JPH03281124A - 通電子 - Google Patents
通電子Info
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- JPH03281124A JPH03281124A JP8192790A JP8192790A JPH03281124A JP H03281124 A JPH03281124 A JP H03281124A JP 8192790 A JP8192790 A JP 8192790A JP 8192790 A JP8192790 A JP 8192790A JP H03281124 A JPH03281124 A JP H03281124A
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- conductor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、移動体へ通電する通電子に関するものであ
る。
る。
以下説明の便宜上、ワイヤ放電加工におけるワイヤ電極
へ通電する通電子を例を挙げて説明する。
へ通電する通電子を例を挙げて説明する。
[従来の技術]
第4図は、従来のワイヤ放電加工装置の一例を模式的に
示す説明図で、(1)は供給ボビン(2)から送り出さ
れるワイヤ電極、(3)は電磁ブレーキ1゜ 3゜ (3a)に連結され、かつワイヤ電極(1)に所定の張
力を与えるブレーキローラー、(4a) 、 (4b
) 、 (4c)はそれぞれワイヤ電極(1)の走行方
向を変更させるアイドラである。
示す説明図で、(1)は供給ボビン(2)から送り出さ
れるワイヤ電極、(3)は電磁ブレーキ1゜ 3゜ (3a)に連結され、かつワイヤ電極(1)に所定の張
力を与えるブレーキローラー、(4a) 、 (4b
) 、 (4c)はそれぞれワイヤ電極(1)の走行方
向を変更させるアイドラである。
また、(5)は上部通電子、(6)は下部通電子で、そ
れぞれ上部と下部の加工液噴出ノズル(7)および(8
)の内部に配置されている。(9)は加工液を供給する
ためのポンプ、(11)はワイヤ電極(1)と被加工物
(12)との間に放電を発生させるためのパルス電源具
ニットを示している。
れぞれ上部と下部の加工液噴出ノズル(7)および(8
)の内部に配置されている。(9)は加工液を供給する
ためのポンプ、(11)はワイヤ電極(1)と被加工物
(12)との間に放電を発生させるためのパルス電源具
ニットを示している。
上記ワイヤ電極(1)は上部ガイド(5)と下部ガイド
(6)によって支持され、被加工物(12)に対して相
対移動するように構成されている。なお、(13)はワ
イヤ送りローラーである。
(6)によって支持され、被加工物(12)に対して相
対移動するように構成されている。なお、(13)はワ
イヤ送りローラーである。
次にこの装置の作用を説明する。
まず、ワイヤ電極(1)に加工液(1o)を噴出しつつ
ワイヤ電極El)と被加工物(12)間にパルス電圧を
加える。しかして、ワイヤ電極(1) と被加工物(1
2)との対向した微少間隙では、加工液(1o)の気化
爆発に伴う放電時の熱エネルギーによって被加工物(1
2)を溶融飛散させる。また、対向する微少間隙を一定
に保ち、放電を継続的に行うためのワイヤ電極〔1)と
被加工物(12)との相対移動は、図示しないX−Yク
ロステーブルを数値制御する方法により通常行われてい
る。このようにして放電を繰り返し、X−Yテーブルを
制御することにより、加工溝が連続的に形成され、任意
の形状に被加工物(12)を加工するようになっている
。
ワイヤ電極El)と被加工物(12)間にパルス電圧を
加える。しかして、ワイヤ電極(1) と被加工物(1
2)との対向した微少間隙では、加工液(1o)の気化
爆発に伴う放電時の熱エネルギーによって被加工物(1
2)を溶融飛散させる。また、対向する微少間隙を一定
に保ち、放電を継続的に行うためのワイヤ電極〔1)と
被加工物(12)との相対移動は、図示しないX−Yク
ロステーブルを数値制御する方法により通常行われてい
る。このようにして放電を繰り返し、X−Yテーブルを
制御することにより、加工溝が連続的に形成され、任意
の形状に被加工物(12)を加工するようになっている
。
ここで、上下の通電子(5) (6)は、ワイヤ電極(
1)をその表面に摺動させることによって電気を供給し
ているわけであるが、この摺動による摩耗を極力抑制す
るために従来は、超硬合金のように非常に硬度の高い材
料を使用してきた。
1)をその表面に摺動させることによって電気を供給し
ているわけであるが、この摺動による摩耗を極力抑制す
るために従来は、超硬合金のように非常に硬度の高い材
料を使用してきた。
[発明が解決しようとする課題]
従来のワイヤ放電加工装置における通電子は、ワイヤ電
極との摺動による摩耗を抑制するために超硬合金のよう
に非常に硬度の高い材料を使用してきた。ところが、こ
うした材料は通常電気抵抗値も大きいので通電による通
電子自身の抵抗発熱が大きく、ワイヤ電極が通電部にて
温度上昇し断線あるいは溶着したり、通電子が異常に摩
耗するという大きな課題があった。
極との摺動による摩耗を抑制するために超硬合金のよう
に非常に硬度の高い材料を使用してきた。ところが、こ
うした材料は通常電気抵抗値も大きいので通電による通
電子自身の抵抗発熱が大きく、ワイヤ電極が通電部にて
温度上昇し断線あるいは溶着したり、通電子が異常に摩
耗するという大きな課題があった。
[課題を解決するための手段]
この発明に係る通電子は、二硫化モリブデンなどの低摩
擦係数の材料を通電子の母材中に含有させたものである
。
擦係数の材料を通電子の母材中に含有させたものである
。
また、この発明の別の発明に係る通電子は、通電子の摺
動面上に、移動体の移動方向と略直行する方向に溝を形
成させたものである。
動面上に、移動体の移動方向と略直行する方向に溝を形
成させたものである。
〔作用]
この発明による通電子は、二硫化モリブデンなどの低摩
擦係数の材料により、移動体と摺動抵抗が少なく摺動す
る。
擦係数の材料により、移動体と摺動抵抗が少なく摺動す
る。
また、この発明の別の発明による通電子は、移動体と通
電子が離れることな(摺動する。
電子が離れることな(摺動する。
[発明の実施例]
第1図は、この発明の一実施例による通電子を示す図で
、(1)は通電子、(2)は銅−タングステン、あるい
は銀−タングステン等からなる熱伝導性に優れた材料の
母材で、この母材(2)に二硫化モリブデン(3)など
の低摩擦係数の材料を重量%で20%程含有させたもの
である。
、(1)は通電子、(2)は銅−タングステン、あるい
