JPH03289421A - キャリアテープの製造方法 - Google Patents
キャリアテープの製造方法Info
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- JPH03289421A JPH03289421A JP9095490A JP9095490A JPH03289421A JP H03289421 A JPH03289421 A JP H03289421A JP 9095490 A JP9095490 A JP 9095490A JP 9095490 A JP9095490 A JP 9095490A JP H03289421 A JPH03289421 A JP H03289421A
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- JP
- Japan
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- molding
- tape base
- heating
- mold
- recessed parts
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 25
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
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- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、例えばチップコンデンサのようなチップ状小
型電子部品等を収納するために用いられるキャリアテー
プの製造方法に関するものである。
型電子部品等を収納するために用いられるキャリアテー
プの製造方法に関するものである。
［従来の技術］
チップキャリアテープは例えば生産工程等において小型
の電気部品を供給するために用いられている。通常、こ
の種のチップキャリアテープは第２図に示すように合成
樹脂で造られた長尺のテープ基体１にチップ収納用凹部
２を等間隔に設け、その片側に凹部２と同期する送り用
パイロット孔３を設けたものが広く使用されている。
の電気部品を供給するために用いられている。通常、こ
の種のチップキャリアテープは第２図に示すように合成
樹脂で造られた長尺のテープ基体１にチップ収納用凹部
２を等間隔に設け、その片側に凹部２と同期する送り用
パイロット孔３を設けたものが広く使用されている。
［発明が解決しようとする課題］
このキャリアテープの製造には、真空成型や加熱成型等
が利用されているが１価格の点等から加熱成型による方
法が多〈実施されている、しかしながら、加熱成型方式
においては加熱した金型を用いてテープ基体１を軟化し
ながら成型するわけであるが、成型後に金型をそのまま
テープ基体ｌから引き離すと、軟融した凹部２はその形
状を維持できずに変形してしまうために、成型直後に金
型を変形が生じない程度まで金型を一旦冷却することに
よって凹部を冷却して、その後にテープ基体１から引き
離す必要がある。従って、凹部２の形成の度に金型の加
熱・冷却を繰り返すことになり、そのための時間を相当
に要し、例えばｌサイクル当り、数１０秒の時間を必要
とする。
が利用されているが１価格の点等から加熱成型による方
法が多〈実施されている、しかしながら、加熱成型方式
においては加熱した金型を用いてテープ基体１を軟化し
ながら成型するわけであるが、成型後に金型をそのまま
テープ基体ｌから引き離すと、軟融した凹部２はその形
状を維持できずに変形してしまうために、成型直後に金
型を変形が生じない程度まで金型を一旦冷却することに
よって凹部を冷却して、その後にテープ基体１から引き
離す必要がある。従って、凹部２の形成の度に金型の加
熱・冷却を繰り返すことになり、そのための時間を相当
に要し、例えばｌサイクル当り、数１０秒の時間を必要
とする。
本発明の目的は、上述の欠点を解消し、極めて短時間で
加熱成型を行うことが可能なキャリアテープの製造方法
を提供することにある。
加熱成型を行うことが可能なキャリアテープの製造方法
を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上述の目的を達成するために、本発明に係るキャリアテ
ープの製造方法においては、長尺の合成樹脂製のテープ
基体にチップ収納用の凹部を連続的に形成する場合にお
いて、前記凹部を形成すべき個所を軟化するために加熱
する工程と、前記軟化した個所に凸金型と凹金型により
前記凹部を形成する工程とを有することを特徴とする。
ープの製造方法においては、長尺の合成樹脂製のテープ
基体にチップ収納用の凹部を連続的に形成する場合にお
いて、前記凹部を形成すべき個所を軟化するために加熱
する工程と、前記軟化した個所に凸金型と凹金型により
前記凹部を形成する工程とを有することを特徴とする。
［作用］
上述の構成を有するキャリアテープの製造方法は、加熱
工程と成型工程とを全く分離しているために、金型の加
熱・冷却を繰り返す必要がなくなり、サイクルタイムを
大幅に向上させることができる。
工程と成型工程とを全く分離しているために、金型の加
熱・冷却を繰り返す必要がなくなり、サイクルタイムを
大幅に向上させることができる。
［実施例］
本発明を第１図に図示の実施例に基づいて詳細に説明す
る。なお、第２図と同一の符号は同一の部分を示してい
る。
る。なお、第２図と同一の符号は同一の部分を示してい
る。
第１図において、１０はテープ基体１を加熱するための
加熱用金型であり、凹部２を形成すべきテープ基体１の
該当個所Ａを、例えば１サイクルで３個ずつ凹部２を形
成するとして、それぞれ３個の四角状の加熱面を有する
加熱用金型１０ａ、１０ｂにより、両面からテープ基体
１を押圧して加熱を行い該当個所Ａを軟化する。次いで
、直ちにテープ基体１を３個の凹部２の分だけパイロッ
ト孔３を基に移送し、隣接する成型金型１１により３個
の凹部２を同時に形成する。成型金型１１は３個の雄金
型１１ａと雄金型１１ａを受は入れる３個の雌金型１１
ｂから成り、加熱用金型１０よりは低温にされている。
加熱用金型であり、凹部２を形成すべきテープ基体１の
該当個所Ａを、例えば１サイクルで３個ずつ凹部２を形
成するとして、それぞれ３個の四角状の加熱面を有する
加熱用金型１０ａ、１０ｂにより、両面からテープ基体
１を押圧して加熱を行い該当個所Ａを軟化する。次いで
、直ちにテープ基体１を３個の凹部２の分だけパイロッ
ト孔３を基に移送し、隣接する成型金型１１により３個
の凹部２を同時に形成する。成型金型１１は３個の雄金
型１１ａと雄金型１１ａを受は入れる３個の雌金型１１
ｂから成り、加熱用金型１０よりは低温にされている。
この成型工程では、テープ基体１は加熱工程により凹部
２に該当する成型個所Ａが既に軟化温度まで加熱されて
いるために、成型用金型１１の温度はさほど高くな（と
も、雄金型１１ａと雌金型１１ｂとを両側から動かして
テープ基体１を挟んで嵌合することにより容易に成型を
行うことができる。成型時に、テープ基体１は成型用金
型１１によって凹部２の形状を維持できる程度に冷却さ
れるために、成型後には直ちに成型用金型１１をテープ
基体ｌから引き離しても凹部２に変形を与えることはな
い。
２に該当する成型個所Ａが既に軟化温度まで加熱されて
いるために、成型用金型１１の温度はさほど高くな（と
も、雄金型１１ａと雌金型１１ｂとを両側から動かして
テープ基体１を挟んで嵌合することにより容易に成型を
行うことができる。成型時に、テープ基体１は成型用金
型１１によって凹部２の形状を維持できる程度に冷却さ
れるために、成型後には直ちに成型用金型１１をテープ
基体ｌから引き離しても凹部２に変形を与えることはな
い。
この場合に、加熱用金型１０ａ、１０ｂは例えば１５０
℃〜２００℃程度に内蔵ヒータにより加熱し、成型用の
雄金型１１ａは例えば常温よりは高い温度に、雌金型１
