JPH03257738A - 表示装置の製造方法 - Google Patents

表示装置の製造方法

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Publication number
JPH03257738A
JPH03257738A JP2055587A JP5558790A JPH03257738A JP H03257738 A JPH03257738 A JP H03257738A JP 2055587 A JP2055587 A JP 2055587A JP 5558790 A JP5558790 A JP 5558790A JP H03257738 A JPH03257738 A JP H03257738A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
seal
melting point
sealed
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2055587A
Other languages
English (en)
Inventor
Youjirou Yano
矢野 陽児郎
Toshiro Kajiwara
利郎 梶原
Goroku Kobayashi
小林 伍六
Keiji Fukuyama
福山 敬二
Ko Sano
耕 佐野
Takahiro Urakabe
隆浩 浦壁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2055587A priority Critical patent/JPH03257738A/ja
Publication of JPH03257738A publication Critical patent/JPH03257738A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、プラズマデイスプレィ等の表示装置の製造
方法に関する。
[従来の技術] 第3図(a)は特開昭63−133431号公報に示さ
れた従来の表示装置を示す平面図、第3図(b)はその
部分断面図であり、各回において、2は背面基板、3は
前面基板であり、これら両店板2,3が対向状態に封着
されてパネル1を形成している。上記背面基板2の内面
には陽極4が形成され、前面基板3の内面には陰極5が
形成されている。6は上記両店板2,3の対向間に位置
されて放電空間Sを規定するスペーサ、7は上記背面基
板2に形成された貫通孔7aの位置に設けられる排気管
である。尚、上記背面基板2あるいは前面基板3の内面
には図示しない蛍光体が形成されている。
上記構成により、前面基板3、スペーサ5、背面基板2
の顔で重ね合わせ、両店板2,3の対向空間の外周側と
排気管7の接合部を気密に封着する低融点封着材8を塗
布し、加熱溶融して両店板2.3を封着し、パネル1を
形成する。然る後、排気管7よりパネル1内を真空排気
した後、放電ガスをパネル1内に導入し、排気管7を封
止切断して、表示装置が完成する。
上記低融点封着材8は、例えばエチルセルロースをテル
ピネオールに溶かしてバインダとし、これを低融点ガラ
スフリットに添加してペースト状としたものを用い、デ
イスペンサ法等により両店板2,3の対向空間の外周側
に塗布され、加熱溶融して封着する。また他の手法とし
て、適当なバインダを添加して、シート状やテープ状等
にしたものや、低融点ガラスフリットを高圧でプレスし
てシート状やテープ状にしたものを用いて両店板2.3
の対向間にこれを配し、加熱溶融して封着を行ない表示
装置を形成したりしている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら上記従来の表示装置の製造方法によれば、
封着完了後に残;査が生じる恐れがあり、この残渣が生
じると気密性が低下したり、放電時に不順ガスがパネル
内に発生する恐れがある。また他の手法としての、シー
ト状やテープ状にしたガラスフリットを背面基板2と前
面基板3との対向間に設置する方法においても、両店板
2,3とガラスフリットの位置決めが困難で、しかも製
造工程や管理が複雑化する等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、封着後に残渣が生じないように簡単に封着
できて、しかも精度よく表示装置を製造できる表示装置
の製造方法を提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段] この発明の表示装置の製造方法は、積層印刷により、背
面基板あるいは前面基板の内面に、スペーサを形成する
とともに、このスペーサより低い融点の低融点封着材を
、上記背面基板と前面基板の対向空間の周辺を囲繞して
かつ中心が上記背面基板の重心と一致するように形成し
、放電ガスを封入した槽内において上記背面基板を前面
基板の上に載置して重ねた状態で均等に加圧しながら加
熱封着する。
[作用コ 低融点封着材は積層印刷法で形成されるので。
高さ及び位置合わせ精度を±10μm程度に制限でき、
また、背面基板の重心と低融点封着材の中心とを一致さ
せるようにしたので、低融点封着材の溶融時における位
置ずれを抑えることができ、さらに厚さの制御も容易に
行なえる。
[発明の実施例コ 以下、この発明の一実施例を第1図に基づいて説明する
第1図(a)〜(C)は本発明の表示装置の製造方法を
示す平面図及び部分断面図である。各回において、12
は背面基板、13は前面基板であり、これら両店板12
.13を対向状態に封着してパネル11を形成する。背
