JPH0328259A - 繊維強化熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

繊維強化熱可塑性樹脂組成物

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JPH0328259A
JPH0328259A JP16254289A JP16254289A JPH0328259A JP H0328259 A JPH0328259 A JP H0328259A JP 16254289 A JP16254289 A JP 16254289A JP 16254289 A JP16254289 A JP 16254289A JP H0328259 A JPH0328259 A JP H0328259A
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JP
Japan
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thermoplastic resin
silane
weight
resin
modified
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Pending
Application number
JP16254289A
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English (en)
Inventor
Kohei Ueno
光平 植野
Toshio Morimoto
森本 登志男
Toshiaki Kuroiwa
黒岩 俊明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発り]はam状マグネシウムオキシサルフェート(以
下、MOS)JIBす)で強化されたシラン変性熱可塑
性捌脂組戚物に関する. 〔従来の技術および問題点] 本発明は、am状の無機物質で強化された熱可塑性樹脂
組或物に関するものである. 熱可塑性樹脂の剛性.機械的強度,#熱性,威形収縮率
,寸法安定性などの各種の性質を改良する目的でf#機
物質を配合する技術はよく知られている.そのような目
的のために用いられる無機物質としては,炭酸カルシウ
ム.硫酸バリウム,水酸化マグネシウムなどのような粒
子状物質,タルク.マイ力などの小片板状あるいはフレ
ーク状物質、さらにガラス繊,I!,アスベストなどの
ような繊維状物質がよく知られている. これらの無機物質のうち、粒子状物質は熱可塑性樹脂へ
の補強効果が余り高くないため、これらの粒子状物質を
配合して得られた熱可塑性樹脂威形品は、高い性能が要
求される工業材料には一般には使用できない場合が多い
.これに対して、小片板状あるいはフレーク状物質や繊
維状物質は、それぞれ二次元的または一次元的な高い補
強効果を示すため、熱可塑性捌脂用の補強材料として広
〈用いられている,しかしながら効果の高いこれらの強
化材料は、一方では各種の欠点も持っており,このため
目的によってはそれらの強化材料の使用が制限される場
合もある.例えば,小片板状あるいはフレーク状の物質
を配合した熱可塑性樹脂は、ガラス繊維などの繊維状物
質を配合したものに比べた場合、一般に戒形品の剛性の
レベルが低く、かつ成形時にフローマークが発生しやす
いとの欠点がある.一方、繊維状の物賀を配合したもの
は、戒形品の伸びが小さく、また成形品にシルバースト
リークが発生し易く、光沢不良になる場合が多い.特に
ガラスH&維を用いた場合には、その或形品が落球衝撃
に弱いといった欠点がある.したがって、これらの従来
の強化材料を用いる場合は、強化m維の欠点をも考慮し
て,その威形品の使用対象に合わせて選択する必要があ
る.の表面処理,適当な第三物質の添加,あるいは歳形
加工条件の検討などの方法により,部分的には改良でき
るが、充分に満足できる改良は困難である. そこで木発明は、上記のような従来の強化材料を配合し
た熱可塑性樹脂組戊物に見られる欠点を改良した.すな
わち、剛性,機械的強度,耐熱性などが向上した熱可塑
性樹脂組成物を提供することにある.そして本発明は,
熱可塑性樹脂とMOSからなる繊維強化熱可塑性樹脂組
成物を提供するものである. ポリプロピレンとMOSとからなる組或物に関しては特
開昭57−109846号、熱可塑性樹脂とMOSとか
らなる組戊物の製造法に関しては特開昭59−1725
33号に開示されている.しかし,上記公報においては
,使用するマトリックス樹脂に関しては詳細に検討され
ていない.また、MOSは約250℃において結晶水を
