JPH0326622Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、金属外環にリード部材を挿通して
ガラス封着した気密端子に関し、特に前記リード
部材が長尺な大型の気密端子に関する。

従来の技術 気密端子は小型のものが一般的であり、その一
例を第７図に示すと、同図において、１は金属外
環、２はリード部材で、金属外環１のリード封着
孔３に挿通されてガラス４にて封着されている。
このような気密端子５の製造は、第８図に示すよ
うな封着治具６を使用し、この封着治具６を、第
９図に示すような封着炉７に通すことで行われ
る。

上記封着治具６はカーボン製で、上面に多数の
凹部８，８…を有し、この各凹部８，８…に金属
外環１，１…と、例えばリング状のガラスタブレ
ツト４′，４′…と、リード部材２，２…が１つず
つ挿入されて保持される。この封着治具６を封着
炉７内にコンベア９でもつて送り込み、封着炉７
内で加熱し、ガラスタブレツト４′，４′…を溶融
させると、各凹部８，８…内で金属外環１，１…
にリード部材２，２…が一括してガラス封着され
る。封着炉７内は、一端側から他端側へと供給さ
れるN₂ガス１０の雰囲気に保たれて、上述ガラ
ス封着を良好ならしめている。

考案が解決しようとする問題点 気密端子全体の高さはリード部材の長さで決ま
り、リード部材の長さが長くなる程に、封着炉に
大型のものが必要となる。しかし、通常、気密端
子はリード部材の長さが短い小型のものが多く
て、気密端子製造工場に設置されている封着炉は
小型のものがほとんどある。従つて、小型気密端
子のリード部材より長さが数倍も長い大型気密端
子、例えば大型空調機のコンプレツサに使用され
ている大型気密端子を製造する場合は、一般の小
型封着炉が使用できなくて、特別な大型封着炉を
用意する必要があり、これは次の理由で簡単には
実行できないでいる。

即ち、大型封着炉は炉内の高さが小型封着炉の
それに比べて、小型気密端子のリード部材の長さ
の数倍に増え、炉内容積が大幅に増大して、炉内
を通る気密端子をガラス封着するに必要な温度に
加熱するための消費電力が格段に増大し、且つ、
炉内に供給されるN₂ガス量が多くなつて、気密
端子の製造コストが高くなる。

また、大型気密端子は、少品種少量生産のもが
ほとんどで、この大型気密端子の製造のためだけ
に、大型封着炉を設置することは、設備投資的に
不利であり、大型気密端子の製造コストを尚便に
高くする。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点に鑑み、小型気密端子用の
小型封着炉を使つて製造できる構造の大型気密端
子の実現を目的とし、金属外環と、金属外環のリ
ード封着孔に一端部の周面をガラスで封着された
第１リード部材と、この第１リード部材の一端部
に同軸に電気的機械的に接続された第２リード部
材と、前記金属外環の第２リード部材側の片面上
に、前記第１リード部材と第２リード部材の接続
部分を含めて被覆固定された絶縁部材とを具備し
た気密端子を提供する。

作 用 本考案気密端子における第１リード部材の長さ
が、一般の小型気密端子のリード部材の長さ程度
であると、金属外環に第１リード部材は小型封着
炉でガラス封着可能になり、この封着後に第１リ
ード部材に、第２リード部材を電気的機械的に接
続することで、全長の長いリード部材を持つ大型
気密端子が実現される。また、シリコンゴムなど
の絶縁部材で第１，第２リード部材の接続部分を
隠すことにより、外観を良くして、商品価値を高
くすることができると共に、第２リード部材と金
属外環の沿面距離を大きくし、かつ撥水作用によ
つて、金属外環とリード間の絶縁抵抗や耐電圧を
著しく増大する作用を呈する。

