JPH03263096A - 制振材料の製造法 - Google Patents
制振材料の製造法Info
- Publication number
- JPH03263096A JPH03263096A JP2063778A JP6377890A JPH03263096A JP H03263096 A JPH03263096 A JP H03263096A JP 2063778 A JP2063778 A JP 2063778A JP 6377890 A JP6377890 A JP 6377890A JP H03263096 A JPH03263096 A JP H03263096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- damping material
- vibration damping
- resin
- radical polymerization
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000013016 damping Methods 0.000 title claims abstract description 85
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 7
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N buten-2-one Chemical compound CC(=O)C=C FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000001256 steam distillation Methods 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPUQCECELINJML-UHFFFAOYSA-N 2-ethylimidazole Chemical compound CCC1=NC=C[N]1 NPUQCECELINJML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940095095 2-hydroxyethyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000003944 halohydrins Chemical class 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005651 polypropylene glycol dimethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Vibration Prevention Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はシート状の制振材料の製造法に関する。
(従来の技術)
従来の高分子系制振材料は、樹脂及びエラストマーに充
填剤等を添加して製造し、この材料をそのまま現場で施
工する方法又はこの材料をシート状に伸展させたものを
現場で切断する方法により実用に供している例が多かっ
た。また、制振材料の適用温度領域を広げるために、新
規材料の開発も進められており、樹脂を複合化させるこ
とにより低温から高温に至る広い温度領域に亘って優れ
た制振性能を発現できることも報告されている。
填剤等を添加して製造し、この材料をそのまま現場で施
工する方法又はこの材料をシート状に伸展させたものを
現場で切断する方法により実用に供している例が多かっ
た。また、制振材料の適用温度領域を広げるために、新
規材料の開発も進められており、樹脂を複合化させるこ
とにより低温から高温に至る広い温度領域に亘って優れ
た制振性能を発現できることも報告されている。
(特開昭60−40143号、特開昭62−10046
号) (発明が解決しようとする課II) 振動は、発生源、振動部位の材質、形状等により変化す
るため制振材料の装着部位、重量等を一義的に定めるこ
とが困難である。さらに、制振材料を構成する高分子化
合物には、制振性能を発揮できる温度が個々の材料で異
なり制限が加えられるため、環境に応じて多様な対応が
必要になってくる。その結果、単一樹脂組成では広範囲
な温度領域での高い制振性能を確保することが難しく、
多成分系樹脂組成で対応せざるを得なくなってきている
。ところが、多成分系樹脂組成では、樹脂の相客性等に
より組み合わせ及び組成比等に制限が加えられるため、
最適温度領域の設定の自由度が低いという問題を有して
いる。
号) (発明が解決しようとする課II) 振動は、発生源、振動部位の材質、形状等により変化す
るため制振材料の装着部位、重量等を一義的に定めるこ
とが困難である。さらに、制振材料を構成する高分子化
合物には、制振性能を発揮できる温度が個々の材料で異
なり制限が加えられるため、環境に応じて多様な対応が
必要になってくる。その結果、単一樹脂組成では広範囲
な温度領域での高い制振性能を確保することが難しく、
多成分系樹脂組成で対応せざるを得なくなってきている
。ところが、多成分系樹脂組成では、樹脂の相客性等に
