JPH03290427A - 半導体封止用樹脂組成物および装置 - Google Patents

半導体封止用樹脂組成物および装置

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JPH03290427A
JPH03290427A JP2092864A JP9286490A JPH03290427A JP H03290427 A JPH03290427 A JP H03290427A JP 2092864 A JP2092864 A JP 2092864A JP 9286490 A JP9286490 A JP 9286490A JP H03290427 A JPH03290427 A JP H03290427A
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epoxy
glycidyl ether
hydrogenated
polybutadiene
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Hiroshi Hayashi
博史 林
Yuichi Fujii
雄一 藤井
Motoyuki Suzuki
基之 鈴木
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Sanyo Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Sanyo Chemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体封止用樹脂組成物および装置に関する
。
〔従来の技術〕
近年、半導体素子の高密度化、大型化に伴い樹脂にて封
止した場合、チップやリードフレームと封止樹脂との線
膨張率の差による熱応力により、チップにクラックが生
じたり、ボンディング線が切断されるなど、半導体部品
の信頼性が低下するという問題点がある。この熱応力を
低減する基材として、少なくとも１ヶ以上のカルボキシ
ル基、ヒドロキシル基またはエポキシ基を有する！、４
−ボリブタジェンゴムを配合する方法（例えば、特公昭
６３−５１４４７号公報）が知られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、ｌ、４−ポリブタジェンゴムを使用する
方法は、高温時に酸化されるなど耐熱性に劣る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは、耐熱性のすぐれた、熱応力を低減する半
導体封止用樹脂組成物について鋭意検討した結果、本発
明に到達した。
即ち本発明は水素化された共役ジエン重合体のグリシジ
ルエーテル（Ｉ）と分子内にエポキシ基を含有するポリ
ブタジエン（ＩＩ）とエポキシ樹脂（ＤＩ）とフェノー
ル系化合物のホルムアルデヒド反応物（ＩＶ）とを必須
成分とする半導体封止用樹脂組成物：および請求項１〜
６のいずれか記載の樹脂組成物を用いて半導体素子を封
止してなる半導体装置である。
（ｍ）　１７）エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂（たとえばビスフェノールＡの
ジグリシジルエーテル）、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂（たとえばフェノールノボラックのポリグリシ
ジルエーテル、アルキルベンゼン変性フェノールノボラ
ックのポリグリシジルエーテル）、タレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（たとえばオルトクレゾールノボラッ
クのポリグリシジルエーテル）、フェノール型エポキシ
樹脂（たとえばレゾルシンのジグリシジルエーテル、バ
ラアミノフェノールのトリグリシジルエーテル、フロロ
グリシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログリシ
