JPS63284456A - 蛍光浸透探傷法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は従来の蛍光漫透探偏法における洗浄処理に間し
、新規な処理方法を提供するものであり従来の水を用い
た洗浄処理により生ずる廃水処理を不用とし、かつ洗浄
処理の操作の簡略化を意図するものである。

蛍光浸透探傷法は微細な表面間口欠陥を検出する非破壊
試験法として航空機、自動車を始めとし各産業界におい
て広く用いられている。

通常行われている蛍光浸透探傷法は、浸透力の強い油状
母液に蛍光染料を溶解した蛍光浸透液（以下、浸透液と
いう）、または浸透液の油状母液中に界面活性剤を含ん
だ水洗性浸透液を用い、「浸透処理」　「洗浄処理」及
び「観察」という３つの必須処理により構成されている
。

ここで「浸透処理」とは、被検査物表面に浸透液を均一
に適用し、一定時間放置する工程でありその間、被検査
物表面に間口した欠陥があれば、浸透している浸透液以
外の被検査物表面に付着している浸透液、すなわちこれ
を余剰浸透液をいいこの余剰浸透液を除去する工程であ
り、その除去の方法としてＪ　ｌ５−Ｚ−２３４３では
次の３つを規定している。

１）溶剤除去性　−−一一−−余剰浸透液をウェスで拭
取った後、溶剤を泌み込ませたウェス−で残りの余剰浸
透液を除去する。

２）水　洗　性　−ｍ−水洗性浸透液を用い、水シヤワ
ーで余剰浸透液を水洗除去する。

３）後乳化性　　−余剰浸透液に界面活性剤より成る乳
化剤を適用（乳化処理）し、一定の乳化時間経過後、水
シヤワーで乳化剤を含む余剰浸透液を水洗除去する。

「観察」とは、暗室内で被検査物にブラックライ）　（
３６５ｎｍの波長を選択的に発する紫外線照射灯）を照
射し、欠陥内に残留する浸透液中の蛍光染料を励起させ
、これにより生ずる蛍光により欠般に「無現像法による
蛍光浸透探傷法」といわれこの他、より微細な欠陥を検
出する必要がある場合には「洗浄処理」の後に、次に述
べる「現像処理」が加えられる。

ここで「現像処理」とは、被検査物表面に白色無機粉体
より成る現像剤を薄く均一に適用し、その粉体間により
生ずる毛細管現象により欠陥内に残留する浸透液を吸い
上げ、拡大した欠陥指示模様を構成させ、欠陥の検出を
より容易にする工程である。

従来の「洗浄処理」には前記した３つの方法があるが、
それらの方法には各々次の問題点を有している。

１）溶剤除去性　　　　余剰浸透液の拭き取りを第１義
としている為、作業性が悪く、文法の溶剤を〜・み込ま
せたウェスによる拭き取り操作は、手作業で作業員のカ
ンに依存しているので、余剰浸透ｉαだけでなく欠陥内
に残留する浸透液をも除去してしまう、いわゆる過洗浄
となる場合があり、欠陥検出が作業者の技量により左右
され易い。

２）水　洗　性−・−一一一一作業性は良いが過度の水
スプレーで過洗浄になり易く、又洗浄廃水に基ずく廃水
処理の問題を生ずる。

３）後孔化性−−−−−−−・　　乳化処理が加わり、
かつ乳化剤や乳化時間の適正な管理が必要である等、作
業性が悪く、又水洗性の場合と同様に廃水処理の問題が
有る。

一方、蛍光浸透探傷法における「洗浄処理」の目的は、
究極的には「観察」において被検査物表面の健全部と欠
陥部より生ずる蛍光の明るさ、すなわち蛍光輝度の高低
による明瞭なコントラストを得ることである。　この為
に従来法は余剰浸透本発明者はこの点に着目し、余剰浸
透液を除去することなく、換言すれば従来の「洗浄処理
」を行うことなく、「洗浄処理」の目的を達成する注力
につき種々研究を重ね、本発明の完成に到ったすなわち
、本発明に係る蛍光浸透探傷法は、１）被検査物に浸透
液を適用し、一定時間放置する工程 ２）被検査物に付着する余剰浸透液に紫外線を照射し、
余剰浸透液中の蛍光染料を劣化させる工程 ３）被検査物にブラックライトを照射しながら、欠陥を
検出する工程 この１）、２）、３）の工程を構成要素とするものであ
る。

本発明と従来法の根本的な相違は、余剰浸透液を除去せ
ずに、余剰浸透液に紫外線を照射し、余剰浸透液中の蛍
光染料を劣化させ、すなわち蛍光輝度を低下させ、観察
時に被検査物表面の健全部と欠陥部の蛍光輝度の差から
生ずる輝度コントラストにより欠陥を検出する点にある
。

蛍光染料が紫外線により定量的に劣化（蛍光輝度の低下
）することは周知のことである。

従って、一定強度の紫外線を被検査物の健全部に存在す
る浸透液Ｎ（余剰浸透液Ｎ）と欠陥部に存在する浸透液
層、（余剰浸透液層＋欠陥内の浸透透液層）に均一に照
射すれば、上記浸透８２層の差が浸透液中の蛍光染料の
劣化速度の差として現われるので、紫外線の照射時間を
余剰浸透液中の蛍光染料の劣化に要する時間とすれば、
欠陥内の浸透液中の蛍光染料はまだ劣化されてないので
、健全部と欠陥部より生ずる蛍光輝度の高低の差、すな
わちコントラストが得られ欠陥の検出が可能となる。

