JPH03284958A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。

［従来の技術］ ファクシミリ通信装置などの印画装置としてサーマルヘ
ッドが広く用いられている。サーマルヘッドを製造する
にあたり、複数の発熱素子が直線状に形成され、かつ各
発熱素子に個別に電力を供給するための複数の電極とが
形成されたヘッド基板が用いられる。各発熱素子は印画
すべきデータに対応して駆動回路素子により選択的に発
熱駆動される。この駆動回路素子は前記ヘッド基板とは
別個の電気絶縁性を有する材料から成る駆動基板上に搭
載され、駆動基板には駆動回路素子に接続される複数の
電極が回路配線として形成される。

これらのヘッド基板と駆動基板とは放熱板上に間隔をあ
けて固定され、可撓性配線基板が各基板の電極に形成さ
れた接続端子にはんだ付でそれぞれ接続されて、ヘッド
基板と駆動基板とが電気的に接続される。

［発明が解決しようとする課題］ 従来ではこのような形式のサーマルヘッドを製造するに
あたり、ヘッド基板と駆動基板とをたとえばセラミック
スなどの同一の材料から一体形で製造して分離し、上述
したように可視性配線基板で接続している。このためヘ
ッド基板と駆動基板とを時間的に前後する別工程で可視
性配線基板とそれぞれはんだ接続される場合、後の工程
ではんだ付が行われるとき、接続部を複数の接続端子に
亘って一挙に加熱する平面形状の加熱手段による熱が可
撓性配線基板を介して、はんだ接続が終了している側に
伝わり、はんだが再び溶融する場合がある。このような
事態が発生すると接続不良を引き起こしてしまう、また
前記各基板と接続基板とを同時にはんだ接続する場合、
２箇所の接続部において同時に位置合わせを行って接続
する必要があり、このような位置合わせは困難であり多
大な手間を要してしまうと言う問題点を有している。

本発明の目的は、上述の技術的課題を解消し、製造工程
が格段に簡略化されるサーマルヘッドの製造方法を提供
することである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、複数の発熱素子と、該発熱素子に個別に通電
する複数の電極とが形成されたヘッド基板と、 上記発熱素子を電力付勢する駆動回路素子と、該駆動回
路素子に接続された複数の電極とが形成された駆動基板
とを、接続用導体を用いて接続してサーマルヘッドを製
造する方法において、前記ヘッド基板と駆動基板を熱伝
導率が異なる材質で構成し、熱伝導率が大きい基板の電
極と接続用導体とを溶融接続し、しかる後、 熱伝導率が小さい基板の電極と接続用導体とを溶融接続
するようにしたことを特徴とするサーマルヘッドの製造
方法である。

［作　用コ 本発明に従えば、ヘッド基板と駆動基板の熱伝導率は異
なる値に選ばれる。これらの基板のうち、熱伝導率が大
きい基板の電極と接続用導体とを溶融接続し、前記各基
板のうち残余の基板の電極と接続用導体とを溶融接続す
る。前記残余の基板と接続用導体とを溶融接続する場合
、残余の基板は熱伝導率が小さい側であり、接続に十分
な熱量が得られる。

またこのとき残余の基板と接続用導体との接続を行うた
めの熱は、接続用導体を介して、熱伝導率が大きい側の
基板との接続部に伝わるけれども、伝わった熱は熱伝導
率が大きい基板において接続部から急速に拡散し放熱さ
れる。このため、熱伝導率が大きい基板の電極と接続用
導体との接続部が再び溶融する温度に上昇することが防
がれる。

これによりヘッド基板と駆動基板とを接続用導体で確実
に電気的に接続することができる。またこれらの基板と
接続用導体とは、時間的に前後する別工程で接続される
ため、接続時における位置合わせが容易となる。このよ
うにして製造工程が簡略化される。

［実施例コ 第１図は本発明の一実施例により製造されたサーマルヘ
ッド１の平面図であり、第２図はサーマルヘッド１の断
面５図である。サーマルへッ〜ド１はたとえばアルミニ
ウムなどから成る放熱板２を備え、この上にアルミナな
どのセラミックス材料から成るヘッド基板３とガラス繊
維で強化されたエポキシ樹脂材料から成る駆動基板４と
が接着剤などで固定される。前記ヘッド基板３の熱伝導
率は、たとえば６０ｘｌＯ−３（ｃａ１／ｃｍｓｅｃ’
ｃ）であり、駆動基板４の熱伝導率は、たとえば２×１
０−３（ｃａＩ／ｃｍｓｅｃ’ｃ）である。

ヘッド基板３上には、厚膜共通電極層５とグレーズ層６
とが形成され、この上に発熱抵抗体層７が形成される。

発熱抵抗体層７上には共通型［！８と個別電極りとが形
成され、複数の発熱抵抗素子１０が直線状に配列される
。個別電極９の発熱抵抗素子１０の反対側において、接
続導体であり可視性配線基板（以下、ＦＰＣと略す）１
１との接続に係る接続部１２には接続端子１３が形成さ
れる。