ンのジグリシジルエーテル）、芳香族エポキシ樹脂［１
，３，５−トリ（ｌ、２−エポキシエチル）ベンゼン、
４．４’−ジ（１，２−エポキシエチル）ジフェニルエ
ーテル、４．４’−（１，２−エポキシエチル）ビフェ
ニルコ、環式脂肪族エポキシ樹脂［３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキ
サンカルホキシレー）、２．２−ビス（３，４−エポキ
シシクロヘキシル）プロパン、２−（３，４−エポキシ
）シクロヘキサン−５，５−スピロ（３，４−エポキシ
）シクロヘキサン−１ジオキサン、ビス−（３，４−エ
ポキシ−６−メチルンクロヘキシル）アジペート、Ｎ、
Ｎ’−１１−フェニレンビス（４，５−エポキシ−１，
２−シクロヘキサン）ジカルボキシイミドコ、その他の
エポキシ樹脂［ブタジエンジェポキサイド、トリメチロ
ールプロパンのジーおよびトリーグリシジルエーテル、
グリセリンのジーおよびトリーグリシジルエーテル、ビ
ス−（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテルなど
コなどが挙げられる。好ましくはフェノールノボラック
型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂である。
（ＩＩＩ）の分子量は通常１００〜１５（１Ｇ、好まし
くは２００〜１０００である。
（ＩＩＩ）のエポキシ当量は通常５０−１０００ｇ／ｅ
ｑｓ　　好ましくは１００〜３００ｇ／ｅｑである。
（ＩＶ）のフェノール系化合物のホルムアルデヒド反応
物に使用されるフェノール系化合物としては、フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、ビスフェノールＡ１　
　ビスフェノールＦ１　　レゾルシン、カテコール、ハ
イドロキノン、ピロガロールナトが挙げられ、好ましく
はフェノールおよびクレゾールである。
（ＩＶ）はフェノール系化合物とホルムアルデヒドとを
酸性触媒下で縮合反応させることによって得られる。反
応温度は、通常５０−１００”Ｃ１反応時間は通常１〜
１０時間である。
（ＩＶ）の分子量は通常２００〜＋　５００．　　好ま
しくは３００〜１０００である。
（Ｉ）の水素化された共役ジエン重合体のグリシジルエ
ーテルにおいて、共役ジエン重合体としては共役ジエン
ホモ重合体、共役ジエン共重合体、および共役ジエン−
オレフィン系炭化水素共重合体があげられる。
共役ジエンホモ重合体のグリシジルエーテルとしては、
水素化されたブタジェン重合体のグリシジルエーテル（
水添ポリブタジェングリコールのグリシジルエーテルな
ど）、水素化されたイソプレン重合体のグリシジルエー
テル（水添ポリイソプレングリコールのグリシジルエー
テルなど）および水添ポリ１，３−ペンタジェングリコ
ールのグリシジルエーテルおよび水添ポリシクロベンタ
ジェングリコールのグリシジルエーテルが挙げられる。
これらのほかにトリオール、モノオールのグリシジルエ
ーテルを用いてもよい。
共役ジエン共電・合体のグリシジルエーテルとしては、
水素化された、ブタジェンとイソプレンの共重合体のグ
リシジルエーテル［水添ポリ（ブタジェン−イソプレン
）グリコールのグリシジルエーテルおよびトリオール、
モノオールのグリシジルエーテルコがあげられる。
共役ジエン−オレフィン系炭化水素共重合体のグリシジ
ルエーテルとしては、水添ポリ（ブタジェン−スチレン
）グリコールのグリシジルエーテルおよび水添ポリ（イ
ソプレン−スチレン）グリコールのグリシジルエーテル
があげられる。これらのうち好ましくは水添ポリブタジ
ェングリコールのグリシジルエーテルおよび水添ポリイ
ソプレングリコールのグリシジルエーテルである。
ブタジェン（共）重合体のブタジェン骨格には１．２−
ブタジエン、ｌ、４−ブタジエンが存在するが、通常ど
ちらを含んでいてもよく、任意の割合で両者を含んでい
てもよい。好ましくは！、２−ブタジエン骨格を７０％
以上含有するものであり、さらに好ましくは８５％以上
