JPH03289180A - アバランシ・フォトダイオード - Google Patents
アバランシ・フォトダイオードInfo
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- JPH03289180A JPH03289180A JP2090112A JP9011290A JPH03289180A JP H03289180 A JPH03289180 A JP H03289180A JP 2090112 A JP2090112 A JP 2090112A JP 9011290 A JP9011290 A JP 9011290A JP H03289180 A JPH03289180 A JP H03289180A
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- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000006798 recombination Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005215 recombination Methods 0.000 abstract description 4
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 abstract description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、波長1.3印に感度を有し、暗電流が小さく
、低雑音・高増倍率のアバランシ・フォトダイオード(
以下APDと記す)に関する。
、低雑音・高増倍率のアバランシ・フォトダイオード(
以下APDと記す)に関する。
APDは、光吸収層の下層側にpn接合を介してアバラ
ンシ(なだれ)増倍層を形成し、このpn接合に逆バイ
アス電界を印加することで光電流を増倍して電気信号に
変換する半導体デバイスであり、従来のこの種の技術を
第2図(a)〜(d)により説明する。(a)は素子断
面図、(b)は光吸収層と増倍層のバント図、(c)、
(d)はpn接合部分の電界強度を示す図である。低雑
音化のために、(a)図の矢印に示す方向から光を入射
させた場合、電子のみを増倍層に注入できる構造とした
ものである。APDの雑音を下げるには、電子のイオン
化率αと正孔のイオン化率βとの比をできるだけlより
大きくするか、小さくする必要がある。イオン化率は材
料固有の物理量であるが、第2図従来例では、超格子増
倍層33中の伝導帯の不連続(第2図例では0.5eV
)を利用して、電子のイオン化率αを正孔のそれβに対
して。
ンシ(なだれ)増倍層を形成し、このpn接合に逆バイ
アス電界を印加することで光電流を増倍して電気信号に
変換する半導体デバイスであり、従来のこの種の技術を
第2図(a)〜(d)により説明する。(a)は素子断
面図、(b)は光吸収層と増倍層のバント図、(c)、
(d)はpn接合部分の電界強度を示す図である。低雑
音化のために、(a)図の矢印に示す方向から光を入射
させた場合、電子のみを増倍層に注入できる構造とした
ものである。APDの雑音を下げるには、電子のイオン
化率αと正孔のイオン化率βとの比をできるだけlより
大きくするか、小さくする必要がある。イオン化率は材
料固有の物理量であるが、第2図従来例では、超格子増
倍層33中の伝導帯の不連続(第2図例では0.5eV
)を利用して、電子のイオン化率αを正孔のそれβに対
して。
人為的に増大させる構造である。αがβより20倍大き
いことが、実験的に確かめられている。第2図(b)に
、第2図(a)中の光吸収層1と超格子増倍層33のバ
ンド図を示す。光吸収層1で生成された電子が増倍層3
3に注入されアバランシ増倍を起こす。n−−A立In
Asバリア層2とn−−InGaAsウェル層3の伝導
帯の不連続のため、電子のイオン化率が大きくなる。
いことが、実験的に確かめられている。第2図(b)に
、第2図(a)中の光吸収層1と超格子増倍層33のバ
ンド図を示す。光吸収層1で生成された電子が増倍層3
3に注入されアバランシ増倍を起こす。n−−A立In
Asバリア層2とn−−InGaAsウェル層3の伝導
帯の不連続のため、電子のイオン化率が大きくなる。
なお、この種の技術が記載されている文献として、香川
、他、“SAM型I n G a A s / I n
A Q A s超格子APD”、平成2年春季応用物理
学会大会論文集、30P−H−5,がある。
、他、“SAM型I n G a A s / I n
A Q A s超格子APD”、平成2年春季応用物理
学会大会論文集、30P−H−5,がある。
前記の従来構造で高速応答を得るためには、光吸収層1
で生成された電子が、電界で加速され(単なる拡散では
なく)、増倍133に注入される必要がある。このため
、p−−■nGaAsnGaAs光吸収製1〜21Mに
して、電界を印加してこの層を空乏化する必要がある。
で生成された電子が、電界で加速され(単なる拡散では
なく)、増倍133に注入される必要がある。このため
、p−−■nGaAsnGaAs光吸収製1〜21Mに
して、電界を印加してこの層を空乏化する必要がある。
しかし、InGaAsはバンドギャップが小さいため(
0.73eV)、発生・再結合電流による暗電流が増大
し、このため雑音が増加し、また最大増倍率も低下する
という問題があった。
0.73eV)、発生・再結合電流による暗電流が増大
