JP3434416B2 - プラズマディスプレイパネルの封止構造 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの封止構造Info
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- JP3434416B2 JP3434416B2 JP18064996A JP18064996A JP3434416B2 JP 3434416 B2 JP3434416 B2 JP 3434416B2 JP 18064996 A JP18064996 A JP 18064996A JP 18064996 A JP18064996 A JP 18064996A JP 3434416 B2 JP3434416 B2 JP 3434416B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カラーＴＶ、パソ
コン、ワープロ等に利用される平面型表示装置のプラズ
マディスプレイパネル（以下単にＰＤＰという）に関
し、確実且つ安定した封止密着接合されたＰＤＰの構造
に関するものである。
コン、ワープロ等に利用される平面型表示装置のプラズ
マディスプレイパネル（以下単にＰＤＰという）に関
し、確実且つ安定した封止密着接合されたＰＤＰの構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＰＤＰの封止密着接合は、図６に
示すものが知られている。この図において、１は前面板
であって、ガラス基板上に放電用の電極を形成して表示
電極４とし、絶縁用の誘電体９で被覆されている。ま
た、２は背面板であって、アドレス用電極５が形成され
かつ放電空間（セル）６を形成する隔壁７が形成されて
いる。
示すものが知られている。この図において、１は前面板
であって、ガラス基板上に放電用の電極を形成して表示
電極４とし、絶縁用の誘電体９で被覆されている。ま
た、２は背面板であって、アドレス用電極５が形成され
かつ放電空間（セル）６を形成する隔壁７が形成されて
いる。
【０００３】８は本発明の対象となる接合部材であり、
前記前面板１、背面板２及び接合部材８によってＰＤＰ
が形成される。前記放電空間６内にはＮｅ＋Ｘｅ（０．
１％）のペニング混合ガスがガス圧約３００Ｔｏｒｒで
充填され、隔壁７に塗布形成された蛍光体（Ｒ，Ｇ，
Ｂ）（図示せず）が表示電極間で発生するプラズマによ
り発生した紫外光により安定発光される。
前記前面板１、背面板２及び接合部材８によってＰＤＰ
が形成される。前記放電空間６内にはＮｅ＋Ｘｅ（０．
１％）のペニング混合ガスがガス圧約３００Ｔｏｒｒで
充填され、隔壁７に塗布形成された蛍光体（Ｒ，Ｇ，
Ｂ）（図示せず）が表示電極間で発生するプラズマによ
り発生した紫外光により安定発光される。
【０００４】背面板２には、パネル接合後にセル内を排
気しＮｅ＋Ｘｅ（０．１％）のペニング混合ガスを充填
するための排気孔３を設けており、ガラス管及び不純物
ガスを取り除くゲッター管（図示せず）が接続されてい
る。
気しＮｅ＋Ｘｅ（０．１％）のペニング混合ガスを充填
するための排気孔３を設けており、ガラス管及び不純物
ガスを取り除くゲッター管（図示せず）が接続されてい
る。
【０００５】この図において封止密着接合に用いる接合
材料としてパネルの基板材料として用いているガラスの
熱膨張係数に近く、高温雰囲気でのガス放出がなく、電
気及び各種ガスに対するバリアー性が高い鉛ガラス等の
いわゆる低融点ガラスが用いられている。これらは、ペ
ースト状にすることで、所望の部分に印刷法もしくはデ
イスペンサー等で所定の厚さに塗布し、１５０℃で２０
分の乾燥後に、前面板１と背面板２を位置合わせし、３
８０℃でペースト内のバインダーを仮焼成する。その後
クリップなどで固定して４３０℃の高温に昇温し、１０
分間保持し熔融接合する。
材料としてパネルの基板材料として用いているガラスの
熱膨張係数に近く、高温雰囲気でのガス放出がなく、電
