JPH0326536A - 保護膜付きアリル樹脂成形品 - Google Patents
保護膜付きアリル樹脂成形品Info
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 title abstract 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 title abstract 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 40
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 32
- -1 phosphazene compound Chemical class 0.000 abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 13
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 abstract description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 6
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical group NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N ethylmethylamine Chemical compound CCNC LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- UBIJTWDKTYCPMQ-UHFFFAOYSA-N hexachlorophosphazene Chemical compound ClP1(Cl)=NP(Cl)(Cl)=NP(Cl)(Cl)=N1 UBIJTWDKTYCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTKCNYVCMXYDLF-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylhexyl) prop-2-enoate Chemical compound CCCC(O)C(C)(C)COC(=O)C=C DTKCNYVCMXYDLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N (4-chlorobenzoyl) 4-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSGCSFMTGNKVJJ-UHFFFAOYSA-N (6-hydroxy-3-methylhexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound OCCCC(C)CCOC(=O)C(C)=C KSGCSFMTGNKVJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLBPYXRNAHPXIJ-UHFFFAOYSA-N (6-hydroxy-3-methylhexyl) prop-2-enoate Chemical compound OCCCC(C)CCOC(=O)C=C DLBPYXRNAHPXIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXFJBYJZYDUMMA-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxydodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)OC(=O)C(C)=C GXFJBYJZYDUMMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOJCOLSVKZATH-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxyhexan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCC(CCO)OC(=O)C(C)=C QAOJCOLSVKZATH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKYRAXWYDRHWOG-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxydodecyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C NKYRAXWYDRHWOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPJCXCZTLWNFOH-UHFFFAOYSA-N 2-nitroaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O DPJCXCZTLWNFOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNJXLWRTQNIPD-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCOC(=O)C(C)=C VHNJXLWRTQNIPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRCGLALFKDKSAN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCOC(=O)C=C JRCGLALFKDKSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QASBCTGZKABPKX-UHFFFAOYSA-N 4-(methylsulfanyl)phenol Chemical compound CSC1=CC=C(O)C=C1 QASBCTGZKABPKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCO YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNQWGXXYMVCZKR-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxyhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCCCOC(=O)C(C)=C XNQWGXXYMVCZKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYVBEDWUCJCQOK-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCCCOC(=O)C=C AYVBEDWUCJCQOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INRQKLGGIVSJRR-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxypentyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCOC(=O)C=C INRQKLGGIVSJRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000650578 Salmonella phage P22 Regulatory protein C3 Proteins 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101001040920 Triticum aestivum Alpha-amylase inhibitor 0.28 Proteins 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUYHFVIZUBCSLJ-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3,3-dimethylbutyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)C(C)(C)C RUYHFVIZUBCSLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWUKAEKUKVNSLJ-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] 3-hydroxy-2-methylprop-2-enoate Chemical compound OC=C(C)C(=O)OCC(CO)(CO)CO MWUKAEKUKVNSLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- OOORLLSLMPBSPT-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OCC=C)=C1 OOORLLSLMPBSPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDNFTNPFYCKVTB-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC=C)C=C1 ZDNFTNPFYCKVTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006309 butyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000006612 decyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000031 ethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N([H])[*] 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000004438 haloalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004995 haloalkylthio group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001245 hexylamino group Chemical group [H]N([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003707 hexyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical class [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical group CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000250 methylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005447 octyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004115 pentoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004894 pentylamino group Chemical group C(CCCC)N* 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006308 propyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は,保護膜付きアリル樹脂成形品に関する.さら
に詳細には、耐傷付き性および耐熱性の改良された、密
着性の高い保護膜を有するアリル樹脂成形品に関する. [従来の技術、発明が解決しようとする課題]アリル樹
脂は、電気的特性、耐熱性、耐候性および耐薬品性が優
れていることから,コネクタ、配電盤、プリント基板、
トランス巻芯、チューナー、スイッチ、メーターパネル
、ボビン、トランスハウジング、ソケット、変圧器用ワ
ニスおよび巻線ワニス等の電気部品、化学装置タンク、
食品装置,信号機器およびベアリング等の機械関係、壁
材、床材、家具、コタツ板およびキャビネット等の化粧
板類を含む建材ならびにポリ塩化ビニルおよびセルロー
ス等の可塑剤、不飽和ポリエステル樹脂変性用の架橋用
モノマーなどの反応性可塑剤等の用途に使用されている
. しかしながら、アリル樹脂は,表面硬度が低く(鉛筆硬
度が「H」程度)、耐熱性も不充分で、しかも従来から
のハードコーティング材で形成された被膜はこのアリル
樹脂威形品の表面への密着性に劣り、実用的ではない. 最近,アリル樹脂に3官能以上の多官能性のポリ(メタ
)アクリレートを添加、変性した樹脂が開発されたが、
この方法による改良には限界があり、また種々の形状の
成形品への適用も困難である. 本発明の目的は、表面硬度が高く、耐熱性に優れ、かつ
アリル樹脂威形品の表面への密着性の優れた保護膜付き
アリル樹脂成形品を提供することにある. [課題を解決するための手段] 前記課題を解決するための本発明の構戊は、アリル樹脂
成形品の表面にホスファゼン硬化被膜を形威してなるこ
とを特徴とする保護膜付きアリル樹脂威形品である. 以下に、本発明に基づく保護膜付きアリル樹脂威形品に
ついて、詳述する. −アリル樹脂成形品一 前記アリル樹脂成形品として、ジアリルフタレート系樹
脂あるいはジアリルフタレート樹脂を含有するジアリル
フタレート系樹脂組成物を成形硬化してなる成形品を挙
げることができる.前記ジアリルフタレート系樹脂とし
ては、公知のオルソ,イソまたはテレージアリルフタレ
ートプレボリマーの単独またはこれらの混合物あるいは
これらを変性したプレポリマー等を含むジアリルフタレ
ート系プレボリマーを含有するのであれば特に制限がな
い. 前記前記変性プレボリマーとしては、フタル酸ジアリル
エステル、テレフタル酸ジアリルエステルあるいはイソ
フタル酸ジアリルエステルと式C6 u6−n − (
CHR’ R2 ) n (ただし、llilおよびR
2はそれぞれ水素原子または低級アルキル基を表わし,
nは1〜3の整数である.)で示される芳香族炭化水素
とを、有機過酸化物あるいはアゾ化合物等のラジカル発
生剤により、共重合して得られる,たとえば分子量70
,000〜200 ,000の共重合体を挙げることが
できる. 本発明におけるジアリルフタレート系樹脂組成物として
、前記ジアリルフタレート系プレボリマーと、ジアリル
フタレートモノマーおよび/またはその他のビニル系七
ノマーと、充填剤との混合物を挙げることもできる. さらに前記ジアリルフタレート系樹脂組戊物においては
,本発明の目的を阻害しない限り、不飽和ポリエステル
樹脂、エボキシ樹脂等が含まれていても良い. 前記不飽和ポリエステル樹脂として、不飽和二塩基酸と
多価アルコールとの縮重合物、あるいは場合によりこの
縮重合物とスチレン,α−メチルスチレン、酢酸ビニル
,メタクリル酸エステルのような架橋剤との混合物を挙
げることができる.前記エボキシ樹脂としては,たとえ
ば分子内に少なくとも2個のエボキシ基を有する公知の
ビスフェノールタイプ、ノポラックタイプ、あるいは脂
肪族タイプのエボキシ樹脂を挙げることができる. 前記充填剤としては、アルミナ、水酸化アルミニウム、
マイカ、クレー、ガラス繊維、炭素繊雄等を挙げること
ができる. なお、前記ジアリルフタレート系樹脂組戊物中には,溶
剤,充填剤,着色剤,安定剤、その他の添加剤が含めら
れていてもよく、用途に応じて種々のものの中から適宜
に選択して用いることができる. 前記ジアリルフタレート系樹脂組成物における各成分の
配合割合については、戊形品の用途、あるいは所望物性
に応じて適宜に決定することができる. 本発明におけるジアリルフタレート樹脂を含有するジア
リルフタレート系樹脂組成物は、各種の成形方法を採用
して成形することができる.その成形方法として,たと
えば,圧縮成形法,注型成形法、トランスファー成形法
、射出成形法、プレス成形等を採用することにより行な
うことができる. また、紙、布、繊維、木材等に前記ジアリルフタレート
系樹脂あるいはジアリルフタレート系樹脂組成物を含浸
させてなる成形コンパウンドを、圧縮成形,トランスフ
ァー成形、射出成形またはプレス戊形により,場合によ
り連#!成形により、威形硬化させることによりジアリ
ルフタレート系樹脂威形品を製造することもできる. この発明におけるジアリルフタレート系樹脂成形品は、
完戊品そのものであっても良いし、あるいは完威品にお
ける部品であっても良い.ーコーティング材一 本発明におけるホスファゼン硬化被膜は以下に示す硬化
性ホスファゼン化合物を含有するコーティング材により
、形或することができる.■硬化性ホスファゼン化合物 前記硬化性ホスファゼン化合物としては、たとえば、次
の一般式(工); [ NP(X)p (Y)q In (I
)[ただし、(I)式中、XおよびYは,それぞれ重合
硬化性基または非重合硬化性基であって,それらは同一
であってもよいし、互いに異なっていてもよいが、少な
くとも一方は重合硬化性基であり,pおよびqはそれぞ
れ0以上の数で,それらの合計は2であり、nは3以上
の整数である.]で表わされる化合物を好適に用いるこ
とができる. 前記一般式(I)における重合硬化性基については、加
熱操作により重合する不飽和結合を有する基であればよ
く,#に制限はないが,たとえばアクリル基、メタクリ
ル基,アクリルアミド基、ビニルおよびアリル基などを
挙げることができ、特に次の一般式(II).(m)で
表わされる基を好ましいものとして挙げることができる
.Z −OR02C−C萬CH2 (n) Z′ −NHOC−C寞CH2 (
m)[ただし、(n)式中のRは炭素数1−12のアル
キレン基であり、Zは水素原子またはメチル基である.
また、CIII)式中のZ′は水素原子またはメチル基
である.なお,ZとZ′とは、互いに同じ基または原子
であってもよいし、異なった基または原子であってもよ
い.] なお、前記一般式(n)におけるRは直鎖状アルキレン
基であってもよいし、分岐鎖を有するアルキレン基であ
ってもよい.好ましいアルキレン基としてはエチレン基
を挙げることができる.前記一般式(n)で表わされる
基の具体例としては、2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート,2−ヒドロキシプロビルメタクリレート、2−ヒ
ドロキシブチルメタクリレート、3−ヒドロキシブチル
メタクリレート,4−ヒドロキシブチルメタクリレート
,5−ヒドロキシブチルメタクリレート、6−ヒドロキ
シ−3−メチルへキシルメタクリレート.5−ヒドロキ
シへキシルメタクリレート、3−ヒドロキシ−2−t−
プチルプロビルメタクリレート、3−ヒドロキシ−2.
2−ジメチルへキシルメタクリレート,3−ヒドロキシ
−2−メチルエチルプロピルメタクリレートおよび12
−ヒドロキシドデシルメタクリレートなどのメタクリレ
ート類中の水酸基から水素原子を除いた残基(以下、メ
タクリレート残基のように表記することがある.)、な
