JPH03259712A - ２像の相対位置検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、自動焦点カメラ等に搭載される外光三角方式
測距装置又はＴＴＬ位相差検出方式自動焦点検出装置と
しての２像の相対位置検出装置に関し、特に、一体成形
された光学系を有するものの構成に関する。

〔従来の技術〕

従来の自動焦点カメラに適用される外光三角方式測距装
置の構造は、第２図に示すように、カメラ前面に配置さ
れた結像系を構成する平凸レンズＩＲ，ＬＬと、偏向系
を構成する反射鏡ＭＲＭＬ及び直角プリズム６と、距離
測定用半導体集積回路チップ５を封入したＩＣパッケー
ジ７とを備えたものである。このセラミック製のＩＣパ
ッケージ７には、チップ５の表面上に形成されているフ
ォトセンサアレイ２．．２Ｌの上面側に透明窓が設けら
れ、外部に延出したり一部Ｂが下方に敷設されたフレキ
シブルプリント基板９の端子と接続されている。

上記の構造によって、被写体から発せられる光線ＰＲ，
ＰＬは、基準長Ｂだけ離れた左右の平凸レンズＩＲ，Ｉ
Ｌ　　（焦点距離Ｆ）により、反射鏡ＭＲ、Ｍ＋、及び
直角プリズム６を経由して、チソブ５のフォトセンサア
レイ２Ｒ，２Ｌ上にそれぞれ結像する。被写体までの距
離りは、左右のフォトセンサアレイ２．．２Ｌ上の結像
の相対的なずれＸを検出することによって、三角測量の
原理に基づいて次式で与えられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記の外光三角方式測距装置にあっては
、次の問題点がある。即ち、基準長Ｂば測距精度を高め
るために可能な限り長い方が有利である一方、チ・ノブ
５上のフォトセンサアレイ２Ｒ，２Ｌの間隔はｍｍオー
ダーであるから、左右の結像を互いに近接させてフォト
センサアレイ２Ｒ，２，上まで導入させる必要がある。

このため上記のように、平凸レンズ１□＋１１．、反射
鏡ＭＲ、ＭＬ及び直角プリズム６等の光学要素のみなら
ず、これらの保持部品が必要となり、部品点数の増加を
余儀無（され、装置の小型化を阻んでいた。これに加え
て、光学要素間の相互組付は及びその調整が煩雑化して
、特に光学系とＩＣパッケージ７との相互調整を入念に
行なう必要があり、装置の製造コストを引き上げる要因
ともなっていた。以上、外光三角方式測距装置について
述べたが、ＴＴＩ、位相差検出方式自動焦点検出装置に
ついても、２像の相対位置を検出するものであり、同様
である。

そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、そ
の課題は、光学系を一体成形のものとした上で、光学系
とチップ５を固定する基板との結合によって、ＩＣパッ
ケージ７を不要として部品点数を削減して各部品間の相
互調整を簡略化し、低コストで、小型化可能な２像の相
対位置検出装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、本発明が講じた手段は、光
学系のうち少なくとも集積回路チップのセンサ部上に光
像を導びくべき偏向系を、固体内反射面を有するプラス
チック等の光線ガイド部材として一体成形し、この光線
ガイド部材と基板とを接着せしめた接合一体型構造によ
り、両者間に光線ガイド部材の光出射面を内面の一部と
するチップ収容部が内包されるように構成し、このチッ
プ収容部に、基板上に接続された集積回路チップを収容
するものである。

〔作用〕

かかる手段によれば、光学系のうち少なくとも偏向系が
一体成形の光線ガイド部材となっている上に、集積回路
チップが光線ガイド部材と基板との接合にようて構成さ
れるチップ収容部の中に包摂され、直接に基板上に接続
されているので、集積回路チップを収容するＩＣパッケ
ージが不要となり、部品点数が削減されることから、各
部品間の組立及び相互調整が迅速化されかつ容易となる
」―に、装置全体の小型化も可能となり、製造コストも
低減できる。

〔実施例］ 次に、本発明の実施例をカメラのＴＴＬ位相差検出方式
自動焦点検出装置について図面を参照して説明する。第
１図（ａ）は、本実施例の自動焦点検出装置の縦断面図
、第１図（ｂ）は同実施例の平面図を示す。