気及び各種ガスに対するバリアー性が高い鉛ガラス等の
いわゆる低融点ガラスが用いられている。これらは、ペ
ースト状にすることで、所望の部分に印刷法もしくはデ
イスペンサー等で所定の厚さに塗布し、１５０℃で２０
分の乾燥後に、前面板１と背面板２を位置合わせし、３
８０℃でペースト内のバインダーを仮焼成する。その後
クリップなどで固定して４３０℃の高温に昇温し、１０
分間保持し熔融接合する。
【０００６】このとき、通常では、前面板１の放電空間
面に形成された２次電子放出材料のＭｇＯ（図示せず）
の再活性を冷却過程の３５０℃で同時に行い、且つ背面
板２に設けられた排気孔３に接続されたガラス製排気管
より不要ガスを排気し、減圧ガスたとえばＮｅ＋Ｘｅ
（０．１％）のペニング混合ガスを封入してパネル封止
していた。
面に形成された２次電子放出材料のＭｇＯ（図示せず）
の再活性を冷却過程の３５０℃で同時に行い、且つ背面
板２に設けられた排気孔３に接続されたガラス製排気管
より不要ガスを排気し、減圧ガスたとえばＮｅ＋Ｘｅ
（０．１％）のペニング混合ガスを封入してパネル封止
していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
低融点ガラス等を用いてＰＤＰ接合するに際しては以下
に述べるような問題があった。４３０℃以上の高温で接
合処理しなければならず、パネル基板材料のガラス基板
に熱ひずみが加わり、寸法変化が発生してＰＤＰの位置
ずれが発生する。
低融点ガラス等を用いてＰＤＰ接合するに際しては以下
に述べるような問題があった。４３０℃以上の高温で接
合処理しなければならず、パネル基板材料のガラス基板
に熱ひずみが加わり、寸法変化が発生してＰＤＰの位置
ずれが発生する。
【０００８】また、前述した高温で処理するに用いる高
温炉及び接合に必要な装置を構成する各種部品、治具に
ついても高価な耐熱性材料を用いなければならず、かね
てより低温での接合方法が望まれていた。
温炉及び接合に必要な装置を構成する各種部品、治具に
ついても高価な耐熱性材料を用いなければならず、かね
てより低温での接合方法が望まれていた。
【０００９】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、接合方法が簡単で、大画面のＰＤＰにも適用が可能
で、比較的低温での接合が可能な接合構造を提供するこ
とを目的とする。
で、接合方法が簡単で、大画面のＰＤＰにも適用が可能
で、比較的低温での接合が可能な接合構造を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために次のような構成を採用した。
決するために次のような構成を採用した。
【００１１】基板上に放電用電極を有する前面板と、ア
ドレス用電極を有し且つ放電空間形成用の隔壁を有する
背面板と、前記前面板と前記背面板を対向させて接合す
る接合部材と、からなるプラズマディスプレイパネルに
おいて、流動開始温度１００℃から４５０℃の熱可塑性
樹脂からなる材料により前記前面板と前記背面板の周囲
を封止密着して接合するプラズマディスプレイパネルの
封止構造。
ドレス用電極を有し且つ放電空間形成用の隔壁を有する
背面板と、前記前面板と前記背面板を対向させて接合す
る接合部材と、からなるプラズマディスプレイパネルに
おいて、流動開始温度１００℃から４５０℃の熱可塑性
樹脂からなる材料により前記前面板と前記背面板の周囲
を封止密着して接合するプラズマディスプレイパネルの
封止構造。
【００１２】更に、前記隔壁群を取り囲むように前記前
面板と前記背面板の周囲に側壁を設け、前記側壁の外周
に前記熱可塑性樹脂からなる接合材料を充填させて接合
させるプラズマディスプレイパネルの封止構造。
面板と前記背面板の周囲に側壁を設け、前記側壁の外周
に前記熱可塑性樹脂からなる接合材料を充填させて接合
させるプラズマディスプレイパネルの封止構造。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明によるＰＤＰの接合に用い