らびに2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシブロビルアクリレート、2−ヒドロキシブチルアク
リレート、3−ヒドロキシブチルアクリレート、4−ヒ
ドロキシブチルアクリレート、5−ヒドロキシペンチル
アクリレート、6−ヒドロキシ−3−メチルへキシルア
クリレート、5−ヒドロキシへキシルアクリレート,3
−ヒドロキシ−2−t−プチルプロビルアクリレート、
3−ヒドロキシー2.2−ジメチルへキシルアクリレー
ト、3−ヒドロキシ−2−メチルエチルブロビルアクリ
レートおよび12−ヒドロキシドデシルアクリレートな
どのアクリレート類中の水酸基から水素原子を除いた残
基を挙げることができる.特に好ましい基は,2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート残基および2−ヒドロキシ
エチルアクリレート残基である.前記各種のヒドロキシ
アルキルメタクリレート残基とヒドロキシアルキルアク
リレート残基とを比較した場合、架橋速度の大きい点か
らヒドロキシアルキルアクリレート残基の方が好ましい
.前記一般式(m)で表わされる基の具体例としては、
アクリルアミド基,メタクリルアミド基を挙げることが
できる. 一方、前記非重合硬化性基としては,たとえば,次の一
般式(IV) . (V) ;R2 −M− (IV) [ただし、(1’V)式および(V)式中のMは、酸素
原子(−0−).硫黄原子(− S−)およびイミノ基
(−NH−)のいずれかであり、(IT)式中のR2は
炭素数1〜18の直鎖状または分岐状のアルキル基もし
くはハロゲン置換アルキル基を表わし、(V)式中のR
3は炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基
またはノ\ロゲン原子を表わし、(V)式中のmはO〜
5の整数を表わす.なお、R3は互いに同一の基であっ
てもよいし、異なった基であってもよい.〕 前記一般式(rV)で表わされる基の具体例としては,
たとえば、メトキシ基,エトキシ基、プロボキシ基、ブ
トキシ基、ペンチルオキシ基,ヘキシルオキシ基,オク
チルオキシ基、デシルオキシ基,ドデシルオキシル基、
ヘキサデシルオキシ基,およびオクタデシルオキシ基な
どの7ルコキシ基;メチルチオ基,エチルチオ基,プロ
ピルチオ基、ブチルチオ基,ペンチルチオ基、ヘキシル
チオ基、オクチルチオ基、デシルチオ基,ドデシルチオ
基、およびヘキサデシルチオ基などのアルキルチオ基;
メチルアミノ基、エチルアミノ基、プロビルアミノ基,
ブチルアミノ基、ペンチルアミノ基、ヘキシルアミノ基
、オクチルアミ7基、デシルアミノ基、ドデシルアミノ
基、ヘキサデシルアミノ基、およびオクタデシルアミノ
基などのN−モノアルキルアミノ基など、ならびにこれ
ら様々のアルコキシ基,アルキルチオ基、およびN−7
ルキルアミノ基のうちの少なくとも1つのC−H基のH
原子が、ハロゲン原子で置換されたハロアルキルオキシ
基、ハロアルキルチオ基、およびN−(ハロアルキル)
アミン基を挙げることができる. なお、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原
子、臭素原子およびヨウ素原子を挙げることができる. また,前記一般式(V)中のR3としては、メチル基、
エチル基、プロビル基、インプロビル基,ブチル基,イ
ンブチル基、l−メチルプロピル基,t−ブチル基、フ
ッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子を挙げ
ることができる.前記一般式(V)で表わされる化合物
の具体例としては、フェノキシ基、フェニルチオ基、フ
エニルアミノ基、およびこれらの基の芳香族環の1〜5
個のC−H結合のH原子が、前記R3で表わされる置換
基の中から選ばれる基で置換されてなる化合物を挙げる
ことができる. 前記一般式CI)で表わされる硬化性ホスファゼン化合
物はnが3以上の整数のものであるが、nが3〜I8の
ものが好ましく、特にnが3または4の環状化合物、ま
たはその混合物が好適である. ■反応硬化性化合物 このコーティング材には、硬化性ホスファゼン化合物以
外の反応硬化性化合物が含まれていてもよい. ホスファゼン以外の反応硬化性化合物としては,たとえ
ばペンタエリスリトールモノハイドロオキシトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペ
ンタエリスリトールモノハイドロオキシメタクリレート
、ペンタエリスリトールテトラメタクリレートのような
,分子内にアクリロイル基またはメタクリロイル基を3
個以上有するポリ(メタ)アクリレートを挙げることが
できる. 前記各種の反応硬化性化合物は、その一種単独を使用す
ることもできるし、またその二種以上を組合せて使用す
ることもできる. 反応硬化性化合物の使用量は、通常硬化性ホスファゼン
化合物100重量部に対し1〜500重量部の範囲であ
る. ■硬化剤 このコーティング材は、硬化剤の助けにより硬化させる
ことができる. 硬化剤としては、たとえば紫外線、あるいは可視光線を
用いた硬化方法を利用する場合、光重合開始剤として、
2−メチル[4−(メチルチオ)フエニノレ]−2−モ
ノレフオリノー1−フロノくノン、lニヒドロキシシク
ロへキシルフェニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイル
メチルエーテル、ベンゾイルエチルエーテル、p−メト
キシベンゾフェノン、ペンゾイルパーオキサイド、ジー
t−プチルパーオキサイドおよびカンファキノンなどを
添加することが好ましい. これらの光重合開始剤は単独で用いても良いし、二種以
上を組合わせて用いても良い.この硬化剤の使用量は,
通常硬化性樹脂成分100重量部に対し0.1〜20.
0重量部の範囲で選ばれる. また、光重合増感剤として、たとえばp−ジメチルアミ
ノ安息香酸エチルエステル等を使用しても良い. また、加熱硬化方法や常温硬化方法を利用する場合には
,重合開始剤として過酸化物系の化合物、アミン系の化
合物を単独または組合わせて使用することが好ましい.
過酸化物系の化合物の例としては、ペンゾイルパーオキ
サイド、p−クロロベンゾイルパーオキサイド、2.4
−ジクロロベンゾイルバーオキサイド,t−プチルヒド
ロパーオキサイド、ジーt−プチルパーオキサイド,ジ
クミルパーオキサイド、t−プチルパーオキシアセテー
ト、t−プチルパーオキシベンゾエートなどが挙げられ
る. また、前記アミン系の化合物としては、N.N−ジエタ
ノールーP−トルイジン、ジメチルーp−}ルイジン、
P−}ルイジン、メチルアミン、t−プチルアミン、メ
チルエチルアミン、ジフェニルアミン、4.1−ジニト
ロジフェニルアミン,O−ニトロアニリン.p−/ロモ
アニリン,2,4.8−トリブロモアニリンなどが挙げ
られる.この場合、過酸化物系の化合物およびアミン系
の化合物の合計の使用量は、硬化性樹脂成分100重量
部に対して通常0.001〜5,0重量部の範囲で選ば
れる. なお,硬化に際しては,硬化剤ととともに、所望により
硬化促進剤を用いることができる.■各種充填剤 このコーティング材は、本発明の目的を害しない限り、
必要に応じて各種の充項剤を含めることができる. 充填剤としては、シリカ、ガラス、金属、セラミックス
,有機繊雑などの粉末状または繊雑状の無機または有機
充填剤を挙がることができる.さらに、酸化防止剤,紫
外線吸収剤および潤滑剤などの添加剤などを添加するこ
ともできる.前記有機充填剤としては、たとえばボリ四
ふっ化エチレン、メチルメタクリレートージビルベンゼ
ン共重合体等の耐熱性有機微粒子などが挙げられる. 前記無機充填剤としては,たとえば、粉末状のガラス,
金属.セラミックスなどを挙げることができ、さらに具
体的には、シリカ,アルミナ、炭化ケイ素,窒化ケイ素
、窒化ホウ素、二硫化モリブデンなどが挙げられる. どのような充填剤を配合するかは,このコーティング材
をどのような用途に供するかにより決定される. 前記有機充填剤および/または前記無機充填剤の使用量
は、前記硬化性樹脂歳分100重量部に対して、通常,
5〜100重量部である.前記酸化防止剤としては、た
とえばフェノール置換体、有機亜りん酸化合物、ビスフ
ェノール類、亜りん酸エステル類、芳香族アミン類など
が挙げられる. 前記酸化防止剤の使用量は、前記硬化性樹脂或分100
重量部に対して,通常、0.5〜10重量部である. 前記紫外線吸収剤としては、たとえばベンゾフェノン系
紫外線吸収剤、ペンゾエート系紫外線吸収剤、ペンゾト
リアゾール系紫外線吸収剤、金属錯塩系紫外線吸収剤な
どが挙げられる.前記紫外線吸収剤の使用量は、前記硬
化性樹脂成分100重量部に対して、通常、0.5〜1
0重量部である. 前記潤滑剤としては、たとえば脂肪酸、脂肪アルコール
、脂肪酸エステル、金属石けんなどが挙げられる. 前記潤滑剤の使用量は、前記硬化性樹脂成分100重量
部に対して、通常、0.1〜5重量部である. ■稀釈剤 このコーティング材は、その塗布性を改善するために、
稀釈剤を含有していてもよい.稀釈剤としては、たとえ
ばメチルエチルヶトン,メチルイソブチルケトン、シク
ロヘキサノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの芳香族炭化水素、クロロフォルム、塩化メ
チレンなどのハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノ
ール,プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、
テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル類など
の有機溶剤やエチルセロソルブ、ブチルセロンルブなど
のセロンルブ類が挙げられ,これらはそれぞれ単独で用
いても良いし、通常二種以上を混合して用いても良い.