放出することから戊形品の表面が不安定となるなどの欠
点がある. 本発明は、熱可塑性樹脂とMOSとからなる組成物の上
記欠点である威形時の安定化を計ると同時に結晶水の放
出を利用して熱可塑性樹脂をシラノール架橋に利用する
ことで組威物の架橋速度を早くし、また、物性の改良を
はかるものである.すなわち、(a)シラン変性熱可塑
性樹脂50〜99.9重量%.(b)m維状マグネシウ
ムオキシサルフェート50〜0.1fi量%、および、
(C)シラノール縮合触媒からなる!l成物により,上
記の問題を解決し、さらに、マトリックス物性などを改
良したものである. 本発明における熱可塑性樹脂とは,加工する温度が27
0℃以下のものであれば特に制限はなく,結晶性ポリプ
ロピレン,ポリエチレン,塩化ビニル樹脂,ボリスチレ
ン樹脂,ABS樹脂,6ナイロン,12ナイロン.アク
リル樹脂など,およびこれらの共重合体、およびエラス
トマー,例えば,スチレンーブタジエンースチレンゴム
(S−B−S).スチレンーインプレンースチレンゴム
(S−I−S),スチレンーブタジェンゴム(S−B)
など、およびこれらの水添物などのスチレン系エラスト
マー、エチレンプロピレンゴム,エチレンプロピレンジ
エンゴムなどのオレフィン系エラストマー,ポリアミド
系.ポリエステル系,ポリウレタン系エラストマーなど
であり,これらの混合物も使用することができる. また、本発明におけるシラン変性熱可塑性樹脂は、例え
ば,変性剤が不飽和シラン化合物の場合にはバーオキサ
イドを併用することで変性することもでき,また,単に
添加することができる.不飽和基のない場合には単に添
加することで変性できる. 前記シラン変性に使用されるシラン系カップリング剤と
しては、例えば,ビニルトリエトキシシラン,ビニルト
リメトキシシラン,ビニルトリクロロシラン,ビニルジ
クロロエチルシラン,ビニルクロロジエチルシラン,ビ
ニルトリス(β−メトキシエトキシシラン),γ−グリ
シドキシプロビルトリメトキシシラン,γ−アミノブロ
ピルトリエトキシシラン,γ−メタクロキシプaビルト
リメトキシシラン.N−β一(アミノエチル)一γ−7
ミノプロビルトリエトキシシラン.N−β−(アミノエ
チル)一γ−アミノプロビルメチルジエトキシシランな
どが挙げられる, 前記シラン系カップリング剤の配合量としては、前記熱
可塑性樹脂と前記MOSとの合計量100重量部に対し
て、0.1〜30重量部、好ましくは、0.5〜lO重
量部である.この配合量が0.1重量部未満であると、
この熱可塑性樹脂組成物による成形品の強度が向上しな
いことがあり、また、前記配合量が30重量部を越える
と,強度の増加が飽和に達してしまう. これらの熱可塑性樹脂は.50〜99.9ffij1%
、好ましくは60〜97重量%である.また,これらの
熱可塑性樹脂は、不飽和酸およびこれらの誘導体で変性
されたものも併用することができる. 不飽和酸としては,例えば,アクリル酸,メタアクリル
酸.マレイン酸,フマル酸,イタコン酸.クロトン酸.
シトラコン酸,ソルビン酸,メサコン酸,アンゲリカ酸
などが挙げられ、前記不飽和カルボン酸の誘導体として
は,#無水物,エステル.アミド,イミド,金属塩など
が有り、例えば、無水マレイン酸,無水イタコン酸.無
水シトラコン酸,アクリル酸メチル,メタアクリル酸メ
チル,アクリル酸エチル.アクリル酸ブチル.マレイン
酸モノエチルエステル.アクリルアミド.マレイン酸モ
ノアミド.マレイミド,N−プチルマレイミド,アクリ
ル酸ナトリウム,メタクリル酸ナトリウムなどが挙げら
れる. 本発明に使用するMOSの一般的な形態について述べれ
ば、真比重2.0〜2.5、長さ(繊雑長)10−10
0μ,直径(繊雑径)0.3〜2ド(繊維長/m雑径の
比、30〜60)で、針状結晶構造のam状物質と表現
できる.これらの添加量は、50−0.1重量%、好ま
しくは40〜3重量%である. MOS添加量は,熱可塑性樹脂のMOSによる改良に重
点をおくか.MOSの放出する水を利用することに重点
をおくかにより変化する.また,本発明には他の充填剤
を添加することができる.例えば、炭酸カルシウム,タ
ルク,マイカ.硫酸バリウム.水酸化マグネシウム,ガ
ラス繊雑.ワラストナイトなどを挙げることができる.
ただし、これらの充項材料および/または強化材料はM
OSに対して同量(同重量)以上配合するのは適当でな
く、また置換量の如何にかかわらず、前述のように.M
OSは全組成物に対して0.1重量%以上配合される必
要がある.この他,酸化マグネシウム,酸化亜鉛,酸化
カルシウムを併用すると高温での成形性を改良すること
ができ,これらの添加量はMOSIOO重量部に対して
0.01〜30重量部が好ましい.これは,木架橋に必