より組み合わせ及び組成比等に制限が加えられるため、
最適温度領域の設定の自由度が低いという問題を有して
いる。
(問題を解決するための手段)
本発明はこれらの欠点を解決するもので、適用温度領域
が広く、材料設計が容易な制振材料を製造することを目
的とする。
が広く、材料設計が容易な制振材料を製造することを目
的とする。
広い温度領域に亘って良好な制振性能を発揮する制振材
料は、前記のような多成分系高分子材料を用いることに
より設計できることが知られているが、本発明のように
、異なる温度領域で制振性能を発揮するものを積層する
ことにより制振材料を得る方法とは本質的に異なるもの
である。
料は、前記のような多成分系高分子材料を用いることに
より設計できることが知られているが、本発明のように
、異なる温度領域で制振性能を発揮するものを積層する
ことにより制振材料を得る方法とは本質的に異なるもの
である。
本発明における制振材料は、未硬化状態で均一に混合し
得るフェノール樹脂、エポキシ樹脂およびラジカル重合
能を有する化合物から成る樹脂に、充填剤、ラジカル重
合開始剤および離型剤等を添加して成る樹脂組成物を原
料としたシート状の制振材料を積層した複合制振材の片
面または両面に粘着側又は接着剤を塗布又は積層するこ
とにより得られるもので、フェノール樹脂とエポキシ樹
脂の硬化反応及びラジカル重合反応を同時に進行させる
ことによって得られるIPN構造を有しており、シート
状の制振材料の最適温度領域の異なるものを組み合わせ
ることにより広範囲な温度領域に亘って優れた制振性能
を発揮する。
得るフェノール樹脂、エポキシ樹脂およびラジカル重合
能を有する化合物から成る樹脂に、充填剤、ラジカル重
合開始剤および離型剤等を添加して成る樹脂組成物を原
料としたシート状の制振材料を積層した複合制振材の片
面または両面に粘着側又は接着剤を塗布又は積層するこ
とにより得られるもので、フェノール樹脂とエポキシ樹
脂の硬化反応及びラジカル重合反応を同時に進行させる
ことによって得られるIPN構造を有しており、シート
状の制振材料の最適温度領域の異なるものを組み合わせ
ることにより広範囲な温度領域に亘って優れた制振性能
を発揮する。
また本発明の制振材料は、複合する際に加熱加圧成形さ
れたシート状の割振材料を積層させてもよく、またシー
ト状の未硬化樹脂組成物又は半硬化樹脂組成物を用いて
その後加熱加圧するようにしてもよい。
れたシート状の割振材料を積層させてもよく、またシー
ト状の未硬化樹脂組成物又は半硬化樹脂組成物を用いて
その後加熱加圧するようにしてもよい。
本発明をさらに詳しく説明する。
本発明に用いる熱硬化型制振材料用樹脂組成物は、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合反応成分、充
填剤、硬化促進剤及びラジカル重合開始剤を必須成分と
し、これに難燃剤、可塑剤、離型剤、顔料等を混合させ
てもよい。
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合反応成分、充
填剤、硬化促進剤及びラジカル重合開始剤を必須成分と
し、これに難燃剤、可塑剤、離型剤、顔料等を混合させ
てもよい。
ラジカル重合反応成分としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、n−ブチルアクリレー
ト、イソブチルアクリレート、2−エチルへキシルアク
リレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、n−ブチル
メタクリレート、イソブチルメタクリレート、2−エチ
ルへキシルメタクリレート、ビニルアセテート、スチレ
ン、メチルビニルケトン、ポリエチレングリコールモノ
アクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレ
ート、ポリプロピレングリコールモノアクリレート、ポ
リプロピレングリコールモノメタクリレート、その他各
種置換基を有するビニル化合物等の一官能性ラジカル重
合反応成分及びエチレングリコールジアクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタ
クリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート
、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリウ
レタンアクリレート、ポリウレタンメタクリレート、1
.6−ヘキサンジオールジアクリレート、1.6−ヘキ
サンジオールジアクリレート、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、不飽和ポリエステル、その他各種置換基を有する
多官能ビニル化合物等の多官能性ラジカル重合反応成分
を組み合わせたものが用いられる。また、これらの−官
能性ラジカル重合反応成分及び多官能性ラジカル重合反
応成分の中では、それぞれ二種類以上併用してもかまわ
ないが、少なくとも一種類以上の多官能性ラジカル重合
反応成分を含まなければならない。
ル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、n−ブチルアクリレー