面基板12の内面には厚膜印刷法等により、図示しない
電極、低融点ガラス等を用いたスペーサ14及びパネル
11を気密に封着する低融点封着材15が印刷される。
このスペーサ14を印刷する材料としては封着に用いる
低融点ガラスよりも高融点のガラスフリットを用い、こ
れに例えばエチルセルロースをテルピネオールに溶かし
てバインダどした溶液を数%混入しペース1−状とした
ものを使用して、これを100〜200mm印刷し、加
熱溶融させて焼結を重ね上記スペーサ14を形成する。
また、低融点封着材15としてはスペーサ14に使用し
たガラスフリッ1−より低融点のガラスフリットを使用
し、加熱封着時にスペーサ14の再溶融が行なわれない
ようにする。そして、この低融点封着材15の高さをス
ペーサ14の高さより50〜100μm高くなるまで印
刷、乾燥を繰り返して形成する。この時、低融点封着材
15は背面基板12に対し、第1図に示すように距離1
2aと12b、12cと12dが等しくなるように位置
される。つまり、背面基板12の対角線12xと12y
の交点G(重心)が低融点封着材15の対角線15xと
15yの交点0(中心)と一致するように形成される。
上記構成により、両店板12.13の封着は、図示しな
い封着治具上に前面基板13を置き、その上に背面基板
12を位置決めして載置し、背面基板12上に均等に1
0〜100 g/cx”の荷重を加えながら、Ne、A
r、Xe等の希ガスを主体とした放電ガスを封入した槽
内において両基板12.13を低融点封着材15の軟化
点まで加熱溶融して加熱封着させることにより、この加
熱封着の過程でパネル11内に放電ガスが封入され、表
示装置が完成する。
上記実施例によれば、封着後に残遁が生じにくく、簡単
に封着できる。また、低融点封着材15は厚膜印刷法で
、印刷後100〜130°Cで乾燥させ、再び印刷を行
なう積層印刷法を用いているため、高さ及び位置合わせ
精度を±10μm程度に制限でき、さらに、封着時に上
部に位置する背面基板12の重心と低融点封着材15の
中心とを一致させることにより、低融点封着材15の溶
融時における位置ずれを抑えることができるので、封着
後の両店板間の間隙及び0ζ後関係を精度よく封着でき
る。
尚、上記実施例では低融点封着部材15を背面基板12
のみに設けたものを示したが、第2図に示すように、両
基板12.13の内面に低融点封着材15を設けてもよ
い。これによれば、封着治具上に両基板を載置した際に
1両基板間の摩擦抵抗が増大し、位置ずれ防止効果をよ
り高めることができ、さらに、封着後の両店板間の密着
性も向上するので、上記実施例と同等以上の効果を奏す
るものである。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の表示装置の製造方法によ
れば、積層印刷により、背面基板あるいは前面基板の内
面に、スペーサを形成するとともに、このスペーサより
低い融点の低融点封着材を、上記背面基板と前面基板の
対向空間の周辺を囲繞してかつ中心が上記背面基板の重
心と一致するように形成し、放電ガスを封入した槽内に
おいて上記背面基板を前面基板の上に載置して重ねた状
態で均等に加圧しながら加熱封着するようにしたので、
残シ饗が生じないように簡単に両基板を封着でき、しか
も低融点封着材の高さ及び位置合わせの精度を高めるこ
とができて、かつ両店板間の位置ずれを抑止できるので
、封着後の両店板間の間隙及び前後関係を精度よく封着
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の表示装置の一実施例を示す図、第2図
は本発明の他の実施例を示す断面図、第3図は従来の表
示装置の一例を示す図である。 11・・・パネル、12・・・背面基板、13・・・前
面基板、14・・・スペーサ、15・・・低融点封着材

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 電極及び蛍光体等が形成された背面基板と前面基板とを
    スペーサあるいは低融点封着材を介して対向させた状態
    で外周側を封着して成る表示装置の製造方法において、 積層印刷により、上記背面基板あるいは前面基板の内面
    に、上記スペーサを形成するとともに、このスペーサよ
    り低い融点の低融点封着材を、上記背面基板と前面基板
    の対向空間の周辺を囲繞してかつ中心が上記背面基板の
    重心と一致するように形成し、放電ガスを封入した槽内
    において上記背面基板を前面基板の上に載置して重ねた
    状態で均等に加圧しながら加熱封着することを特徴とす
    る表示装置の製造方法。
JP2055587A 1990-03-07 1990-03-07 表示装置の製造方法 Pending JPH03257738A (ja)

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JP2055587A JPH03257738A (ja) 1990-03-07 1990-03-07 表示装置の製造方法

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JPH03257738A true JPH03257738A (ja) 1991-11-18

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JP2055587A Pending JPH03257738A (ja) 1990-03-07 1990-03-07 表示装置の製造方法

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