の１．２−ブタジエン骨格を含有するものである。
グリシジルエーテルの製法としては、従来知られている
１段法及び２段法のどちらの方法でも構わない。１段法
は、水素化された水酸基含有共役ジエン重合体を苛性ア
ルカリの存在下に通常、３０〜７０℃においてエピクロ
ルヒドリンと反応させることにより、合成することが出
来る。
２段法は、触媒の存在下、水素化された水酸基含有共役
ジエン重合体とエピクロルヒドリンを付加反応させ、つ
いで苛性アルカリを加え脱塩化水素化することにより合
成することができる。好ましくは全塩素含量の少ない１
段法である。
グリシジルエーテル（Ｉ）の平均分子量は、通常５００
〜１００００、好ましくは、１０００〜５０００である
。
５００未満では、熱応力低減効果が十分でなく、１００
００を越えると封止用樹脂組成物としたときの系に対す
る溶解度が十分でなく、熱応力低減効果を発揮できない
。
（Ｉ）のエポキシ当量は通常２００−１０００θｇ／ｅ
Ｑ１好ましくは５００〜５０００ｇ／ｅｑである。
（ｎ）の分子内にエポキシ基を含有するポリブタジェン
は分子内の二重結合がエポキシ化された内部エポキシ基
を１個以上有するポリブタジェンである。　（ＩＩ）の
平均分子量は５００〜１００００、好ましくは５００〜
５０００である。　（ＩＩ）のエポキシ当量は１００〜
６００が好ましい。
本発明において（Ｉ）、（Ｉ［）及び（ＩＩＩ）の合計
エポキシ基と（ＩＶ）におけるフェノール性水酸基の当
量比は、通常、１：　　０．６〜１．４好ましくは１：
０．７５〜１．２５である。０．６未満でも１．２５を
越えてもエポキシ基とフェノール性水酸基硬化反応のバ
ランスが悪く、十分な強度の硬化物が得られない。
又、本発明における（Ｉ）及び（ＩＩ）の合計量は、　
（Ｉ）、　（ｎ）、　（ｍ）及び（ＩＶ）の合計重量に
基づいて通常１〜１００重量％、好ましくは２〜５０重
量％である。１％未清では、応力低減効果が十分でなく
、また１００％を越えると耐熱性が不十分である。
又、本発明における（Ｉ）と（ＩＩ）の量比は重量比で
通常１：　　１／１０〜１０１　好ましくは１：１１５
〜５である。
本発明の樹脂組成物には硬化促進剤を配合することが出
来る。硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、
亜リン酸トリフェニル等のリン系化合物類、２−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、等のイミダゾール
類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４
．Ｇ、−）リス（ジメチルアミノメチル）フェノール、
ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルメチルア
ミン、ｌ、８−ジアザビシクロ（Ｓ、４．０）ウンデセ
ン−７等の第３級アミン類が挙げられる。
硬化促進剤の添加量は（Ｉ［［）の１００重量部に対し
、通常０．　１〜５．０重量部、好ましくは０゜２〜３
．　０重量部である。
また、本発明には、必要に応じて、例えば結晶性シリカ
粉、石英ガラス粉、アルミナ等の充填剤、高級脂肪酸ま
たはその金属塩、天然ワックス、合成ワックス、パラフ
ィンなどの離型剤、エポキシシラン、ビニルシラン等の
カップリング剤あるいは、アンチモンリン化合物等の難
燃化剤を使用することが出来る。
充填剤の添加量は（ＩＩＩ）の１００重量部に対し、通
常２００〜８００重量部である。離型剤、カップリング
剤および難燃化剤の添加量はそれぞれ（■）の１００重
量部に対し、通常０．１〜５重量部である。
本発明における半導体封止用樹脂組成物の製造法は、　
（Ｉ）、　（ｎ）、　（ＩＩＩ）、　（ＩＶ）およびそ
の他の添加剤を同時に配合する方法［Ａ：Ｉ、（Ｉ）と
（ｎ）及び（ＩＶ）をあらかじめ反応させ、その予備反
応物と（ＩＩＩ）およびその他の添加剤を配合する方法
［Ｂコ、（Ｉ）と（ＩＶ）をあらかじめ反応させ、その