ト、イソブチルアクリレート、2−エチルへキシルアク
リレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、n−ブチル
メタクリレート、イソブチルメタクリレート、2−エチ
ルへキシルメタクリレート、ビニルアセテート、スチレ
ン、メチルビニルケトン、ポリエチレングリコールモノ
アクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレ
ート、ポリプロピレングリコールモノアクリレート、ポ
リプロピレングリコールモノメタクリレート、その他各
種置換基を有するビニル化合物等の一官能性ラジカル重
合反応成分及びエチレングリコールジアクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタ
クリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート
、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリウ
レタンアクリレート、ポリウレタンメタクリレート、1
.6−ヘキサンジオールジアクリレート、1.6−ヘキ
サンジオールジアクリレート、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、不飽和ポリエステル、その他各種置換基を有する
多官能ビニル化合物等の多官能性ラジカル重合反応成分
を組み合わせたものが用いられる。また、これらの−官
能性ラジカル重合反応成分及び多官能性ラジカル重合反
応成分の中では、それぞれ二種類以上併用してもかまわ
ないが、少なくとも一種類以上の多官能性ラジカル重合
反応成分を含まなければならない。
一方、フェノール樹脂としては、ノボラック型フェノー
ル樹脂、桐油、アマニ油等の乾性油とフェノール類とを
反応させ、引き続きアルデヒド類とを反応させた或いは
直接ノボラック型フェノール樹脂とを反応させた乾性油
変性ノボラック型フェノール樹脂、または必要に応じて
キシレン樹脂等の芳香族炭化水素樹脂で変性したノボラ
ック型フェノール樹脂及びレゾール型フェノール樹脂、
乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、芳香族炭化水素
樹脂変性レゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。
ル樹脂、桐油、アマニ油等の乾性油とフェノール類とを
反応させ、引き続きアルデヒド類とを反応させた或いは
直接ノボラック型フェノール樹脂とを反応させた乾性油
変性ノボラック型フェノール樹脂、または必要に応じて
キシレン樹脂等の芳香族炭化水素樹脂で変性したノボラ
ック型フェノール樹脂及びレゾール型フェノール樹脂、
乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、芳香族炭化水素
樹脂変性レゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。
本発明で用いられるノボラック型フェノール樹脂は、フ
ェノールやクレゾール、ブチルフェノール、ノニルフェ
ノール等のアルキルフェノール類の中から選ばれた少な
くとも一種と、ホルムアルデヒド、ホルマリン、アセト
アルデヒド等のアルデヒド類及びパラホルムアルデヒド
、ヘキサメチレンテトラミン等のアルデヒド源の中から
選ばれた少なくとも1種を、塩酸、しゅう酸、パラトル
エンスルホン酸等の無機酸及び有機酸触媒の存在下、4
0〜100℃で1〜4時間反応させた後、170〜19
0℃で濃縮を行うことにより得ることができる。さらに
、多量の水蒸気を樹脂中に導入し、これを減圧留去する
ことで、遊離フェノール類、アルデヒド類を系外に除去
する水蒸気蒸留工程を経てもよい。
ェノールやクレゾール、ブチルフェノール、ノニルフェ
ノール等のアルキルフェノール類の中から選ばれた少な
くとも一種と、ホルムアルデヒド、ホルマリン、アセト
アルデヒド等のアルデヒド類及びパラホルムアルデヒド
、ヘキサメチレンテトラミン等のアルデヒド源の中から
選ばれた少なくとも1種を、塩酸、しゅう酸、パラトル
エンスルホン酸等の無機酸及び有機酸触媒の存在下、4
0〜100℃で1〜4時間反応させた後、170〜19
0℃で濃縮を行うことにより得ることができる。さらに
、多量の水蒸気を樹脂中に導入し、これを減圧留去する
ことで、遊離フェノール類、アルデヒド類を系外に除去
する水蒸気蒸留工程を経てもよい。
また、フェノール類とアルデヒド類のモル比はt:O,
4〜t:o、ssが好ましく、0.4未満では未反応の
フェノール類が多すぎて成形性を損なう。
4〜t:o、ssが好ましく、0.4未満では未反応の
フェノール類が多すぎて成形性を損なう。
0.85を越えると合成反応時にゲル化してしまう危険
性が有り、製造するのが難しい。
性が有り、製造するのが難しい。
一方、レゾール型フェノール樹脂はフェノールやアルキ
ルフェノール類の中から選ばれた少なくとも一種とアル
デヒド類及びアルデヒド源の中から選ばれた少なくとも
一種を、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、アンモニ
