JPH03270218A - 現像方法 - Google Patents
現像方法Info
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- JPH03270218A JPH03270218A JP7145590A JP7145590A JPH03270218A JP H03270218 A JPH03270218 A JP H03270218A JP 7145590 A JP7145590 A JP 7145590A JP 7145590 A JP7145590 A JP 7145590A JP H03270218 A JPH03270218 A JP H03270218A
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
基板の表面に被着させたレジストの表面に現像液を保持
させて現像するパドル方式の現像方法に関し、 レジストの現像不良を無くすことのできるパドル方式の
現像方法の提供を目的とし、 レジストの表面に保持された現像液の液面と平行且つ同
一方向の風圧成分を有する気体の噴射を、現像液の一端
から他端に連続的に移動させて行なう工程を含ませて現
像方法を構成する。
させて現像するパドル方式の現像方法に関し、 レジストの現像不良を無くすことのできるパドル方式の
現像方法の提供を目的とし、 レジストの表面に保持された現像液の液面と平行且つ同
一方向の風圧成分を有する気体の噴射を、現像液の一端
から他端に連続的に移動させて行なう工程を含ませて現
像方法を構成する。
本発明は、基板の表面に被着させたレジストの表面に現
像液を保持させて現像する現像方法、特にレジストの現
像不良を無くすことのできる現像方法に関する。
像液を保持させて現像する現像方法、特にレジストの現
像不良を無くすことのできる現像方法に関する。
昨今の半導体装置の高集積化、高機能化に伴って、その
チップサイズも大型化している。
チップサイズも大型化している。
従って、斯かる半導体装置の製造に使用される半導体ウ
ェーハは、高い量産性の確保と低い製造原価の確保を狙
いに、6インチサイズ(半導体ウェーハの直径が6イン
チ” 150 mm)のものが−殻内になっている。
ェーハは、高い量産性の確保と低い製造原価の確保を狙
いに、6インチサイズ(半導体ウェーハの直径が6イン
チ” 150 mm)のものが−殻内になっている。
そして、半導体装置の最先端の製造ラインにおいては、
8インチサイズ(200mm)の半導体ウェーハを採用
したものが登場している。
8インチサイズ(200mm)の半導体ウェーハを採用
したものが登場している。
このように大型化したチンプサイズと半導体つ工−ハに
おいては、露光されたレジストを確実に現像し、レジス
トの現像不良を無くすことのできる現像方法も不可欠で
ある。
おいては、露光されたレジストを確実に現像し、レジス
トの現像不良を無くすことのできる現像方法も不可欠で
ある。
斯かる要請に応える現像方法として、基板の表面に被着
させたレジストの表面に現像液を保持させて、レジスト
を現像するパドル方式の現像方法が実用化されている。
させたレジストの表面に現像液を保持させて、レジスト
を現像するパドル方式の現像方法が実用化されている。
第3図は従来のパドル方式の現像方法を説明するための
工程順概略側断面図で、同図(al)〜(a6)は現像
工程の説明図であり、また同図(bl)〜(b、)は現
像状態を示す要部拡大図である。
工程順概略側断面図で、同図(al)〜(a6)は現像
工程の説明図であり、また同図(bl)〜(b、)は現
像状態を示す要部拡大図である。
次に、従来の現像方法を、半導体ウェーハ表面に塗布さ
れたレジストが現像されるまでの作業内容を述べること
により、詳細に説明する。
れたレジストが現像されるまでの作業内容を述べること
により、詳細に説明する。
まず、レジスト31を塗布した半導体ウェーハ30を、
現像装置の真空吸着機能を有するウェーハチャック41
の表面に真空吸着させて固定する。なお上記レジスト3
1は露光されて、露光部31a非露光部31bを有して
いることは勿論である(同図(a、)及び同図(bl)
参照)。
現像装置の真空吸着機能を有するウェーハチャック41
の表面に真空吸着させて固定する。なお上記レジスト3
1は露光されて、露光部31a非露光部31bを有して
いることは勿論である(同図(a、)及び同図(bl)
参照)。
次いで、円板状のウェーハチャック41の裏面中心に一
端を固定した回転軸42の他端を連結した現像装置のウ
ェーハチャック回転装置(図示せず)を起動させ、ウェ
ーハチャック41とともに、半導体ウェーハ30を12
ORPM程度の回転速度で矢印A方向に回転させる。
端を固定した回転軸42の他端を連結した現像装置のウ
ェーハチャック回転装置(図示せず)を起動させ、ウェ
ーハチャック41とともに、半導体ウェーハ30を12
ORPM程度の回転速度で矢印A方向に回転させる。
そして、半導体ウェーハ30の上記回転とほぼ同時にレ
ジスト31の表面に、現像装置の現像液供給機構43を
紙面右から左方に移動して半導体ウェーハ30の径方向
に直線状に配列したノズル口43aから現像液32を滴
下して供給する。