これらの中で、ケトン類、アルコール類またはこれらの
混合溶剤が好ましく、特にメチルイソブチルケトンある
いはインプロビルアルコールまたはブチルアルコールと
の混合溶剤が好適である.一ホスファゼン硬化被膜の形
成方法一 コーティング材による硬化被膜の密着性を高めるために
、後述の塗布に先だって前記威形品の表面に表面処理を
施しておくのが好ましい.この表面処理としては、コロ
ナ放電処理、プラズマ処理、硝酸等の酸洗浄処理等を挙
げることができる. ■コーティング方法 コーティング材はそのまま、または塗装の作業性を向上
させるために溶剤を加えて、前記アリル樹脂威形品の表
面上に従来公知の方法、たとえばスビンナー法、スプレ
ー法、ロールコーター法、カーテンコーター法、ディッ
プ法、刷毛塗り法などの塗布方法により塗布し、溶剤を
用いた場合にはその後に溶剤を除去する. ■硬化方法 次いで常温硬化、加熱硬化あるいは紫外線、電子線、X
線、γ線などを照射して、前記コーティング材を硬化さ
せて,硬化被膜を形成する.これらの硬化方法の中で、
紫外線を照射して硬化させる方法または加熱硬化方法が
好適であり、前者の場合には、波長が200〜550n
mの範囲内にある紫外線を0.1秒間以上、好ましくは
1〜300秒間照射することが望ましい. この際の照射の積算光量は,通常50〜5,000謬j
/cm2 である. また,加熱硬化法を採用する場合には、通常は、100
℃以上の温度で完全に硬化させるのが良い. 一硬化被膜一 前記硬化被膜の厚さは、0.1〜1 ,000μmの箱
囲内にあることが好ましい.この厚さが0.1 gm以
下では機械的強度などの保護膜としての硬化が充分に発
揮されないことがあり、一方1,Goo ILm以上を
超えると、硬化被膜にひび割れや剥離を生じる. [実施例1 次に,本発明の実施例および比較例を示し、本発明につ
いてさらに具体的に説明する.(製造例l) 化 ホスファゼン化合物Aの 造 温度計、攪拌装置,滴下ロートおよびコンデンサーを取
付けた内容積!見のフラスコに、ヘキサクロロシクロト
リホスファゼン58.Og. }ルエン5G ml、
およびビリジンIHgを投入し,内容物を攪拌した. 次に、2−ヒドロキシエチルメタクリレート 143g
を滴下ロートから徐々にフラスコ内に滴下した. 引き続いて温浴にて60℃にフラスコを加熱し、攪拌下
で8時間かけて反応を行った. 次いで、析出した結晶および触媒を濾別し、得られた濾
液中の溶媒を減圧蒸留により除去し、残液を充分に乾燥
させて、淡黄色粘稠液体の硬化性ホスファゼン化合物A
t−138g得た.その収率は81%であった. (製造例2) 化 ホスファゼン化 Bの 温度計、攪拌装置、滴下ロートおよびコンデンサーを取
り付けた1見のフラスコに、テトラヒドロフラン100
tfLおよび金属ナトリウム11.8gを投入した.さ
らに、これに2.2.2−}リフルオロエタノール55
.5gを滴下し、還流下にナトリウムが消失するまで反
応を行なった. 次に、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン39.8g
をトルエン100mJLに溶解した溶液を上記の反応溶
液中に滴下し、還流下で2時間反応を続けた.次いで反
応液の温度を室温まで冷却したのち,これに、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート191 gを滴下ロートか
ら徐々に滴下した.その後、温浴にて60℃に加熱し、
その温度で8時間攪拌し,反応を行なった.次いで析出
した結晶および触媒を濾別し、得られた濾液中の溶媒を
減圧蒸留により除去し、残液を充分に乾燥させて、淡黄
色粘稠液状物88gを得た.収率は93%であった.(
調合例) 製造例1および製造例2において,それぞれ製造した硬
化性ホスファゼン化合物AおよびBを用い、それぞれ次
の組成を有する紫外線反応硬化性コーティング材Aおよ
びBell製した.また、この硬化性ホスファゼン化合
物AおよびBを用いて、それぞれ次の組或を有する加熱
反応硬化性コーティング材CおよびDI−II製した.
コーテ ング Aの組威 硬化性ホスファゼン化合物A・●25 gメチルエチ
ルケトン●●●●●●10 gエチルセロソルブ●●
●●●●●●5gキシレン●●●●●●●●●●●10
gインブロパノール●●●●●●●20 gエタ
ノール●●●●●●●●●●●5gペンゾフェノン●●
●●●●●●●L4gコーティング材Bの組威 コーティング材Aの組戊申の硬化性ホスファゼン化合物
Aの代わりに、硬化性ホスファゼン化合物Bを用いた他
は、コーティング材Aの組成と同様である. コーティング材Cの組成 硬化性ホスファゼン化合物A●・25 gメチルエチ
ルケトン●●●●●●10 gエチルセロソルブ●●
●●●●●●5gキシレン●●●●●●●●●●●10
gインプロパノール●●●●●●●20 g過酸
化ベンゾイル●●●◆●●●●0.1 gコーティング
材Dの組 コーティング材Cの組成中の硬化性ホスファゼン化合物
Aの代わりに、硬化性ホスファゼン化合物Bを用いた他
は、コーティング材Cの組成と同様である. なお、本発明との比較対照のために、以下のようにして
コーティング材EおよびFを調製した. コーティング材Eの組威 市販アクリル系硬化性樹脂に、酢酸エチルおよびイソプ
ロビルアルコールを添加して、コーティング材Eを得た
. コーティング材Fの組成 市販アクリル系硬化性樹脂25gに過酸化ベンゾイルを
0.1 g添加し,さらにメチルエチルケトンとインプ
ロビルアルコールを加えてコーティング材Fを得た. (実施例1、2) 市販のアリル樹脂板(大阪曹達■製、商品名ダブレン)
の表面上に、予めコロナ放電処理を行なった後、コーテ
ィング材AおよびBをスプレー法により塗布し、溶剤を
乾燥した後,紫外線を7011j/cm2照射して、硬
化保護膜AおよびBを得た. 評価結果を第1表に示す. (実施例3、4) コーティング材CおよびDを用いて、実施例1と同様に
してスプレー法で塗装樹脂板を作成し、溶剤を乾燥した
後、120℃の雰囲気下に40分間置いて、硬化保護W
sCおよびDを得た.評価結果を第1表に示す. (比較例l) 実施例lで用いたと同様にしてスプレー法で塗装樹脂板
を作威し、溶剤を乾燥した後、紫外線を180 mj/
cm2照射して、硬化保護膜Eを得た.評価結果を第
1表に示す. (比較例2) 実施例lで用いたと同様にして、スプレー法で塗装樹脂
板を作成し,溶剤を乾燥した後、120℃の雰囲気下に
40分間置き、硬化保護被I!iIFを得た. 評価結果を第1表に示す. (比較例3) 実施例1〜4および比較例1.2で使用したのと同じ市
販アリル樹脂板(大阪曹達■製;商品名:ダプレン)に
ついて、硬化保護膜無しの状態で、比較のために評価を
行なった. 評価結果を第1表に示す. −評価項目一 なお、評価項目は以下の通りである. く密着性〉 セロテープ剥離試験;JIS K−5400(6.1
5一碁盤目試験)に準拠して,1mm間隔で縦横のクロ
スカットを硬化被膜に入れ、その表面に粘着テープを貼
付し、その後にその粘着テープを剥離した場合に、10
0個の方形が剥離した数をもって評価した.たとえば、
100個の方形の内50個が剥離したときには、50/
100と表示する. く表面硬度〉 鉛筆硬度;JIS K−5400(6.14−鉛筆引
っかき試験)に準拠して、硬化被膜およびアリル樹脂板
の表面硬度を評価した. く塗膜外観(目視検査)〉 硬化被膜の外観の状態を目視により観察して評価した. 一考 察一 第1表から明らかなように、実施例1〜4の硬化被!I
(保護@A,B,C,D)は、密着性、表面硬度、塗膜
外観の全てにおいてバランスの取れた満足すべき結果が
得られているのに対し、この発明の条件を外れた比較例
l、2(保護膜E、F)の硬化被膜および比較例3(保
護膜無、アリル樹脂板のみ)は、上記いずれの特性にお
いても著しく不満足な結果しか得られていない.[発明
の効果] この発明によると,表面硬度の大きな、したがって耐傷
付き性の改良された、しかも耐熱性の向上した、密着性
の大きな保護膜を有するアリル樹脂成形品を提供するこ
とである.