ア、トリメチルアミン等の塩基性触媒の存在下、60〜
100℃で30〜180分間反応させた後、60〜10
0°Cで濃縮を行うことにより得ることができる。さら
に、ノボラック型フェノール樹脂の場合と同様水蒸気蒸
留工程を経てもよい。
ルフェノール類の中から選ばれた少なくとも一種とアル
デヒド類及びアルデヒド源の中から選ばれた少なくとも
一種を、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、アンモニ
ア、トリメチルアミン等の塩基性触媒の存在下、60〜
100℃で30〜180分間反応させた後、60〜10
0°Cで濃縮を行うことにより得ることができる。さら
に、ノボラック型フェノール樹脂の場合と同様水蒸気蒸
留工程を経てもよい。
また、フェノール類とアルデヒド類のモル比は、1:1
.1〜1:3を用い、1:1.1〜t:1.4が好まし
い、1.1未満では未反応のフェノール類が残存し、1
.4を越えると硬化時点での発生ガスが多すぎるため成
形性を損なう。
.1〜1:3を用い、1:1.1〜t:1.4が好まし
い、1.1未満では未反応のフェノール類が残存し、1
.4を越えると硬化時点での発生ガスが多すぎるため成
形性を損なう。
乾性油及び芳香族炭化水素樹脂等で変性する方法として
、フェノール樹脂合成前に前駆体を合成する方法と、フ
ェノール樹脂合成後に変性する方法とがあるが、前者の
方が未反応成分を残す危険性が少なく好ましい。
、フェノール樹脂合成前に前駆体を合成する方法と、フ
ェノール樹脂合成後に変性する方法とがあるが、前者の
方が未反応成分を残す危険性が少なく好ましい。
フェノール樹脂には、硬化側を必要とするノボラック型
フェノール樹脂と自硬化性を有するレゾルール型フェノ
ール樹脂があるが、エポキシ樹脂を硬化側に用いて硬化
させると反応副生物が無いため、安定した特性が得られ
易く好ましい。
フェノール樹脂と自硬化性を有するレゾルール型フェノ
ール樹脂があるが、エポキシ樹脂を硬化側に用いて硬化
させると反応副生物が無いため、安定した特性が得られ
易く好ましい。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA
型エポキシ樹脂等のビスフェノールA型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂等のフェノールノボラック型エポキシ樹
脂、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリ
エチレングリコール等とエピクロルヒドリン等のエビハ
ロヒドリンとの反応物のような多価アルコールのポリグ
リシジルエーテル類、アジピン酸、フタル酸、ダルマ−
酸のようなポリカルボン酸のグリシジルエステル類等が
挙げられる。
ールA型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA
型エポキシ樹脂等のビスフェノールA型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂等のフェノールノボラック型エポキシ樹
脂、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリ
エチレングリコール等とエピクロルヒドリン等のエビハ
ロヒドリンとの反応物のような多価アルコールのポリグ
リシジルエーテル類、アジピン酸、フタル酸、ダルマ−
酸のようなポリカルボン酸のグリシジルエステル類等が
挙げられる。
また、ノボラック型フェノール樹脂とエポキシ樹脂との
量比は、ノボラック型フェノール樹脂100重量部に対
し、エポキシ樹脂20〜400重量部が好ましい。
量比は、ノボラック型フェノール樹脂100重量部に対
し、エポキシ樹脂20〜400重量部が好ましい。
硬化促進剤としては、ピペリジン、トリエタノールアミ
ン、トリエチルアミン、ピリジン等の第三級アミン類又
は2−メチルイミダゾール、2エチルイミダゾール、2
−フェニルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、2
−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール類
が用いられる。
ン、トリエチルアミン、ピリジン等の第三級アミン類又
は2−メチルイミダゾール、2エチルイミダゾール、2
−フェニルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、2
−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール類
が用いられる。
エポキシ樹脂と硬化促進剤との量比は、エポキシ樹脂1
00重量部に対して、0.05〜5重量部、好ましくは
0.1〜1重量部であり、0.05重量部未満では硬化
が遅く、5重量部を越えて使用すると硬化速度が大きく
、その制御が困難となるので好ましくない。
00重量部に対して、0.05〜5重量部、好ましくは
0.1〜1重量部であり、0.05重量部未満では硬化
が遅く、5重量部を越えて使用すると硬化速度が大きく
、その制御が困難となるので好ましくない。
フェノール樹脂にエポキシ樹脂を加えた熱硬化性樹脂成
分とラジカル重合反応成分との量比は要求特性によって