る材料は、組成上ガス放出の少ない高分子系熱可塑性樹
脂を選定し、特にＭｇＯの再活性化を考慮して４００℃
高温放置においても熱分解の少ない、たとえば、ポリサ
ルホンやポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を主
成分とした熱可塑性樹脂を用いることで接合の目的を達
成できる。
る材料は、組成上ガス放出の少ない高分子系熱可塑性樹
脂を選定し、特にＭｇＯの再活性化を考慮して４００℃
高温放置においても熱分解の少ない、たとえば、ポリサ
ルホンやポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を主
成分とした熱可塑性樹脂を用いることで接合の目的を達
成できる。
【００１４】また、パネル内の減圧ガスたとえばＮｅ＋
Ｘｅ（０．１％）のペニング混合ガス中に外部から水分
の浸透を防止するため、より信頼性を増す方法として接
合後に外気接触部に耐熱グリスを塗布することで、長期
間安定したＰＤＰ発光を確保できる。
Ｘｅ（０．１％）のペニング混合ガス中に外部から水分
の浸透を防止するため、より信頼性を増す方法として接
合後に外気接触部に耐熱グリスを塗布することで、長期
間安定したＰＤＰ発光を確保できる。
【００１５】また、隔壁形成と同一工程で形成可能な多
重の側壁間に前述した樹脂を充填し接合することで、さ
らにガス透過性の低い封止構造とすることができる。
重の側壁間に前述した樹脂を充填し接合することで、さ
らにガス透過性の低い封止構造とすることができる。
【００１６】また、前述したＰＥＥＫなどの熱可塑性高
分子材料内に、セラミック微粉末、磁性材料、金属線材
料を内包した接合部材を用いることもできる。
分子材料内に、セラミック微粉末、磁性材料、金属線材
料を内包した接合部材を用いることもできる。
【００１７】さらに、金属線材とガラス基板との熱膨張
の差を吸収すべく、波状に賦形した金属線材に前述した
ＰＥＥＫ材を厚膜被覆したものを用いることができる。
の差を吸収すべく、波状に賦形した金属線材に前述した
ＰＥＥＫ材を厚膜被覆したものを用いることができる。
【００１８】パネル接合に用いる材料としてＰＥＥＫ等
の熱可塑性樹脂を用いるため分子量の調整、他の熱可塑
性樹脂の配合等により幅広い流動開始温度（１００℃か
ら４５０℃）でかつ高いガスバリアー性の素材を入手す
ることができる。また、前記の熱可塑性樹脂は触媒、可
塑剤等の添加物を含まないため、エポキシ系接着材のよ
うに硬化後のガス放出もない。ここで言う流動開始温度
とはメルトインデックス試験（ＡＳＴＭ Ｄ １３２
８）に準じて得られる温度のことである。
の熱可塑性樹脂を用いるため分子量の調整、他の熱可塑
性樹脂の配合等により幅広い流動開始温度（１００℃か
ら４５０℃）でかつ高いガスバリアー性の素材を入手す
ることができる。また、前記の熱可塑性樹脂は触媒、可
塑剤等の添加物を含まないため、エポキシ系接着材のよ
うに硬化後のガス放出もない。ここで言う流動開始温度
とはメルトインデックス試験（ＡＳＴＭ Ｄ １３２
８）に準じて得られる温度のことである。
【００１９】このような接合材料をＰＤＰの前面パネル
と背面パネルの接合面に所定の幅で線状に塗布形成し、
所定の接合工程で接合面を対向させ所定の温度で加熱接
合する。接合に要する時間は、加熱時間を除いて、数秒
から数十秒でよい。硬化後の冷却に伴う、熱収縮による
応力はパネル基板のガラスに比べて弾性係数が約一桁小
さいため、かかる接合材料の弾性領域内での応力吸収が
可能である。
と背面パネルの接合面に所定の幅で線状に塗布形成し、
所定の接合工程で接合面を対向させ所定の温度で加熱接
合する。接合に要する時間は、加熱時間を除いて、数秒
から数十秒でよい。硬化後の冷却に伴う、熱収縮による
応力はパネル基板のガラスに比べて弾性係数が約一桁小
さいため、かかる接合材料の弾性領域内での応力吸収が
可能である。
【００２０】さらに、金属線材に前述した熱可塑性樹脂
を予め厚膜被覆した接合部材を用いる場合は波状に賦形