に詳細には、耐傷付き性および耐熱性の改良された、密
着性の高い保護膜を有するアリル樹脂成形品に関する. [従来の技術、発明が解決しようとする課題]アリル樹
脂は、電気的特性、耐熱性、耐候性および耐薬品性が優
れていることから,コネクタ、配電盤、プリント基板、
トランス巻芯、チューナー、スイッチ、メーターパネル
、ボビン、トランスハウジング、ソケット、変圧器用ワ
ニスおよび巻線ワニス等の電気部品、化学装置タンク、
食品装置,信号機器およびベアリング等の機械関係、壁
材、床材、家具、コタツ板およびキャビネット等の化粧
板類を含む建材ならびにポリ塩化ビニルおよびセルロー
ス等の可塑剤、不飽和ポリエステル樹脂変性用の架橋用
モノマーなどの反応性可塑剤等の用途に使用されている
. しかしながら、アリル樹脂は,表面硬度が低く(鉛筆硬
度が「H」程度)、耐熱性も不充分で、しかも従来から
のハードコーティング材で形成された被膜はこのアリル
樹脂威形品の表面への密着性に劣り、実用的ではない. 最近,アリル樹脂に3官能以上の多官能性のポリ(メタ
)アクリレートを添加、変性した樹脂が開発されたが、
この方法による改良には限界があり、また種々の形状の
成形品への適用も困難である. 本発明の目的は、表面硬度が高く、耐熱性に優れ、かつ
アリル樹脂威形品の表面への密着性の優れた保護膜付き
アリル樹脂成形品を提供することにある. [課題を解決するための手段] 前記課題を解決するための本発明の構戊は、アリル樹脂
成形品の表面にホスファゼン硬化被膜を形威してなるこ
とを特徴とする保護膜付きアリル樹脂威形品である. 以下に、本発明に基づく保護膜付きアリル樹脂威形品に
ついて、詳述する. −アリル樹脂成形品一 前記アリル樹脂成形品として、ジアリルフタレート系樹
脂あるいはジアリルフタレート樹脂を含有するジアリル
フタレート系樹脂組成物を成形硬化してなる成形品を挙
げることができる.前記ジアリルフタレート系樹脂とし
ては、公知のオルソ,イソまたはテレージアリルフタレ
ートプレボリマーの単独またはこれらの混合物あるいは
これらを変性したプレポリマー等を含むジアリルフタレ
ート系プレボリマーを含有するのであれば特に制限がな
い. 前記前記変性プレボリマーとしては、フタル酸ジアリル
エステル、テレフタル酸ジアリルエステルあるいはイソ
フタル酸ジアリルエステルと式C6 u6−n − (
CHR’ R2 ) n (ただし、llilおよびR
2はそれぞれ水素原子または低級アルキル基を表わし,
nは1〜3の整数である.)で示される芳香族炭化水素
とを、有機過酸化物あるいはアゾ化合物等のラジカル発
生剤により、共重合して得られる,たとえば分子量70
,000〜200 ,000の共重合体を挙げることが
できる. 本発明におけるジアリルフタレート系樹脂組成物として
、前記ジアリルフタレート系プレボリマーと、ジアリル
フタレートモノマーおよび/またはその他のビニル系七
ノマーと、充填剤との混合物を挙げることもできる. さらに前記ジアリルフタレート系樹脂組戊物においては
,本発明の目的を阻害しない限り、不飽和ポリエステル
樹脂、エボキシ樹脂等が含まれていても良い. 前記不飽和ポリエステル樹脂として、不飽和二塩基酸と
多価アルコールとの縮重合物、あるいは場合によりこの
縮重合物とスチレン,α−メチルスチレン、酢酸ビニル
,メタクリル酸エステルのような架橋剤との混合物を挙
げることができる.前記エボキシ樹脂としては,たとえ
ば分子内に少なくとも2個のエボキシ基を有する公知の
ビスフェノールタイプ、ノポラックタイプ、あるいは脂
肪族タイプのエボキシ樹脂を挙げることができる. 前記充填剤としては、アルミナ、水酸化アルミニウム、
マイカ、クレー、ガラス繊維、炭素繊雄等を挙げること
ができる. なお、前記ジアリルフタレート系樹脂組戊物中には,溶
剤,充填剤,着色剤,安定剤、その他の添加剤が含めら
れていてもよく、用途に応じて種々のものの中から適宜
に選択して用いることができる. 前記ジアリルフタレート系樹脂組成物における各成分の
配合割合については、戊形品の用途、あるいは所望物性
に応じて適宜に決定することができる. 本発明におけるジアリルフタレート樹脂を含有するジア
リルフタレート系樹脂組成物は、各種の成形方法を採用
して成形することができる.その成形方法として,たと
えば,圧縮成形法,注型成形法、トランスファー成形法
、射出成形法、プレス成形等を採用することにより行な
うことができる. また、紙、布、繊維、木材等に前記ジアリルフタレート
系樹脂あるいはジアリルフタレート系樹脂組成物を含浸
させてなる成形コンパウンドを、圧縮成形,トランスフ
ァー成形、射出成形またはプレス戊形により,場合によ
り連#!成形により、威形硬化させることによりジアリ
ルフタレート系樹脂威形品を製造することもできる. この発明におけるジアリルフタレート系樹脂成形品は、
完戊品そのものであっても良いし、あるいは完威品にお
ける部品であっても良い.ーコーティング材一 本発明におけるホスファゼン硬化被膜は以下に示す硬化
性ホスファゼン化合物を含有するコーティング材により
、形或することができる.■硬化性ホスファゼン化合物 前記硬化性ホスファゼン化合物としては、たとえば、次
の一般式(工); [ NP(X)p (Y)q In (I
)[ただし、(I)式中、XおよびYは,それぞれ重合
硬化性基または非重合硬化性基であって,それらは同一
であってもよいし、互いに異なっていてもよいが、少な
くとも一方は重合硬化性基であり,pおよびqはそれぞ
れ0以上の数で,それらの合計は2であり、nは3以上
の整数である.]で表わされる化合物を好適に用いるこ
とができる. 前記一般式(I)における重合硬化性基については、加
熱操作により重合する不飽和結合を有する基であればよ
く,#に制限はないが,たとえばアクリル基、メタクリ
ル基,アクリルアミド基、ビニルおよびアリル基などを
挙げることができ、特に次の一般式(II).(m)で
表わされる基を好ましいものとして挙げることができる
.Z −OR02C−C萬CH2 (n) Z′ −NHOC−C寞CH2 (
m)[ただし、(n)式中のRは炭素数1−12のアル
キレン基であり、Zは水素原子またはメチル基である.
