JPH03258830A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体封止用のエポキシ樹脂組成物にかかわ
り、特に耐熱性および低応力性を要求される半導体装置
を封止するのに適したエポキシ樹１ｍ組成物に関する。

〔従来の技術〕

電気、電子部品、とりわけ半導体の分野では、これを使
用する機器、装置の小型化、薄型化に伴って部品を取り
付ける配線基板への実装密度が高くなる傾向にあり、ま
た、部品そのものも多機能化の傾向にある。これを封止
する材料には、配線基板への半田付は工程、あるいは使
用時における発熱に対して、優れた信頼性を保持できる
樹Ｎｔｌ成物の開発が強く望まれている。

従来、半導体封止用樹脂組成物としては、０−クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂に代表されるエポキシｍｓ
、その硬化剤としてフェノールノボラック樹脂およびシ
リカを主成分とする樹脂組成物が成形性、信頼性の点て
優れておりこの分野での主流となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、樹脂封止型半導体装置においては、前述
の高密度実装化の流れにより表面実装型の半導体装置に
変わりつつある。このような表面実装型の半導体装置に
おいては、従来の挿入型半導体装置と違って、基板への
半田付は工程において半導体装置全体が２００℃以上の
半田付は温度に曝される。また、自動車のエンジン周り
の如く、高温下で長時間使用されるといった事もあり、
封止用としての樹脂組成物は、これに耐え得るだけの高
耐熱性が要求され、従来のエポキシ樹脂ではこの要求を
満たすことができなくなって来た。このためガラス転移
温度の向上を目的として架橋密度を上げることが試みら
れて来たが、架橋密度を上げることは、樹脂の弾性率を
増大させ、内部応Ｒが増大してしまうという問題があっ
た。

本発明の目的は、高耐熱性を要求される樹脂封止型半導
体装置に適用できる、耐熱性および低応力性に優れたエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【課題を解決するための手段〕 本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意研究を重
ねた結果、２価フェノールアラルキル樹脂を硬化剤に使
用することで耐熱性に優れ、更にこの２価フェノールア
ラルキル樹脂と特殊なオルガノポリシロキサンを反応さ
せて使用することで低応力性に優れたエポキシ樹脂組成
物を得ることに成功し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、 （ａ）エポキシ樹脂、 （ｂ）少なくとも一般式（Ｉ）： ０１１　　（０，Ｈｌ （式中、Ｒ，は炭素数４以下のアルキル基を示し、ｎは
０〜５の整数、ｍは０〜２の整数を示す、） で表される２価フェノ−１５アラルキル樹脂を含む硬化
剤 および、 （ｃ）無機充填剤 からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。

■本質的に （ａ）エポキシ樹脂、 （ｂ）少なくとも一般式（１）で表される２価フェノー
ルアラルキル樹脂を含む硬化剤 との反応生成物と （ｃ）無機充填剤 からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。

（３）、−ＩＣ式（１）で表される２価フェノールアラ
ルキル樹脂が下記−般式（ｎ）： ゜−゛旧０−：：’＋ Ｃｌｓ　　Ｓｉ　　　ＯＳｉ　　　　　　　　　　　　
＊（１３ＣＨ３ｘ　　　　Ｒｚ　　　’１４　　ＣＨｓ
旧　　Ｃｌｌコ ０　　Ｓｉ　　Ｃ１１（１） Ｒ，ｚ、　　　　Ｃｌｌ。

（式中、６はエポキシ基を含有する一価の有機基を示し
、６はポリオキシアルキレン基を示す。

また、Ｘは５０〜２００％ｙおよび２は１〜５の正の整
数である。） で表されるオルガノポリシロキサンと反応しているもの
を含むことを特徴とする請求項（１）または■記載の半
導体封止用エポキシ樹脂組成物。

（イ）、エポキシｌ！ｌＮ（ａ）が、フェノールおよび
、置換フェノールとアルデヒド類との反応生成物である
フェノール基ノボラック樹脂より誘導される一般式（■
）： （式中、Ｒ，は水素原子または炭素数１〜９のアルキル
基を示し、ｐは１以上の整数を表わす、）で表されるエ
ポキシ樹脂である請求項（１）、（２）、または（３）
記載の半導体封止用エポキシ８１脂組成物。

（５）、硬化剤（ｂ）が、一般式（１）の２価フェノー
ルアラルキル＃Ｍ脂ｌ◎０重量部に対し、それ以外の硬
化剤がＯ−ｌｏｏ重量部である請求項（１）、Ｃ）また
は（３）記載の半導体封止用エポキシ樹ＷＲＨｉ成物。

