JPH03275471A - スタンピング成形材料包装体 - Google Patents

スタンピング成形材料包装体

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JPH03275471A
JPH03275471A JP7499990A JP7499990A JPH03275471A JP H03275471 A JPH03275471 A JP H03275471A JP 7499990 A JP7499990 A JP 7499990A JP 7499990 A JP7499990 A JP 7499990A JP H03275471 A JPH03275471 A JP H03275471A
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JP
Japan
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film
molding material
forming material
stamp forming
stamping molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP7499990A
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English (en)
Inventor
Toshinori Ishii
石井 敏典
Kiyonobu Fujii
藤井 清伸
Naonobu Hori
堀 尚之武
Yoshihiro Yamana
吉浩 山名
Isao Onishi
勲 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はスタンピング成形材料包装体に関する。
更に詳しくは、スタンピング成形加工時の物性の劣化を
最小限に抑制するために、成形加工までの保管空番こお
ける成形材料の吸湿性を防止した包装体に関する。
(従来の技術および発明が解決しようとする課題)スタ
ンピング成形は、一対の金型の間に加熱溶融したスタン
ピング成形材料を供給し、急速に圧力を加えて賦形する
方法でなされる。該成形法は鋼板等のプレス成形法と類
似の装置で成形することが可能であり、かつ鋼板に比べ
軽量であること、耐腐蝕性であること等の優れた材料機
能をもつことに加えて、生産性が高い、リブボス等の一
体成形が可能であり、部品数の低減Gこつながる等のメ
リットがあるために、自動車部品、電気部品、雑貨部品
等をこ大きな需要が期待はれている。スタンピング成形
に供されるスタンピング成形材料は、長fIj、1II
itからなるマット状物をこ熱可塑性樹脂全加熱加圧す
ることにより含浸一体化して得られるものである。
熱可塑性樹脂としては軽量で、かつある程度の耐熱性を
有していることから、従来より王としてポリプロピレン
が用いられている。しかしながら、更に優れた耐熱性、
剛性などを必要とする分野ではポリプロピレンでは不光
分であり、ポリプロピレンに代わる高性能樹脂の使用が
検討されている。
かかる高性能樹脂としてポリエチレンテレフタレート(
以下、PETと略称する)、ポリブチレンテレフタレー
ト(以下、PBTと略称する)などのポリエステル系樹
脂、ナイロン6、ナイロン66などのポリアミド系樹脂
等が検討されている。しかしながら、これらの樹脂は吸
湿しやすいのでスタンピング成形前の樹脂の水分管理が
必要であること力)ら、これらの樹脂の実用化が遅れて
いるのが現状である。すなわち、成形材料をスタンピン
グ成形するには、一対の金型間に成形材料を供給する前
に原材料を加熱して溶融させる必要がある。
例えば、PETを溶融させるためには約300℃に加熱
しなければならないが、この時PET中にかなりの水分
が含まnていると加熱時に水分による加水分解が生じ、
スタンピング成形して得られた成形品は脆く、満足な品
質を有するものは得られない。呼た、ポリアミド系樹脂
の場合にも、加熱時に水分による加水分解が生じ、スタ
ンピング成形して得られた成形品は脆いうえlこ成形品
に気泡が入り、成形品の表面にスプレーマークができや
すい。
従って、不発明の目的に1スタンピング成形材料の吸湿
を防止して熱可塑性樹脂の加熱時の水分ζこよる加水分
解を防ぐスタンピング成形材料包装体を提供することに
ある0 (11題を解決するための手段) 本発明によれば、上記の目的a1周囲が保護フィルムで
被覆されたスタンピング成形材料が水蒸気透過係数が0
.1 ? −20p/rrl−day−atm以下の防
湿性フィルムエリなる包装袋内に真空包装さnてなるこ
とを特徴とするスタンピング成形材料包装体を提供する
ことによって達成される0本発明において用いられる保
護フィルムとは。
1枚または積層された複数枚のスタンピング成形材料を
防湿性のフィルムで包装する前に該成形材料の切断面お
よび縁を保護するために用いるフィルムのことである。
