JP2001088302A - インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子間のショートや接続抵抗のバラツキ等を
回避し、記録ヘッドの良好な長期的信頼性を確保し、良
好な印加電圧が得られ、多数の積層圧電素子を高密度に
実装した場合でもインク吐出特性の不良率の増大を抑え
て高印刷品質を実現することができる。 【解決手段】 インクジェット記録ヘッドは、駆動回路
が実装されたセラミック基板２１の端面に形成された端
面電極２２と、セラミック基板２１が載置される積層圧
電素子１１のセラミック基板２１の端面との対向部分に
形成された共通信号用外部電極１３及び個別信号用外部
電極１４とが、はんだフィレット２３によって接続され
ている。
回避し、記録ヘッドの良好な長期的信頼性を確保し、良
好な印加電圧が得られ、多数の積層圧電素子を高密度に
実装した場合でもインク吐出特性の不良率の増大を抑え
て高印刷品質を実現することができる。 【解決手段】 インクジェット記録ヘッドは、駆動回路
が実装されたセラミック基板２１の端面に形成された端
面電極２２と、セラミック基板２１が載置される積層圧
電素子１１のセラミック基板２１の端面との対向部分に
形成された共通信号用外部電極１３及び個別信号用外部
電極１４とが、はんだフィレット２３によって接続され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェット記
録ヘッド及びその製造方法に関し、更に詳細には、圧力
室に対応する圧電素子と該圧電素子に駆動信号を与える
駆動回路との接続構造及び接続方法に関する。
録ヘッド及びその製造方法に関し、更に詳細には、圧力
室に対応する圧電素子と該圧電素子に駆動信号を与える
駆動回路との接続構造及び接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０は、従来のインクジェット記録ヘ
ッドの要部構成を示す斜視図である。このインクジェッ
ト記録ヘッドは積層チャンバ１７を有し、積層チャンバ
１７上に、相互に対向して配置された一対の積層圧電素
子１１を有する。
ッドの要部構成を示す斜視図である。このインクジェッ
ト記録ヘッドは積層チャンバ１７を有し、積層チャンバ
１７上に、相互に対向して配置された一対の積層圧電素
子１１を有する。
【０００３】各積層圧電素子１１は櫛歯状に形成されて
おり、各櫛歯状部分には複数の内部電極１２が設けられ
ている。各櫛歯状部分では、対向する圧電素子１１の外
側に一端を露出した内部電極１２と内側に一端を露出し
た内部電極１２とが交互に積層されている。
おり、各櫛歯状部分には複数の内部電極１２が設けられ
ている。各櫛歯状部分では、対向する圧電素子１１の外
側に一端を露出した内部電極１２と内側に一端を露出し
た内部電極１２とが交互に積層されている。
【０００４】各圧電素子１１の両端（紙面の手前・奥方
向）の櫛歯状部分では、圧電素子１１の外側に一端を露
出した３枚の内部電極１２が、垂直方向に延びる共通信
号用外部電極１３によって相互に導通し、内側に一端を
露出した３枚の内部電極１２が、垂直方向に延びる共通
電極連通用外部電極１６によって相互に導通する。ま
た、上記両端の櫛歯状部分では、圧電素子１１の前端面
に露出した６枚の内部電極１２が、垂直方向に延びる内
部電極連通用外部電極１５によって相互に導通する（前
端面のみ図示した）。
向）の櫛歯状部分では、圧電素子１１の外側に一端を露
出した３枚の内部電極１２が、垂直方向に延びる共通信
号用外部電極１３によって相互に導通し、内側に一端を
露出した３枚の内部電極１２が、垂直方向に延びる共通
電極連通用外部電極１６によって相互に導通する。ま
た、上記両端の櫛歯状部分では、圧電素子１１の前端面
に露出した６枚の内部電極１２が、垂直方向に延びる内
部電極連通用外部電極１５によって相互に導通する（前
端面のみ図示した）。
【０００５】各圧電素子１１の中間部分の３つの櫛歯状
部分では、圧電素子１１の外側に一端を露出した３枚の
内部電極１２が、垂直方向に延びる個別信号用外部電極
１４によって相互に導通し、内側に一端を露出した３枚
の内部電極１２が、垂直方向に延びる共通電極連通用外
部電極１６によって相互に導通する。複数の共通電極連
通用外部電極１６は、積層圧電素子１１ごとに導通部１
６ａによって相互に導通している。
部分では、圧電素子１１の外側に一端を露出した３枚の
内部電極１２が、垂直方向に延びる個別信号用外部電極
１４によって相互に導通し、内側に一端を露出した３枚
の内部電極１２が、垂直方向に延びる共通電極連通用外
部電極１６によって相互に導通する。複数の共通電極連
通用外部電極１６は、積層圧電素子１１ごとに導通部１
６ａによって相互に導通している。
【０００６】共通信号用外部電極１３及び個別信号用外
部電極１４には、スイッチング用ＩＣチップ１１０が実
装されたプリント基板１９がＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント基板）１８を介して接続されている。また、スイッ
チング用ＩＣチップ１１０は、プリント基板１９を介し
て制御回路（図示せず）に接続される。
部電極１４には、スイッチング用ＩＣチップ１１０が実