（６）、請求項（５）記載のそれ以外の硬化剤が１分子
中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物であ
る請求項（１）、Ｃ）または（３）記載の半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。

■エポキシ樹脂（ａ）と硬化剤（ｂ）との割合が、当量
比で、０．１−１０の範囲である請求項（１）、（２）
または■記載の半導体封止用エポキシ樹Ｗｉ組成物。

（８）、　一般式（ＩＩ）のオルガノポリシロキサンの
使用量が、一般式（１）の２価フェノールアラルキル樹
ＩＩ　Ｚｏｏ重量部に対して、５　”−５０重量部であ
る請求項（１］、（２）または■記載の半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物。

（９）、無機充填剤（ｃ）がシリカを含む請求項（１）
、（２）または（３）記載の半導体封止用エポキシ樹Ｎ
ｌｌ成物、・・ （至）、無機充填剤の配合量が、エポキシ樹１ｆｆ（ａ
）および硬化剤（ｂ）の合計量１００重量部に対して−
１００〜９００重量部である請求項（１）、（２テトラ
ブロムビスフェノールＡ用エポキシ樹Ｎｌｌ成物。

である。

本発明に使用されるエポキシ樹Ｎｕ多ａフェノール１１
に少なくとも２個のエポキシ基を有する物てあれば全て
使用可能である。具体的には、フェノールおよび、置換
フェノールとアルデヒド類との反応生成物であるノボラ
ック多価アルコール類る、ノボラック型エポキシＰ４Ｎ
が耐熱性、電気特性の点から好ましい、その他、１分子
中に２個以上の活性水素を有する化合物から誘導される
エポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフエノ
ールＦ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテ
ル、ビスヒドロキシビフェニル、テトラブロムビスフェ
ノールＡ、）リヒドロキシフェニルメタン、アルカンテ
トラキスフェノール等の多価フェノール１１：エチレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコール等の多価ア
ルコール類：エチレンジアミン、アニリン、ビス（４−
アミノフェニル）メタン等のアミン類；アジピン酸、フ
タル酸、イソフタル酸等の多価カルボン酸類とエピクロ
ルヒドリンまたは２−メチルエピクロルヒドリンを反応
させて得られるエポキシ樹脂等があり、これらのエポキ
シｍｗａのＩＩＩＩＩまたは２種類以上が使用される。

また、前記のエポキシ樹脂は、オイル状、ゴム状等のシ
リコーン化合物で変性して使用することもできる。例え
ば、特開昭６２−２７０６１７号、特開昭６２−２７３
２２２号に開示された如（、エポキシ樹脂ととニルポリ
マーとの反応物中にシリコーンポリマーの微粒子を分散
させることにより製造されるシリコーン変性エポキシ樹
脂である。

硬化剤（ｂ）の全部もしくは一部を構成する一般式（１
）て表される２価フェノールアラルキル樹脂は、一般式
（ＩＶ）；。

（式中、Ｒｓは炭素数が４以下のアルキル基を示す、） で表されるα、α°−ジアルコキシ−ｐ−キシレンに一
般式（Ｖ）； Ｒ 夫 く式中、Ｒ１は炭素数４以下のアルキル基を示し、ｍは
０〜２の整数を示す、） で表される２価フェノールをモル比４以下で酸触媒の存
在下で反応させることにより得ることができる。

本発明の効果を得るためには、一般式（１）で表される
２価フェノールアラルキル樹脂の繰り返し数ｎが５以下
のものが好ましく用いられ、ｎが５を超えると樹脂組成
物の粘度が高くなり、溶融混練およびトランスファー成
形が困難となる。

−ａ式（１）で表される２価フェノールアラルキル樹脂
は、一般に使用されているフェノールノボラック樹脂に
比べて多官能であるため耐熱性に優れ、また骨格にバラ
キシレン結合が導入されていることにより、多官能であ
るにもかかわらず、分子鎖が柔軟であるため、可撓性を
損なうことなく耐熱性を向上することができる。