異なるが、熱硬化性樹脂成分100重量部に対してラジ
カル重合反応酸分lO〜1000重量部である。
分とラジカル重合反応成分との量比は要求特性によって
異なるが、熱硬化性樹脂成分100重量部に対してラジ
カル重合反応酸分lO〜1000重量部である。
ラジカル重合開始剤は、2.2′−アゾビスイソブチロ
ニトリル、1.1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカ
ルボニトリル)等のアゾ系ラジカル重合開始剤、ジクミ
ルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド等の
過酸化物系ラジカル重合開始剤及び過硫酸塩−ポリアミ
ン系、有機ハライド−0価遷移金属系等のレドックス系
ラジカル重合開始剤が用いられる。また、これらのラジ
カル重合開始剤を二種類以上用いてもかまわない。
ニトリル、1.1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカ
ルボニトリル)等のアゾ系ラジカル重合開始剤、ジクミ
ルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド等の
過酸化物系ラジカル重合開始剤及び過硫酸塩−ポリアミ
ン系、有機ハライド−0価遷移金属系等のレドックス系
ラジカル重合開始剤が用いられる。また、これらのラジ
カル重合開始剤を二種類以上用いてもかまわない。
ラジカル重合開始剤の添加量としては、フェス100重
量部に対して、0.05〜15重量部が好ましい、ラジ
カル重合開始側添加量が0.05重量部未満ではラジカ
ル重合が進行し難く、15重量部を越えて使用すると、
重合反応速度が大きくその制御が困難となるので好まし
くない。
量部に対して、0.05〜15重量部が好ましい、ラジ
カル重合開始側添加量が0.05重量部未満ではラジカ
ル重合が進行し難く、15重量部を越えて使用すると、
重合反応速度が大きくその制御が困難となるので好まし
くない。
さらに、本発明で用いられる鱗片状充填剤としては、マ
イカ、鱗片状黒鉛、アルミナフレーク、シリコンカーバ
イドフレーク、スチールフレーク、アルミニウムフレー
ク、ニッケルフレーク、ステンレスフレーク、ガラスフ
レーク等が挙げられ、用途に応じて種類、アスペクト比
等を選定する。
イカ、鱗片状黒鉛、アルミナフレーク、シリコンカーバ
イドフレーク、スチールフレーク、アルミニウムフレー
ク、ニッケルフレーク、ステンレスフレーク、ガラスフ
レーク等が挙げられ、用途に応じて種類、アスペクト比
等を選定する。
また、粒子状充填側としては、フェライト、鉄粉、鉛粉
、銅粉、アルミニウム粉、ガラスピーズ、炭酸カルシウ
ム、シリカ、アルミナ、黒鉛、炭酸マグネシウム、硫酸
バリウム、炭酸バリウム、コルク粉、ガラスバルーン等
が挙げられ、用途に応じて種類、粒径を選定する。なお
、充填剤の添加量は、樹脂成分100重量部に対して2
5〜500重量部が好ましい。
、銅粉、アルミニウム粉、ガラスピーズ、炭酸カルシウ
ム、シリカ、アルミナ、黒鉛、炭酸マグネシウム、硫酸
バリウム、炭酸バリウム、コルク粉、ガラスバルーン等
が挙げられ、用途に応じて種類、粒径を選定する。なお
、充填剤の添加量は、樹脂成分100重量部に対して2
5〜500重量部が好ましい。
つぎに、本発明の制振材料の製造法について説明する。
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合反応成分
、充填剤、硬化促進剤及びラジカル重合開始剤を充分に
混合し、制振材料用樹脂組成物を得る。この混合物を型
枠に入れ0.1〜200 kgf/−の圧力下、150
〜200°Cで10〜120分間加熱加圧することによ
り制振材料を得る。
、充填剤、硬化促進剤及びラジカル重合開始剤を充分に
混合し、制振材料用樹脂組成物を得る。この混合物を型
枠に入れ0.1〜200 kgf/−の圧力下、150
〜200°Cで10〜120分間加熱加圧することによ
り制振材料を得る。
制振材料に塗布する粘着剤は、天然ゴム、アクリルゴム
、ブチルゴム、クロロプレンゴム、Si3(スチレン−
イソプレン−スチレンゴム)、5BS(スチレン−ブタ
ジェン−スチレンゴム)及びこれらを変性したエラスト
マーを主成分としてものが用いられる。また、接着剤は
、天然ゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、SBR(ス
チレン−ブタジェンゴム)、ポリエステル樹脂、尿素樹
脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、シアノアクリレート、酢酸ビニル樹脂、
アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアセタール 樹脂及びこれらを変性又は組み合わせたものが用いられ
る.これらの粘着剤又は接着剤をエマルシヨン又は溶液
状態で成形され−た制振材料の片面又は両面に塗布する
ことにより目的とする制振材料を得ることができる。
、ブチルゴム、クロロプレンゴム、Si3(スチレン−
イソプレン−スチレンゴム)、5BS(スチレン−ブタ
ジェン−スチレンゴム)及びこれらを変性したエラスト