ジスト31の表面に、現像装置の現像液供給機構43を
紙面右から左方に移動して半導体ウェーハ30の径方向
に直線状に配列したノズル口43aから現像液32を滴
下して供給する。
すると、現像液32は、遠心力と重力の作用によりレジ
スト31の表面全体に流れて、レジスト31の表面に濡
れた状態で保持されることとなる(同図(a2)及び同
図(b2)参照)。
スト31の表面全体に流れて、レジスト31の表面に濡
れた状態で保持されることとなる(同図(a2)及び同
図(b2)参照)。
前記した状態でレジスト31に保持されている現像液3
2の液量は、レジスト31を現像するには十分でない。
2の液量は、レジスト31を現像するには十分でない。
このため、ウェーハチャック回転装置を停止して半導体
ウェーハ30の回転を止めた後に、現像液供給機構43
により現像液32を追加供給して、レジスト31を現像
する十分な液量をレジスト31の表面に保持させる(同
図(a3)及び同図(b3)参照)。
ウェーハ30の回転を止めた後に、現像液供給機構43
により現像液32を追加供給して、レジスト31を現像
する十分な液量をレジスト31の表面に保持させる(同
図(a3)及び同図(b3)参照)。
そして、斯かる状態である決められた時間、例えば1分
間程そのまま放置すると、ポジ型レジストの露光部31
aのレジスト31(ネガ型のレジストであれば非露光部
31bのレジスト31)だけが現像液32により溶解さ
れてなくなる(同図(a4)及び同図(b4)参照)。
間程そのまま放置すると、ポジ型レジストの露光部31
aのレジスト31(ネガ型のレジストであれば非露光部
31bのレジスト31)だけが現像液32により溶解さ
れてなくなる(同図(a4)及び同図(b4)参照)。
この後、再びウェーハチャック回転装置を起動して半導
体ウェーハ30を60ORPM程度の回転速度で矢印A
方向に回転させる。
体ウェーハ30を60ORPM程度の回転速度で矢印A
方向に回転させる。
そして、現像液供給機構43を紙面右方に移動するとと
もに、現像装置の純水供給機構44を紙面左から右方に
移動し、半導体ウェーハ30の径方向に直線状に配列し
たノズル孔44aから半導体ウェーハ30の表面に純水
33を1分間程度勢い良く噴射して現像液32を洗い流
す(同図(a、)及び同図(b、)参照)。
もに、現像装置の純水供給機構44を紙面左から右方に
移動し、半導体ウェーハ30の径方向に直線状に配列し
たノズル孔44aから半導体ウェーハ30の表面に純水
33を1分間程度勢い良く噴射して現像液32を洗い流
す(同図(a、)及び同図(b、)参照)。
この後、純水供給機構4zを左方に移動して元の位置に
戻すとともに、ウェーハチャック回転装置の回転速度を
1000〜2000PPMに上げ、遠心力によりレジス
ト31表面に付着していた純水を完全に吹き飛ばして現
像作業は完了する。
戻すとともに、ウェーハチャック回転装置の回転速度を
1000〜2000PPMに上げ、遠心力によりレジス
ト31表面に付着していた純水を完全に吹き飛ばして現
像作業は完了する。
ところが、レジスト31を塗布した半導体ウェーハ30
毎に、レジスト31に対する現像液32の濡れ性にバラ
ツキが発生する。
毎に、レジスト31に対する現像液32の濡れ性にバラ
ツキが発生する。
そして、半導体ウェーハ30のレジスト31の濡れ性が
悪いと、第3図のくb2)〜(b4)で示すような空気
よりなる気泡34が形成されることとなる。
悪いと、第3図のくb2)〜(b4)で示すような空気
よりなる気泡34が形成されることとなる。
斯かる気泡34が露光部31aに掛かると、現像液32
が十分に露光部31aに供給されないために、露光部3
1aのレジスト31が全部溶解されないで一部が残る所
謂レジストの現像不良が発生する(同図(b3)〜同図
(b6)参照)。
が十分に露光部31aに供給されないために、露光部3
1aのレジスト31が全部溶解されないで一部が残る所
謂レジストの現像不良が発生する(同図(b3)〜同図
(b6)参照)。
本発明は、このような問題を解消するためになされたも
ので、その目的はレジストの現像不良を減少させること
のできるパドル方式の現像方法の提供にある。
ので、その目的はレジストの現像不良を減少させること
のできるパドル方式の現像方法の提供にある。
前記目的は、第1図の本発明の原理説明図に示すように
基板、例えば半導体ウェーハ10の表面に被着させたレ
ジストllの表面に現像液12を保持させて、レジス)
11を現像するパドル方式の現像方法において、 レジスト11の表面に保持された現像液12の液面と平
行且つ同一方向の風圧成分を有する気体13の噴射を、
現像液12の液面の一端から他端に連続的に移動させて
行なう工程が含まれていることを特徴とする現像方法に
よって達成される。
基板、例えば半導体ウェーハ10の表面に被着させたレ
ジストllの表面に現像液12を保持させて、レジス)
11を現像するパドル方式の現像方法において、 レジスト11の表面に保持された現像液12の液面と平
行且つ同一方向の風圧成分を有する気体13の噴射を、
現像液12の液面の一端から他端に連続的に移動させて
行なう工程が含まれていることを特徴とする現像方法に
よって達成される。