本発明に用いられる一般式（ＩＶ）で表されるα、α”
−ジアルコキシ−ｐ−キシレンとしては、α。

α°−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α、α”−ジェトキ
シ−ｐ−キシレン、α、α”−シートプロポキシ−Ｐ−
キシレン、α、α”−イ９プロポキシ−ｐ−キジレン、
α、α”−ジーｎ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α、α”
−ジーｓｅｔ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α、α°−ジ
イソブトキシ−ｐ−キシレン等が挙げられる。また、本
発明に使用する２価フェノールは一般式（Ｖ）で表され
、具体的には、レゾルシン、２．６−ジヒドロキシトル
エン、３．５−ジヒドロキシトルエン、ハイドロキノン
、２−メチルハイドロキノン、２−ｔ−ブチルハイドロ
キノン、２．３−ジメチルハイドロキノン、２．３−シ
ートアミルバーｆドロキノン、カテコール、４−メチル
カテコール等が挙げられる。

上記２価フェノールアラルキルｌｌｉｆＦは、それ自体
で硬化剤（ｂ）成分を構成してもよいし、−それ以外の
硬化剤と併用しても差し支えない、それ以外の硬化剤と
しては、１分子中に２個以上のフェノール水酸基を有す
る化合物が好ましく用いられる。

これらの具体例としては、フェノール、クレゾール、レ
ゾルシノール等のフェノール類とアルデヒド類との反応
生成物であるノボシックフェノール樹脂、トリヒドロキ
シフェニルメタン、テトラヒドロキシフェニルエタン、
アルカンテトラキスフェノール等の多価フェノール類が
挙げられる。

−５式（１）て表される２価フェノールアラルキル樹脂
に、それ以外の硬化剤を併用する場合の両者の割合は、
前者１００重量部に対して後者０〜１００重量部の範囲
で使用することが好ましい。

エポキシＩＮ７ｉ（ａ）と、硬化剤（ｂ）との割合は、
エポキシ樹脂（ａ）に対して硬化剤（ｂ）が当量比でｏ
、ｔ−ｔｏの範囲、好ましくは０．５〜２．０の範囲で
ある。