しておくことで熱膨張、収縮時に発生する応力寸法変化
を波状の変形挙動で吸収できる。
を予め厚膜被覆した接合部材を用いる場合は波状に賦形
しておくことで熱膨張、収縮時に発生する応力寸法変化
を波状の変形挙動で吸収できる。
【００２１】以下本発明の実施形態を図面に基づき説明
する。
する。
【００２２】図１及び図２は本発明の一実施形態を示す
もので、背面板の平面図及びＰＤＰの部分断面図を示
す。これらの図において図６の従来例と同様に、２は背
面板であって、アドレス用電極５が形成されかつ放電空
間６を形成する隔壁７が形成されており、これらと前面
板１によってＰＤＰが形成される。
もので、背面板の平面図及びＰＤＰの部分断面図を示
す。これらの図において図６の従来例と同様に、２は背
面板であって、アドレス用電極５が形成されかつ放電空
間６を形成する隔壁７が形成されており、これらと前面
板１によってＰＤＰが形成される。
【００２３】実施形態１
背面板２には、発光面となるセルを形成する隔壁（幅
０．１０ｍｍ高さ０．２ｍｍ）と同等の高さを有し且つ
幅１ｍｍであって、低融点鉛ガラスからなる側壁１０を
図１に示すように外周部に設け、その周囲に所定量の接
合材料を塗布した。溶媒分散型の接合材料たとえばＳＴ
ＡＹＳＴＫ３８３Ｌ（テクノアルファ製）を用いる場合
は初期粘度２００，０００ｃｐｓ程度であり、塗布後約
１３０℃、２０分の乾燥を行い、溶媒を十分に気化させ
た後に前面板と位置合わせした。
０．１０ｍｍ高さ０．２ｍｍ）と同等の高さを有し且つ
幅１ｍｍであって、低融点鉛ガラスからなる側壁１０を
図１に示すように外周部に設け、その周囲に所定量の接
合材料を塗布した。溶媒分散型の接合材料たとえばＳＴ
ＡＹＳＴＫ３８３Ｌ（テクノアルファ製）を用いる場合
は初期粘度２００，０００ｃｐｓ程度であり、塗布後約
１３０℃、２０分の乾燥を行い、溶媒を十分に気化させ
た後に前面板と位置合わせした。
【００２４】図２は、前面板１と背面板２を位置合わせ
後、接合温度２３０℃雰囲気下に１０分間放置し、上部
から約５ｋｇの加重をかけ溶融接合させたところを示す
部分断面図である。本実施形態に用いた接合材料８は側
壁１０の外部に塗布されている。また、接合材料８は側
壁１０と前面板１との接触面に広げることで接合面積を
拡大することができる。
後、接合温度２３０℃雰囲気下に１０分間放置し、上部
から約５ｋｇの加重をかけ溶融接合させたところを示す
部分断面図である。本実施形態に用いた接合材料８は側
壁１０の外部に塗布されている。また、接合材料８は側
壁１０と前面板１との接触面に広げることで接合面積を
拡大することができる。
【００２５】その後、１５０℃まで冷却した後、加重を
解放することで接合は完了した。このとき、前面板１と
背面板２の位置ずれを防止するためクリップ等で固定し
てもよい、従来４３０℃以上での鉛ガラスを用いた接合
方法では、クリップのバネ性が低下し、数回程度の再利
用が限度であり、コスト、資源的にも無駄であったが、
３００℃以下での接合作業が可能となったため多数回の
再利用もできる。
解放することで接合は完了した。このとき、前面板１と
背面板２の位置ずれを防止するためクリップ等で固定し
てもよい、従来４３０℃以上での鉛ガラスを用いた接合
方法では、クリップのバネ性が低下し、数回程度の再利
用が限度であり、コスト、資源的にも無駄であったが、
３００℃以下での接合作業が可能となったため多数回の
再利用もできる。
【００２６】また、接合終了後に、外気側の接合材料表
面に所定厚さで、真空グリス等１１を塗布しておくと、
さらに高いガスバリアー性が得られる。
面に所定厚さで、真空グリス等１１を塗布しておくと、
さらに高いガスバリアー性が得られる。
【００２７】また、側壁を二重または多重に設けてその
間に前記接合材料を充填させて接合させることもでき
る。
間に前記接合材料を充填させて接合させることもでき
る。
【００２８】実施形態２
封止密着接合材料として、さらに高いガスバリアー性を
得るために、ガラス微粉末を５〜６０ｗｔ％、例えば２