し、このため雑音が増加し、また最大増倍率も低下する
という問題があった。
第2図(c)に、pn接合付近の電界強度分布を示す。
p−−InGaAs光吸収層1とn−−AEIInA、
s/InGaAs超格子増倍[33にほぼ同じ電界が印
加されるため+ p−=InGaAsInGaAsウェ
ル層3シ増倍が起こる可能性がある。これを防ぐために
、第2図(d)に示すように+p”InG a A s
層4′を挿入して、p−−InGaAs光吸収M1に印
加される電界を下げる工夫も考案されている。また、I
nGaAsは、バンドギャップが小さく、シかも有効質
量が小さいため、電界強度が2.5 X 10’ V
/ cm以上になると、トンネル電流が流れるようにな
る。このため、pn接合の降伏電圧付近では雑音が増え
最大増倍率が抑制されるという問題があった。
s/InGaAs超格子増倍[33にほぼ同じ電界が印
加されるため+ p−=InGaAsInGaAsウェ
ル層3シ増倍が起こる可能性がある。これを防ぐために
、第2図(d)に示すように+p”InG a A s
層4′を挿入して、p−−InGaAs光吸収M1に印
加される電界を下げる工夫も考案されている。また、I
nGaAsは、バンドギャップが小さく、シかも有効質
量が小さいため、電界強度が2.5 X 10’ V
/ cm以上になると、トンネル電流が流れるようにな
る。このため、pn接合の降伏電圧付近では雑音が増え
最大増倍率が抑制されるという問題があった。
本発明の目的は、従来技術での上記した問題を解決し、
暗電流を低減し低雑音・高増倍率とすることのできるA
PDを提供することにある。
暗電流を低減し低雑音・高増倍率とすることのできるA
PDを提供することにある。
上記目的を達成するために2本発明においては。
光吸収層として、InPに格子整合がとれた。バンドギ
ャップの広いI nx−xGaxP 、As、 y (
0.23< x <0.31、0.33< y <0.
52)を用いる構成とする。
ャップの広いI nx−xGaxP 、As、 y (
0.23< x <0.31、0.33< y <0.
52)を用いる構成とする。
光吸収層として、バンドギャップの広い4元InGaA
sPj!を用いることにより、暗電流(発生・再結合電
流)を低減でき、また、トンネル電流が抑えられて最大
許容電界値が上昇する。
sPj!を用いることにより、暗電流(発生・再結合電
流)を低減でき、また、トンネル電流が抑えられて最大
許容電界値が上昇する。
光吸収層として、波長1.2〜1.3の(バンドギャッ
プ0.92〜1,03eVに相当)に対応するrnz−
xGaXP yA 51−y (0.23< x <0
.31、0.33 < y<0.52)を用いた場合の
実施例を第1図に示す。これは。
プ0.92〜1,03eVに相当)に対応するrnz−
xGaXP yA 51−y (0.23< x <0
.31、0.33 < y<0.52)を用いた場合の
実施例を第1図に示す。これは。
第2図(a)従来例の光吸収M1を4元のPInGaA
sPInGaAsウェル層3のである第1表 * moは電子の真空中質量 ** 電界10’V/cm(7)ときノ比第1表に、波
長1.3tMに相当するバンドギャップを有するInG
aAsPと、波長1.7−に相当するバンドギャップを
有するInGaAsに対する。暗電流(発生・再結合電
流)比および電界強度1×10”J/cmにおけるトン
ネル電流比を示す。表がら明らかなように、4元InG
aAsPを用いることにより、暗電流を100分のlに
、トンネル電流を1014分の1に低減できる。
sPInGaAsウェル層3のである第1表 * moは電子の真空中質量 ** 電界10’V/cm(7)ときノ比第1表に、波
長1.3tMに相当するバンドギャップを有するInG
aAsPと、波長1.7−に相当するバンドギャップを
有するInGaAsに対する。暗電流(発生・再結合電
流)比および電界強度1×10”J/cmにおけるトン
ネル電流比を示す。表がら明らかなように、4元InG
aAsPを用いることにより、暗電流を100分のlに
、トンネル電流を1014分の1に低減できる。
バンドギャップが大きくなると、トンネル電流を抑える
ため、最大許容電界を大きくできる利点もある。すなわ
ち、InGaAsでは、2.5X10’V/cmである
のに対して、InGaAsPでは、 4.0X10SV
/cmになり、デバイス設計上の許容量が大きくなる。
ため、最大許容電界を大きくできる利点もある。すなわ
ち、InGaAsでは、2.5X10’V/cmである
のに対して、InGaAsPでは、 4.0X10SV
/cmになり、デバイス設計上の許容量が大きくなる。
また、第2図従来例では、p−−InG a A s光
吸収層1でアバランシ増倍が起こらないないようにy
P”−InGaAs層4′を挿入したが。
吸収層1でアバランシ増倍が起こらないないようにy
P”−InGaAs層4′を挿入したが。
バンドギャップが大きい4元InGaAsPを光吸収層
に用いることにより、光吸収層の衝突イオン化エネルギ
ーが大きくなるため、電界緩和のためのp ” −I
nGaAs/[4’が不要になる。
に用いることにより、光吸収層の衝突イオン化エネルギ
ーが大きくなるため、電界緩和のためのp ” −I
nGaAs/[4’が不要になる。
なお、上述実施例では、増倍領域の超格子としてAQI
nAs/InGaAsを用いたが、この部分の暗電流を
低減させるためにInGaAsの代わりにInGaAs
Pを用いてもよい。
nAs/InGaAsを用いたが、この部分の暗電流を