本発明の目的を効果的に達成するには、前記の一般式（
１）で表される２価フェノールアラルキル樹脂は、下記
−般式（Ｉ）： 門［門１１門１

【図面の簡単な説明】

も明 ０　　Ｓｔ　　ＣＨｘ　　　　　（Ｍ）８３ｚ　　　　
　　Ｃｌ１３ （式中りはエポキシ基を含有する一価の有ａ基を示し、
ｈはポリオキシアルキレン基を示す、　また、Ｘは５０
〜２０Ｇ　、　ｙおよび２は１〜５の正の整数である。 ） で表されるオルガノポリシロキサンと反応しているもの
を用いることが好ましい、これにより、優れた低応力性
が付与され、半田付は時、および冷熱サイクル時の耐ク
ラック性が向上する。 上記一般式（ＩＩ）で表されるオルガノポリシロキサン
におけるエポキシ基を含有する１価の有機基の例として
は、３−グリシドキシプロビル基、および２−　（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチル基等が挙げられる
。また、ポリオキシアルキレン基の例としては、ポリエ
チレンオキサイド残基、ポリプロピレンオキサイド残基
およびエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドのコ
ポリマー残基等が挙げられる。 また、一般式（ＩＩ）で表されるオルガノポリシロキサ
ンの粘度は１００〜２００００ポイズのものが使用てき
、エポキシ基、ポリオキシアルキレン基の好ましい含有
量は、−４式（ＩＩ）で表されるオルガノポリシロキサ
ン中に、各々、０．５〜５．５重量％、０．１−０．５
重量％である。 −ｍ式（１）で表される２価フェノールアラルキル樹脂
と、一般式（ｎ）で表されるオルガノポリシロキサンと
の反応は１２０℃〜２００℃の温度で１０〜１２０分間
行う、この際、エポキシ基とフェノール性水酸基との反
応を促進する効果を持つ触媒を使用することが望ましく
、かかる触媒としては、例えばアミン類、ホスライン類
等が使用できる、また、溶媒は、ｒｊ４鮨中に残留して
悪影響を及ぼす可能性が有るので用いないことが好まし
いが、反応系の粘度が高い場合には、トルエン、キシレ
ン等の反応に直接関与しない溶媒であれば用いることが
できる。 −ＩＨ式（ＩＩ）で表されるオルガノポリシロキサンの
使用量は、　一般式（１）て表される２価フェノールア
ラルキル＃ＭｙＭｉｏｏ重量部に対して、５〜５０重量
部であり、好ましくは１０〜３０重量部である。５重量
部未満では良好な低応力性が得られず、５０ｆｆｉ置部
を超えると強度の低下が大きくなる。 無機充填剤（Ｃ）としてはシリカ、アルミナ、窒化ケイ
素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カル
シウム、マイカ、クレー、チタンホワイト等の粉体ニガ
ラス繊維、カーボンＳ＊＊等のｍｗａ体が例示される。 これらの中で熱膨張率と熱伝導率の点から、結晶性シリ
カおよび／または溶融シリカが好ましい、更に、樹１！
ｉＩ、ｔｌｌ成物の成形時の流動性を考えると、その形
状は、球形または球形と不定形の混合物が好ましい。 無機充填剤（Ｃ）の配合量は、エポキシ樹脂（ａ）およ
び硬化剤（ｂ）の合計量１００重量部に対して１００〜
９００重量部であることが必要であり好ましくは２００
〜６００重量部である。 また上記の無機充填剤（ｃ）は、機械強度、耐熱性等の
点から樹脂との接着性向上の目的で、カップリング剤を
併用することが好ましく、かかるカップリング剤として
は、シラン系、チタネート系、アルミネート系およびジ
ルコアルミネート系等のカップリング剤が使用できる。 その中でも、シラン系カップリング剤が好ましく、特に
熱硬化性樹脂と反応する官能基を有するシラン系カンプ
リング剤が最も好ましい。 かかるシラン系カンプリング剤の例としては、Ｎ−（２
−アミノエチル）３−フミノブロビルメチルジメトキシ
シラン、ト（２−アミノエチル）３−アミノプロピルト
リメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−ア
ニリノプロピフレトリメトキシシラン、３ニグリシドキ
シプロビルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、２−　（３，４−エポキ
シシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン等を挙げることが
でき、これらのＩｌｌ類または２種類以上が使用される
。これらのシラン系カップリング剤は、予め無機充填剤
表面に吸着ないしは反応により固定されていることが好
ましい。 本発明において樹脂組成物を硬化させるに当たっては、
硬化促進剤を使用することが望ましく、かかる硬化促進
剤としては、２−メチルイミダゾール、２−メチル−４
−エチルイミダゾール等のイミダゾール類ニトリエタノ
ールアミン、トリエチレンジアミジ、トメチルモルホリ
ン等のアミン類ニトリブチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン
類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレー
ト、トリエチルアンモニラ五テトラフェニルポレート等
のテトラフェニルボロン塩類；１．８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７およびその誘導体等が挙
