JPH03266816A - 液晶表示素子用基板の配向膜形成方法 - Google Patents

液晶表示素子用基板の配向膜形成方法

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JPH03266816A
JPH03266816A JP6616090A JP6616090A JPH03266816A JP H03266816 A JPH03266816 A JP H03266816A JP 6616090 A JP6616090 A JP 6616090A JP 6616090 A JP6616090 A JP 6616090A JP H03266816 A JPH03266816 A JP H03266816A
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JP
Japan
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liquid crystal
crystal display
display element
oriented film
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JP6616090A
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English (en)
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Kazunori Tani
和憲 谷
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Y A SHII KK
YEC Co Ltd
Original Assignee
Y A SHII KK
YEC Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は液晶表示素子用基板の配向膜形成方法に関する
[従来の技術1 周知の如く、液晶表示素子は、第2図に示すような構造
よりなる。即ち、ガラス等の透明板からなる上基板l及
び下基板2には、それぞれ電極3.4が形成され、更に
電極3.4上には配向膜5.6が形成されている。そし
て、内基板l、2の電極3.4を対向させ、周囲をシー
ル材7でシルし、内部に液晶8を封入、封止してなる。
かかる液晶表示素子においては、液晶分子に所定のねじ
れを持たせるための配向を得るために、前記配向膜5.
6には微細で規則的な小さな一方向に沿った溝が形成さ
れている。
従来、溝を有する配向膜5.6を形成するための表面処
理手段として、ラビング法及び斜方蒸着法等が知られて
いる。
ラビング法は、基板面に有機樹脂の薄膜を付着形成させ
た後に、布、紙等で一方向にこすって表面に溝を形成す
るものである。
斜方蒸着法は、所定の角度に基板を傾けて蒸着し、蒸着
表面に溝状の形状を形成するものである。
[発明が解決しようとする課題] 上記ラビング法は、電気光学的特性の再現性が悪く、ま
た液晶配向の均一性が良好でないという問題点を有する
この点、斜方蒸着法は、前記したラビング法の問題点を
ほぼ解消することができる。しかし、この斜方蒸着法は
、真空装置を必要とし、装置が多かかりとなり、また無
駄になる蒸着物が多く、更に装置の清掃に多大の時間を
必要とする等の問題点を有し、コスト高になるという問
題があった。
本発明の目的は、簡単な装置で配向膜を形成することが
でき、大輪なコストダウンが図れる液晶表示素子用基板
の配向膜形成方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段コ 上記目的は、電極が形成された基板上に配向物質を塗布
した後、基板に振動を与えるか、又は熱ジェット気流を
吹き付けて配向膜を形成することにより達成される。
[作用] 電極が形成された基板上に配向物質を塗布した後、基板
に振動を与えるか、又は熱ジェット気流を吹き付けて配
向膜を形成するので、簡単な装置で、しかも容易に配向
膜を形成することができる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。まず
、同図(a)に示すように、電極が形成された基板lO
上に溶融状態の配向物質11を塗布する。この塗布方法
は、基板lO上に配向物質11を印刷又はスプレー等で
塗布してもよく、又はデイ−2プ法で塗布してもよい0
次に同図(b)に示すように、基板lOに振動20.2
1を与えるか、又は熱ジェット気流22を吹き付ける。
これにより、配向物質11は波状となって配向膜12が
形成される。
このように、非常に簡単な方法で配向!112を形成す
ることができる。また配向膜12の形成するための装置
も簡単でよい。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、簡単
な装置で、しかも容易に配向膜を形成することができる
ので、大輪なコストダウンが図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)(b)は本発明の一実施例を示す概略説明
図、第2図1よ液晶表示素子の断面図である。 10:基板、     11:配向物質、12:配向膜
、   20.21:振動、22:熱ジェット気流。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電極が形成された基板上に配向物質を塗布した後
    、基板に振動を与えるか、又は熱ジェット気流を吹き付
    けて配向膜を形成することを特徴とする液晶表示素子用
    基板の配向膜形成方法。
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