装されたプリント基板１９がＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント基板）１８を介して接続されている。また、スイッ
チング用ＩＣチップ１１０は、プリント基板１９を介し
て制御回路（図示せず）に接続される。
【０００７】図１１は、図１０のXI-XI矢視図である。
積層チャンバ１７は、相互に対向する振動板１７１及び
ノズルプレート１７３を有し、振動板１７１とノズルプ
レート１７３との間には、複数に分割された圧力室１７
２が形成される。ノズルプレート１７３には、各圧力室
１７２に対応するインク吐出ノズル１７４が形成され、
振動板１７１上には、接着層１１２によって一対の積層
圧電素子１１が夫々固定される。また、ＦＰＣ１８は、
電気的接続手段１１１を介して積層圧電素子１１に接続
される。
積層チャンバ１７は、相互に対向する振動板１７１及び
ノズルプレート１７３を有し、振動板１７１とノズルプ
レート１７３との間には、複数に分割された圧力室１７
２が形成される。ノズルプレート１７３には、各圧力室
１７２に対応するインク吐出ノズル１７４が形成され、
振動板１７１上には、接着層１１２によって一対の積層
圧電素子１１が夫々固定される。また、ＦＰＣ１８は、
電気的接続手段１１１を介して積層圧電素子１１に接続
される。
【０００８】上記構成のインクジェット記録ヘッドで
は、プリント基板１９及びＦＰＣ１８を経由して、スイ
ッチング用ＩＣチップ１１０からの駆動電圧が積層圧電
素子１１に選択的に印加されることで、積層圧電素子１
１が前記櫛歯状部分ごとに振動し、この振動が振動板１
７１から圧力室１７２に伝達される。これにより、イン
ク吐出ノズル１７４からインクが選択的に吐出し、記録
用紙などの記録媒体に印刷が施される。
は、プリント基板１９及びＦＰＣ１８を経由して、スイ
ッチング用ＩＣチップ１１０からの駆動電圧が積層圧電
素子１１に選択的に印加されることで、積層圧電素子１
１が前記櫛歯状部分ごとに振動し、この振動が振動板１
７１から圧力室１７２に伝達される。これにより、イン
ク吐出ノズル１７４からインクが選択的に吐出し、記録
用紙などの記録媒体に印刷が施される。
【０００９】ところで、上記従来のインクジェット記録
ヘッドを備えた記録装置では、インク吐出ノズル１７４
の高密度化に伴い、配線末端の信号入力端子もまた高密
度化の対象となっている。このため、圧電素子の信号入
力端子である外部電極１３、１４と、駆動回路側の信号
出力端子であるＦＰＣ１８との接続には、コストや生産
性の面から、複数端子の接続を一括して行う方式が採用
される。例えば、ＦＰＣ１８の接続端子上にはんだメッ
キを形成し、このはんだメッキを直接に加熱及び加圧す
ることで、外部電極１３、１４とプリント基板１９とに
ＦＰＣ１８の複数の端子を一括して接続する。
ヘッドを備えた記録装置では、インク吐出ノズル１７４
の高密度化に伴い、配線末端の信号入力端子もまた高密
度化の対象となっている。このため、圧電素子の信号入
力端子である外部電極１３、１４と、駆動回路側の信号
出力端子であるＦＰＣ１８との接続には、コストや生産
性の面から、複数端子の接続を一括して行う方式が採用
される。例えば、ＦＰＣ１８の接続端子上にはんだメッ
キを形成し、このはんだメッキを直接に加熱及び加圧す
ることで、外部電極１３、１４とプリント基板１９とに
ＦＰＣ１８の複数の端子を一括して接続する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の接
続方法では、積層圧電素子１１とＦＰＣ１８との熱膨張
率が大きく異なることに起因して、加熱・加圧時及び接
続後の冷却時に双方の膨張／収縮量に差が生じ、端子間
でのショートや接続後の各端子接続部での接続抵抗のバ
ラツキ等の問題が生じ易く、記録ヘッドの良好な長期的
信頼性を損なうおそれがある。また、多数の積層圧電素
子１１を高密度に実装すると、端子数やＦＰＣ１８自体
の数量が大幅に増加し、インク吐出特性の不良率が指数
関数的に増加することになる。
続方法では、積層圧電素子１１とＦＰＣ１８との熱膨張
率が大きく異なることに起因して、加熱・加圧時及び接
続後の冷却時に双方の膨張／収縮量に差が生じ、端子間
でのショートや接続後の各端子接続部での接続抵抗のバ
ラツキ等の問題が生じ易く、記録ヘッドの良好な長期的
信頼性を損なうおそれがある。また、多数の積層圧電素
子１１を高密度に実装すると、端子数やＦＰＣ１８自体
の数量が大幅に増加し、インク吐出特性の不良率が指数
関数的に増加することになる。
【００１１】更に、加熱・加圧時の温度調節、圧力の大
きさやその分布の制御が難しく、上記と同様に接続抵抗
のバラツキ等の問題が生じ易いので、設計通りの印加電
圧が得られず、良好なインク吐出特性が得られないおそ
れがあった。
きさやその分布の制御が難しく、上記と同様に接続抵抗
のバラツキ等の問題が生じ易いので、設計通りの印加電
圧が得られず、良好なインク吐出特性が得られないおそ
れがあった。
【００１２】本発明は、上記に鑑み、端子間のショート
や接続抵抗のバラツキ等を回避し、記録ヘッドの良好な
長期的信頼性を確保し、良好な印加電圧が得られ、多数
の積層圧電素子を高密度に実装した場合でもインク吐出
特性の不良率の増大を抑えて高印刷品質が実現できるイ
ンクジェット記録ヘッド及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