げられる。 上記硬化促進剤は、単独で用いても２種類以上併用して
も良く、また、その使用量は、エポキシ樹１！（ａ）お
よび硬化剤（ｂ）の合計量１００重量部に対して（Ｌｏ
ｔ−ｌｏ重量部の範囲で用いられる。 酸樹Ｎｌｌ成物には、上記各成分の他、必要に応じて、
脂肪酸、脂肪酸塩、ワックス等の離型剤ニープロ五化合
物、アンチモン、リン等の雛燃剤：カーボンプラツク等
の着色剤：各種シリコーンオイル等を配合し、混合・混
練し、成形材料とすることがてきる。 〔実施例〕 以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。 合成例１（２価フェノールアラルキル樹Ｆ（１））、Ｗ
拌機、温度計、およびディーンスターク共沸蒸留トラッ
プを装着した反応容器にα、α°−ジメトキシ−ｐ−キ
シレン２５０ｇ（１，５モル）、レゾルシン１６５０ｇ
（１５モル）およびパラトルエンスルホン酸８．３ｇを
装入し、その混合溶液を１３０〜１５０℃に保ちながら
攪拌を行った。反応中生成するメタノールは順次トラッ
プより糸外へ除去した。３時間でメタノールの発生が無
くなり、一合が完了した。次いで５０〜６０℃に冷却し
メチルイソブチルケトン３０００ｇを装入し溶解させ、
さらに水１０００ｇを装入し５０〜６０℃で３０分間攪
拌した後攪拌を止め静置、分ＩＩ（上層：有機層／下Ｍ
：水層）させ水層を排出し、水洗を終了した。次いでメ
チルイソブチルケトン、未反応レゾルシンを減圧留去し
一般式（１）の構造を持つ３８５ｇの２価フェノールア
ラルキル樹１１Ｍ（１）を得た。得られた樹脂の組成を
高速液体クロマトグラフィーて測定した結果、ｎ−〇が
６３．０モル％、ｎ＝１が２１．２モル％、ｎｍ２がフ
ェノールノボラック６．７モル％であった。またこの樹
脂の軟化点（ＪＩＳ、　Ｋ−２５８４による）は７５℃
であった。 合成例２〔シリコーン変性樹脂（１）〕合成例１により
得られた２０フェノールアラルキル樹脂（１）　１００
ｇを反応容器中で１５０℃に加熱し溶融させた。その後
、オルガノポリシロキサンＢＸ１ロー８６３　（）−レ
シリコーン■製）２抛を投入し十分混合した後、トリフ
ェニルホスフィンＯ，Ｉｇを加え３０分間反応を行いシ
リコーン変性樹ＪＦｆ（１）を得た。 合成例３〔２価フェノールアラルキルｌＩＩＮ（２））
攪拌機、温度計、およびディーンスターク共沸蒸留トラ
ップを装着した反応容器にα、α゛−ジメトキシ−ｐ−
キシレン２５０ｇ（１５モル）、ハイドロキノン１６５
０ｇ（１５モｌし）およびパラトルエンスルホン酸８．
３ｇを装入し、その混合溶液を１３０〜１５０℃に保ち
ながら攪拌を続けた。反応中生成するメタノールは順次
トラップより糸外へ除去した。 ４時間でメタノールの発生が無（なり縮合が完了した。 次いで反応溶液を水３０００ｇに投入し、パラトルエン
スルホン酸および未反応ハイドロキノンを水に溶解し、
除去し、反応生成物を濾過し更に５００ｇの水で洗浄し
乾燥して一般式（１）の構造を持つ３９３ｇの２価フェ
ノールアラルキル樹脂（２）を得た。　得られた樹脂の
組成を高速液体クロマトグラフィーで測定した結果、ｎ
−０が６１．３モル％、ｎ−１が２５．５モル％、ｎ−
２が９．３モル％、ｎ”３が２．６モル％、ｎ≧４が１
．３モル％であった。またこの樹脂の軟化点（ＪＩＳＪ
−２５８４による）は１０２℃てあった。 合成例４〔シリコーン変性樹Ｎ（２）〕合成例３により
得られた２価フェノールアラルキル樹ＩＮ（２）　１０
０ｇを反応容器中’？’　１８０℃に加熱し溶融させた
。その後、オルガノポリシロキサ７Ｂに１口−８６６（
）−レシリコーン■製）２５ｇを投入し十分混合した後
、トリフェニルホスフィン０−１ｇを加え３０分間反応
を行いシリコーン変性ｍｙａａ＞を得処理例１〔カップ
リング剤の無機充填副表面への固定） 平均粒径２５〃の球形溶融シリカ（ハリミフクＳ−ＣＯ
、■マイクロン製）　５０重量部、平均粒径１２ｐの不
定形溶融シリカ（ヒエウズレフクスＲＤ−８、■龍森製
）　５０重量部に対して、３−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン１重量部を加え、ヘンシェルミキナー
により２０分間混合した。次いで、この混合物をステン
レス製のバットに広げ、１１０℃で２時間乾燥し、処理
シリカを得た。 実施例１−１２および比較例１〜５ 第１表に示す組成（重量部）の配合物をヘンシェルミキ
サーて混合し、更に、８０−１１０℃の熱ロールにて３
分間溶融・混練した。 此の混合物を冷却、粉砕し、打錠して成形用樹Ｂｉｌｌ
−成物を得た。 なお、第１表中７使用した原料で、合成例１．２．３．
４によるもの以外は、次のものを使用しナー ・エポキシ樹脂−〇−タレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（ＥＯＣＩＩ−１０２０、日本化薬■製）・フェノ
ールノボラフク樹脂、　ＰＨ−ＢＯ、日本化薬■製 ・ＴＰＰ　：　）リフェニルホスフィン　（北興化学■
製） ・ＴＥＡ−に；トリエチルアンモニウムテトラフェニル
ポレート（北與化学■製） 以上のようにして得られた成形層＃Ｍ脂ａ成物を用いて
、トランスファー成形（１７５℃、３０ｋｇ）Ｃ置型、
３分間）により、物性測定用の試験片を成形した。 また、フラットパッケージ型半導体装置用リードフレー
ムの素子搭載部に半導体（１０−−Ｘ１０ｍｓ）を接着