低減させるためにInGaAsの代わりにInGaAs
Pを用いてもよい。
以上説明したように2本発明によれば、光吸収層にバン
ドギャップの広いInGaAsPを用いることにより9
発生・再結合による暗電流およびトンネル電流が、従来
のInGaAsを用いるものに比較して、2桁以上減少
し、これにより、雑音の低い、最大増倍率の大きいAP
Dを実現できる利点がある。
ドギャップの広いInGaAsPを用いることにより9
発生・再結合による暗電流およびトンネル電流が、従来
のInGaAsを用いるものに比較して、2桁以上減少
し、これにより、雑音の低い、最大増倍率の大きいAP
Dを実現できる利点がある。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来例の
説明図で、(a)は断面図、(b)は光吸収層とアバラ
ンシ増倍層のバンド図、(C)はpn接合付近の電界強
度分布図、(d)はp11nGaAs層を挿入した場合
の電界強度分布図である。 く符号の説明〉 1−−−p”’−InGaAs光吸収層2・・・n−−
A立I n A sバリア層3−−−n−−InGaA
sウェル層 4・・・p” InGaAsコンタクト層4 ’ −
n ” −I nGaAsJi14 ’ −p ” −
I nGaAsJ’15・・・P” InPキャップ
層 6・・・n”−InP基板 7−p−−InGaAsP層
説明図で、(a)は断面図、(b)は光吸収層とアバラ
ンシ増倍層のバンド図、(C)はpn接合付近の電界強
度分布図、(d)はp11nGaAs層を挿入した場合
の電界強度分布図である。 く符号の説明〉 1−−−p”’−InGaAs光吸収層2・・・n−−
A立I n A sバリア層3−−−n−−InGaA
sウェル層 4・・・p” InGaAsコンタクト層4 ’ −
n ” −I nGaAsJi14 ’ −p ” −
I nGaAsJ’15・・・P” InPキャップ
層 6・・・n”−InP基板 7−p−−InGaAsP層
Claims (1)
- 1、光吸収層の下層側にpn接合を介してアバランシ増
倍層を形成し、pn接合に逆バイアス電界を印加して光
電流を増幅して電気信号に変換するアバランシ・フォト
ダイオードであって、上記増倍層としてAlInAs/
Ga_xIn_1_−_xP_yAs_1_−_y(0
≦x≦1.0、0≦y≦1.0)からなる超格子増倍層
を用いるものにおいて、上記光吸収層としてInPに格
子整合がとれたGa_xIn_1_−_xP_yAs_
1_−_y(0.23<x<0.31、0.33<y<
0.52、x=0.47×(1−y))を用いることを
特徴とするアバランシ・フォトダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2090112A JPH03289180A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | アバランシ・フォトダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2090112A JPH03289180A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | アバランシ・フォトダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03289180A true JPH03289180A (ja) | 1991-12-19 |
Family
ID=13989436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2090112A Pending JPH03289180A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | アバランシ・フォトダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03289180A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04125977A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-27 | Nec Corp | ヘテロ多重構造アバランシ・フォトダイオード |
KR100424455B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2004-03-26 | 삼성전자주식회사 | 역적층 구조를 갖는 평면형 애벌랜치 포토다이오드 |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP2090112A patent/JPH03289180A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04125977A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-27 | Nec Corp | ヘテロ多重構造アバランシ・フォトダイオード |
KR100424455B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2004-03-26 | 삼성전자주식회사 | 역적층 구조를 갖는 평면형 애벌랜치 포토다이오드 |
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