また、CIII)式中のZ′は水素原子またはメチル基
である.なお,ZとZ′とは、互いに同じ基または原子
であってもよいし、異なった基または原子であってもよ
い.] なお、前記一般式(n)におけるRは直鎖状アルキレン
基であってもよいし、分岐鎖を有するアルキレン基であ
ってもよい.好ましいアルキレン基としてはエチレン基
を挙げることができる.前記一般式(n)で表わされる
基の具体例としては、2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート,2−ヒドロキシプロビルメタクリレート、2−ヒ
ドロキシブチルメタクリレート、3−ヒドロキシブチル
メタクリレート,4−ヒドロキシブチルメタクリレート
,5−ヒドロキシブチルメタクリレート、6−ヒドロキ
シ−3−メチルへキシルメタクリレート.5−ヒドロキ
シへキシルメタクリレート、3−ヒドロキシ−2−t−
プチルプロビルメタクリレート、3−ヒドロキシ−2.
2−ジメチルへキシルメタクリレート,3−ヒドロキシ
−2−メチルエチルプロピルメタクリレートおよび12
−ヒドロキシドデシルメタクリレートなどのメタクリレ
ート類中の水酸基から水素原子を除いた残基(以下、メ
タクリレート残基のように表記することがある.)、な
らびに2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシブロビルアクリレート、2−ヒドロキシブチルアク
リレート、3−ヒドロキシブチルアクリレート、4−ヒ
ドロキシブチルアクリレート、5−ヒドロキシペンチル
アクリレート、6−ヒドロキシ−3−メチルへキシルア
クリレート、5−ヒドロキシへキシルアクリレート,3
−ヒドロキシ−2−t−プチルプロビルアクリレート、
3−ヒドロキシー2.2−ジメチルへキシルアクリレー
ト、3−ヒドロキシ−2−メチルエチルブロビルアクリ
レートおよび12−ヒドロキシドデシルアクリレートな
どのアクリレート類中の水酸基から水素原子を除いた残
基を挙げることができる.特に好ましい基は,2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート残基および2−ヒドロキシ
エチルアクリレート残基である.前記各種のヒドロキシ
アルキルメタクリレート残基とヒドロキシアルキルアク
リレート残基とを比較した場合、架橋速度の大きい点か
らヒドロキシアルキルアクリレート残基の方が好ましい
.前記一般式(m)で表わされる基の具体例としては、
アクリルアミド基,メタクリルアミド基を挙げることが
できる. 一方、前記非重合硬化性基としては,たとえば,次の一
般式(IV) . (V) ;R2 −M− (IV) [ただし、(1’V)式および(V)式中のMは、酸素
原子(−0−).硫黄原子(− S−)およびイミノ基
(−NH−)のいずれかであり、(IT)式中のR2は
炭素数1〜18の直鎖状または分岐状のアルキル基もし
くはハロゲン置換アルキル基を表わし、(V)式中のR
3は炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基
またはノ\ロゲン原子を表わし、(V)式中のmはO〜
5の整数を表わす.なお、R3は互いに同一の基であっ
てもよいし、異なった基であってもよい.〕 前記一般式(rV)で表わされる基の具体例としては,
たとえば、メトキシ基,エトキシ基、プロボキシ基、ブ
トキシ基、ペンチルオキシ基,ヘキシルオキシ基,オク
チルオキシ基、デシルオキシ基,ドデシルオキシル基、
ヘキサデシルオキシ基,およびオクタデシルオキシ基な
どの7ルコキシ基;メチルチオ基,エチルチオ基,プロ
ピルチオ基、ブチルチオ基,ペンチルチオ基、ヘキシル
チオ基、オクチルチオ基、デシルチオ基,ドデシルチオ
基、およびヘキサデシルチオ基などのアルキルチオ基;
メチルアミノ基、エチルアミノ基、プロビルアミノ基,
ブチルアミノ基、ペンチルアミノ基、ヘキシルアミノ基
、オクチルアミ7基、デシルアミノ基、ドデシルアミノ
基、ヘキサデシルアミノ基、およびオクタデシルアミノ
基などのN−モノアルキルアミノ基など、ならびにこれ
ら様々のアルコキシ基,アルキルチオ基、およびN−7
ルキルアミノ基のうちの少なくとも1つのC−H基のH
原子が、ハロゲン原子で置換されたハロアルキルオキシ
基、ハロアルキルチオ基、およびN−(ハロアルキル)
アミン基を挙げることができる. なお、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原
子、臭素原子およびヨウ素原子を挙げることができる. また,前記一般式(V)中のR3としては、メチル基、
エチル基、プロビル基、インプロビル基,ブチル基,イ
ンブチル基、l−メチルプロピル基,t−ブチル基、フ
ッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子を挙げ
ることができる.前記一般式(V)で表わされる化合物
の具体例としては、フェノキシ基、フェニルチオ基、フ
エニルアミノ基、およびこれらの基の芳香族環の1〜5
個のC−H結合のH原子が、前記R3で表わされる置換
基の中から選ばれる基で置換されてなる化合物を挙げる
ことができる. 前記一般式CI)で表わされる硬化性ホスファゼン化合
物はnが3以上の整数のものであるが、nが3〜I8の
ものが好ましく、特にnが3または4の環状化合物、ま
たはその混合物が好適である. ■反応硬化性化合物 このコーティング材には、硬化性ホスファゼン化合物以
外の反応硬化性化合物が含まれていてもよい. ホスファゼン以外の反応硬化性化合物としては,たとえ
ばペンタエリスリトールモノハイドロオキシトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペ
ンタエリスリトールモノハイドロオキシメタクリレート
、ペンタエリスリトールテトラメタクリレートのような
,分子内にアクリロイル基またはメタクリロイル基を3
個以上有するポリ(メタ)アクリレートを挙げることが
できる. 前記各種の反応硬化性化合物は、その一種単独を使用す
ることもできるし、またその二種以上を組合せて使用す
ることもできる. 反応硬化性化合物の使用量は、通常硬化性ホスファゼン
化合物100重量部に対し1〜500重量部の範囲であ
る. ■硬化剤 このコーティング材は、硬化剤の助けにより硬化させる
ことができる. 硬化剤としては、たとえば紫外線、あるいは可視光線を
用いた硬化方法を利用する場合、光重合開始剤として、
2−メチル[4−(メチルチオ)フエニノレ]−2−モ
ノレフオリノー1−フロノくノン、lニヒドロキシシク
ロへキシルフェニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイル
メチルエーテル、ベンゾイルエチルエーテル、p−メト
キシベンゾフェノン、ペンゾイルパーオキサイド、ジー
t−プチルパーオキサイドおよびカンファキノンなどを
添加することが好ましい. これらの光重合開始剤は単独で用いても良いし、二種以
上を組合わせて用いても良い.この硬化剤の使用量は,
通常硬化性樹脂成分100重量部に対し0.1〜20.