マーを主成分としてものが用いられる。また、接着剤は
、天然ゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、SBR(ス
チレン−ブタジェンゴム)、ポリエステル樹脂、尿素樹
脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、シアノアクリレート、酢酸ビニル樹脂、
アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアセタール 樹脂及びこれらを変性又は組み合わせたものが用いられ
る.これらの粘着剤又は接着剤をエマルシヨン又は溶液
状態で成形され−た制振材料の片面又は両面に塗布する
ことにより目的とする制振材料を得ることができる。
制振材料を装着する際に、適切な装着部位があらかじめ
明確となっており、しかも脱着を想定していない場合に
は、制振材料に接着剤を塗布したものが好ましいが、装
着部位が明確ではなく、装着、脱着を繰り返す可能性が
高い場合又は装着、脱着を繰り返すことが想定されてい
る場合には、粘着剤を塗布したものが好ましい。
明確となっており、しかも脱着を想定していない場合に
は、制振材料に接着剤を塗布したものが好ましいが、装
着部位が明確ではなく、装着、脱着を繰り返す可能性が
高い場合又は装着、脱着を繰り返すことが想定されてい
る場合には、粘着剤を塗布したものが好ましい。
(作用)
本発明の制振材料は、複数のシート状制振材料から構成
されており、個々のシート状制振材料の最適温度領域を
適切に選択することにより、容易に広範囲な温度領域で
高い制振性能を発現することができる。そのうえ、樹脂
層が制振機能を発現し、基材が期性を維持ししているた
め、良好な作業性と保管及び運搬中の安定性を示すこと
ができる。このような、異なる材料にそれぞれの役割分
担を行わせた複合材料であるため、全体的に良好なバラ
ンスを有する材料とすることができた。
されており、個々のシート状制振材料の最適温度領域を
適切に選択することにより、容易に広範囲な温度領域で
高い制振性能を発現することができる。そのうえ、樹脂
層が制振機能を発現し、基材が期性を維持ししているた
め、良好な作業性と保管及び運搬中の安定性を示すこと
ができる。このような、異なる材料にそれぞれの役割分
担を行わせた複合材料であるため、全体的に良好なバラ
ンスを有する材料とすることができた。
さらに、本発明に用いた樹脂はIPN構造を有する複合
高分子であるため、樹脂組成の選択により個々のシート
状割振材料の最適温度範囲をも自由に設定することがで
きる。
高分子であるため、樹脂組成の選択により個々のシート
状割振材料の最適温度範囲をも自由に設定することがで
きる。
(実施例)
実施例1〜3、比較例1〜6
〔樹脂の合成〕
反応容器にフェノール940g、80%バラホルムアル
デヒド560g、37%ホルマリン水溶液165g、し
ゅう酸2.7gを入れ、室温から徐々に昇温し、乳化後
還流温度で3時間加熱を続けた。つぎに、減圧下で脱水
濃縮を行い副生じた水、未反応のホルムアルデヒド、フ
ェノールを除去した。このようにして、軟化点90℃の
ノボラック型フェノール樹脂を得た。
デヒド560g、37%ホルマリン水溶液165g、し
ゅう酸2.7gを入れ、室温から徐々に昇温し、乳化後
還流温度で3時間加熱を続けた。つぎに、減圧下で脱水
濃縮を行い副生じた水、未反応のホルムアルデヒド、フ
ェノールを除去した。このようにして、軟化点90℃の
ノボラック型フェノール樹脂を得た。
熱硬化性樹脂成分として、上記ノボラック型フェノール
樹脂250g及びビスフェノールA型エポキシ樹脂25
0gを、ラジカル重合反応成分としてスチレン450g
及びエチレングリコールジメタクリレート50gを選び
、これらを60〜100℃で約1時間よく撹拌した。こ
の中に鱗片状充填剤としてマイカ500g、粒子状充填
剤としてフェライト500gを添加し、さらに離型側と
してステアリン酸亜鉛5gを添加し、約30分間混練し
た。最後に、硬化促進剤として2−エチル−4−メチル
イミダゾール(2E4MZ)Log。
樹脂250g及びビスフェノールA型エポキシ樹脂25
0gを、ラジカル重合反応成分としてスチレン450g
及びエチレングリコールジメタクリレート50gを選び
、これらを60〜100℃で約1時間よく撹拌した。こ
の中に鱗片状充填剤としてマイカ500g、粒子状充填
剤としてフェライト500gを添加し、さらに離型側と
してステアリン酸亜鉛5gを添加し、約30分間混練し
た。最後に、硬化促進剤として2−エチル−4−メチル
イミダゾール(2E4MZ)Log。
ラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキサイド(D
CP)10gを添加し、均一に分散するまで撹拌混練す
ることにより熱硬化型樹脂組成物Aを得た。つぎに、熱
硬化型樹脂組成物Aのラジカル重合反応成分であるスチ
レン450 g、エチレングリコールジメタクリレート
50gをエチレングリコール単位が23のポリエチレン
グリコールジメタクリレート200gに置き換えて熱硬
化型樹脂組成物Bを得た。さらに、熱硬化型樹脂組成物
Aの熱硬化性樹脂成分であるノボラック型フェノール樹
脂250g及びビスフェノールA型エポキシ樹脂250