本発明の現像方法は、レジス)11の表面に保持された
現像液12の液面と平行且つ同一方向の風圧成分を有す
る気体13の噴射を、現像液12の液面の一端から他端
に連続的に移動させて行なう工程を含ませて構成してい
る。
現像液12の液面と平行且つ同一方向の風圧成分を有す
る気体13の噴射を、現像液12の液面の一端から他端
に連続的に移動させて行なう工程を含ませて構成してい
る。
従って、レジスト11の表面に保持された現像液12の
中に空気よりなる気泡が形成されても、気泡は気体13
の噴射の移動とともに移動し、最終的には現像液12の
外に追い出されることとなる。
中に空気よりなる気泡が形成されても、気泡は気体13
の噴射の移動とともに移動し、最終的には現像液12の
外に追い出されることとなる。
この結果、現像液12はレジスト11の表面に完全濡れ
た状態で保持されるために、レジス目1の現像不良は解
消される。
た状態で保持されるために、レジス目1の現像不良は解
消される。
第2図は、本発明の一実施例の現像方法を説明するため
の図で、同図(a)は現像液に気体を噴射する状態を示
す要部概略側断面図、同図(b)はクリーンエア吹き出
し孔と半導体ウェーへの関係を示す平面図である。
の図で、同図(a)は現像液に気体を噴射する状態を示
す要部概略側断面図、同図(b)はクリーンエア吹き出
し孔と半導体ウェーへの関係を示す平面図である。
本発明の一実施例の現像方法は、従来の現像方法に、更
に詳しくは従来の現像方法を工程順に示した第3図の(
a3)図に示される工程の直後、第2図の(a)図に示
すような現像液に気体を噴射する工程を付加してなるも
のである。
に詳しくは従来の現像方法を工程順に示した第3図の(
a3)図に示される工程の直後、第2図の(a)図に示
すような現像液に気体を噴射する工程を付加してなるも
のである。
本発明の一実施例の現像方法に於けるレジスト表面に保
持された現像液への気体の噴射は、同図(a)に示すよ
うなタンク45a、クリーンエア供給管45b、クリー
ンエア吹き出し孔45C、タンク駆動棹45d、及び図
示しない駆動装置を含んでなるクリーンエア噴射機構に
より行うように構成したものである。
持された現像液への気体の噴射は、同図(a)に示すよ
うなタンク45a、クリーンエア供給管45b、クリー
ンエア吹き出し孔45C、タンク駆動棹45d、及び図
示しない駆動装置を含んでなるクリーンエア噴射機構に
より行うように構成したものである。
次に、このクリーンエア噴射機構を使用して、現像液に
クリーンエアを噴射する方法について第2図を参照しな
がら説明する。
クリーンエアを噴射する方法について第2図を参照しな
がら説明する。
まず、回転を一次的に停止しているウェーハチャック4
1に真空吸着され半導体ウェーハ20に塗布されたレジ
スト21の表面には、現像液22が既に保持されている
。
1に真空吸着され半導体ウェーハ20に塗布されたレジ
スト21の表面には、現像液22が既に保持されている
。
そして、このような状態で前記駆動装置を作動させると
ともに、クリーンエア供給管45bから気圧が1.5気
圧程度のクリーンエア23をタンク45aに供給する。
ともに、クリーンエア供給管45bから気圧が1.5気
圧程度のクリーンエア23をタンク45aに供給する。
すると、駆動装置に連結したタンク駆動棹45dは、紙
面左から右方向に伸びてタンク45aを移動することと
なる。
面左から右方向に伸びてタンク45aを移動することと
なる。
この時、タンク45aの内部と連通したクリーンエア吹
き出し孔45cから、クリーンエアが斜め左上方から噴
出して半導体ウェーハ20に塗布されたレジスト21に
あたる。
き出し孔45cから、クリーンエアが斜め左上方から噴
出して半導体ウェーハ20に塗布されたレジスト21に
あたる。
クリーンエア吹き出し孔45cは、上記した如く紙面左
から右方向に移動しているために、クリーンエアがレジ
スト21にあたる位置も、当然紙面左から右方向に移動
することとなる。
から右方向に移動しているために、クリーンエアがレジ
スト21にあたる位置も、当然紙面左から右方向に移動
することとなる。
斯くして、現像液22の中に気泡24があれば、この気
泡24もクリーンエアの風圧により紙面左から右方向に
移動し、最終的には現像液22の外に追い出されること
となる。
泡24もクリーンエアの風圧により紙面左から右方向に
移動し、最終的には現像液22の外に追い出されること
となる。
この後、従来の現像方法、すなわち第3図に於ける(a
、)〜(a6)図で説明したと同じ作業を行うことによ
り、本発明の一実施例の現像方法によるレジストの現像
作業は完了する。
、)〜(a6)図で説明したと同じ作業を行うことによ
り、本発明の一実施例の現像方法によるレジストの現像
作業は完了する。
なお、クリーンエア吹き出し孔45cの幅は、同図(b
)に示すように半導体ウェーハの直径寸法より大きく構
成されている。
)に示すように半導体ウェーハの直径寸法より大きく構
成されている。
以上の説明で明らか如く本発明の一実施例の現像方法に
おいては、半導体ウェーハ表面のレジストは現像液と完
全に濡れた状態で現像される。
おいては、半導体ウェーハ表面のレジストは現像液と完
全に濡れた状態で現像される。