予備反応物と（ＩＩ）、（ＩＩＩ）およびその他の添加
剤を配合する方法［Ｃ］、（ＩＩ）と（ＩＶ）をあらか
じめ反応させ、その予備反応物と（Ｉ）と（ＩＩＩ）お
よびその他の添加剤を配合する方法［Ｄコ、　（Ｉ）と
（ＩＶ）の予備反応物、　（ＩＩ）と（ＩＶ）の予備反
応物、　（■）およびその他の添加剤を配合する方法［
Ｅ］が挙げられる。好ましくは［Ｂコの方法である。
（Ｉ）と（ｎ）および（ＩＶ）との予備反応は（Ｉ）と
（ＩＩ）および（ＩＶ）の混合物に触媒としてリン系化
合物、アミン系化合物あるいはイミダゾール系化合物な
どを加え窒素雰囲気下で通常１００〜１７０℃、１〜２
０時間の条件で行うことが出来る。
同様に（Ｉ）と（ＩＶ）との予備反応、　（■）と（ｍ
Ｖ）との予備反応も上記の方法で行うことができる。
このようにして得られた配合物を加熱ロールなどの混線
機で混練後、冷却、粉砕し必要に応じて打錠するという
一連の工程を経ることにより本発明の樹脂組成物を得る
ことができる。
本発明の樹脂組成物は必要により部分的に硬化（Ｂステ
ージ、半硬化状態）させて使用することができる。この
部分的な硬化は通常５０〜１５０℃、５分〜５時間の条
件で行うことができる。
本発明の樹脂組成物を用いての半導体素子の封止は特に
限定されるものではなく、通常の方法、例えばトランス
ファー成形などの公知のモールド法により行うことがで
きる。トランスファー成形の場合、圧力は通常５０〜９
０ｋｇ／ｃｍ’、温度は通常１６０〜２００℃、時間は
通常６０秒〜１８０秒である。このようにして得られた
（樹脂封止）半導体装置は封止樹脂の内部応力が小さく
パッケージクラックの発生数を低減させる。
［実施例］ 以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明
はこれに限定されるものではない。実施例および製造例
中の部は重量部である。
製造例１ （グリシジルエーテルノ合成） 水添ポリイソプレングリコール（ＰＩＦ−Ｈ１平均分子
量２５００、出光石油化学（株）製）　　１００部、エ
ピクロルヒドリン３５部、粒状水酸化ナトリウム１６部
、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド１部及びト
ルエン５０部を仕込み、激しく撹拌しながら窒素雰囲気
下で５０℃、５時間反応させた。反応後、水１００部を
加え１０分攪拌して水洗した。静置後、上層を分液し、
濾過後、過剰のエピクロルヒドリンとトルエンを減圧除
去し、残渣として水添ポリイソプレングリコールのグリ
シジルエーテル（イ）９０部を得た。このグリシジルエ
ーテルのエポキシ当量はｌ６５０であった。
製造例２ （グリシジルエーテルの合成） 水添ポリイソプレングリコール（ＰＩＦ−Ｂ、　　平均
分子量２５００、出光石油化学（株）製）１００部、エ
ピクロルヒドリン９部、三フッ化ホウ素ジエチルエーテ
ル錯体０．１５部およびトルエン５０部を仕込み、激し
く攪拌しながら窒素雰囲気下で５５℃、５時間付加反応
させた。その後、４８％水酸化す）　ＩＪウム水溶液３
．５部を加え６５℃、５時開閉環反応させた。反応後、
水１００部を加え、あとの操作は製造例１と同様に行い
水添ポリイソプレングリコールのグリシジルエ−チル（
ロ）９５部を得た。このグリシジルエーテルのエポキシ
当量は１４３０であった。
製造例３ （グリシジルエーテルの合成） 水添ポリブタジェングリコール（ポリテール■、平均分
子量２３７０．１，２−ブタジエン骨格／ｌ、４−ブタ
ジエン骨格：２０／８Ｇ、三菱化成（株）製）１００部
、エピクロルヒドリン１２部、三フッ化ホウ素ジエチル
エーテル錯体０．２部およびトルエン１００部を仕込み
製造例２と同様に反応させ、あとの操作も同様に行い、
水添ポリブタジェングリコールのグリシジルエーテル（
ハ）８５部を得た。このグリシジルエーテルのエポキシ
当量は１５２Ｇであった。
製造例４ （グリシジルエーテルの合成） 水添ポリブタジェングリコール（ＮＩＳＳＯＰＢ　　Ｇ
１−１０００、　　平均分子量１４５０．１．２−ブタ
