JPH03287775A - めっき用繊維強化熱硬化性樹脂成形品 - Google Patents

めっき用繊維強化熱硬化性樹脂成形品

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Publication number
JPH03287775A
JPH03287775A JP8848790A JP8848790A JPH03287775A JP H03287775 A JPH03287775 A JP H03287775A JP 8848790 A JP8848790 A JP 8848790A JP 8848790 A JP8848790 A JP 8848790A JP H03287775 A JPH03287775 A JP H03287775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
coating film
adhesive
film
frp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8848790A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidekatsu Goto
後藤 秀勝
Atsuyoshi Shudo
首藤 温美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP8848790A priority Critical patent/JPH03287775A/ja
Publication of JPH03287775A publication Critical patent/JPH03287775A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0773Dissolving the filler without dissolving the matrix material; Dissolving the matrix material without dissolving the filler

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、めっき用繊維強化熱硬化性樹脂(以下FRP
という)成形品に関するものである。
(従来の技術) 最近、自動車の外装部品に於ては、高級感を出すため1
こ、クロムめっきを施した部品が多く採用されるように
なっている。
AB8樹脂等の熱可塑性樹脂の射出成形部品は、所定の
めっき処理工程で処理することにより金属めっきを施す
ことができる。しかし、熱可塑性樹脂の射出成形部品は
強度面で弱いため、高荷重の作用する部品には採用する
ことが出来ないのが現状である。このため、高荷重の作
用する部品をプラスチック化する場合にはFRP成形品
が用いられる。
(発明が解決しようとする課題) 前記従来のFRP成形品は、不飽和ポリエステル樹脂、
強化用繊維、充填材等から構成されており、通常のAB
8樹脂成形品の所定のめっき処理工程では、めっきを付
着させることができない。本発明はFRP成形品をめっ
き可能な接着剤で被覆し、硬化後の接着剤被覆膜にAR
8樹脂成形品のめっき処理工程と略同じ工程を経て、容
易にめっき用繊維強化熱硬化性樹脂成形品を得ることを
目的としたものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は前述のように、FRP成形品に直接めっきを付
着させることができないことから、めっき可能な接着剤
でFRP成形品の表面を被覆し、この接着剤の被覆膜に
めっきを付着させることを特徴とするものである。
ここで重要なことはAB8樹脂成形品の場合と路間じめ
っき処理工程でめっきを付着させることができる被覆膜
とすることである。AB8樹脂成形品と路間じ工程でめ
っきを付着させることができない場合は、現実の問題と
して量産性がなく実用化が不可能となる。
AB8樹脂成形品と路間じ工程でめっきを付着させるこ
とが可能な被覆膜の条件はつぎの通りである。
めっき工程中のエツチング工程、即ち高濃度クロム酸エ
ツチング工程及び高濃度硫酸エツチング工程に於いて、
該被覆膜表面にめっき用のアンカー微細穴が形成され、
且つめっき触媒が表面に露出し、また該被覆膜素地がエ
ツチング液に過度に溶出しないことであり、更に、該被
覆膜素地がFRP成形品表面から剥離しないことである
この条件を満足する被覆膜を得るためには、接着剤組成
はつぎのようにする必要がある。
tll  エツチング工程でめっき用のアンカー微細穴
を形成させるために、エツチング工程で溶出する微細に
分散したゴム成分を含有すること。
(2)  エツチング工程で、エツチング液に被覆膜素
地が過度に溶出しないようにするために、フェノール・
エポキシ樹脂を成分として含有すること。高温硬化型フ
ェノール・エポキシ樹脂が望ましい。
(3)  エツチング工程で被覆膜の表面にめっき触媒
が露出するようにするためのめっき触媒を含有すること
(4)被覆膜素地がrap6.形品表面から剥離しない
ようにするために、接着強度の大きいエポキシ樹脂を成
分として含有すること。
前記の要件を満たす接着剤を、樹脂等の前処理を施こし
たFRP成形品表面に塗布被覆し、加熱硬化させて接着
剤の硬化した被覆膜を形成させる。
その後、被覆膜表面を要求される平滑性の限度に入るよ
うにサンドペーパー等で表面研磨する。
そして、AB8樹脂成形品と路間しめつき工程を経てめ
っきを付着させる。
(作 用) 1、 接着剤被覆膜中に微細に分散したゴム成分があり
、めっき工程中のエツチング工程でゴム成分が溶出し、
めっき用のアンカー微細穴が形成される。まためっき触
媒がエツチング後の全表面に露出する。エツチング工程
以降の工程でこの微細穴を含めて、めっきが付着しはじ
め、最終的には被覆膜の表面全面にめっき層が形成され
る。
λ 被覆膜の成分がフェノール・エポキシ樹脂であり、
めつき工程中のエツチング工程において、エツチング液
