JPH03276051A

JPH03276051A - 蛍光浸透探傷方法

Info

Publication number: JPH03276051A
Application number: JP7560590A
Authority: JP
Inventors: Michio Sekiguchi; 関口　道夫; Katsumasa Ikuta; 生田　勝正
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 1990-03-27
Filing date: 1990-03-27
Publication date: 1991-12-06
Anticipated expiration: 2010-04-10
Also published as: JPH0731138B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は蛍光浸透探傷方法に関するものである。

（従来の技術）各種材料、部品等の表面欠陥を発見する非破壊検査法と
しては、蛍光浸透探傷法、磁粉探傷法、Ｘ線検査法等が
あり、表面欠陥が機械強度的に最も影響を及はし、その
材料、部品等の破壊の原因となり易いことから重要視さ
れている。

このうち、蛍光浸透探傷法は、まず検査面に蛍光液体（
蛍光浸透液）を適用し、この液を検査物の欠陥部分へと
泌み込ませた後、検査物表面の余剰浸透液を除き、白色
微粉末（現像剤）を薄く付着させ、欠陥内部に残留する
浸透液を毛細管現象によって吸い上げて拡大し、紫外線
を照射して欠陥を発見するものである。

第２図は従来の蛍光浸透探傷法の一例を概略的に示す図
である。

まず、検査物の検査面を超音波洗浄等によって清浄化し
、欠陥部を充分に開口させる。次いで、検査物４（例え
ば耐電ＰＣキャップ）を網状のカゴ５内に載置し、カゴ
５をコンベヤベルト６上に載置して搬送し、浸透部１へ
と送る。ここでは矢印Ａのように図示しない駆動手段に
よりカゴ５を降下させ、容器７内に収容された蛍光浸透
液８中に浸漬し、各検査物４の表面に充分に蛍光浸透液
８を適用し、表面欠陥中に浸透させる。次いで、矢印Ｂ
のようにカゴ５を上昇して再びコンベヤベルト６上に載
置し、水洗部２内へと搬送し、水洗部２内の所定位置に
カゴ５を保持し、ノズル９から噴霧水１０を噴射して検
査物４表面の余剰浸透液を水洗除去する。

次いで、カゴ５を乾燥部１６へと搬送して乾燥部１６内
の所定位置に保持し、ドライヤー１４から熱風１５（６
０’Ｃ〜９５°Ｃ）を吹き付けて乾燥する。

次いで、乾燥の終わった検査物４に乾燥現像粉を適用し
、又は現像液を適用し、検査面に紫外線を照射して欠陥
部の蛍光指示の有無を点検する。

（発明が解決しようとする課題）しかし、上記のような水洗方法では、第３図に示すよう
にカゴ５の網５ａと検査物４とが線状に接触し、この接
触部分の周辺で蛍光浸透液か２０のように残留すること
か多く、検査時に第４図に示すように網目状の残光４０
か現れ、検査しにくく、検査に時間かかかり、更には検
査が不可能となるという問題かあった。

本発明の課題は、検査物を点状に又は線状に接触して支
持する支持体と、検査物との間の接触部分周辺に残る蛍
光浸透液をも効果的に除去でき、蛍光検査を確実、早急
に伝えるような蛍光浸透探傷方法を提供することである
。

（課題を解決するための手段）本発明は、検査物を線状接触により又は点状接触により
支持している支持体を蛍光浸透液中に浸漬して前記検査
物に蛍光浸透液を適用する工程と、前記検査物を水洗し
て余剰の蛍光浸透液を除去する工程と、次いで前記支持
体を湯中に浸漬する工程と、前記検査物に紫外線を照射
して探傷検査を行う工程とを有する蛍光浸透探傷方法に
係わるものである。

「線状接触により」とは、金属線等を縦横に編んだ網の
上に検査物を載置する場合や、金属線を多数平行に配列
したものの上に検査物を載置する場合等をいう。「点状
接触により」とは、支持体の表面に点状突起を多数設け
、これらの点状突起の上に検査物を載置する場合等をい
う。

（実施例）第１図は本発明の一実施例に係る蛍光浸透探傷方法を示
すための概略図である。

ます、本実施例の方法を順を追って説明する。

最初に、超音波洗滌、水蒸気洗滌、溶剤蒸気洗滌等の前
処理を行って汚れをとる。超音波洗滌に先立って検査物
表面を濡らしてもよい。

ここで検査物は、シリコンナイトライド、シリコンカー
バイト、アルミナ、およびジルコニア等、いかなるセラ
ミック材料でもよく、特に、多孔質体に対して有効であ
る。

次いで、検査物４（例えば耐電ＰＣギャップ）を載置し
たカゴ５（例えはステンレス線を縦横に編み、テフロン
を被覆したもの）を矢印Ａのように蛍光浸透液８中に浸
漬して検査物４表面に蛍光浸透液８を適用し、表面欠陥
へと浸透させる。次いで矢印Ｂのようにカゴ５を引き上
げ、浸透液のトレンを切って水洗部２へと送る。

蛍光浸透液８としては、水洗性浸透液を使用できる。こ
うした水洗性浸透液は、それ自体乳化剤を含んでいるも
のであって、そのまま水洗で除くことができ、例えばＩ
Ｆ−４Ａ」　ｒＦ−４Ａ−ＢＪｌｌ−４Ａ−Ｂ　（ＥＬ
）Ｊ　　ｒＦ−４Ａ−Ｃｌ　　ｒＦ４Ａ−ＤＪ　　ｒＦ
−４Ａ−Ｅｌ等（英進化学社製）を例示できる。