や接続抵抗のバラツキ等を回避し、記録ヘッドの良好な
長期的信頼性を確保し、良好な印加電圧が得られ、多数
の積層圧電素子を高密度に実装した場合でもインク吐出
特性の不良率の増大を抑えて高印刷品質が実現できるイ
ンクジェット記録ヘッド及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のインクジェット記録ヘッドは、駆動回路が
実装された基板の端面に形成された端面電極と、前記基
板が載置される圧電素子の前記基板端面との対向部分に
形成された外部電極とが、はんだフィレットによって接
続されていることを特徴とする。
に、本発明のインクジェット記録ヘッドは、駆動回路が
実装された基板の端面に形成された端面電極と、前記基
板が載置される圧電素子の前記基板端面との対向部分に
形成された外部電極とが、はんだフィレットによって接
続されていることを特徴とする。
【００１４】本発明における「はんだフィレット」と
は、周知のフィレット溶接と同様の目的及び効果を有
し、略直交する２面の接合部分に使用される隅肉材をは
んだで形成したものである。
は、周知のフィレット溶接と同様の目的及び効果を有
し、略直交する２面の接合部分に使用される隅肉材をは
んだで形成したものである。
【００１５】本発明のインクジェット記録ヘッドでは、
ＦＰＣを使用せずに、はんだフィレットによって、対応
する電極を直接的に接続するので、圧電素子とＦＰＣと
の間の熱膨張率の差で従来生じていた端子間のショート
や接続後の接続抵抗のバラツキ等の問題を解消し、接続
部の内部歪みを防止し、記録ヘッドの良好な長期的信頼
性が確保できる。また、多数の圧電素子を高密度に実装
した場合でも、インク吐出特性の不良率が増大せず、高
印刷品質を実現する高密度実装が可能になる。更に、加
熱処理で溶融、硬化するはんだフィレットによって端面
電極及び外部電極を確実に接続できるので、加圧処理が
不要となると共に、加熱時の温度調節が容易になり、接
続抵抗のバラツキ等が防止でき、設計通りの印加電圧を
得ることで良好なインク吐出特性が得られる。
ＦＰＣを使用せずに、はんだフィレットによって、対応
する電極を直接的に接続するので、圧電素子とＦＰＣと
の間の熱膨張率の差で従来生じていた端子間のショート
や接続後の接続抵抗のバラツキ等の問題を解消し、接続
部の内部歪みを防止し、記録ヘッドの良好な長期的信頼
性が確保できる。また、多数の圧電素子を高密度に実装
した場合でも、インク吐出特性の不良率が増大せず、高
印刷品質を実現する高密度実装が可能になる。更に、加
熱処理で溶融、硬化するはんだフィレットによって端面
電極及び外部電極を確実に接続できるので、加圧処理が
不要となると共に、加熱時の温度調節が容易になり、接
続抵抗のバラツキ等が防止でき、設計通りの印加電圧を
得ることで良好なインク吐出特性が得られる。
【００１６】ここで、本発明では、前記端面電極が、前
記基板端面の表面から半円筒状に窪んだ形状を有し、前
記外部電極が、前記端面電極と略直交する形状を有し、
前記はんだフィレットが、前記端面電極と外部電極とを
２辺とする略三角形状に設けられていることが好まし
い。この場合、溶融したはんだが半円筒状の内面を速や
かに伝って端面電極に付着、固化するので、端面電極と
外部電極との接続が確実になる。
記基板端面の表面から半円筒状に窪んだ形状を有し、前
記外部電極が、前記端面電極と略直交する形状を有し、
前記はんだフィレットが、前記端面電極と外部電極とを
２辺とする略三角形状に設けられていることが好まし
い。この場合、溶融したはんだが半円筒状の内面を速や
かに伝って端面電極に付着、固化するので、端面電極と
外部電極との接続が確実になる。
【００１７】また、前記基板がセラミック基板から成る
ことも好ましい態様である。この場合、セラミック基板
が、従来のプリント基板に対して高い強度を有するの
で、圧電素子上に安定に載置できる。このセラミック基
板を用いる場合には、熱処理前の柔らかいシートを貫通
してビアホールを形成し、熱処理後に硬化したシート
を、ビアホール中心を通る線に沿って割ることにより、
半円筒形状の端面電極を容易に形成できるので、製造コ
ストが低減できる。
ことも好ましい態様である。この場合、セラミック基板
が、従来のプリント基板に対して高い強度を有するの
で、圧電素子上に安定に載置できる。このセラミック基
板を用いる場合には、熱処理前の柔らかいシートを貫通
してビアホールを形成し、熱処理後に硬化したシート
を、ビアホール中心を通る線に沿って割ることにより、
半円筒形状の端面電極を容易に形成できるので、製造コ
ストが低減できる。
【００１８】本発明のインクジェット記録ヘッドの製造
方法は、前記インクジェット記録ヘッドを製造する製造
方法であって、前記外部電極にはんだペーストを塗布又
は固形はんだを搭載し、前記端面電極を対応する外部電
極に位置合わせしつつ前記圧電素子上に前記基板を載置
し、前記はんだペースト又は固形はんだを加熱、溶融す
ることにより前記はんだフィレットを形成して前記端面
電極と外部電極とを接続することを特徴とする。
方法は、前記インクジェット記録ヘッドを製造する製造
方法であって、前記外部電極にはんだペーストを塗布又
は固形はんだを搭載し、前記端面電極を対応する外部電
極に位置合わせしつつ前記圧電素子上に前記基板を載置
し、前記はんだペースト又は固形はんだを加熱、溶融す