実施例 以下、本考案の一実施例を、第１図乃至第６図
を参照して説明する。

第１図乃至第３図に例示する気密端子１１は、
大型空調機のコンプレツサに使用される大型気密
端子に本考案を適用したもので、１２は略矩形板
状の金属外環で、略中央部の直線状に並ぶ３箇所
にリード封着孔１３，１３…が、周辺部の複数箇
所にボルト穴１４，１４…が形成される。１５，
１５…は各リード封着孔１３，１３…に挿通され
てガラス１６，１６…で封止された３本の第１リ
ード部材、１７，１７…は各第１リード部材１
５，１５…の一端部に同軸に電気的機械的に接続
された３本の第２リード部材で、金属外環１２の
下方に第１リード部材１５，１５…が、上方に第
２リード部材１７，１７…が延びる。１８は金属
外環１２上のリード封着孔１３，１３…を囲む部
分に固定された絶縁部材、例えばシリコンゴム
で、これは第１リード部材１５，１５…と第２リ
ード部材１７，１７…の接続部分ｍ，ｍ…を一括
して被覆する大きさと厚さで形成される。尚、１
９は金属外環１２の下面のボルト穴１４，１４…
より内側の周辺部に形成されたＯリング収納用溝
である。シート状のパツキング材を用いる場合
は、このＯリング収納用溝１９は省略できる。

３本のリード部材１５，１５…は同一構造で、
その一本を第３図より説明すると、第１リード部
材１５は、ネジ棒状のもので、その上端部１５ａ
は軸方向にネジ穴２０を有する円筒形を成す。第
１リード部材１５は、上端部１５ａが金属外環１
２のリード封着孔１３に、上端部１５ａの上端を
リード封着孔１３上より少し突出させて挿入され
て、ガラス１６にて封着される。この第１リード
部材１５に対応する第２リード部材１７もネジ棒
状のもので、その下端部１７ａが第１リード部材
１５の上端部１５ａのネジ穴２０に螺着及びロウ
付けされて、第１，第２リード部材１５，１７は
１本化される。

尚、第１リード部材１５と第２リード部材１７
の電気的機械的接続はネジ込みだけ、又はロウ付
けだけで行うことも可能であるが、上記のように
第１リード部材１５に第２リード部材１７をネジ
込むことで、両者の機械的接続強度が大となり、
第１リード部材１５と第２リード部材１７をロウ
付けすることで、両者の電気的機械的接続がより
良好になる。

３本の第１リード部材１５，１５…に３本の第
２リード部材１７，１７…を上記同様にして接続
した後、金属外環１２上にシリコンゴム１８が固
定される。このシリコンゴム１８は、金属外環１
２上に型（図示せず）を使つて鋳込む方式で形成
されて、金属外環１２上近くのリード部材接続部
分ｍ，ｍ…を被覆する。

次に、上記気密端子１１製造工程を、第４図乃
至第６図を用いて説明する。

先ず、金属外環１２の各リード封着孔１３，１
３…に第１リード部材１５，１５…を封着炉（図
示せず）を使つてガラス封着し、第４図に示すよ
うな半製品を得る。この封着工程において、第１
リード部材１５，１５…の長さは、一般の小型気
密端子のリード部材と同程度の短いものであり、
従つて、金属外環１２に第１リード部材１５，１
５…は既存の小型封着炉を使つて封着することが
可能である。

次に、第５図に示すように、各第１リード部材
１５，１５…に第２リード部材１７，１７…を螺
着し、各リード部材接続部分ｍ，ｍ…をロウ付け
する。このロウ付けはリード部材接続部分ｍ，ｍ
…に銀ロウ材２１，２１…を介在させておいて、
全体を加熱炉（図示せず）に通し、銀ロウ材２
１，２１…を一括して溶融させることにより、量
産性良く行える。このようなロウ付け工程におい
て、加熱炉内を必要温度に加熱するに必要な用力
（電力など）は、リードをガラス封着する封着炉
に比較して、ロウ付け温度がガラス封着温度に比
べ数100℃程度低いので、格段に少なくて済む。
その結果、上記封着工程での封着炉の用力と、ロ
ウ付け工程の加熱炉の用力を合計したものは、仮
りに上記気密端子１１と同じ大型の気密端子を大
型封着炉で製造するとした場合の、大型封着炉で
消費される用力に比べると、格段に少なくて済
み、大型気密端子の製造コストを下げることが可
能となる。尚、上記加熱炉内に通炉時に金属外環
１２が振動するが、第１リード部材１５上に第２
リード部材１７をネジ込んで接続していると、前
記振動で第２リード部材１７が傾いたり、第１リ
ード部材１５から抜け落ちることが皆無となり、
正確なロウ付けが実行される。