ジエン骨格／１゜４−ブタジエン骨格＝９０／１０、日
本曹達（株）製）１００部、エピクロルヒドリン２５部
、粒状水酸化ナトリウム１０部、ベンジルトリメチルア
ンモニウムクロリド１部およびトルエン５０部を仕込み
製造例１と同様に反応させ、あとの操作も同様に行い、
水添ポリブタジェングリコールのグリシジルエーテル（
ニ）　９０部を得た。このグリシジルエーテルのエポキ
シ当量は１０３０であった。
製造例５ （グリシジルエーテルの合成） 水添ポリブタジェングリコール（ＮＩＳＳＯＰＨＧ１−
２０００１　　平均分子量２５００１１．２−ブタジエ
ン骨格／１゜４−ブタジエン骨格＝　９０／　１０．　
　日本曹達（株）製）１００部、エピクロルヒドリン３
０部、粒状水酸化ナトリウム１３部、ベンジルトリメチ
ルアンモニウムクロリド１部およびトルエン５０部を仕
込み、製造例１と同様に反応させ、あとの操作も同様に
行い、水添ポリブタジェングリコールのグリシジルエー
テル（ホ）８５部を得た。このグリシジルエーテルのエ
ポキシ当量は１８００であった。
製造例６ （グリシジルエーテルの合成） 水添ポリ（ブタジェン−イソプレン）グリコール［ブタ
ジェン５０モル％およびイソプレン５０モル％を過酸化
水素触媒で８０℃、５時間重合させて得たもので平均分
子量２Ｓ００．１，２−ブタジエン骨格／Ｉ、４−ブタ
ジエン骨格＝　２０／　８０コ１００部、エピクロルヒ
ドリン４０部、粒状水酸化ナトリウム１８部、ベンジル
トリメチルアンモニウムクロリド１部およびトルエン７
０部を仕込み製造例１と同様に反応させ、あとの操作も
同様に行い、水添ポリ（ブタジェン−イソプレン）グリ
コールのグリシジルエーテル（へ）８０部を得た。この
グリシジルエーテルのエポキシ当量は１９５０であった
。
製造例７ ［（Ｉ）と（ｎ）および（ＩＶ）の予備反応物の合成コ フェノールノボラック樹脂（ＴＡＭＡＮＯＬ７５８、荒
Ｊ化学（株）製）　１００部、製造例１で合成した水添
、ポリイソプレングリコールのグリシジルエーテル（イ
）２０部、分子内にエポキシ基を含有するポリブタジェ
ン（日石ポリブタジェンＥ−１８００−６，５、数平均
分子量１８００、エポキシ当量２４０、日本石油化学（
株）製）２０部およびトリフェニルホスフィン１部を窒
素を吹き込みながら１５０℃で３時間反応させ予備反応
物（ト）を得た。
製造例８ ［（Ｉ）と（ＩＩ）および（ＩＶ）の予備反応物の合成
コ フェノールノボラック樹脂（ＴＡＭＡＮＯＬ７５８、荒
」化学（株）製）１００部、製造例２で合成した水添ポ
リイソプレングリコールのグリシジルエーテル（ロ）２
０部、分子内にエポキシ基を含有するポリブタジェン（
日石ポリブタジェンＥ−１０００−８、数平均分子量１
０００、エポキシ当量２０５、日本石油化学（株）製）
２０部および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
５部を窒素を吹き込みながら　ＩＥｉＯ℃で２時間反応
させ予備反応物（チ）を得た。
製造例９ ［（Ｉ）と（ｎ）および（ＩＶ）の予備反応物の合成コ フェノールノボラック樹脂（ＴＡＭＡＮＯＬ７５８、荒
）１化学（株）製）１００部、製造例３で合成した水添
ボリプタジエングリコールのグリシジルエーテル（ハ）
４０部、分子内にエポキシ基を含有するポリブタジェン
（８石ポリブタジェンＥ−１０００−３，５、数平均分
子量１０　ＧＯ、エポキシ当量４００、日本石油化学（
株）製）２０部およびトリフェニルホスフィン０．５部
を窒素を吹き込みながら１５０℃で３時間反応させ、予
備反応物（す）を得た。
製造例１０ ［（Ｉ）と（ｎ）および（ＩＶ）の予備反応物の合成コ フェノールノボラック樹脂（ＴＡＮＡＮＯＬ７５８、荒
川化学（株）製）　１００部、製造例４で合成した水添
ポリブタジェングリコールのグリシジルエーテル（ニ）
２７部、分子内にエポキシ基を含有するポリブタジェン
（８石ポリブタジェンＥ−１８００−８，５、数平均分
子量１８　Ｇｏ、　　エポキシ当量２４０、日本石油化
学（株）製）　１３部およびトリフェニルホスフィン１