かかる保護フィルムは、通常20μ以上の厚み、10チ
以上の破ll1IT伸度を有する柔軟な、一般にフィル
ムとして便用されているフィルム、例えば100〜20
0μの厚みを有する塩化ビニルよりなるフィルムが好適
である。
防湿性のフィルムは水蒸気透過係数が0.12・20μ
/♂・day −atm以下のフィルム、例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン、塩化ビニルなどの二軸延伸ま
たに未延伸フィルムにアルミニウム箔をラミネートシて
なるフィルムが好適である。
第1図に包装する前の6枚のスタンピング成形材料積層
体lを示す。スタンピング成形材料の切断面1a4二は
ガラス繊維などの繊維状補強材が露出しており、また縁
1b、  lb’は鋭角をなしており、このような形態
のスタンピング成形材料を防湿性のフィルムで包装する
と、包装時またはその後の真空吸引時に防湿性フィルム
が切断面に露出した繊維状補強材または該成形材料の縁
で損傷し、包装体内部の真空が破壊される。そこで上記
フィルムの損傷を防止するために第2図に示すように、
防湿性フィルムで包装する前にスタンピング成形材料の
切断面および縁を保護すべく、該成形材料の切断面およ
び縁をすべて覆うように、すなわち、該成形材料の周囲
を覆うようにフィルム2を巻きつけている。第3図は周
囲が保護フィルムで覆われたスタンピング成形材料を防
湿性フィルム3で真空包装した包装体の一例である。
製造直後のスタンピング成形材料に含まれる水分におよ
そ200 ppm以下であり、この成形材料を上記の保
護フィルムおよび防湿性フィルムで包装した後さらに臭
突吸引し包装体を密封する。スタンピング成形材料を真
空包装することにエリ包装体内部の残存水分量を低下さ
ぞることができるため、長期間(例えば1ケ月以上)ス
タンピング5y、影材料を保存し−なとしても、スタン
ピング成形時までに嘘形材料の水分をs o o pp
m以下に保持することができる。このようにして保存さ
nたスタンピング成形材料は、水分が500 ppm以
下裔こ保持されているためスタンピング成形する際の熱
による劣化を生ずることがなく、優れた機械的江能を有
する成形品が得られる。
本発明のスタンピング成形材料に用いられる樹脂として
はポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタ
ン系樹脂など加熱時に水分により加水分解しやすい構造
を有する樹脂が挙げられるが特にポリエステル系樹脂、
なかでもPET系樹脂が好適である。
ポリエステル系樹脂として、主としてアルキレンテレフ
タレート単位からなるポリエステルが挙げられ、該ポリ
エステルはテレフタル酸を主たる酸成分とし、エチレン
グリコール、テトラメチレングリコール、シクロヘキサ
ン−1,4−ジメタツールなどを主たるグリコール成分
とするポリエステルであり、これに第3成分を共1合し
てあってもよい。共重合可能な第3成分としてはインフ
タル酸、フタル酸、2.6−ナフタレンジカルボン酸、
4.47−ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバ
シン酸、アゼライン酸などのジカルボン酸;トリメシン
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸などの多官能のエ
ステル形成能を有する醗:p−オキシ安息香酸、ヒドロ
キシエトキシ安息香酸などのオキシカルボン酸;トリメ
チレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ジエチ
レングリコール、1.4−シクロヘキサンジメタツール
などのジヒドロキシ化合物;グリセリン、トリメチロー
ルプロパンなどの多官能エステル形成能を有するアルコ
ール等が例示される。
ポリアミド系樹脂はアミド結合を有する重合体で、例え
ばナイロン6、ナイロン66、ナイロン10、ナイロン
11、ナイロン12、ナイロン610、ポリメタキシレ
リンアジパミド、ポリメタキシレリンセパガミドなどが
卒げらnる。
ポリウレタン系樹脂は、主鎖の繰り返し単位中にウレタ
ン結合、尿素結合、ビユレット結合などを有する熱可塑
性重合体で、ジイソシア坏−トとグリコールの重付加反
応によって得らfるものでけられるが、成形加工分野で
一般に用いられているものが挙げられる。
本発明のスタンピング成形材料に用いられる長繊維補強
材としてはガラス繊維、刀−ポン繊維などの無機繊維;
全芳香族ポリエステル繊維、全芳香族ポリアミド繊維、
ポリビニルアルコール系繊維などのM機繊維等が挙けら
れ、なかでもガラス*維が経済的に好適である。これら
の118はその表面に樹脂との接着性を与えるために例
えばシランカップリング剤などの処理剤で処理されてい
ることが好ましい。
該繊維のスタンピング成形材料中の形態としては特に制
限はなく、一定の長さに切断されたストランドが不定方
向に分散しているもの、連続ストランドが機械的または