に被覆膜が過度に溶出することはない。
3、 接着剤の成分中にエポキシ樹脂があるため、FR
P成形品と硬化後の接着剤被覆膜との接着強度が大きい
(実施例) 本発明の実施例を第1図〜第4図を用いて説明する。第
1図はFRPIJt品2に接着剤の被覆膜1を被覆した
状態を示す。第2図はその断面の拡大図である。被覆膜
1の厚さは30μm〜200μmの範囲で且つ、150
℃以との高温で硬化させた場合が良好である。30μm
以下の厚さでは、高濃度クロム酸液あるいは高濃度硫酸
液によるエツチング工程での被覆膜1のエツチング量が
過大となる場合があり、FP−p[形見の素地が露出す
る危険性がある。また200μm以tの厚さでは、高温
硬化時の硬化反応が不完全な部分が生じ、エツチング工
程での被覆膜1のエツチング量が不均一になる危険性が
ある。
接着剤は触媒入りゴム・フェノール・エポキシ系接着剤
であり、被覆膜1には、エツチング工程で微細に分散し
ているゴム成分が溶出し、第3図に示すように、めっき
用のアンカー微細穴3が被覆膜1の表面に形成され、又
エツチング面の全面に触媒が露出する。
エツチング工程以降では、まず化学めっき工程でめっき
用のアンカー微細穴内を含めて、被覆膜1の表面全面に
化学めっきが付着する。モしてつぎの電気めっき工程で
電気めっきが付着する。要求されるめうき仕様に従った
各種の電気めっき工程を経て最終的にめっき層4が付着
形成される。
第4図はめっき層4が付着形成された状態を示す断面の
拡大図である。めっき用のアンカー微細穴3を含めてめ
っき層4が付着形成されているので、めっき層4と被覆
膜1との密着強度は大きな値となる。また被覆膜1はエ
ポキシ樹脂成分を含む接着剤から形成されているので、
FRP成形品2と被覆膜1との接着強度も大きな値とな
る。
(発明の効果) 本発明は上記構成よりなるので下記の効果を奏するもの
である。
1、コム成分が微細に分散したフェノール・エポキシ樹
脂を成分とする接着剤から形成された被覆膜をFRP成
形品の表面に被覆することにより、ABS樹脂成形品と
路間じめっき工程を経ることによりrap成形品の外表
面にめっきを施こすことができる。
λ フェノール・エポキシ樹脂を成分とする被覆膜であ
るのでめっき工程中のエツチング工程で過度に溶出する
ことがない。
3、 エポキシ樹脂を成分として含んでいるので、被覆
膜とFR?成形品との接着強度を大きくすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はPRP成形品に本発明の被覆膜を設けた一実施
例の斜視図、第2図は第1図の断面の拡大図、第3図は
エツチング工程を経た後の拡大断面図、第4図はめっき
付着後の拡大断面図である。 符号の説明 1・・・被覆膜 2・・・FRP成形品 3・・・めっき用のアンカー微細穴 4・・・めっき層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.繊維強化熱硬化性樹脂成形品をめっきするにあたり
    、触媒入りゴム・フェノール・エポキシ系接着剤を厚さ
    30μm〜200μmの範囲で該成形品に被覆すること
    を特徴とするめっき用繊維強化熱硬化性樹脂成形品。
JP8848790A 1990-04-03 1990-04-03 めっき用繊維強化熱硬化性樹脂成形品 Pending JPH03287775A (ja)

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JP8848790A JPH03287775A (ja) 1990-04-03 1990-04-03 めっき用繊維強化熱硬化性樹脂成形品

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JP8848790A JPH03287775A (ja) 1990-04-03 1990-04-03 めっき用繊維強化熱硬化性樹脂成形品

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JP8848790A Pending JPH03287775A (ja) 1990-04-03 1990-04-03 めっき用繊維強化熱硬化性樹脂成形品

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JP (1) JPH03287775A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8462337B2 (en) 2008-12-25 2013-06-11 Hamamatsu Photonics K.K. Spectrometer, spectrometry, and spectrometry program
US10267681B2 (en) 2017-04-19 2019-04-23 Shimadzu Corporation Quantum yield calculation method, spectrophotofluorometer, and quantum yield calculation program

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8462337B2 (en) 2008-12-25 2013-06-11 Hamamatsu Photonics K.K. Spectrometer, spectrometry, and spectrometry program
US10267681B2 (en) 2017-04-19 2019-04-23 Shimadzu Corporation Quantum yield calculation method, spectrophotofluorometer, and quantum yield calculation program

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