0重量部の範囲で選ばれる. また、光重合増感剤として、たとえばp−ジメチルアミ
ノ安息香酸エチルエステル等を使用しても良い. また、加熱硬化方法や常温硬化方法を利用する場合には
,重合開始剤として過酸化物系の化合物、アミン系の化
合物を単独または組合わせて使用することが好ましい.
過酸化物系の化合物の例としては、ペンゾイルパーオキ
サイド、p−クロロベンゾイルパーオキサイド、2.4
−ジクロロベンゾイルバーオキサイド,t−プチルヒド
ロパーオキサイド、ジーt−プチルパーオキサイド,ジ
クミルパーオキサイド、t−プチルパーオキシアセテー
ト、t−プチルパーオキシベンゾエートなどが挙げられ
る. また、前記アミン系の化合物としては、N.N−ジエタ
ノールーP−トルイジン、ジメチルーp−}ルイジン、
P−}ルイジン、メチルアミン、t−プチルアミン、メ
チルエチルアミン、ジフェニルアミン、4.1−ジニト
ロジフェニルアミン,O−ニトロアニリン.p−/ロモ
アニリン,2,4.8−トリブロモアニリンなどが挙げ
られる.この場合、過酸化物系の化合物およびアミン系
の化合物の合計の使用量は、硬化性樹脂成分100重量
部に対して通常0.001〜5,0重量部の範囲で選ば
れる. なお,硬化に際しては,硬化剤ととともに、所望により
硬化促進剤を用いることができる.■各種充填剤 このコーティング材は、本発明の目的を害しない限り、
必要に応じて各種の充項剤を含めることができる. 充填剤としては、シリカ、ガラス、金属、セラミックス
,有機繊雑などの粉末状または繊雑状の無機または有機
充填剤を挙がることができる.さらに、酸化防止剤,紫
外線吸収剤および潤滑剤などの添加剤などを添加するこ
ともできる.前記有機充填剤としては、たとえばボリ四
ふっ化エチレン、メチルメタクリレートージビルベンゼ
ン共重合体等の耐熱性有機微粒子などが挙げられる. 前記無機充填剤としては,たとえば、粉末状のガラス,
金属.セラミックスなどを挙げることができ、さらに具
体的には、シリカ,アルミナ、炭化ケイ素,窒化ケイ素
、窒化ホウ素、二硫化モリブデンなどが挙げられる. どのような充填剤を配合するかは,このコーティング材
をどのような用途に供するかにより決定される. 前記有機充填剤および/または前記無機充填剤の使用量
は、前記硬化性樹脂歳分100重量部に対して、通常,
5〜100重量部である.前記酸化防止剤としては、た
とえばフェノール置換体、有機亜りん酸化合物、ビスフ
ェノール類、亜りん酸エステル類、芳香族アミン類など
が挙げられる. 前記酸化防止剤の使用量は、前記硬化性樹脂或分100
重量部に対して,通常、0.5〜10重量部である. 前記紫外線吸収剤としては、たとえばベンゾフェノン系
紫外線吸収剤、ペンゾエート系紫外線吸収剤、ペンゾト
リアゾール系紫外線吸収剤、金属錯塩系紫外線吸収剤な
どが挙げられる.前記紫外線吸収剤の使用量は、前記硬
化性樹脂成分100重量部に対して、通常、0.5〜1
0重量部である. 前記潤滑剤としては、たとえば脂肪酸、脂肪アルコール
、脂肪酸エステル、金属石けんなどが挙げられる. 前記潤滑剤の使用量は、前記硬化性樹脂成分100重量
部に対して、通常、0.1〜5重量部である. ■稀釈剤 このコーティング材は、その塗布性を改善するために、
稀釈剤を含有していてもよい.稀釈剤としては、たとえ
ばメチルエチルヶトン,メチルイソブチルケトン、シク
ロヘキサノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの芳香族炭化水素、クロロフォルム、塩化メ
チレンなどのハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノ
ール,プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、
テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル類など
の有機溶剤やエチルセロソルブ、ブチルセロンルブなど
のセロンルブ類が挙げられ,これらはそれぞれ単独で用
いても良いし、通常二種以上を混合して用いても良い.