化学的な結合により結合または絡合されてマット状とな
っているもの、連続ストランドが引きそろえられ、−足
方同に並んで配向しているもの等、あるいはこれらを組
み合わせてなるものが挙げられる。
なお、ストランドにはフィラメントを集束させるために
、柔軟化剤、帯電防止剤などを含有した集束剤を塗布し
てもよい。
スタンピング成形材料中の長繊維補強材の含有量は10
〜70重量%が好ましく、20〜60重量%が特に好ま
しい。
本発明において用いられるスタンピング成形材料中には
過酸化物分解剤、ラジカル捕捉剤などの酸化防止剤、着
色剤、内部離型剤、滑剤、帯電防止剤などが適宜特性付
与のため添加されていても工い0 (作用) ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン
系樹脂などの加熱時をこ水分により加水分解し易い樹脂
を用いたスタンピング成形材料の周囲を保護フィルムで
被覆した後防湿性フィルムで包装し、さらに包装内を真
空吸引することに工9、該成形材′#+を室温で数ケ月
間保存したとしても水分を500 ppm以下に押さえ
ることができるため、包装体から取り出されたスタンピ
ング成形材料をスタンピング成形して得られる成形品は
、熱劣化を受けることなく優nた機械的性能を有する0
PETを用いたスタンピング成形材料の吸湿曲線を第4
図:こ示す。製造直後のスタンピング成形材料の水分は
200 pprnであるが、20℃−65チRHの雰囲
気下に該成形材料をさらすと24時間後には500 p
pmまで水分を吸湿するが、真空吸引により水分が50
0 ppm以下で包装されたスタンピング成形材料U、
20℃−65%RHの雰囲気下においても数ケ月間水分
を500 ppm以下に保つことができる。
(1部施例) 以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、不発
明はこれら実施例にニジ何ら限定されるものではない。
なお、スタンピング成形材料の各物性は下記の方法によ
って測定し、評価した。
(1)水分重工 カールフィッシャー法に基づキ、微量
水分測定装置(CA−05型、三菱化成■展)、水分気
化装置(VA−05型、三菱化成■製)を用いて測定し
た。
(2)曲げ糺み音: 支点間距離を160mに設定した
支持台の上に長さ200■×巾100■×厚さ3■のス
タンピング成形した平板成形品を置き、本成形品の中央
部が6■1で曲げ変形(たわみ)が生じる程度の荷重を
加えたときの糺み音の有無を利足した。
(8)極限粘度〔η〕ニスタンピング成形材料の断片を
適当な溶媒に溶解し、補強用繊維を戸別しく4 てポリマーを取り出し、該ポリマーをテトラクロルエタ
ン−フェノール等重量混合液(PETの場合)、ジメチ
ルホルムアミド(ポリウレタンの場合)にポリマー#度
ヲ変更して溶解し、それぞれの#度の還元粘度を求め、
還元粘度と濃度の関係から求め1こO 表面クラック:スタンピング成形した200x100X
3聰の平板成形品を180℃x 5hr熱風乾燥機中で
熱覆歴を与えた後常温鷹で放冷し、該平板成形品の表面
を肉眼Gこて威いは倍率5倍の拡大鏡にてクラック発生
の有無を観察した(視野約5■)。
(6)  メルトフローインデックス(MFI):JI
S K7210−1976に準拠して190℃の温度、
2,16梅の荷重で測定し求めた。
(6)水蒸気透過係数: JIS  Z−0208に準
拠して測定した。(40℃−90チRHの条4f+)実
施例1〜3 〔η〕が0.70のP E T (KD745R,■ク
ラレ製)100重量部、酸化防止剤(イルガノックス1
010゜チバガイギー社at)o、s部、カーボンブラ
ック0、5部および離型剤0.3部を混合し、シリンダ
ー温度270℃で混練して押出し、700μの厚みのシ
ートを得た。
次いで、ガラスチョツプドストランドマット(目付4s
oy、イー1、セントラルブラスフアイバー特製)2枚
と該シート1枚とを父方に計10枚重ね合わせたのち、
120℃で5時間乾燥後約300℃で加熱加圧すること
により含浸一体化せしめ、ガラスIfR維含有率が40
重量優である約4讃厚さのスタンピング成形材料を得た
このスタンピング成形材料を80x180■の大きさに
切断し10枚積層したのち、塩化ビニル製の保護フィル
ムにットーコーテープ、ニット−11を用いてこの成形
材料の周囲を保護し、水蒸気透過係数0.01 ? ・
20 p/m′・day @ atm (7)ポリプロ
ピレン−アルミ箔積層フィルム(ポリプロピレンの厚み
15μ、アルミ箔の厚み10μ)で真空パックし、スタ
ンピング成形材料を保存した。
1i!4間経過後(実施例1)、1ケ月M過後(実施例
2)、3ケ月経過後(実施例3)、各々の包装体からス
タンピング成形材料を取り出し水分を測定し1こ。結果
を表1に示す。これらのスタンピング成形材料を300
’C◆こ加熱してPETを溶融せしめたのち、内寸が1
00x200■で100℃に保たれた一対の全型開Qこ