ることにより前記はんだフィレットを形成して前記端面
電極と外部電極とを接続することを特徴とする。
【００１９】本発明のインクジェット記録ヘッドの製造
方法では、ＦＰＣを使用しないので、熱膨張率の差によ
り従来生じていた端子間のショートや接続後の接続抵抗
のバラツキ等の問題を解消すると共に、記録ヘッドの良
好な長期的信頼性が確保できる。また、多数の圧電素子
を高密度に実装した場合でも、インク吐出特性の不良率
が増大せず、高印刷品質を実現する高密度実装が可能に
なる。更に、加熱処理で溶融、硬化するはんだフィレッ
トによって端面電極及び外部電極を確実に接続できるの
で、加圧処理が不要となると共に、加熱時の温度調節が
容易になり、接続抵抗のバラツキ等が防止でき、設計通
りの印加電圧を得ることで良好なインク吐出特性が得ら
れる。また、はんだフィレットは、外部電極上に予め設
けたはんだペースト又は固形はんだを溶融することで形
成できるので、はんだフィレットの形成工程が簡便にな
る。
方法では、ＦＰＣを使用しないので、熱膨張率の差によ
り従来生じていた端子間のショートや接続後の接続抵抗
のバラツキ等の問題を解消すると共に、記録ヘッドの良
好な長期的信頼性が確保できる。また、多数の圧電素子
を高密度に実装した場合でも、インク吐出特性の不良率
が増大せず、高印刷品質を実現する高密度実装が可能に
なる。更に、加熱処理で溶融、硬化するはんだフィレッ
トによって端面電極及び外部電極を確実に接続できるの
で、加圧処理が不要となると共に、加熱時の温度調節が
容易になり、接続抵抗のバラツキ等が防止でき、設計通
りの印加電圧を得ることで良好なインク吐出特性が得ら
れる。また、はんだフィレットは、外部電極上に予め設
けたはんだペースト又は固形はんだを溶融することで形
成できるので、はんだフィレットの形成工程が簡便にな
る。
【００２０】具体的には、前記はんだフィレットの形成
のための加熱手段を、ハロゲンランプ、キセノンラン
プ、レーザビーム照射器、又は、リフロー炉で構成する
ことができる。この場合、特殊な手段を用いずに周知の
手段を用いることで、はんだフィレットを速やかに形成
して端面電極と外部電極とを確実に接続できる。
のための加熱手段を、ハロゲンランプ、キセノンラン
プ、レーザビーム照射器、又は、リフロー炉で構成する
ことができる。この場合、特殊な手段を用いずに周知の
手段を用いることで、はんだフィレットを速やかに形成
して端面電極と外部電極とを確実に接続できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、本発明の実
施形態例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。図１
は、本発明の一実施形態例におけるインクジェット記録
ヘッドの構成を示す全体斜視図である。
施形態例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。図１
は、本発明の一実施形態例におけるインクジェット記録
ヘッドの構成を示す全体斜視図である。
【００２２】本インクジェット記録ヘッドは、積層チャ
ンバ１７を有し、この積層チャンバ１７上に、相互に対
向して配置された一対の積層圧電素子１１を有する。振
動源である積層圧電素子１１は夫々櫛歯状に形成されて
いる。
ンバ１７を有し、この積層チャンバ１７上に、相互に対
向して配置された一対の積層圧電素子１１を有する。振
動源である積層圧電素子１１は夫々櫛歯状に形成されて
いる。
【００２３】双方の積層圧電素子１１の各櫛歯状部分に
は、複数の内部電極１２が設けられる。各櫛歯状部分で
は、対向する圧電素子１１の外側に一端を露出した内部
電極１２と内側に一端を露出した内部電極１２とが交互
に積層される。
は、複数の内部電極１２が設けられる。各櫛歯状部分で
は、対向する圧電素子１１の外側に一端を露出した内部
電極１２と内側に一端を露出した内部電極１２とが交互
に積層される。
【００２４】各圧電素子１１の両端の櫛歯状部分では、
圧電素子１１の外側に一端を露出した３枚の内部電極１
２が、垂直方向に延びる共通信号用外部電極１３によっ
て相互に導通し、内側に一端を露出した３枚の内部電極
１２が、垂直方向に延びる共通電極連通用外部電極１６
によって相互に導通する。上記両端の櫛歯状部分では、
圧電素子１１の前端面に露出した６枚の内部電極１２
が、垂直方向に延びる内部電極連通用外部電極１５によ
って相互に導通する（前端面のみ図示した）。
圧電素子１１の外側に一端を露出した３枚の内部電極１
２が、垂直方向に延びる共通信号用外部電極１３によっ
て相互に導通し、内側に一端を露出した３枚の内部電極
１２が、垂直方向に延びる共通電極連通用外部電極１６
によって相互に導通する。上記両端の櫛歯状部分では、
圧電素子１１の前端面に露出した６枚の内部電極１２
が、垂直方向に延びる内部電極連通用外部電極１５によ
って相互に導通する（前端面のみ図示した）。
【００２５】各圧電素子１１の中間部分の３つの櫛歯状
部分では、圧電素子１１の外側に一端を露出した３枚の
内部電極１２が、垂直方向に延びる個別信号用外部電極
１４によって相互に導通し、内側に一端を露出した３枚
の内部電極１２が、垂直方向に延びる共通電極連通用外
部電極１６によって相互に導通する。複数の共通電極連
通用外部電極１６は、各積層圧電素子１１ごとに導通部