次に、金属外環１２上にシリコンゴム１８を被
覆固定して、大型の気密端子１１が製造される。
この気密端子１１は、例えば第６図に示すよう
に、大型空調機のコンプレツサ本体２２の外面
に、次のように実装される。金属外環１２の下面
周辺部の溝１９にＯリング２３を嵌め、このＯリ
ング２３を介して金属外環１２の下面周辺部をコ
ンプレツサ本体２２の外面に押し当て、ボルト穴
１４，１４…からボルト２４，２４…を挿通し
て、金属外環１２をコンプレツサ本体２２に固定
する。このように実装された気密端子１１は、コ
ンプレツサ本体２２内のモータ類への給電に使用
され、金属外環１２と各リード部材には高電圧が
印加される。

ここでシリコンゴム１８の作用を説明する。シ
リコンゴム１８は、金属外環１２上に、第１リー
ド部材１５，１５…と第２リード部材１７，１７
…の接続部ｍ，ｍ…を埋める厚さで形成され、従
つて、シリコンゴム１８は、第２リード部材１
７，１７…と金属外環１２との沿面距離を長くし
て絶縁抵抗及び耐電圧を大きくし、リード部材へ
の高圧印加を安全なものにする。また、コンプレ
ツサ本体２２内に冷媒が収納される関係から、気
密端子１１が冷却されて、その表面に露が生じる
が、シリコンゴム１８は撥水性に優れ、シリコン
ゴム１８の表面には露が生じ難く、従つて露によ
り、第２リード部材１７，１７…間の絶縁抵抗や
耐電圧が劣化する心配は無い。更に、シリコンゴ
ム１８はリード部材接続部分ｍ，ｍ…を隠して、
実装時の気密端子１１の外観を良くする。

尚、上記実施例では、シリコンゴム１８を、均
一な厚さに被覆固定する場合について説明した
が、第２リード部材１７，１７…の周囲が残余部
より厚くなるように被覆固定してもよい。そのよ
うな場合、金属外環１２と各第２リード１７，１
７…との間の絶縁抵抗や耐電圧を、より一層大き
くすることができる。

又、シリコンゴム１８は、各第２リード１７，
１７…ごとに独立して被覆固定してもよい。

更に、Ｏリング収納用溝１９にＯリング２３を
収納して実装するのに代えて、Ｏリング収納用溝
１９を省略し、石綿などのシート状のパツキング
材を用いて実装するようにしてもよい。

更に又、本考案は大型空調機のコンプレツサ用
の３端子式大型気密端子に限るものではない。

考案の効果 本考案によれば、金属外環への第１リード部材
の封着は一般の小型封着炉が使用でき、この第１
リード部材に第２リード部材を接続することで気
密端子の大型化が実現され、従つて小型封着炉を
使つて大型気密端子が提供でき、大型気密端子の
製造コストの低減化が図れる。また、金属外環上
に固定して絶縁部材で第１リード部材と第２リー
ド部材の接続部分を被覆することで、外観の良い
且つリード部材と金属外環の絶縁抵抗や耐電圧の
大きい気密端子が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る気密端子の一実施例を示
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う断面
図、第３図は第２図の要部の拡大断面図、第４図
及び第５図は第１図の気密端子の各製造途中にお
ける一部断面を含む正面図、第６図は第１図の気
密端子の実装時の一部断面を含む正面図である。
第７図は従来の気密端子の縦断面図、第８図は第
７図の気密端子の製造用封着治具の一部断面を含
む正面図、第９図は第７図の気密端子を製造する
封着炉の概略側面図である。 １１……気密端子、１２……金属外環、１３…
…リード封着孔、１５……第１リード部材、１６
……ガラス、１７……第２リード部材、１８……
絶縁部材（シリコンゴム）、ｍ……（リード部材）
接続部分。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属外環と、金属外環のリード封着孔に一端
   部の周面をガラスで封着された第１リード部材
   と、この第１リード部材の一端部に同軸に電気
   的機械的に接続された第２リード部材と、前記
   金属外環の第２リード部材側の片面上に、前記
   第１リード部材と第２リード部材の接続部分を
   含めて固定された絶縁部材とを具備したことを
   特徴とする気密端子。 (2) 前記第１リード部材の一端部に雌ネジを有
   し、前記第２リード部材が雄ネジを有し、この
   第２リード部材の雄ネジを第１リード部材の雌
   ネジに螺着およびロウ付けしてなる、実用新案
   登録請求の範囲(1)記載の気密端子。