要な水分以上の過剰の水分を除去する作用があり、戒形
性が改良できる. 本発明におけるシラノール縮合触媒としては、例えば,
ジブチル錫ジラウレート.酢酸第一錫,オクタン酸第一
錫(カプリルmWIJ−錫),ナフテン酸鉛.カプリル
酸亜鉛,2−エチルヘキサン酸鉄,ナフテン酸コバルト
のようなカルボン酸塩,チタン酸エステルおよびキレー
ト化物のような有機金属化合物例えばチタン酸テトラブ
チルエステル,チタン酸テトラノニルエステルおよびビ
ス(アセチルアセトニトリル)ジーインプロビルチタネ
ート,有機塩基例えばエチルアミン.ヘキシルアミン,
ジブチルアミンおよびビリジン、酸例えば無機酸および
脂肪酸が挙げられる.好適な触媒は有機錫化合物例えば
ジブチル錫ジラウレート,ジブチル錫ジアセテートおよ
びジブチル錫ジオクトエートである.シラノール触媒の
添加量は特に制限はないが、通常熱可塑性樹脂に対して
o.ooi−t重量%が好ましい. シテノール縮合触媒の配合は.本願組威物と同時に配合
して溶融混練してもよいし,未変性または変性ポリオレ
フインとシラノール触媒との溶融混線物として使用して
もよい. 本発明の組戊物の溶融混線温度は、特に限定されるもの
ではないが.MOSの分解温度以下が好ましい. 本発明の組威物を成形加工する温度には特に制限はない
.結晶水の放出温度以下で或形加工した後に熱水処理す
ることもできるし、結晶水の放出温度で成形加工するこ
ともできる.この場合はシラノール架橋と成形とが同時
に進行し熱水による後fi理時間は短縮される. [発明の効果] 本発明の組成物は、高温成形加工時の安定性がよく、戊
形品の物性が向上する. [実施例] 実施例l 結晶性ブロビレン・エチレンブロック共重合体(Ml:
9g710分,エチレン戊分含有11:7重量%)10
0重量部に対し、5.0重量部のビニルトリメトキシシ
ランおよびバーオキサイドを添加して溶融混練し、シラ
ン変性ポリプロピレンを得た.この変性物80重量部と
MOS (7スペクト比20〜60,繊雑径0.3〜2
←)20重量部,ジブチル錫ジラウレートをシラン変性
樹脂100重量部に対して500ppm添加し,二輪押
出機を用いて,ノズル設定温度210℃で溶融混練して
組威物を得た. この組威物を、ノズル設定温度240℃,260℃、金
型温度60℃で射出成形し,各種物性測定用の試験片を
作成し,物性を測定した.この結果を第1表に示す. なお.試験方法は以下の通りである・ {シルバーストリーク} 試験片の表面を肉眼で判断 × 有り Δ 少し有り 0 なし {アイゾット衝撃強度} ASTM  0256(ノッチ付さ)に準拠して測定し
た. {落錯衝撃強度} JIS  K7211に準拠して測定した.!!芯半径
1/4インチ,落錐受台50φ {曲げ弾性率} ASTM  0790に準拠して測定した.また,物性
の測定は,ノズル温度240℃に設定して成形した試験
片を威形後48時間熱水に浸漬後,23℃.相対温度5
0%の部屋に24hr放M後,試験した. 実施例2〜4,比較例1〜3 実施例1において、第1表に示す配合を用いた以外は同
様に行った.なお、実施例2.4には酸化マグネシウム
(MfO、平均粒子径5IL)を用いた. 実施例5 実施例1における試験片を威形直後に物性を測定したと
ころ実施例lの物性と殆んど変らなかった. (以下、余白)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (a)シラン変性熱可塑性樹脂50〜99.9重量% (b)繊維状マグネシウムオキシサルフェート50〜0
    .1重量% および (c)シラノール縮合触媒 からなる組成物。
JP16254289A 1989-06-27 1989-06-27 繊維強化熱可塑性樹脂組成物 Pending JPH0328259A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014024969A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Mitsubishi Chemicals Corp 繊維強化複合材料

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59227936A (ja) * 1983-06-09 1984-12-21 Ube Ind Ltd 複合強化ポリプロピレン組成物
JPS629260A (ja) * 1985-07-05 1987-01-17 Nec Corp センサ

Patent Citations (2)

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