１６ａによって相互に導通する。
部分では、圧電素子１１の外側に一端を露出した３枚の
内部電極１２が、垂直方向に延びる個別信号用外部電極
１４によって相互に導通し、内側に一端を露出した３枚
の内部電極１２が、垂直方向に延びる共通電極連通用外
部電極１６によって相互に導通する。複数の共通電極連
通用外部電極１６は、各積層圧電素子１１ごとに導通部
１６ａによって相互に導通する。
【００２６】双方の積層圧電素子１１上に跨るようにセ
ラミック基板２１が配設される。セラミック基板２１
は、図１左右の端面に複数の端面電極２２を有し、各端
面電極２２は対応する外部電極１３、１４に接続され
る。セラミック基板２１の上部中央部分には、スイッチ
ング用ＩＣチップ１１０が実装される。このスイッチン
グ用ＩＣチップ１１０は、各端面電極２２を介して積層
圧電素子１１に駆動電圧を選択的に印加する駆動回路を
備え、また、セラミック基板２１に導通する図示しない
配線を介して、駆動回路を制御する制御回路（図示せ
ず）に接続される。
ラミック基板２１が配設される。セラミック基板２１
は、図１左右の端面に複数の端面電極２２を有し、各端
面電極２２は対応する外部電極１３、１４に接続され
る。セラミック基板２１の上部中央部分には、スイッチ
ング用ＩＣチップ１１０が実装される。このスイッチン
グ用ＩＣチップ１１０は、各端面電極２２を介して積層
圧電素子１１に駆動電圧を選択的に印加する駆動回路を
備え、また、セラミック基板２１に導通する図示しない
配線を介して、駆動回路を制御する制御回路（図示せ
ず）に接続される。
【００２７】図２は、図１のII-II矢視図である。積層
チャンバ１７は、インク流路を構成する振動板１７１及
びノズルプレート１７３を相互に対向して備え、振動板
１７１とノズルプレート１７３との間に、相互に分離さ
れた複数の圧力室１７２を備える。ノズルプレート１７
３には、各圧力室１７２に対応するインク吐出ノズル１
７４が形成され、振動板１７１上には、積層圧電素子１
１が対向した状態で接着層１１２で固定されている。積
層圧電素子１１は、セラミック基板２１からの電気信号
による垂直方向（図２の上下方向）の振動により、圧力
室１７２に圧力変動を発生させ、ノズルプレート１７３
のインク吐出ノズル１７４からインク滴を吐出させる。
チャンバ１７は、インク流路を構成する振動板１７１及
びノズルプレート１７３を相互に対向して備え、振動板
１７１とノズルプレート１７３との間に、相互に分離さ
れた複数の圧力室１７２を備える。ノズルプレート１７
３には、各圧力室１７２に対応するインク吐出ノズル１
７４が形成され、振動板１７１上には、積層圧電素子１
１が対向した状態で接着層１１２で固定されている。積
層圧電素子１１は、セラミック基板２１からの電気信号
による垂直方向（図２の上下方向）の振動により、圧力
室１７２に圧力変動を発生させ、ノズルプレート１７３
のインク吐出ノズル１７４からインク滴を吐出させる。
【００２８】セラミック基板２１の幅は、各積層圧電素
子１１の外側に向いた端面間の距離よりも狭く形成され
ている。積層圧電素子１１上面におけるセラミック基板
２１の両端面より突出した部分と端面電極２３の下方部
分とに、外部電極１３及び１４の各上端部分が、各積層
圧電素子１１の外側に向いた端面から回り込むように形
成される。この回り込んだ上端部分には夫々はんだフィ
レット２３が形成され、このはんだフィレット２３によ
って外部電極１３、１４と端面電極２２とが接続され
る。
子１１の外側に向いた端面間の距離よりも狭く形成され
ている。積層圧電素子１１上面におけるセラミック基板
２１の両端面より突出した部分と端面電極２３の下方部
分とに、外部電極１３及び１４の各上端部分が、各積層
圧電素子１１の外側に向いた端面から回り込むように形
成される。この回り込んだ上端部分には夫々はんだフィ
レット２３が形成され、このはんだフィレット２３によ
って外部電極１３、１４と端面電極２２とが接続され
る。
【００２９】次に、図３〜図７を参照して、セラミック
基板２１を積層圧電素子１１上に固定する製造方法の実
施例を説明する。
基板２１を積層圧電素子１１上に固定する製造方法の実
施例を説明する。
【００３０】実施例１ まず、図５に示すように、積層圧電素子１１の各櫛歯状
部分にＡｇ／Ｐｄ（銀-パラジウム合金）を印刷焼き付
け、マスキングによるスパッタ、又は、全面スパッタ後
にエッチングする等によって、外部電極１３〜１６を形
成する。
部分にＡｇ／Ｐｄ（銀-パラジウム合金）を印刷焼き付
け、マスキングによるスパッタ、又は、全面スパッタ後
にエッチングする等によって、外部電極１３〜１６を形
成する。
【００３１】ここで、セラミック基板２１を用意し、図
３に示すように、その両端面に、積層圧電素子１１上面
の共通信号用外部電極１３及び個別信号用外部電極１４
に対応するピッチで端面電極２２を形成しておく。
３に示すように、その両端面に、積層圧電素子１１上面
の共通信号用外部電極１３及び個別信号用外部電極１４
に対応するピッチで端面電極２２を形成しておく。
【００３２】端面電極２２は、夫々が配線パターンを有
する熱処理前の柔軟なシートを積層し、複数のシートを
貫通してビアホールを形成しておき、熱処理後に硬化し
た積層を、ビアホール中心を通る外形線５１に沿って割
ることで得られる。通常、１枚の基板の端面に電極を形