部を窒素を吹き込みながら１５０℃で２時間反応させ、
予備反応物（ヌ）を得た。
製造例１１ ［（Ｉ）と（ＩＩ）および（ｍＶ）の予備反応物の合成
コ フェノールノボラック樹脂（ＴＡＭＡＮＯＬ７５８、荒
川化学（株）製）１００部、製造例５で合成した水添ポ
リブタジェングリコールのグリシジルエーテル（ニ）３
０部、分子内にエポキシ基を含有するポリブタジェン（
８石ポリブタジェンＥ−１０００−８、数平均分子量１
０００、エポキシ当量２０５、日本石油化学（株）製）
　１０部、！、８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７１部を窒素を吹き込みながら　１５０℃で３
時間反応させ、予備反応物（ル）を得た。
製造例１２ ［（Ｉ）と（ＩＩ）および（ｍＶ）の予備反応物の合成
コ フェノールノボラック樹脂（ＴＡＭＡＮＯＬ７５８、荒
川化学（株）製）１００部、製造例６で合成した水添ポ
リ（ブタジェン−イソプレン）グリコールのグリシジル
エーテル（へ）　１３部、分子内にエポキシ基を含有す
るポリブタジェン（８石ポリブタジェンＥ−１０００−
３，５、数平均分子量１０００、エポキシ当量４００、
日本石油化学（株）製）２７部およびトリフェニルホス
フィン　１部を窒素を吹き込みながら　１５０℃で２時
間反応させ、予備反応物（ヲ）を得た。
製造例１３ ［（Ｉ）と（ｍＶ）の予備反応物の合成コツエノールノ
ボラック樹脂（ＴＡＭＡＮＯＬ７５８、荒」１化学（株
）製）１００部、製造例１で合成した水添ポリイソプレ
ングリコールのグリシジルエーテル（イ）２０部および
トリフェニルホスフィン　１部を窒素を吹き込みながら
１５０℃で２時間反応させ予備反応物（ワ）を得た。
製造例１４ ［（Ｉ）と（ｍＶ）の予備反応物の合成コツエノールノ
ボラック樹脂（ＴＡ）ＩＡＮＯＬ７５８、荒川化学（株
）製）　１００部、製造例４で合成した水添ポリブタジ
ェングリコールのグリシジルエーテル（ニ）２０部およ
びトリフェニルホスフィン　０．５部を窒素を吹き込み
ながら１５０℃で２時間反応させ、予備反応物（力）を
得た。
製造例１５ ［（■）と（ＩＶ）の予備反応物の合成コツエノールノ
ボラック樹脂（ＴＡＭＡＮＯＬ７５８、荒川化学（株）
製’）　１００部、分子内にエポキシ基を含有するポリ
ブタジェン（８石ポリブタジェンＥ−１８００−Ｂ、５
、数平均分子量ｌ８００、エポキシ当量２４０、日本石
油化学（株）製）　２０部およびトリフェニルホスフィ
ン　０．５部を窒素を吹き込みながら１５０℃で２時間
反応させ予備反応物（ヨ）を得た。
実施例１ タレゾールノボラックエポキシ樹脂（スミエポキシＥＳ
ＣＮ２２０Ｌ１　　エポキシ当量２１０、住友化学（株
）製）　１００部、フェノールノボラック樹脂（ＴＡＭ
ＡＮＯＬ７５８、荒川化学（株）製）　５０部、　（Ｉ
）として製造例１で合成した水添ポリイソプレングリコ
ールのグリシジルエーテル（イ）１０部、　（■）とし
て分子内にエポキシ基を含有するポリブタジェン（８石
ポリブタジェンＥ−１８００−［ｉ、５、数平均分子量
１８００、エポキシ当量２４０、日本石油化学（株）製
）１０部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン　
１部、充填剤として溶融シリカ　３００部、シランカッ
プリング剤　１部、カルナバワックス　１部、三酸化ア
ンチモン　２部及びカーボンブラック　１部を混合した
のち、加熱ロールにより混線後、冷却し、粉砕して本発
明の組成物を調製した。
得られた組成物を１７５℃７３分の条件で成形し、１８
０℃７１６時間の後硬化を行い、硬化試験片を作製した
。得られた成形品の曲げ弾性率、ガラス転移点及び１２
０℃、２気圧、２００時間のプレッシャークツカーテス
ト前後の体積抵抗率を測定した。結果を第１表に示す。
また得られた組成物を用い４８ｐ１ｎフラツトパツケー
ジにＳｌ半導体素子を載せ、１７５℃７１２０秒でトラ
ンスファー成形でモールドし、その後１７５℃１５時間
のアフターキュアを行った。このようにして得られた第