駆動基板４上には発熱抵抗素子１０を選択的に発熱駆動
するための駆動回路素子１４が梧載され、駆動回路素子
１４と接続される複数の電極１５が回路配線として形成
される。このｔ極１５のＦＰＣ１ｌ側の接続部１６には
接続端子１７が形成される。前記接続端子１３．１７は
、たとえばはんだ層である。前記ＦＰＣＩＩは相互に対
応する接続端子１３．１７を個別、に接続する接続配線
１８が合成樹脂材料などの支持体１９上に形成されて成
る。

第３図は本実施例の製造方法を説明する工程図であり、
第４図は本実施例の製造工程を説明する平面図である。

第３図工程ａ１では、前述したようにアルミナなどのセ
ラミックスとガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂材料
からヘッド基板３および駆動基板４を個別に製造し、ま
ず第４図（１）に示すように熱伝導率の大きな材料から
成るヘッド基板３を準備する。工程ａ２では、ヘッド基
板３の接続端子１３とＦＰＣＩＩの接続配線１８とを接
続する。第４図（２）に示されるよ、うにヘッド基板３
の接続端子１３とＦＰＣＩＩとをその接続部１２におい
て重ね、平板状の加熱ヒータ（図示せず）たとえば４０
０〜４６０℃または４５０〜５００℃に加熱して、前記
接続部１２に接触させ、両者をはんだで溶融接続する。

第３図工程ａ３では、第４図（３）に示すように駆動基
板４の接続端子１７とＦＰＣＩＩの接続配線１８とを接
続部１６において重ね、前記加熱ヒータを３５０〜４０
０℃に加熱して接続部１６に接触させ、両者をはんだで
溶融接続する。

上述した実施例の製造方法では、ヘッド基板３と駆動基
板４とをＦＰＣＩＩを用いてはんだで溶融接続するに当
たり、まずヘッド基板３とＦＰＣｌｌとの接続を行い、
次に駆動基板４とＦＰＣ１１との接続を行うようにした
。これにより溶融接続を行うに際して、接続端子１３．
１７とＦＰＣｌｌにおける対応する接続配線１８とが重
なるように位置決めが行われるが、このような位置決め
は接続部１２または接続部１６のいずれか一方毎に別工
程で行えばよく、従来例に比較し位置合わせが格段に容
易となる。これにより製造工程の簡略化を図ることがで
きる。

また駆動基板４とＦＰＣＩＩとの接続を行うに際し、接
続部１６に加熱し−タを用いたが、この加熱し−タによ
る熱はＦＰＣＩＩの接続配線１８を介して接続部１２側
に伝わる。しかしながらヘッド基板３は前述したように
熱伝導率が大きく選ばれており、伝わった熱は接続部１
２からヘッド基板３内へ速やかに拡散し、接続部１２の
温度ははんだが溶融する温度にまで到達する事態を防い
でいる。これにより従来技術で説明したような接続不良
の発生を防ぐことができ、サーマルヘッドの品質を向上
することができる。

前記ヘッド基板３および駆動基板４はいずれもセラミッ
クから形成されてもよく、そのセラミックの材質が炭化
ケイ素、窒化ケイ素およびジルコニアなど異なる場合で
も、本発明を実施することができる。

［発明の効果］ 以上のように本発明に従えば、熱伝導率が大きい基板を
接続用導体と溶融接続した後、残余の基板と接続用導体
とを溶融接続する場合、残余の基板は熱伝導率が小さく
選ばれており、接続に十分な熱量が得られる。またこの
とき残余の基板と接続用導体との接続を行うための熱は
、接続用導体を介して熱伝導率が大きい基板との接続部
に伝わるけれども、伝わった熱は熱伝導率が大きい基板
において接続部から急速に拡散し放熱される。このため
熱伝導率が大きい基板の電極と接続用導体との接続部が
再び溶融する温度に上昇することが防がれる。これによ
りヘッド基板と駆動基板とを接続用導体で確実に電気的
に接続することができる。またこれらの基板と接続用導
体とは、時間的に前後する別工程で接続されるため、接
続時における位置合わせが容易となる。このようにして
製造工程が簡略化される。

【図面の簡単な説明】

第１図はサーマルヘッド１の平面図、第２図はサーマル
ヘッド１の断面図、第３図は本発明の一実施例の製造方
法を説明する工程図、第４図は本実施例の製造方法を説
明する断面図である。 １・・・サーマルヘッド、３・・・ヘッド基板、４・・
・駆動基板、８・・共通電極、９・・・個別電極、１０
・・・発熱抵抗素子、１１・・・ＦＰＣ１１２，１６・
・・接続部、１３．１７・・・接続端子、１４・・・駆
動回路素子、１５・・・電極、１８・・・接続配線 第 １ 起 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数の発熱素子と、該発熱素子に個別に通電する複数の
   電極とが形成されたヘッド基板と、上記発熱素子を電力
   付勢する駆動回路素子と、該駆動回路素子に接続された
   複数の電極とが形成された駆動基板とを、接続用導体を
   用いて接続してサーマルヘッドを製造する方法において
   、前記ヘッド基板と駆動基板を熱伝導率が異なる材質で
   構成し、熱伝導率が大きい基板の電極と接続用導体とを
   溶融接続し、しかる後、 熱伝導率が小さい基板の電極と接続用導体とを溶融接続
   するようにしたことを特徴とするサーマルヘッドの製造
   方法。