JPS62227Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、回路素子取付位置の下部に発熱体が
設けられている基板であつて、この発熱体を局部
加熱させることで所定の回路素子のみを取りはず
せる配線基板に関するものである。

１枚の基板（厚膜配線基板、プリント基板な
ど）上に複数個の回路素子（集積回路素子、半導
体素子、抵抗素子、コンデンサなど）を搭載した
混成集積回路モジユールは、その製造工程および
エージング工程中に回路素子の性能が低下した
り、あるいは素子の誤搭載により所要の特性が得
られないことがある。このような場合には、性能
が低下した回路素子あるいは誤搭載の回路素子を
取外して、新しい所要の回路素子を取付けてい
る。この回路素子の交換作業においては、基板と
回路素子を接合している低融点金属あるいは接合
剤を加熱して、溶融あるいは軟化させた状態で回
路素子を基板から取外し、新品を取付けなければ
ならない。

この場合、交換する回路素子以外の素子取付部
分は、接続性の確保、回路素子の特性劣化防止の
点から極力加熱されないことが望ましい。このた
め、従来は赤外線ランプを用いて赤外線を集光さ
せて局部加熱を行なう方法、および熱風を小口径
のノズルから吹出させて局部加熱をする方法をと
つていた。しかし、これらの方法では、所要面の
みの局部加熱および加熱個所における温度制御が
難かしく極めて作業性が悪いという欠点があつ
た。

本考案の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、任意の回路素子取付面のみを精度よく局部
加熱できるようにした配線基板を提供するにあ
る。

本考案は、複数個の回路素子を取付けた配線基
板のその取付面の下部に、各回路素子の取付け領
域毎に独立して発熱する発熱体が設けられている
ことを特徴とし、この基板は発熱体に外部から電
圧を印加して発熱させることにより、所定の回路
素子取付面が局部発熱され、所望に回路素子のみ
が取りはずせる。

以下、本考案を図面にしたがつて更に説明す
る。第１図は、本考案の第一の実施例である。同
図において、厚膜配線基板１上に形成された導体
２の端末には、電極a₁，a₂，a₃，a₄が形成されて
いる。一方、半導体素子３の電極b₁，b₂，b₃，b₄
には各々はんだで形成された接合用の突起４が設
けられている。そして、このはんだ突起４を厚膜
配線基板１の電極a₁…a₄に接合させて加熱し、突
起４を溶融させて厚膜配線基板１を半導体素子３
を接合してある。発熱体５は導体６によつて電圧
印加端子７とつながつている。予熱盤８は、ヒー
ター（図示してない）によつて上面が接合用のは
んだが溶融しない範囲で均一な温度に保持されて
おり、この上に厚膜配線基板１を載置して、厚膜
配線基板１の予備加熱を行なう。

上記構成において、半導体素子３にこの半導体
素子３を厚膜配線基板１から引離す方向の引張力
Ｆを付加した状態で、電圧印加端子７に電圧印加
することにより、発熱体５に通電され、発熱体５
は発熱する。この熱は、厚膜配線基板１の上面に
達し、さらに電型a₁…a₄を加熱してはんだ突起４
を加熱する。したがつて、はんだ突起４は、電極
a₁…a₄との接合剖から溶融が始まり、電極a₁…a₄
の全ての接合面が溶融すると、引張り力Ｆによつ
て半導体素子３が引上げられ、半導体素子３は厚
膜配線基板１から取外される。

半導体素子３を取外した後に新しい別の半導体
素子を取りつけるには、取外しと逆の操作を行な
うことで達成できる。第１図を用いて説明すれ
ば、新しい半導体素子３の電極b₁…b₄にははんだ
突起４が設けられており、このはんだ突起４を厚
膜配線基板１の電極a₁…a₄の上に位置合せして定
置する。この状態で電圧印加端子７に電圧を印加
することにより、発熱体５が発熱しこの熱が突起
４に伝達されてはんだ突起４が溶融し、電極a₁…
a₄と接合される。この場合はんだ突起４と電極a₁
…a₄のぬれをよくするため、フラツクスを電極a₁
…a₄上に塗布して作業を行なう。

第２図は本考案の第二の実施例を示すもので、
厚膜配線基板１の表面には素子取付エリアc₁〜c₉
がある。また厚膜配線基板１の周辺には、電圧印
加端子X₁，X₂，X₃，およびY₁，Y₂，Y₃が露出し
て形成してあり、これらは縦および横方向に走る
導体２，２′等とつなり、その先端に接続された
発熱体R₁…R₉につながる。厚膜配線基板１上面
の素子取付エリア内には、第１図で説明した如く
素子と接合するための電極ａおよび導体２があ
り、これらの下部に絶縁層を介して第２図に示す
発熱体R₁〜R₉がある。各発熱体は、電圧印加端
子X₁…X₃，とY₁…Y₃の任意の組合せを選定する
ことにより、任意の発熱体のみ発熱させることが
できる。

このような構成において、素子取付エリア上に
接続された素子のうち、交換を必要とする素子の
取付けられている部分の発熱用パターンRiに接
続する電圧印加端子XiおよびYjを選定し、その
端子に電圧を印加することにより発熱体が発熱
し、この熱が基板と素子を接続しているはんだを
溶融すると同時に素子を取外し、またその後に新
しい素子を接続することによつて素子の交換が完
了する。

なお、本考案は基板が厚膜配線基板以外でも、
電極間の接続がダイボンデイングのものでも適用
できる。

以上述べた如く、本考案によれば、取外すべき
回路素子に、この回路素子を基板から引離す方向
の引張力を付加しつつ基板内に設けた発熱体を発
熱させ、この熱によつて基板と回路素子を接合し
ているはんだを溶融させて回路素子を取外すよう
にした基板構成のため、基板外部からの熱源によ
る加熱が不要になり、かつ接合用はんだの基板側
から加熱して回路素子を取外すため、基板の電極
に残るはんだの量を最少限にすることができ、改
めて余分なはんだを除去するという工程が必要で
なく、ただちに新しい回路素子を取付けることが
できる。さらに多数個の素子を取付けた基板に対
し任意の回路素子取付エリアのみの局部加熱が容
易に行なえるため、回路素子の交換作業の作業能
率を大巾に向上させることができ、交換した回路
素子の接続信頼性を向上させ、かつ歩留りも向上
させることができるなど工業上極めて大きな効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の配線基板に装着された回路素
子の症外し方法を示した正面図、第２図は本考案
になる配線基板の平面図である。 １……厚膜配線基板、３……半導体素子、４…
…はんだ突起、５……R₁…R₉発熱体、７……
Ｘ，Ｙ電圧印加端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 配線基板上に設けられた電極と、複数個の回路
   素子の表面に設けられた電極間が低融点金属で接
   続された混成集積回路において、基板の電極配置
   部の下部に、各回路素子の取付け領域毎に独立し
   て、電圧印加により発熱する複数個の発熱体が設
   けられていることを特徴とする配線基板。