成する際には、多くの工程が必要でコストがかかるが、
本実施例によると、上記の簡素な手法で半円筒形状の端
面電極２２が得られる。これを図４に示した。図４は、
図３の矢印Ｃ部を拡大して示している。また、溶融した
はんだが半円筒状の内面を速やかに伝って端面電極２２
の略全体に付着するので、外部電極１３、１４と端面電
極２２との接続工程が容易且つ確実になる。
する熱処理前の柔軟なシートを積層し、複数のシートを
貫通してビアホールを形成しておき、熱処理後に硬化し
た積層を、ビアホール中心を通る外形線５１に沿って割
ることで得られる。通常、１枚の基板の端面に電極を形
成する際には、多くの工程が必要でコストがかかるが、
本実施例によると、上記の簡素な手法で半円筒形状の端
面電極２２が得られる。これを図４に示した。図４は、
図３の矢印Ｃ部を拡大して示している。また、溶融した
はんだが半円筒状の内面を速やかに伝って端面電極２２
の略全体に付着するので、外部電極１３、１４と端面電
極２２との接続工程が容易且つ確実になる。
【００３３】次いで、スイッチング用ＩＣチップ１１０
を、セラミック基板２１上に実装し、スイッチング用Ｉ
Ｃチップ１１０と制御回路（図示せず）とをセラミック
基板２１を介して接続する。
を、セラミック基板２１上に実装し、スイッチング用Ｉ
Ｃチップ１１０と制御回路（図示せず）とをセラミック
基板２１を介して接続する。
【００３４】更に、図５に示すように、積層圧電素子１
１上に位置する共通信号用外部電極１３及び個別信号用
外部電極１４に、メタルマスクを使用した印刷ではんだ
ペースト３１を塗布する。この後、積層圧電素子１１の
はんだペースト塗布面上に、セラミック基板２１を精密
に位置決めしつつ載置する。
１上に位置する共通信号用外部電極１３及び個別信号用
外部電極１４に、メタルマスクを使用した印刷ではんだ
ペースト３１を塗布する。この後、積層圧電素子１１の
はんだペースト塗布面上に、セラミック基板２１を精密
に位置決めしつつ載置する。
【００３５】図６に示すように、積層圧電素子１１とセ
ラミック基板２１との間のはんだペースト３１に、ハロ
ゲンランプ３２からの光ビームを集光しつつ局所的に照
射し、この局所的な照射を二次元的に移動させること
で、全てのはんだペースト３１を順次に加熱、溶融させ
る。
ラミック基板２１との間のはんだペースト３１に、ハロ
ゲンランプ３２からの光ビームを集光しつつ局所的に照
射し、この局所的な照射を二次元的に移動させること
で、全てのはんだペースト３１を順次に加熱、溶融させ
る。
【００３６】更に、図７に示すように、上記工程で、は
んだペースト３１を溶融、硬化させて形成したはんだフ
ィレット２３によって、積層圧電素子１１とセラミック
基板２１とを接続する。
んだペースト３１を溶融、硬化させて形成したはんだフ
ィレット２３によって、積層圧電素子１１とセラミック
基板２１とを接続する。
【００３７】はんだペースト３１を溶融させる加熱手段
としては、ハロゲンランプ３２に代えて、キセノンラン
プ、レーザ照射器、又は、積層圧電素子１１とセラミッ
ク基板２１とを収容して全体的に加熱するリフロー炉を
使用することができる。
としては、ハロゲンランプ３２に代えて、キセノンラン
プ、レーザ照射器、又は、積層圧電素子１１とセラミッ
ク基板２１とを収容して全体的に加熱するリフロー炉を
使用することができる。
【００３８】実施例２ 図８は、積層圧電素子１１上に成形はんだ４１を載置す
る工程を示す斜視図である。まず、積層圧電素子１１上
に、共通信号用外部電極１３及び個別信号用外部電極１
４を形成した後、外部電極１３、１４の積層圧電素子１
１上面に位置する部分に、予めボール状に形成した成形
はんだ（固形はんだ）４１を成形はんだ搭載機（図示せ
ず）によって搭載する。この際に、各外部電極１３、１
４上に搭載された成形はんだは、塗布されたフラックス
の粘性によって保持される。次いで、積層圧電素子１１
上の成形はんだ４１の列に端面電極２２が接するよう
に、セラミック基板２１を精密に位置決めしつつ載置す
る。
る工程を示す斜視図である。まず、積層圧電素子１１上
に、共通信号用外部電極１３及び個別信号用外部電極１
４を形成した後、外部電極１３、１４の積層圧電素子１
１上面に位置する部分に、予めボール状に形成した成形
はんだ（固形はんだ）４１を成形はんだ搭載機（図示せ
ず）によって搭載する。この際に、各外部電極１３、１
４上に搭載された成形はんだは、塗布されたフラックス
の粘性によって保持される。次いで、積層圧電素子１１
上の成形はんだ４１の列に端面電極２２が接するよう
に、セラミック基板２１を精密に位置決めしつつ載置す
る。
【００３９】更に、図９に示すように、積層圧電素子１
１と端面電極２２との間の成形はんだ４１を、実施例１
と同様の加熱手段によって加熱、溶融し、溶融後に固化
して形成されたはんだフィレット２３によって、積層圧
電素子１１とセラミック基板２１とを電気的且つ機械的
に結合する。
１と端面電極２２との間の成形はんだ４１を、実施例１
と同様の加熱手段によって加熱、溶融し、溶融後に固化
して形成されたはんだフィレット２３によって、積層圧
電素子１１とセラミック基板２１とを電気的且つ機械的
に結合する。
【００４０】以上のように、本発明に係る実施形態例、
実施例１及び２では、セラミック基板２１をはんだフィ
レット２３で積層圧電素子１１に直接的に接続、固定す