１ｂは常温に保持しておくことが好ましい。
℃〜２００℃程度に内蔵ヒータにより加熱し、成型用の
雄金型１１ａは例えば常温よりは高い温度に、雌金型１
１ｂは常温に保持しておくことが好ましい。
このように本発明においては、加熱と成型とを別工程に
して、その間の移行時間を極めて少なくしているために
、加熱金型１０により加熱されたテープ基体１は、その
ままさほど高温でない成型用金型１１によって成型を行
うと共に冷却がなされる。
して、その間の移行時間を極めて少なくしているために
、加熱金型１０により加熱されたテープ基体１は、その
ままさほど高温でない成型用金型１１によって成型を行
うと共に冷却がなされる。
なお、実施例において、金型１ｏ、１１は共に同じもの
を３個ずつ有するようにしたが、この数は実施例に抱泥
せず、任意の数でよいことは勿論である。
を３個ずつ有するようにしたが、この数は実施例に抱泥
せず、任意の数でよいことは勿論である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明に係るキャリアテープの製造
方法は、加熱工程に引き続き成型工程を行っているため
に、金型の冷却を行わずに済み、従来の加熱成型方式に
比較して極めて短時間で成型を行うことができる。
方法は、加熱工程に引き続き成型工程を行っているため
に、金型の冷却を行わずに済み、従来の加熱成型方式に
比較して極めて短時間で成型を行うことができる。
図面第１図は本発明に係るキャリアテープの製造方法の
一実施例の加熱及び成型工程の斜視図であり、第２図は
キャリアテープの斜視図である。 符号１はテープ基体、２は凹部、３はパイロット孔、１
０は加熱用金型、１１は成型用金型である。
一実施例の加熱及び成型工程の斜視図であり、第２図は
キャリアテープの斜視図である。 符号１はテープ基体、２は凹部、３はパイロット孔、１
０は加熱用金型、１１は成型用金型である。
Claims (1)
- １、長尺の合成樹脂製のテープ基体にチップ収納用の凹
部を連続的に形成する場合において、前記凹部を形成す
べき個所を軟化するために加熱する工程と、前記軟化し
た個所に凸金型と凹金型により前記凹部を形成する工程
とを有することを特徴とするキャリアテープの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2090954A JPH06530B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | キャリアテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2090954A JPH06530B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | キャリアテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03289421A true JPH03289421A (ja) | 1991-12-19 |
| JPH06530B2 JPH06530B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=14012882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2090954A Expired - Lifetime JPH06530B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | キャリアテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06530B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648421A (ja) * | 1992-07-23 | 1994-02-22 | Ckd Corp | ブリスタ包装方法 |
| WO1998042575A1 (fr) * | 1997-03-26 | 1998-10-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Technique de thermoformage pour films du type ceinture |
| US7987653B2 (en) * | 2004-03-03 | 2011-08-02 | Adaptsys Limited | Plastic embossed carrier tape process |
| JP6072333B1 (ja) * | 2016-06-08 | 2017-02-01 | 旭工芸株式会社 | エンボスキャリアテープの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538223A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-17 | Hiroi Jidouki Kk | Method of filling article |
| JPS57114407A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-16 | Denpei Sakurai | Method of packing pt packing |
| JPS62260673A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-12 | 松下電器産業株式会社 | キヤリアテ−プ |
-
1990
- 1990-04-05 JP JP2090954A patent/JPH06530B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538223A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-17 | Hiroi Jidouki Kk | Method of filling article |
| JPS57114407A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-16 | Denpei Sakurai | Method of packing pt packing |
| JPS62260673A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-12 | 松下電器産業株式会社 | キヤリアテ−プ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648421A (ja) * | 1992-07-23 | 1994-02-22 | Ckd Corp | ブリスタ包装方法 |
| WO1998042575A1 (fr) * | 1997-03-26 | 1998-10-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Technique de thermoformage pour films du type ceinture |
| US7987653B2 (en) * | 2004-03-03 | 2011-08-02 | Adaptsys Limited | Plastic embossed carrier tape process |
| JP6072333B1 (ja) * | 2016-06-08 | 2017-02-01 | 旭工芸株式会社 | エンボスキャリアテープの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06530B2 (ja) | 1994-01-05 |
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