１図に示される半導体装置（各１０個）について−１９
６℃／２分〜１５０℃７２分の１０００回の温度サイク
ルテスト（ＴＣＴテスト）を行い、パッケージクラック
発生数を測定した。結果を第２表に示す。
実施例２ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（スミエポキシＥＳ
ＣＮ２２０Ｌ、　　エポキシ当量２１Ｇ、　住友化学（
株）製）　１００部、製造例７で作製した（Ｉ）と（ｎ
）および（ＩＶ）の予備反応物（））７０部、硬化促進
剤としてトリフェニルホスフィン　１部、充填剤として
溶融シリカ　３００部、シランカップリング剤　１部、
カルナバワックス　１部、三酸化アンチモン２部及びカ
ーボンブラック　１部を混合し、その他は実施例１と同
様に操作し１　　組成物を調製し評価した。
実施例３ （Ｉ）と（ＩＩ）および（ｆＶ）の予備反応物として製
造例８で作製した予備反応物（チ）７０部、硬化促進剤
として２−エチル−４−メチルイミダゾール１部を使用
し、その他は実施例２のごとくの量比で同様に操作し、
組成物を調製し、評価した。
実施例４ （Ｉ）と（ＩＩ）および（ＩＶ）の予備反応物として製
造例９で作製した予備反応物（！Ｊ）７０部を使用し、
その他は実施例２のごとくの量比で同様に操作し、組成
物を調製し、評価した。
実施例５ （Ｉ）と（ＩＩ）および（ＩＶ）の予備反応物として製
造例１０で作製した予備反応物（ヌ）　７０部を使用し
、その他は実施例２のごとくの量比で同様に操作し、組
成物を調製し、評価した。
実施例６ （Ｉ）と（■）および（ＩＶ）の予備反応物として製造
例１１で作製した予備反応物（ル）　７０部を使用し、
その他は実施例２のごとくの量比で同様に操作し、組成
物を調製し、評価した。
実・施例７ （Ｉ）、！−（ＩＩ）および（ＩＶ）の予備反応物とし
て製造例１２で作製した予備反応物（ヲ）　７０部を使
用し、その他は実施例２のごとくの量比で同様に操作し
、組成物を調製し、評価した。
実施例８ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（スミエポキシＥＳ
ＣＮ２２０Ｌ、　　ｘボキシ当量２１ｏ１　　住友化学
（株）製）１００部、製造例１３で作製した（Ｉ）と（
ＩＶ）の予備反応物（ワ）６０部、　（■）として分子
内にエポキシ基を含有するポリブタジェン（０石ポリブ
タジェンＥ−１０００−８、数平均分子量ｌ０００、エ
ポキシ当量２０５、日本石油化学（株）製）　１０部、
硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン　１部、充填
剤として溶融シリカ　３００部、シランカップリング剤
　１部、カルナバワックス　１部、三酸化アンチモン２
部及びカーボンブラック　１部を混合し、その他は実施
例１と同様に操作し、組成物を調製し評価した。
実施例９ （Ｉ）と（ＩＶ）の予備反応物として製造例１４で作製
した予備反応物（力）６０部、　（■）として分子内に
エポキシ基を含有するポリブタジェン（０石ポリブタジ
ェンＥ−１０００−３，５、数平均分子量１０００、エ
ポキシ当量４００、日本石油化学（株）製）１０部）を
使用し、その他は実施例８のととくの量比で同様に操作
し、組成物を調製し、評価した。
実施例１０ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（スミエポキシＥＳ
ＣＮ２２０Ｌ、　　エポキシ当量２１０、住友化学（株
）製）１００部、製造例１５で作製した（ＩＩ）と（ｒ
Ｖ）の予備反応物（ヨ）６０部、　（Ｉ）として製造例
４で作製した水添ポリブタジェングリコールのグリシジ
ルエーテル１０部、硬化促進剤としてトリフェニルホス
フィン　１部、充填剤として溶融シリカ　３００部、シ
ランカップリング剤　１部、カルナバワックス　１部、
二酸化アンチモン　２部及びカーボンブラック　１部を
混合し、その他は実施例１と同様に操作し、組成物を調
製し評価した。
実施例１１ タレゾールノボラックエポキシ樹脂（スミエポキンＥＳ