gをそれぞれ100g、loogにし、ラジカル重合反
応成分であるスチレン450g1エチレングリコールジ
メタクリレート50gをエチレングリコール単位が23
のポリエチレングリコールジメタクリレート800gに
置き換えて熱硬化型樹脂組成物Cを得た。
CP)10gを添加し、均一に分散するまで撹拌混練す
ることにより熱硬化型樹脂組成物Aを得た。つぎに、熱
硬化型樹脂組成物Aのラジカル重合反応成分であるスチ
レン450 g、エチレングリコールジメタクリレート
50gをエチレングリコール単位が23のポリエチレン
グリコールジメタクリレート200gに置き換えて熱硬
化型樹脂組成物Bを得た。さらに、熱硬化型樹脂組成物
Aの熱硬化性樹脂成分であるノボラック型フェノール樹
脂250g及びビスフェノールA型エポキシ樹脂250
gをそれぞれ100g、loogにし、ラジカル重合反
応成分であるスチレン450g1エチレングリコールジ
メタクリレート50gをエチレングリコール単位が23
のポリエチレングリコールジメタクリレート800gに
置き換えて熱硬化型樹脂組成物Cを得た。
上記熱硬化型樹脂組成物A、BおよびCを250m (
L)X250s (W)X2m (T)の型枠にとり、
これを170℃、1 kgf/dで1時間加熱加圧成形
し、それぞれ制振材料A、BおよびCを得た。ついで、
制振材料AおよびBの片面にブチルゴム層の厚さが50
tIIIになるようにブチルゴムのトルエン溶液を塗布
し、そのまま120℃で5分、ついで170℃で10分
間乾燥するとともに、樹脂の後硬化反応をも進行させ、
次に制振材料Aに制振材料Bを貼合わせて厚さ4簡の複
合制振材lを得た。(実施例1) また、実施例1の制振材料Aのかわりに同様の手法でえ
た制振材料Cを用い、実施例1と同様制振材料Bの上に
制振材料Cを貼合わセて厚さ4mの複合制振材料2を得
た。(実施例2)さらに、実施例1で得た制振材料1に
、ブチルゴム層を片面に有する制振材料Cを貼合わせて
厚さ6mmの複合制振材料3を得た。(実施例3)これ
らの複合制振材料を厚さ0.8閣の鋼板に貼合わせ制振
性能評価試験をおこなった。
L)X250s (W)X2m (T)の型枠にとり、
これを170℃、1 kgf/dで1時間加熱加圧成形
し、それぞれ制振材料A、BおよびCを得た。ついで、
制振材料AおよびBの片面にブチルゴム層の厚さが50
tIIIになるようにブチルゴムのトルエン溶液を塗布
し、そのまま120℃で5分、ついで170℃で10分
間乾燥するとともに、樹脂の後硬化反応をも進行させ、
次に制振材料Aに制振材料Bを貼合わせて厚さ4簡の複
合制振材lを得た。(実施例1) また、実施例1の制振材料Aのかわりに同様の手法でえ
た制振材料Cを用い、実施例1と同様制振材料Bの上に
制振材料Cを貼合わセて厚さ4mの複合制振材料2を得
た。(実施例2)さらに、実施例1で得た制振材料1に
、ブチルゴム層を片面に有する制振材料Cを貼合わせて
厚さ6mmの複合制振材料3を得た。(実施例3)これ
らの複合制振材料を厚さ0.8閣の鋼板に貼合わせ制振
性能評価試験をおこなった。
また、ブチルゴム層を片面に有し、制振材料A、Bまた
はCを2枚重ねにした厚さ4■の制振材料を貼付したも
の(比較例1〜3)、厚さ4閣のゴム(クロロプレン)
系制振材料に粘着剤を貼付した制振材料(比較例4)、
アスファルト系制振材料に粘着剤を貼付した制振材料(
比較例5)、ポリ酢酸ビニル系制振材料に粘着剤を貼付
した制振材料(比較例6)を、実施例1と同様の厚さ0
.81の鋼板に貼付した試験片を作成し試験に供した。
はCを2枚重ねにした厚さ4■の制振材料を貼付したも
の(比較例1〜3)、厚さ4閣のゴム(クロロプレン)
系制振材料に粘着剤を貼付した制振材料(比較例4)、
アスファルト系制振材料に粘着剤を貼付した制振材料(
比較例5)、ポリ酢酸ビニル系制振材料に粘着剤を貼付
した制振材料(比較例6)を、実施例1と同様の厚さ0
.81の鋼板に貼付した試験片を作成し試験に供した。
これらの試験片の鋼板面をインパルスハンマー法により
加振し、共振周波数及び半値幅から対数減衰率(制振性
能評価結果)を求めた。測定温度は鋼板面の表面温度と
した。
加振し、共振周波数及び半値幅から対数減衰率(制振性
能評価結果)を求めた。測定温度は鋼板面の表面温度と
した。
制振性能評価結果を表1に示す。
表1 制振性能評価結果
(発明の効果)
表1結果から明らかなように、本発明によれば、0°C
付近の低温から150℃付近の高温まで広い温度領域に
おいて優れた制振効果を発揮する制振材料を提供するこ
とができる。
付近の低温から150℃付近の高温まで広い温度領域に
おいて優れた制振効果を発揮する制振材料を提供するこ
とができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数枚のシート状熱硬化型制振材料を積層させた複
合制振材料の片面または両面に粘着剤又は接着剤を塗布
又は積層することからなる制振材料の製造法。 2、複合制振材料がシート状熱硬化型制振材料の最適適
用温度領域の異なるものを組み合わせて構成される請求
項1記載の制振材料の製造法。 3、シート状の熱硬化型制振材料が、熱硬化型樹脂組成
物を、加熱加圧することにより成形された材料として供
給され、これらのシートを粘着剤または接着剤を用いて