した後、ワイヤボンディングを行い、トランスファー成
形（１７５℃、３０ｋｇ／ｃｍ’、３分間）により、試
験用半導体装置を得た。 これらの試験用成形物は、各試験を行う前に、１７５℃
で６時間、後硬化を行った。 試験結果を第２表に示す。 なお、試験方法は次の通りである。 ・ガラス転移温度；ｉＨ＾法 ・曲げ強度；ＪＩＳ　Ｉ［−６９１１ ・曲げ弾性率；　ＪＩＳ　１１−６９１１・Ｖ、Ｐ、Ｓ
−テスト；試験用半導体装置をプレッシャークツカーテ
スター（１２１’Ｃ，２気圧）に２４時間放置後、直ち
に２１５℃のフロリナート液（住友スリーエム■製、ｐ
ｃ−Ｔｏ　）に投入し、　パッケージｍｌｌｆ、にクラ
ックが発生した半導体装置の数を数えた。試験値を分数
で示し、分子はクラックの発生した半導体装置の数、分
母は試験に供した半導体装置の総数。 ・熱衝撃試験；試験用半導体装置で１５０℃４分間←→
−フＯ℃４分間を１サイクルとする熱衝撃試験を５００
サイクル行った後、パッケージ樹脂にクラックが発生し
た半導体装置の数を数えた。　試験値を分数で示し、分
子はクランクの発生した半導体装置の数、分母は試験に
供した半導体装置の総数。 〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明の樹脂組成物は、優れた耐
熱性と低応力性を付与すること力罵可能であり、酸樹脂
組成物を用いてｍＷ封止した半導体装置は、半田耐熱性
、および冷熱サイクＪしにお１する耐クラツク性の点で
顕著な効果を示すものであり、工業的に有益な発明であ
る。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）．本質的に （ａ）エポキシ樹脂、 （ｂ）少なくとも一般式（ I ）； ▲数式、化学式、表等があります▼　（ I ） （式中、Ｒ＿１は炭素数４以下のアルキル基を示し、ｎ
   は０〜５の整数、ｍは０〜２の整数を示す。） で表される２価フェノールアラルキル樹脂を含む硬化剤 および、 （ｃ）無機充填剤 からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組
   成物。
2. （２）．本質的に （ａ）エポキシ樹脂、 （ｂ）少なくとも一般式（ I ）で表される２価フェノ
   ールアラルキル樹脂を含む硬化剤 との反応生成物と （ｃ）無機充填剤 からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組
   成物。
3. （３）．一般式（ I ）で表される２価フェノールアラ
   ルキル樹脂が下記一般式（II）； ▲数式、化学式、表等があります▼　（II） （式中、Ｒ＿２はエポキシ基を含有する一価の有機基を
   示し、Ｒ＿３はポリオキシフルキレン基を示す。 また、ｘは５０〜２００、ｙおよびｚは１〜５の正の整
   数である。） で表されるオルガノポリシロキサンと反応しているもの
   を含むことを特徴とする請求項（１）または（２）記載
   の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
4. （４）．エポキシ樹脂（ａ）が、フェノールおよび、置
   換フェノールとアルデヒド類との反応生成物であるフェ
   ノール系ノボラック樹脂より誘導される一般式（III）
   ： ▲数式、化学式、表等があります▼　（III） （式中、Ｒ＿４は水素原子または炭素数１〜９のアルキ
   ル基を示し、ｐは１以上の整数を表わす。）で表される
   エポキシ樹脂である請求項（１）、（２）、または（３
   ）記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
5. （５）．硬化剤（ｂ）が、一般式（１）の２価フェノー
   ルアラルキル樹脂１００重量部に対し、それ以外の硬化
   剤が０〜１００重量部である請求項（１）、（２）また
   は（３）記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
6. （６）．請求項（５）記載のそれ以外の硬化剤が１分子
   中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物であ
   る請求項（１）、（２）または（３）記載の半導体封止
   用エポキシ樹脂組成物。
7. （７）．エポキシ樹脂（ａ）と硬化剤（ｂ）との割合が
   、当量比で、０．１〜１０の範囲である請求項（１）、
   （２）または（３）記載の半導体封止用エポキシ樹脂組
   成物。
8. （８）．一般式（II）のオルガノポリシロキサンの使用
   量が、一般式（ I ）の２価フェノールアラルキル樹脂
   １００重量部に対して、５〜５０重量部である請求項（
   １）、（２）または（３）記載の半導体封止用エポキシ
   樹脂組成物。
9. （９）．無機充填剤（ｃ）がシリカを含む請求項（１）
   、（２）または（３）記載の半導体封止用エポキシ樹脂
   組成物。
10. （１０）．無機充填剤の配合量が、エポキシ樹脂（ａ）
    および硬化剤（ｂ）の合計量１００重量部に対して１０
    ０〜９００重量部である請求項（１）、（２）または（
    ３）記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。