斯くして、現像液により溶解されてなくなるべきレジス
トが残ってしまうような現像不良がなくなることとなる
。
トが残ってしまうような現像不良がなくなることとなる
。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、半導体
ウェーハ表面のレジストは現像液と完全に濡れた状態で
現像される。
ウェーハ表面のレジストは現像液と完全に濡れた状態で
現像される。
従って、本発明の現像方法によってレジストを現像すれ
ば、現像液により溶解されてなくなるべきレジストが半
導体ウェーハに残ることにより発生する現像不良をなく
すことができる。
ば、現像液により溶解されてなくなるべきレジストが半
導体ウェーハに残ることにより発生する現像不良をなく
すことができる。
第1図は、本発明の原理説明図、
第2図は、本発明の一実施例の現像方法を説明するため
の図、 第3図は、従来のパドル方式の現像方法を説明するため
の工程順概略側断面図である。 図において、 10は基板、 11はレジスト、 12は現像液、 13は気体、 14は気泡をそれぞれ示す。 45b 7’)−ニエ7広付誓 理吃拓浦痔9σl封ts41態味桿卿利榊It柚φCQ
) 7u−>エフUハ太し)ム℃牛り俸りx−/lη関;藁
を零7平虐1幻tb+
の図、 第3図は、従来のパドル方式の現像方法を説明するため
の工程順概略側断面図である。 図において、 10は基板、 11はレジスト、 12は現像液、 13は気体、 14は気泡をそれぞれ示す。 45b 7’)−ニエ7広付誓 理吃拓浦痔9σl封ts41態味桿卿利榊It柚φCQ
) 7u−>エフUハ太し)ム℃牛り俸りx−/lη関;藁
を零7平虐1幻tb+
Claims (1)
- 基板(10)の表面に被着させたレジスト(11)の
表面に現像液(12)を保持させて、当該レジスト(1
1)を現像するパドル方式の現像方法において、レジス
ト(11)の表面に保持された現像液(12)の液面と
平行且つ同一方向の風圧成分を有する気体(13)の噴
射を、現像液(12)の液面の一端から他端に連続的に
移動させて行なう工程が含まれていることを特徴とする
現像方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7145590A JPH03270218A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7145590A JPH03270218A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 現像方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03270218A true JPH03270218A (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=13461065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7145590A Pending JPH03270218A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 現像方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03270218A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03271058A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-03 | Hitachi Ltd | 車両用空調装置 |
JPH04211263A (ja) * | 1990-02-19 | 1992-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 現像方法 |
JP2016081964A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置、現像方法及び記憶媒体 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP7145590A patent/JPH03270218A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04211263A (ja) * | 1990-02-19 | 1992-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 現像方法 |
JPH03271058A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-03 | Hitachi Ltd | 車両用空調装置 |
JP2016081964A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置、現像方法及び記憶媒体 |
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