２像の相対位置検出用としてのＴＴＬ位相差検出方式自
動焦点検出用半導体集積回路チップ（以下、チップとい
・う。）５は、そのフォトセンサアレイ２Ｒ，２Ｌを上
面側にして、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰ基
板という。）９の上に直接固着されており、金線５ａに
よって、チップ５の電極パッドとＦＰ基板９の端子がボ
ンディングされている。ＦＰ基板９には、左右の端辺寄
りに、カメラ等への搭載時に用いる位置決め孔１５と、
外部基板との接続用の外部取出し電極１６及び固定孔１
７が設けられ、また、中央部の裏面側に支持基板１８が
接着されている。

光学系は、レンズ、全反射ミラー、プリズムをプラスチ
ックで一体成形された光線ガイド部材２０となっており
、左右の光学系は、ともに、レンズ部２１＋、、２］、
Ｒ１全反射ミラ一部２２Ｌ、２２Ｒ及びプリズム反射部
２３．．．２３．を有している。また、この光学ガイド
部材２０には、光出射面２４□、、２４Ｒの下方におい
て、接合基部２５に包囲されたチップ収容凹部２６が形
成されている。

光学ガイド部材２０とＦＰ基板９との接合方法は、接合
基部２５の端面及びＦＰ基板９の表面に紫外線硬化型接
着材を塗布し、ｘ＞ｙ−θテーブル上で双方の位置決め
微調整を行ない、調整が終了したところで紫外線を照射
して接着材を硬化させ接着固定するものである。

このようにして接合一体化された自動焦点検出装置にお
いては、光学系が一体成形されていると共に、チップ５
が光学ガイド部材２０とＦＰ基板９との接合によって密
封されたチップ収容凹部２６内に収められるため、従来
と同様に外部からの塵埃等の侵入を防止しつつ、ＩＣパ
ッケージを必要としない。したがって、部品点数が従来
と較べて大幅に減少して組立工程が簡略化できる上に、
装置の小型化が可能である。また、部品間の相互調整の
操作も大幅に軽減され、全体として製造コストを引き下
げることができる。

」二記の実施例においては、光学ガイド部材２０により
全ての光学系を一体化しているが、光学系の微調整のた
めに、光学系の一部、例えばレンズ部２１Ｌ、２１．の
双方又は一方を別体のものとしてもよい。また、チップ
収容凹部２６は光学ガイド部材２０に設けられているが
、千ツブ５が固着されているＦＰ基板９側に凹部が形成
され、収容部を形成するものでもよい。勿論、光学ガイ
ド部材２０とＦＰ基板９の双方に凹部が形成され、両者
の接合によりチップ５の収容空間が確保されるものでも
よい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、２像の相対位置検出装
置において、光学系のうち少なくとも偏向系を一体成形
した光学ガイド部材とし、この光学ガイド部材と基板と
の接合によって形成されるチップ収容部の中に、基板上
に接続された集積回路チップを包摂する構造とするもの
であるから、以下の効果を奏する。

一体成形された光学ガイド部材と基板との接合構造によ
り構成されるチップ収容部内に集積回路チップを配置す
るため、ＩＣパッケージが不要となるなど部品点数が減
少し、組立調整が容易となるので、装置の小型化、製造
コストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の実施例を示す縦断面図であり、
第１図（ｂ）は同実施例を示す平面図である。 第２図は従来の外光三角方式測距装置の構造を示す縦断
面図である。 ７・・・固定孔 ８・・・支持基板 ０・・・光学ガイド部材 ＬＬ、２１Ｒ・・・レンズ部 ２Ｌ、２２Ｒ・・・全反射ミラ一部 ３Ｌ、２３．・・・プリズム反射部 ４Ｌ、２４Ｒ・・・光出射面 ５・・・接合基部 ６・・・チップ収容凹部。 〔符号の説明〕 ２Ｌ、２Ｒ・・・フォ１−センサアレイ５・・・距離測
定用ないし自動焦点検出用半導体集積回路チップ ５ａ・・・金線 ９・・・ＦＰ基板 １５・・・位置決め孔 １６・・・外部取出し電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ２像の相対位置検出用半導体集積回路チップの左右セン
   サ部のそれぞれに対し、結像系及び偏向系で構成される
   同型左右一対の光学系を介して対象を結像する２像の相
   対位置検出装置において、前記光学系のうち少なくとも
   前記偏向系は、固体内反射面を有する一体成形の光線ガ
   イド部材であり、前記光線ガイド部材と基板とを接着せ
   しめた接合一体型構造により、両者間に前記光線ガイド
   部材の光出射面を内面の一部とするチップ収容部が内包
   構成され、該チップ収容部には、前記基板上に接続され
   た前記集積回路チップが収容されていることを特徴とす
   る２像の相対位置検出装置。