０ｗｔ％配合し、接合材料として用いた。この場合、材
料粘度は配合量の増加に比例して増すため８０℃に加熱
して背面板２に塗布した。塗布後約１３０℃、４０分の
乾燥を行い、溶媒を十分に気化させた後に前面板１と位
置合わせした。
得るために、ガラス微粉末を５〜６０ｗｔ％、例えば２
０ｗｔ％配合し、接合材料として用いた。この場合、材
料粘度は配合量の増加に比例して増すため８０℃に加熱
して背面板２に塗布した。塗布後約１３０℃、４０分の
乾燥を行い、溶媒を十分に気化させた後に前面板１と位
置合わせした。
【００２９】接合時の加圧は実施形態１の２倍の加重を
加えたが、接合雰囲気の加熱温度は同一とした。
加えたが、接合雰囲気の加熱温度は同一とした。
【００３０】実施形態３
前面板１及び背面板２の接合部分の電極表面を十分に誘
電体等で絶縁処理させた後、ガラス微粉末に代わり、磁
性体微粉末を５〜６０ｗｔ％、例えば２０ｗｔ％配合し
たシート状接合材料を用いた。熱可塑性樹脂として高融
点材料のＰＥＥＫ（融点３４０℃）を用いた。
電体等で絶縁処理させた後、ガラス微粉末に代わり、磁
性体微粉末を５〜６０ｗｔ％、例えば２０ｗｔ％配合し
たシート状接合材料を用いた。熱可塑性樹脂として高融
点材料のＰＥＥＫ（融点３４０℃）を用いた。
【００３１】ＰＥＥＫは結晶性（結晶化度約３２％）ポ
リマーの立体配置による充填度が高く、ガスバリアー性
の高分子材料である。
リマーの立体配置による充填度が高く、ガスバリアー性
の高分子材料である。
【００３２】接合材の加熱の方法は、磁性体のうず電流
損失を利用した接合材内部加熱を用いた。このようにす
ることで接合材料の加熱冷却に要する時間を大幅に短縮
できた。
損失を利用した接合材内部加熱を用いた。このようにす
ることで接合材料の加熱冷却に要する時間を大幅に短縮
できた。
【００３３】電磁誘導加熱による接合温度は略３６０度
近辺とした。
近辺とした。
【００３４】実施形態４
図３に示すように、接合の作業性、自動化を考慮して鉄
等の金属細線からなるマットに実施形態１で用いた接合
材料を前記金属細線の網目に充分に含浸させ乾燥後に所
定の厚さ（ここでは厚さ０．２５ｍｍ）のフィルム状に
賦形し、幅５ｍｍの額縁状に打ち抜いた接合部材１２を
作成した。
等の金属細線からなるマットに実施形態１で用いた接合
材料を前記金属細線の網目に充分に含浸させ乾燥後に所
定の厚さ（ここでは厚さ０．２５ｍｍ）のフィルム状に
賦形し、幅５ｍｍの額縁状に打ち抜いた接合部材１２を
作成した。
【００３５】接合部材１２は磁性体であるため、磁石で
移動でき背面板の所定の位置に配置した後、前面板と合
わせ、実施形態３と同様に加圧し、誘導加熱接合した。
誘導加熱による接合温度は略３６０度近辺とした。
移動でき背面板の所定の位置に配置した後、前面板と合
わせ、実施形態３と同様に加圧し、誘導加熱接合した。
誘導加熱による接合温度は略３６０度近辺とした。
【００３６】実施形態５
図１に示すように、隔壁７形成された背面板２上に隔壁
７を取り囲むように連続した幅１ｍｍの側壁１０を形成
し、さらにその周囲に図４に示すような部分的に切り欠
き１３のある側壁１４を設けた。
７を取り囲むように連続した幅１ｍｍの側壁１０を形成
し、さらにその周囲に図４に示すような部分的に切り欠
き１３のある側壁１４を設けた。
【００３７】この側壁間に封止密着接合材料を所定量塗
布し、乾燥後加熱接合した。連続した側壁１０は接合材
料の加熱溶融時に隔壁方向への樹脂流動を制限する堰と
しての役割があり、切り欠きのある側壁１４は余分な樹
脂を外部方向へ容易に流動させる役割がある。
布し、乾燥後加熱接合した。連続した側壁１０は接合材
料の加熱溶融時に隔壁方向への樹脂流動を制限する堰と
しての役割があり、切り欠きのある側壁１４は余分な樹
脂を外部方向へ容易に流動させる役割がある。
【００３８】図５は接合されたパネルの部分断面図であ
る。また前述した側壁１４は、線状に成形した接合材料
を背面板に仮止めするときにの位置決め部材にもなる。
る。また前述した側壁１４は、線状に成形した接合材料