更には、蛍光浸透液８として、後乳化性浸透液を使用で
きる。この場合は、浸透の終わった検査面の浸透液を乳
化剤でカバーして水洗可能の状態とする。この場合は、
浸透液としてｒｌ；’−６ＡＪＩＦ−６Ａ−８ＰＪ等、
乳化剤としてｒＦ−６ＥＷ」等（以上、英進化学社製）
を使用できる。

次いで、水洗部２において、ノズル９から水を噴射し、
余剰蛍光浸透液を除去する。この水温は１５〜３５℃か
好ましい。

次いで、湯洗浄部３内へとカゴ５を送り、容器ｌｌ内に
収容された湯１２内へとカゴ５を矢印Ｃのように浸漬す
る。

次いで、矢印りのようにカゴ５を上昇させ、湯洗浄部３
から搬出する。

この後、検査物４を熱風循環型乾燥器に入れて乾燥して
もよい。また、乾式現像、湿式現像を行うことにより、
検査時に欠陥指示の精度を上げることもできる。

次いで、検査物４を暗所に置き、紫外線探傷灯より紫外
線を照射し、欠陥の蛍光指示の有無を検査する。

本実施例に係る蛍光浸透探傷方法によれは、水洗と湯中
への浸漬とを独特に組み合わせたことか重要である。

即ち、従来は水洗の後に乾燥を行っていたために、カゴ
４の網目に沿って蛍光浸透液か残っていたのであり、検
査に支障をきたしていた。これを解決することは従来の
発想ては不可能であり、例えば水洗時にカゴ５を振動さ
せたり、ノズルの角度を変えたりしても問題解決には至
らなかったのである。

これに対し、本実施例では、単なる洗浄たけてなく、蛍
光浸透液を湯中につけると蛍光浸透液か劣化し、蛍光か
消えることに着目し、上記の問題の解決に達したのであ
る。むろん、こうした操作によって一旦欠陥に浸透した
液か劣化しては試験がまったく無意味となるわけて、湯
中に浸漬するということは想到し難いのである。

ところか、本発明者か実際に検討してみると、上記した
網状に付着した蛍光浸透液を劣化させ、かつ同時に欠陥
に浸透した浸透液を残すことに成功したのである。これ
により、カゴ５の検査物４との接触部分に沿った未洗浄
の蛍光浸透液によって真の欠陥の蛍光指示を見にくくな
ることはなく、検査を瞬時に行うことかでき、むろん検
査か不可能になるようなことはない。

更には、湯中に浸漬する前に水洗をすることか重要であ
って、水洗を行わずに検査物を直接湯中に浸漬しても余
剰の蛍光浸透液は除去できなかった。

湯の温度は６５〜１００°Ｃであり、８０〜１ｏｏ′ｃ
とすると更に好ましい。また、検査物の湯中への浸漬時
間は０．５〜２分が好ましく、１〜１．５分か更に好ま
しい。浸漬時間か０．５分未満ては余剰の蛍光浸透液か
残り易く、２分を超えると欠陥に一旦浸透した蛍光浸透
液もが劣化す、る傾向がある。

さらに具体的な実施例を以下に記載する。

（実施例１）まず、検査物として、直径３５ｍｍ、高さ４０ｍｍのＺ
ｒＯ製多孔質セラミック体を２７個用意した。前記検査
物を、初めに超音波洗浄にて汚れをとり、１個ずつテフ
ロンコートしたステンレス製のカゴに載置した。前記検
査物を入れた各カゴを蛍光浸透液中に浸漬させ、検査物
表面に蛍光浸透液を適用し表面欠陥へと浸透させた。使
用した蛍光浸透液はＦ−４１−Ｗであり、各検査物は各
々、表１に示される湯温および浸漬時間を採用した。ま
た、比較例では、第２図に示す方法で検査物を処理し、
湯中への浸漬は行なわなかった。

表 ■ 上記表１の探傷結果から判るように、蛍光滲透液に浸漬
後、水洗をし、その後、湯中への浸漬を行うことにより
、カゴの接触部分に未洗浄の蛍光滲透液か残ることなく
、良好な検査を行うことかできることか判った。

（発明の効果）本発明に係る蛍光浸透探傷方法によれば、まず検査物を
水洗して余剰の蛍光浸透液を除去しておき、次いで支持
体を湯中に浸漬するので、検査物の支持体との線状接触
部分又は点状接触部分に残った蛍光浸透液を劣化させ、
線状又は点状の余分な蛍光を消去することかできる。従
って、かかる未洗浄の蛍光浸透液によって真の欠陥の蛍
光指示か見にくくなるということはなく、検査を瞬時に
行うことかでき、検査か不可能になるようなこともない
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による蛍光探傷方法の洗浄プ
ロセスを示す概略図、第２図は従来例による蛍光探傷方法の洗浄プロセスを示
す概略図、第３図は第２図の部分拡大図、第４図は検査物に表われる残光を示す部分拡大図である
。１・・・浸透部　　　　　　２・・・水洗部３・・・湯
洗浄部　　　　　４・・・検査物５・・・カゴ　　　　
　　　８・・・蛍光浸透液９・・・ノズル　　　　　　
１０・・・噴霧水１２・・・湯　　　　　　　　２０・
・・蛍光浸透液残留部４０・・・残光第１図第２− ４４

Claims

【特許請求の範囲】１、検査物を線状接触により又は点状接触により支持し
ている支持体を蛍光浸透液中に浸漬して前記検査物に蛍
光浸透液を適用する工程と、前記検査物を水洗して余剰の蛍光浸透液を除去する工程と、次いで前記支持体を湯中に浸漬する工程と、前記検査物
に紫外線を照射して探傷検査を行う工程とを有する蛍光浸透探傷方法。