は銀−タングステン等からなる熱伝導性に優れた材料の
母材で、この母材(2)に二硫化モリブデン(3)など
の低摩擦係数の材料を重量%で20%程含有させたもの
である。
なお、母材(2) を銅、銀、あるいはアルミニウム又
はそれらを主成分とする他の合金によって構成しても同
等の効果が得られる。又、第2図はこの発明の他の実施
例による通電子を示す図で、(1)は通電子、(20)
はこの通電子(1)のワイヤ電極(4)との摺動面上に
、ワイヤ電極(4)の移動方向と略直交する方向に形成
された溝である。上記溝(20)は通電子(1)の摺動
面のワイヤ電極(4)の移動方向に複数本平行に並んで
形成されている。第3図はこの発明の上記各実施例によ
る通電子は)を使用してワイヤ放電加工した場合と、従
来の通電子を使用してワイヤ放電加工した場合の通電子
の摩耗量を比較する実験結果を示すもので、横軸に加工
時間、縦軸に摩耗量をとった図である。この図から、こ
の発明の一実施例による通電子は耐摩耗性に優れている
ことがわかる。以上、この発明をワイヤ放電加工機に適
用した場合について図示説明したが、この発明はこれに
限定されるもの4゜ でなく、諸種の設計的変更が可能である。
はそれらを主成分とする他の合金によって構成しても同
等の効果が得られる。又、第2図はこの発明の他の実施
例による通電子を示す図で、(1)は通電子、(20)
はこの通電子(1)のワイヤ電極(4)との摺動面上に
、ワイヤ電極(4)の移動方向と略直交する方向に形成
された溝である。上記溝(20)は通電子(1)の摺動
面のワイヤ電極(4)の移動方向に複数本平行に並んで
形成されている。第3図はこの発明の上記各実施例によ
る通電子は)を使用してワイヤ放電加工した場合と、従
来の通電子を使用してワイヤ放電加工した場合の通電子
の摩耗量を比較する実験結果を示すもので、横軸に加工
時間、縦軸に摩耗量をとった図である。この図から、こ
の発明の一実施例による通電子は耐摩耗性に優れている
ことがわかる。以上、この発明をワイヤ放電加工機に適
用した場合について図示説明したが、この発明はこれに
限定されるもの4゜ でなく、諸種の設計的変更が可能である。
以上の説明のようにこの発明によれば、消耗を大幅に抑
制することのできる通電子が提供できる。
制することのできる通電子が提供できる。
又、この発明の別の発明によれば、移動体がその移動時
に振動しても、全接触点が同時に離れることが少な(な
り、通電子の移動体との摺動面が放電によって荒らされ
ることがなくなる。従って寿命が長期化する。
に振動しても、全接触点が同時に離れることが少な(な
り、通電子の移動体との摺動面が放電によって荒らされ
ることがなくなる。従って寿命が長期化する。
第1図はこの発明の一実施例を示す図、第2図はこの発
明の他の実施例を示す図、第3図はこの発明と従来例に
よる放電加工時の通電子の消耗量の比較図、第4図は、
ワイヤ放電加工装置の一般的構成図である。 (1)は通電子、(2)は母材、(3)は二硫化モリブ
デン、(20)は溝である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
明の他の実施例を示す図、第3図はこの発明と従来例に
よる放電加工時の通電子の消耗量の比較図、第4図は、
ワイヤ放電加工装置の一般的構成図である。 (1)は通電子、(2)は母材、(3)は二硫化モリブ
デン、(20)は溝である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)移動体へ通電する通電子を、母材中に二硫化モリ
ブデンなどの低摩擦係数の材料を含有させて構成するこ
とを特徴する通電子。 - (2)移動体へ通電する通電子の上記移動体との摺動面
上に、上記移動体の移動方向と略直交する方向の溝を形
成することを特徴とする通電子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8192790A JPH03281124A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 通電子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8192790A JPH03281124A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 通電子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03281124A true JPH03281124A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13760098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8192790A Pending JPH03281124A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 通電子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03281124A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04105821A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-07 | Fanuc Ltd | ワイヤカット放電加工機の給電子 |
JP2012206187A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Sodick Co Ltd | ワイヤ放電加工機およびワイヤ放電加工機における噴流の供給方法 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP8192790A patent/JPH03281124A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04105821A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-07 | Fanuc Ltd | ワイヤカット放電加工機の給電子 |
JP2012206187A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Sodick Co Ltd | ワイヤ放電加工機およびワイヤ放電加工機における噴流の供給方法 |
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