を背面板に仮止めするときにの位置決め部材にもなる。
【００３９】接合雰囲気の加熱温度は前記実施形態１と
同一である。
同一である。
【００４０】
【発明の効果】本発明によるＰＤＰは上記のように比較
的低温度で接合が可能なためガラス基板材料に対する熱
ひずみを軽減することが可能である。
的低温度で接合が可能なためガラス基板材料に対する熱
ひずみを軽減することが可能である。
【００４１】また、従来構造であるパネル内の真空排気
用ガラス管、不純ガス吸着用ゲッター管等の背面板への
接合にも用いることができる。
用ガラス管、不純ガス吸着用ゲッター管等の背面板への
接合にも用いることができる。
【００４２】さらに言えば、低温下での接合プロセスと
なるため、Ｎｅ＋Ｘｅ（０．１％）のペニング混合ガス
室内でパネル接合も可能となり、従来パネルと信号駆動
回路などの接続に立体的な障害であった真空排気用ガラ
ス管、不純ガス吸着用ゲッター管等が不要となり、きわ
めて平面的なパネルとすることも実現可能となった。ま
た、金属線材に厚膜被覆した接合部材を用いることで、
ガスバリアー性の向上の他にも、電磁誘導加熱法などの
接合生産性に優れた加熱方式を採用することが可能とな
った。
なるため、Ｎｅ＋Ｘｅ（０．１％）のペニング混合ガス
室内でパネル接合も可能となり、従来パネルと信号駆動
回路などの接続に立体的な障害であった真空排気用ガラ
ス管、不純ガス吸着用ゲッター管等が不要となり、きわ
めて平面的なパネルとすることも実現可能となった。ま
た、金属線材に厚膜被覆した接合部材を用いることで、
ガスバリアー性の向上の他にも、電磁誘導加熱法などの
接合生産性に優れた加熱方式を採用することが可能とな
った。
【００４３】また、熱可塑性樹脂を接合材料として用い
ているため、パネル組立後に発見されたパネル内部の不
具合、たとえば蛍光体の欠損に対して、接合温度まで加
熱することで容易にパネルを分割でき、不具合部分の修
正も可能となった。
ているため、パネル組立後に発見されたパネル内部の不
具合、たとえば蛍光体の欠損に対して、接合温度まで加
熱することで容易にパネルを分割でき、不具合部分の修
正も可能となった。
【図１】本発明の一実施形態を示す背面板の平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態の接合部材を示す斜視図で
ある。
ある。
【図４】本発明の一実施形態を示す背面板の平面図であ
る。
る。
【図５】本発明の一実施形態を示す断面図である。
【図６】ＰＤＰの従来例を示す断面図である。
１ 前面板
２ 背面板
３ 排気孔
４ 表示用電極
５ アドレス用電極
６ 放電空間
７ 隔壁
８ 接合部材
９ 誘電体
１０ 側壁
１２ 接合部材
１３ 切り欠き
１４ 切り欠きのある側壁
フロントページの続き
(72)発明者 加藤 義弘
神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地
株式会社 日立製作所 映像情報メディ
ア事業部内
(56)参考文献 特開 平４−215230（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−257738（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−208109（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−295333（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01J 11/02
H01J 9/02
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上に放電用電極を有する前面板と、
アドレス用電極を有し且つ放電空間形成用の隔壁を有す
る背面板と、前記前面板と前記背面板を対向させて接合
する接合部材と、からなるプラズマディスプレイパネル
の封止構造であって、 前記接合材料は、セラミック微粉末または磁性体粉末を