るので、加圧が不要になると共に、加熱時の温度調節が
容易になる。このため、配線末端の信号入力用端子であ
る積層圧電素子１１と、外部駆動系側のスイッチング用
ＩＣチップ１１０の信号出力端子であるＦＰＣ１８との
間で従来発生していたショートや接続後の各端子接続部
での接続抵抗のバラツキ等の不具合が防止できる。
実施例１及び２では、セラミック基板２１をはんだフィ
レット２３で積層圧電素子１１に直接的に接続、固定す
るので、加圧が不要になると共に、加熱時の温度調節が
容易になる。このため、配線末端の信号入力用端子であ
る積層圧電素子１１と、外部駆動系側のスイッチング用
ＩＣチップ１１０の信号出力端子であるＦＰＣ１８との
間で従来発生していたショートや接続後の各端子接続部
での接続抵抗のバラツキ等の不具合が防止できる。
【００４１】一般的な線膨張係数は、積層圧電素子１１
が１.４e-6/℃であるのに対し、従来のＦＰＣ１８が１
８e-6/℃、セラミック基板２１が５〜７e-6/℃であるの
で、セラミック基板２１の使用により、加熱／冷却時の
熱膨張差による寸法精度や位置決め精度の劣化の回避が
可能になる。また、加熱冷却時の熱膨張差による接続部
の内部歪みの発生を最小限に抑えることが可能なので、
インクジェット記録ヘッドの長期的信頼性が確保でき
る。
が１.４e-6/℃であるのに対し、従来のＦＰＣ１８が１
８e-6/℃、セラミック基板２１が５〜７e-6/℃であるの
で、セラミック基板２１の使用により、加熱／冷却時の
熱膨張差による寸法精度や位置決め精度の劣化の回避が
可能になる。また、加熱冷却時の熱膨張差による接続部
の内部歪みの発生を最小限に抑えることが可能なので、
インクジェット記録ヘッドの長期的信頼性が確保でき
る。
【００４２】以上、本発明をその好適な実施形態例に基
づいて説明したが、本発明のインクジェット記録ヘッド
及びその製造方法は、上記実施形態例の構成にのみ限定
されるものではなく、上記実施形態例の構成から種々の
修正及び変更を施したインクジェット記録ヘッド及びそ
の製造方法も、本発明の範囲に含まれる。
づいて説明したが、本発明のインクジェット記録ヘッド
及びその製造方法は、上記実施形態例の構成にのみ限定
されるものではなく、上記実施形態例の構成から種々の
修正及び変更を施したインクジェット記録ヘッド及びそ
の製造方法も、本発明の範囲に含まれる。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のインクジ
ェット記録ヘッド及びその製造方法によると、端子間の
ショートや接続抵抗のバラツキ等を回避し、記録ヘッド
の良好な長期的信頼性を確保し、良好な印加電圧が得ら
れ、多数の積層圧電素子を高密度に実装した場合でもイ
ンク吐出特性の不良率の増大を抑えて高印刷品質を実現
することができる。
ェット記録ヘッド及びその製造方法によると、端子間の
ショートや接続抵抗のバラツキ等を回避し、記録ヘッド
の良好な長期的信頼性を確保し、良好な印加電圧が得ら
れ、多数の積層圧電素子を高密度に実装した場合でもイ
ンク吐出特性の不良率の増大を抑えて高印刷品質を実現
することができる。
【図１】本発明の一実施形態例におけるインクジェット
記録ヘッドの要部構成を示す斜視図。
記録ヘッドの要部構成を示す斜視図。
【図２】図１のII-II矢視図。
【図３】本実施形態例のセラミック基板を示す斜視図。
【図４】図３の矢印Ｃ部を拡大して示す斜視図。
【図５】本発明の実施例１におけるはんだフィレット製
造工程を示す斜視図。
造工程を示す斜視図。
【図６】実施例１におけるはんだペースト溶融工程を示
す斜視図。
す斜視図。
【図７】実施例１における積層圧電素子とセラミック基
板との結合状態を示す斜視図。
板との結合状態を示す斜視図。
【図８】本発明の実施例２におけるはんだフィレット製
造工程を示す斜視図。
造工程を示す斜視図。
【図９】実施例２における積層圧電素子とセラミック基
板との結合状態を示す斜視図。
板との結合状態を示す斜視図。
【図１０】従来のインクジェット記録ヘッドの要部構成
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図１１】図１０のXI-XI矢視図。
１１：積層圧電素子 １２：内部電極 １３：共通信号用外部電極 １４：個別信号用外部電極 １５：内部電極連通用外部電極 １６：共通電極連通用外部電極 １７：積層チャンバ ２１：セラミック基板 ２２：端面電極 ２３：はんだフィレット ３１：はんだペースト ３２：ハロゲンランプ ４１：成形はんだ １１０：スイッチング用ＩＣチップ １１２：接着層 １７１：振動板 １７２：圧力室 １７３：ノズルプレート １７４：インク吐出ノズル
Claims (5)
- 【請求項１】 駆動回路が実装された基板の端面に形成
された端面電極と、前記基板が載置される圧電素子の前
記基板端面との対向部分に形成された外部電極とが、は
んだフィレットによって接続されていることを特徴とす
るインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項２】 前記端面電極が、前記基板端面の表面か
ら半円筒状に窪んだ形状を有し、前記外部電極が、前記
端面電極と略直交する形状を有し、前記はんだフィレッ
トが、前記端面電極と外部電極とを２辺とする略三角形