丁みやかをこ供給し、スタンピング安形を行うことによ
り3■厚みの平板成形品を得た。得られた成形品φこつ
いて評価を行い、結果を表1に示す〇 比較例1 実施例1と同様にして得られたスタンピング成形材料を
、20℃−6部%RHの雰囲気に1週間放置したのち水
分を測定したところ1080 ppmであった。このス
タンピング成形材料を実施例1と同様にしてスタンピン
グ成形を行い平板成形品を得た。得らnた成形品につい
て評価を行い、結果を表1に示す。成形品はPETの〔
η〕が極端に低下し、糺み音のする品質の悪いものであ
った。
比較例2 実施例1と同様にして得られたスタンピング成形材料を
、保護フィルムを用いないで直接ポリプロピレン−アル
ミ箔積層フィルムで真空パックした。3日後、包装体の
真空度が不良となったのでスタンピング成形材料を取り
出し水分を測定したところ、  800 ppm?$つ
た。また包装体のスタンピング成形材料の縁部に小さな
孔がおいていた。
このスタンピング成形材料を実施例1と同様にしてスタ
ンピング成形を行い平板成形品を得た。得られた成形品
をこついて評価を行い、結果を表1に示す。成形品はP
ETの〔η〕が極端に低下し、糺み音のする品質の悪い
ものであった。
表  1 実施例4および5 〔η〕が10の熱可塑性ポリウレタン樹脂(クラミロン
U−1195、■クラレ製)100重量部、酸化防止剤
(イルガノックス1010.チバガイギー社1t)0.
4vL量部および離型剤0.3重量部を混合し、シリン
ダー温11j210℃で混練してTダイを用いてシート
状に押出シ2、実施例1で用いたのと同しガラスチョツ
プドストランドマットと210℃で含浸一体化せしめ、
ガラス繊轍含有率が301itチである約36瓢厚さの
スタンピング成形材料を得た。
このスタンピング成形材料を80X180冒の大きさに
切断し、実施例1と同様にして保存した。
1週間経過後(実施例4)、1ケ月経過後(実施例5)
、各々の包装体からスタンピング成形材料を取り出し水
分を測足し1こ。結果を表2に示す。
これらのスタンピング成形材料を225℃に4分間加熱
して、実施例1と四−形状の平板成形品を得た。得られ
た成形品について評価を行い、結果を表2に示す。
比較例3 実施例4と同様にして得られたスタンピング成形材料を
、ポリエチレンフィルムで包装しただけの状態で1週間
保存したのちスタンピング成形材料を取り出し水分を測
定したところs s o ppmであった。このスタン
ピング成形材料を実施例4と同様にしてスタンピング成
形を行い平板成形品を得た。得られた成形品について評
価を行い、結果を表2に示す。スタンピング成形するこ
とにより樹脂の粘度が極端に低下した。
表  2 (発明の効果) 本発明のスタンピング成形材料包装体を用いることによ
り、スタンピング成形材料の水分を長期間500 pp
m以下に押さえることができ、かかるスタンピング成形
材料をスタンピング成形して得られる成形品は熱劣化を
受けることなく優れた機械的性能を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図な包装前のスタンピング成形材料の斜視図であり
、第2図は保護フィルムで周囲が覆われたスタンピング
成形材料の斜視図であり、第3図に真空包装されたスタ
ンピング成形材料の斜視図である。また、第4図は20
℃−65%RHにおけるPET−スタンピング成形材料
の吸湿曲線である。 1ニスタンピング成形材料 1aニスタンピング成形材料の切断面 1b、 tb’ ニスタンピング成形材料の縁2:保護
フィルム 3:防湿性フィルム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 周囲が保護フィルムで被覆されたスタンピング成形材料
    が水蒸気透過係数が0.1g・20μ/m^2・day
    ・atm以下の防湿性フィルムよりなる包装袋内に真空
    包装されてなることを特徴とするスタンピング成形材料
    包装体。
JP7499990A 1990-03-22 1990-03-22 スタンピング成形材料包装体 Pending JPH03275471A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002525543A (ja) * 1998-09-30 2002-08-13 キャボット コーポレイション 真空断熱パネル及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002525543A (ja) * 1998-09-30 2002-08-13 キャボット コーポレイション 真空断熱パネル及びその製造方法
JP2011153713A (ja) * 1998-09-30 2011-08-11 Cabot Corp 真空断熱パネル及びその製造方法

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