本発明は上記の原理に基ずくから、余剰浸透液層は均一
でなければならず、従って丸棒や平板の探１■に適して
いる。　しかしながら、実際の被検査物の形状は色々な
ので、本発明をより効果的に実施する為には、浸透処理
後に一定の物理力、例えばエアー吹付けとか水洗により
余剰浸透液層を均一にする手段を用いると良い、　ここ
で水洗をした場合、従来法と同様に廃水処理の問題を生
ずるが、従来法の場合と比較し廃水中に界面活性剤を含
まないので、極めて簡単な油水分ＩＩｔ装置により廃水
処理が可能となる。

又、本発明に使用する浸透液は、現在一般に汎用されて
いるものでも可能であるが、本発明をより効果的に実施
するためには、浸透液中の蛍光染料が紫外線により劣化
しやすいものを選択すると良い。

次に実施例に基ずき、本発明を説明する。

尚、実施例における被検査物はＪ　ｌ５−Ｚ−２３４３
に規定するＡ形対比試験片であり、浸透液の配合比率は
重量％を意味し、又、蛍光染料、同増白剤はＣ＋　ｌ　
＋　Ｎ　ａ　ｍ　ｅ　て示した。

〈実施例　　１〉 浸透液の調整 トリクレジルホスヘート　　　・−−−−−−−１、０
％パラフィン系炭化水素溶剤（ｂ、ｐ１８０〜２２０１
１：）−−−−１０，０％ ｎ−ヘプタン　　　　　　　　−−−−−８８，８％ソ
ルベントグリーン４　　　　−−−−−０　、１％フロ
オレッセント　ブライテナ−５２−−−−−０，１％１
）被検査物に上記浸透液を適用し、２分間放置する。

２）余剰浸透液に２５０００μ−７ｃ１１２の強度を有
する紫外線を５秒間照射する。

３）ブラックライトの照射下で観察すると健全部は薄い
青白色で欠陥部は鮮明な黄色の蛍光を発し、欠陥部を容
易に検出することができた〈実施例　　２） 浸透液の調整 トリクさ！ルホスヘート　　　−一一一一−７、０％工
業用ソルベント　　　　　　−、−，−−−，−５２，
６％ソルベントグリーン４　　　　−−一一一−０，２
％フロオレッセント　ブライテナ−５２−０，２％１）
被検査物に上記浸透）αを適用し、２分閏放置後、余剰
浸透液をスプレ一式水洗ガンにて水洗（水圧：　ＩＫｇ
／ｃ＋ａ２５秒間）し、次イテエアーを吹付け（ＩＫ呂
／ｃＩ１１２）水分を除去する。

２）被検査物表面に薄く均一に付着する余剰浸透液に２
５０００μｗ／ｃ１１２の強度を有する紫外線を５秒間
照射する。

３）ブラックライトの照射下で観察すると、健全部は極
めて薄い青白色で欠陥部は鮮明な黄色の蛍光を発し、欠
陥部を容易に検出することができた。

〈実施例　　３〉 浸透液の調整 ジオクチルアゼレー）　　　　−−一−−−−６，０％
トリブチルホスヘー）　　　　−−−−−−−３，０％
パラフィン系炭化水素溶剤（ｂ、ｐ１７０〜２３０℃）
−・−・・−１，０％ リソフオーム　イエロー８ＧＦ（ＧＡＦ）　−一一−−
−０．０７％フルオレッセント　ブライテナ−５２−０
，１％１）被検査物に上記浸透液を適用し、５分閏放置
後、余剰浸透液にエアーを吹き付ける （１にｇ／ｃ■２）。

２）被検査物表面に均一に付着する余剰浸透液に５００
００μｖ／ｃｍ２の強度を有する紫外線を１分３０秒間
照射する。

３）ブラックライト照射下で観察すると、健全部は薄い
青白色で欠陥部は黄緑色の蛍光を発し欠陥部を容易に検
出することができた。

上記実施例のいずれの場合においても、観察前に「現像
処理」を行えば、より微細な欠陥も検出することができ
た。

以上説明したように本発明は従来法と異なり、余剰浸透
液の除去を行わないので、従来法の如く余剰浸透液の除
去工程より派生する種々の問題は一際生ずることは漸い
。

又、本発明は一定強度の紫外線を一定時閏被検査物に照
射すれば、一定の結果が得られるので、この結果につき
作業者の技量に左右されることも無い。

更に本発明は短時間の紫外線の照射により探Ｉ！するこ
とが出来るので、作業性が極めて良く、特に本発明を一
定の浸透探傷装置として具現化すれば、高速自動探傷が
可能となる等積々の有益なる効果を有している。

以　　　　　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）被検査物に蛍光浸透液を適用し、一定時間放置する
   工程 ２）被検査物に付着する余剰浸透液に紫外線を照射し、
   余剰浸透液中の蛍光染料を劣化させる工程 ３）被検査物にブラックライトを照射しながら、欠陥を
   検出する工程 この１）、２）、３）の工程より成る蛍光浸透探傷法