状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の
インクジェット記録ヘッド。 - 【請求項３】 前記基板がセラミック基板から成ること
を特徴とする請求項１又は２に記載のインクジェット記
録ヘッド。 - 【請求項４】 請求項１〜３に記載のインクジェット記
録ヘッドを製造する製造方法であって、 前記外部電極にはんだペーストを塗布又は固形はんだを
搭載し、 前記端面電極を対応する外部電極に位置合わせしつつ前
記圧電素子上に前記基板を載置し、 前記はんだペースト又は固形はんだを加熱、溶融するこ
とにより前記はんだフィレットを形成して前記端面電極
と外部電極とを接続することを特徴とするインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項５】 前記はんだフィレットの形成のための加
熱手段が、ハロゲンランプ、キセノンランプ、レーザビ
ーム照射器、又は、リフロー炉から成ることを特徴とす
る請求項４に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27172199A JP2001088302A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
| EP00120236A EP1086814A3 (en) | 1999-09-27 | 2000-09-26 | Inkjet recording head and method for manufacturing same |
| CN 00124674 CN1289680A (zh) | 1999-09-27 | 2000-09-27 | 喷墨记录头及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27172199A JP2001088302A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001088302A true JP2001088302A (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17503925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27172199A Pending JP2001088302A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1086814A3 (ja) |
| JP (1) | JP2001088302A (ja) |
| CN (1) | CN1289680A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008001085A (ja) * | 2006-05-26 | 2008-01-10 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、画像形成装置、圧電アクチュエータ |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4222592B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2009-02-12 | 株式会社リコー | 積層型圧電素子及びその製造方法、圧電型アクチュエータ、液滴吐出ヘッド並びにインクジェット記録装置 |
| EP1375150B1 (en) | 2002-06-19 | 2008-01-23 | Seiko Epson Corporation | Liquid-jet head and liquid-jet apparatus |
| JP4640649B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2011-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出ヘッド、画像形成装置、および成膜装置 |
| JP4946464B2 (ja) * | 2007-01-30 | 2012-06-06 | ブラザー工業株式会社 | 液体移送装置及び液体移送装置の製造方法 |
| JP6840969B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2021-03-10 | セイコーエプソン株式会社 | Ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
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| JPH07285219A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド |
| JPH11254670A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-21 | Nec Corp | インクジェットヘッド |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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