５から６０ｗｔ％有する、流動開始温度１００℃から４
５０℃の熱可塑性樹脂からなる材料により構成され、 前記接合材料により、 前記前面板と前記背面板の周囲を
封止密着して接合することを特徴とするプラズマディス
プレイパネルの封止構造。 - 【請求項２】 請求項１のプラズマディスプレイパネル
の封止構造であって、 前記前面板と背面板の周囲を封止密着する接合材料が、
流動開始温度１００℃から４５０℃の熱可塑性樹脂によ
り被覆形成された金属線状体であることを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネルの封止構造。 - 【請求項３】 基板上に放電用電極を有する前面板と、
アドレス用電極を有し且つ放電空間形成用の隔壁を有す
る背面板と、前記前面板と前記背面板を対向させて接合
する接合部材と、からなるプラズマディスプレイパネル
の封止構造であって、 前記接合部材が、前記背面板に設けられた隔壁群を囲む
ように形成され且つ前記隔壁幅より厚くて同等高さであ
り且つ前記隔壁と同等材料である側壁と、前記側壁の外
周に流動開始温度１００℃から４５０℃の熱可塑性樹脂
を充填させて接合されたもの、から構成されていること
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの封止構造。 - 【請求項４】 基板上に放電用電極を有する前面板と、
アドレス用電極を有し且つ放電空間形成用の隔壁を有す
る背面板と、前記前面板と前記背面板を対向させて接合
する接合部材と、からなるプラズマディスプレイパネル
の封止構造であって、 前記背面板に設けられた隔壁群を囲むように形成され且
つ前記隔壁幅より厚くて同等高さであり且つ前記隔壁と
同等材料である側壁を設け、 前記側壁の周囲に切欠き開孔を有する切欠き側壁を設
け、 前記側壁と前記切欠き側壁との間に流動開始温度１００
℃から４５０℃の熱可塑性樹脂を充填させて接合するこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルの封止構
造。 - 【請求項５】 請求項３に記載のプラズマディスプレイ
パネルの封止構造であって、 前記充填され接合された流動開始温度１００℃から４５
０℃の熱可塑性樹脂の表面に真空グリスを塗布すること
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの封止構造。 - 【請求項６】 基板上に放電用電極を有する前面板と、
アドレス用電極を有し且つ放電空間形成用の隔壁を有す
る背面板と、前記前面板と前記背面板を対向させて接合
する接合部材と、からなるプラズマディスプレイパネル
の封止構造であって、 前記背面板に設けられた隔壁群を囲むように形成され且
つ前記隔壁幅より厚くて同等高さであり且つ前記隔壁と
同等材料である側壁を二重または多重に設け、 前記二重または多重の側壁の間に流動開始温度１００℃
から４５０℃の熱可塑性樹脂を充填させて接合すること
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの封止構造。
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| JP18064996A JP3434416B2 (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | プラズマディスプレイパネルの封止構造 |
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|---|---|---|---|
| JP18064996A JP3434416B2 (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | プラズマディスプレイパネルの封止構造 |
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