これらの中で、ケトン類、アルコール類またはこれらの
混合溶剤が好ましく、特にメチルイソブチルケトンある
いはインプロビルアルコールまたはブチルアルコールと
の混合溶剤が好適である.一ホスファゼン硬化被膜の形
成方法一 コーティング材による硬化被膜の密着性を高めるために
、後述の塗布に先だって前記威形品の表面に表面処理を
施しておくのが好ましい.この表面処理としては、コロ
ナ放電処理、プラズマ処理、硝酸等の酸洗浄処理等を挙
げることができる. ■コーティング方法 コーティング材はそのまま、または塗装の作業性を向上
させるために溶剤を加えて、前記アリル樹脂威形品の表
面上に従来公知の方法、たとえばスビンナー法、スプレ
ー法、ロールコーター法、カーテンコーター法、ディッ
プ法、刷毛塗り法などの塗布方法により塗布し、溶剤を
用いた場合にはその後に溶剤を除去する. ■硬化方法 次いで常温硬化、加熱硬化あるいは紫外線、電子線、X
線、γ線などを照射して、前記コーティング材を硬化さ
せて,硬化被膜を形成する.これらの硬化方法の中で、
紫外線を照射して硬化させる方法または加熱硬化方法が
好適であり、前者の場合には、波長が200〜550n
mの範囲内にある紫外線を0.1秒間以上、好ましくは
1〜300秒間照射することが望ましい. この際の照射の積算光量は,通常50〜5,000謬j
/cm2 である. また,加熱硬化法を採用する場合には、通常は、100
℃以上の温度で完全に硬化させるのが良い. 一硬化被膜一 前記硬化被膜の厚さは、0.1〜1 ,000μmの箱
囲内にあることが好ましい.この厚さが0.1 gm以
下では機械的強度などの保護膜としての硬化が充分に発
揮されないことがあり、一方1,Goo ILm以上を
超えると、硬化被膜にひび割れや剥離を生じる. [実施例1 次に,本発明の実施例および比較例を示し、本発明につ
いてさらに具体的に説明する.(製造例l) 化 ホスファゼン化合物Aの 造 温度計、攪拌装置,滴下ロートおよびコンデンサーを取
付けた内容積!見のフラスコに、ヘキサクロロシクロト
リホスファゼン58.Og. }ルエン5G ml、
およびビリジンIHgを投入し,内容物を攪拌した. 次に、2−ヒドロキシエチルメタクリレート 143g
を滴下ロートから徐々にフラスコ内に滴下した. 引き続いて温浴にて60℃にフラスコを加熱し、攪拌下
で8時間かけて反応を行った. 次いで、析出した結晶および触媒を濾別し、得られた濾
液中の溶媒を減圧蒸留により除去し、残液を充分に乾燥
させて、淡黄色粘稠液体の硬化性ホスファゼン化合物A
t−138g得た.その収率は81%であった. (製造例2) 化 ホスファゼン化 Bの 温度計、攪拌装置、滴下ロートおよびコンデンサーを取
り付けた1見のフラスコに、テトラヒドロフラン100
tfLおよび金属ナトリウム11.8gを投入した.さ
らに、これに2.2.2−}リフルオロエタノール55
.5gを滴下し、還流下にナトリウムが消失するまで反
応を行なった. 次に、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン39.8g
をトルエン100mJLに溶解した溶液を上記の反応溶
液中に滴下し、還流下で2時間反応を続けた.次いで反
応液の温度を室温まで冷却したのち,これに、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート191 gを滴下ロートか
ら徐々に滴下した.その後、温浴にて60℃に加熱し、
その温度で8時間攪拌し,反応を行なった.次いで析出
した結晶および触媒を濾別し、得られた濾液中の溶媒を
減圧蒸留により除去し、残液を充分に乾燥させて、淡黄
色粘稠液状物88gを得た.収率は93%であった.(
調合例) 製造例1および製造例2において,それぞれ製造した硬
化性ホスファゼン化合物AおよびBを用い、それぞれ次
の組成を有する紫外線反応硬化性コーティング材Aおよ
びBell製した.また、この硬化性ホスファゼン化合
物AおよびBを用いて、それぞれ次の組或を有する加熱
反応硬化性コーティング材CおよびDI−II製した.
コーテ ング Aの組威 硬化性ホスファゼン化合物A・●25 gメチルエチ
ルケトン●●●●●●10 gエチルセロソルブ●●
●●●●●●5gキシレン●●●●●●●●●●●10
gインブロパノール●●●●●●●20 gエタ
ノール●●●●●●●●●●●5gペンゾフェノン●●
●●●●●●●L4gコーティング材Bの組威 コーティング材Aの組戊申の硬化性ホスファゼン化合物
Aの代わりに、硬化性ホスファゼン化合物Bを用いた他
は、コーティング材Aの組成と同様である. コーティング材Cの組成 硬化性ホスファゼン化合物A●・25 gメチルエチ
ルケトン●●●●●●10 gエチルセロソルブ●●
●●●●●●5gキシレン●●●●●●●●●●●10
gインプロパノール●●●●●●●20 g過酸
化ベンゾイル●●●◆●●●●0.1 gコーティング
材Dの組 コーティング材Cの組成中の硬化性ホスファゼン化合物
Aの代わりに、硬化性ホスファゼン化合物Bを用いた他
は、コーティング材Cの組成と同様である. なお、本発明との比較対照のために、以下のようにして
コーティング材EおよびFを調製した. コーティング材Eの組威 市販アクリル系硬化性樹脂に、酢酸エチルおよびイソプ
ロビルアルコールを添加して、コーティング材Eを得た
. コーティング材Fの組成 市販アクリル系硬化性樹脂25gに過酸化ベンゾイルを
0.1 g添加し,さらにメチルエチルケトンとインプ
ロビルアルコールを加えてコーティング材Fを得た. (実施例1、2) 市販のアリル樹脂板(大阪曹達■製、商品名ダブレン)
の表面上に、予めコロナ放電処理を行なった後、コーテ
ィング材AおよびBをスプレー法により塗布し、溶剤を
乾燥した後,紫外線を7011j/cm2照射して、硬
化保護膜AおよびBを得た. 評価結果を第1表に示す. (実施例3、4) コーティング材CおよびDを用いて、実施例1と同様に
してスプレー法で塗装樹脂板を作成し、溶剤を乾燥した
後、120℃の雰囲気下に40分間置いて、硬化保護W
sCおよびDを得た.評価結果を第1表に示す. (比較例l) 実施例lで用いたと同様にしてスプレー法で塗装樹脂板
を作威し、溶剤を乾燥した後、紫外線を180 mj/
cm2照射して、硬化保護膜Eを得た.評価結果を第
1表に示す. (比較例2) 実施例lで用いたと同様にして、スプレー法で塗装樹脂
板を作成し,溶剤を乾燥した後、120℃の雰囲気下に
40分間置き、硬化保護被I!iIFを得た. 評価結果を第1表に示す. (比較例3) 実施例1〜4および比較例1.2で使用したのと同じ市
販アリル樹脂板(大阪曹達■製;商品名:ダプレン)に
ついて、硬化保護膜無しの状態で、比較のために評価を
行なった. 評価結果を第1表に示す. −評価項目一 なお、評価項目は以下の通りである. く密着性〉 セロテープ剥離試験;JIS K−5400(6.1
5一碁盤目試験)に準拠して,1mm間隔で縦横のクロ
スカットを硬化被膜に入れ、その表面に粘着テープを貼
付し、その後にその粘着テープを剥離した場合に、10
0個の方形が剥離した数をもって評価した.たとえば、
100個の方形の内50個が剥離したときには、50/
100と表示する. く表面硬度〉 鉛筆硬度;JIS K−5400(6.14−鉛筆引
っかき試験)に準拠して、硬化被膜およびアリル樹脂板
の表面硬度を評価した. く塗膜外観(目視検査)〉 硬化被膜の外観の状態を目視により観察して評価した. 一考 察一 第1表から明らかなように、実施例1〜4の硬化被!I
(保護@A,B,C,D)は、密着性、表面硬度、塗膜
外観の全てにおいてバランスの取れた満足すべき結果が
得られているのに対し、この発明の条件を外れた比較例
l、2(保護膜E、F)の硬化被膜および比較例3(保
護膜無、アリル樹脂板のみ)は、上記いずれの特性にお
いても著しく不満足な結果しか得られていない.[発明
の効果] この発明によると,表面硬度の大きな、したがって耐傷
付き性の改良された、しかも耐熱性の向上した、密着性
の大きな保護膜を有するアリル樹脂成形品を提供するこ
とである.
Claims (1)
- (1)アリル樹脂成形品の表面にホスファゼン硬化被覆
を形成してなることを特徴とする保護膜付きアリル樹脂
成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1161975A JPH0326536A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 保護膜付きアリル樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1161975A JPH0326536A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 保護膜付きアリル樹脂成形品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0326536A true JPH0326536A (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15745641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1161975A Pending JPH0326536A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 保護膜付きアリル樹脂成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0326536A (ja) |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1161975A patent/JPH0326536A/ja active Pending
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