Ｃ！１２２０Ｌ、　　エポキシ当量２１Ｏ１住友化学（
株）製）１００部、製造例１３で作製した（１）と（ｍ
Ｖ）の予備反応物（ワ）３０部、製造例１５で作製した
（ｎ）と（ＩＶ）の予備反応物（ヨ）３０部、硬化促進
剤としてトリフェニルホスフィン　１部、充填剤として
溶融シリカ　３００部、シランカップリング剤　１部、
カルナバワックス　１部、三酸化アンチモン　２部及び
カーボンブラック　１部を混合し、その他は実施例１と
同様に操作し、組成物を調製し評価した。
比較例１ （Ｉ）および（ｎ）を使用せずその他は実施例１のごと
くの量比で同様に操作し、組成物を調製し、評価した。
第１表 第２表 〔発明の効果〕 本発明の樹脂組成物は耐熱性が優れ、高温時に酸化され
るようなことがない。また、熱応力が低減されたもので
あるのでチップやリードフレームと封止樹脂との線膨張
率の差による熱応力により、チップにクラックが生じた
り、ボンディング線が切断されるなど、半導体部品の信
頼性が低下することがない。また、シリコーン樹脂など
と比較した場合、金属との接着性が優れ、透湿性が小さ
いため耐湿性を保持する。しかも低弾性率である。
上記効果を奏することから、本発明の樹脂組成物は半導
体封止用樹脂組成物として好適である。
本発明の半導体装置は封止樹脂の内部応力が小さく、耐
湿信頼性、耐熱信頼性に著しく優れている。半田実装に
おけるような過酷な条件下においてもパッケージクラッ
クが生じることもなく表面実装型の半導体装置に好適で
あるといえる。
【図面の簡単な説明】
第１図は半導体装置の断面図である。 １・・・リードフレーム　２・・・　半導体素子３・・
・ボンディング線　４・・・ダイパッド５・・・保護被
膜樹脂　　６・・・モールド樹脂図 面 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、水素化された共役ジエン重合体のグリシジルエーテ
    ル（ I ）と分子内にエポキシ基を含有するポリブタジ
    エン（II）とエポキシ樹脂（III）とフェノール系化合
    物のホルムアルデヒド反応物（IV）とを必須成分とする
    半導体封止用樹脂組成物。 ２、水素化された共役ジエン重合体のグリシジルエーテ
    ル（ I ）と分子内にエポキシ基を含有するポリブタジ
    エン（II）とフェノール系化合物のホルムアルデヒド反
    応物（IV）とをあらかじめ反応させたものと、エポキシ
    樹脂（III）とを必須成分とする半導体封止用樹脂組成
    物。 ３、水素化された共役ジエン重合体が、水素化された、
    ブタジエンおよび／またはイソプレンの（共）重合体で
    ある請求項１または２記載の組成物。 ４、共役ジエン重合体が１、２−ブタジエン骨格を含む
    請求項１〜３のいずれか記載の樹脂組成物。 ５、分子内にエポキシ基を含有するポリブタジエン（I
    I）のエポキシ当量が１００〜６００である請求項１〜
    ４にいずれか記載の組成物。 ６、請求項１〜５のいずれか記載の組成物を部分的に硬
    化させてなる半導体封止用樹脂組成物。 ７、請求項１〜６のいずれか記載の樹脂組成物を用いて
    半導体素子を封止してなる半導体装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019035032A (ja) * 2017-08-17 2019-03-07 日本曹達株式会社 グリシジルエーテル変性ポリブタジエンまたはグリシジルエーテル変性水素添加ポリブタジエンの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2019035032A (ja) * 2017-08-17 2019-03-07 日本曹達株式会社 グリシジルエーテル変性ポリブタジエンまたはグリシジルエーテル変性水素添加ポリブタジエンの製造方法

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