積層することよりなる請求項1又は2記載の制振材料の
製造法。 4、熱硬化型樹脂組成物が、フェノキシ樹脂、エポキシ
樹脂及びラジカル重合能を有する化合物から成る樹脂に
充填剤、硬化促進剤及びラジカル重合開始剤を添加して
成る樹脂組成物である請求項3記載の制振材料の製造法
。 5、熱硬化型樹脂組成物の構成成分であるラジカル重合
能を有する化合物が、二官能性以上の多官能性化合物を
少なくとも一種類以上含む請求項3乃至4記載の制振材
料の製造法。 6、熱硬化型樹脂組成物が鱗片状充填剤と粒子状充填剤
の組み合わせたものである請求項3乃至5記載の制振材
料の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2063778A JPH03263096A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 制振材料の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2063778A JPH03263096A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 制振材料の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03263096A true JPH03263096A (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=13239175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2063778A Pending JPH03263096A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 制振材料の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03263096A (ja) |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2063778A patent/JPH03263096A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6041069B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板 | |
JP5285887B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、金属張積層板の連続生産方法及び金属張積層板 | |
CN107848215B (zh) | 树脂组合物、其固化物及摩擦搅拌接合方法 | |
JPS60108416A (ja) | 熱硬化性組成物 | |
JP5559053B2 (ja) | 不飽和エステル系樹脂組成物、不飽和エステル系硬化物、及びこれらの製造方法 | |
JPH03263096A (ja) | 制振材料の製造法 | |
JP3147182B2 (ja) | 硬化性プリプレグ及びそれを硬化した成形品 | |
JP2661284B2 (ja) | 制振材料用樹脂組成物 | |
JPH03177448A (ja) | 難燃性制振材料用樹脂組成物 | |
WO2013155949A1 (zh) | 复合引发剂及应用和不饱和聚酯树酯组合物 | |
JPH03265736A (ja) | 制振材料およびその製造法 | |
JPH03297633A (ja) | 制振材料の製造法 | |
JPH03297634A (ja) | 制振材料の製造法 | |
JP5038557B2 (ja) | 部分(メタ)アクリロイル化ノボラック樹脂 | |
JP2017502122A (ja) | 低誘電率のハロゲンフリーエポキシ配合物 | |
WO2021032537A1 (en) | Improved thermocurable moulding process | |
GB2390605A (en) | Fibre-reinforced epoxy resin composition | |
JP2021004278A (ja) | 繊維強化成形材料及びそれを用いた成形品 | |
JPH03221436A (ja) | 配管用熱硬化型制振材料の製造法 | |
JPH0355237A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 | |
TW593462B (en) | Method for the production of reinforcing or laminating materials treated with resin | |
JPH08127706A (ja) | 硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンパウンド及び硬化物 | |
JPH0324491B2 (ja) | ||
JPH0355236A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 | |
JPH03213743A (ja) | 配管用熱硬化型制振材料の製造法 |