JPH03257710A - 異方性導電樹脂用金被覆球状フエノール樹脂 - Google Patents
異方性導電樹脂用金被覆球状フエノール樹脂Info
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- JPH03257710A JPH03257710A JP5477690A JP5477690A JPH03257710A JP H03257710 A JPH03257710 A JP H03257710A JP 5477690 A JP5477690 A JP 5477690A JP 5477690 A JP5477690 A JP 5477690A JP H03257710 A JPH03257710 A JP H03257710A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、金被覆球状樹脂に保わり、史に：詳細には、
異方性導電樹脂に用いられる導電性フィラーよしての金
被覆球状フェノール樹脂に関する。
異方性導電樹脂に用いられる導電性フィラーよしての金
被覆球状フェノール樹脂に関する。
（従来技術とその問題点）
フラットパネル・デイスプレー等に用いられている液晶
とそれｔ駆動させるための回路ケ接続する部品として異
方性導電コネクターが中いられている。これは、厚み方
向には導電性があり％面方向には導電性がない１則ち、
＄を性Ｖｃ異万性ケ持たせるようｒｃｎられており、液
晶の電極と回路の電極の間に用いることによって高密度
の接続な可能とするものである。
とそれｔ駆動させるための回路ケ接続する部品として異
方性導電コネクターが中いられている。これは、厚み方
向には導電性があり％面方向には導電性がない１則ち、
＄を性Ｖｃ異万性ケ持たせるようｒｃｎられており、液
晶の電極と回路の電極の間に用いることによって高密度
の接続な可能とするものである。
従来、異方性導電コネクターとしては、エラストマーに
導電性フィラーを分散した導電シートと絶縁シー）Ｑ積
層したものが用いられている（第１図）。
導電性フィラーを分散した導電シートと絶縁シー）Ｑ積
層したものが用いられている（第１図）。
しかし、この方法によるコネクターは、導体の線間（ピ
ッチ）は正確であるが、薄膜化が難しくピッチも５本／
ｆｉが限度であり、高密度化に対応できない欠点があっ
た。しかも、構造上、−次元対応しかできないので、二
次元対応が必要な場合は、二成分に複数のコネクターな
用いる必要があった。
ッチ）は正確であるが、薄膜化が難しくピッチも５本／
ｆｉが限度であり、高密度化に対応できない欠点があっ
た。しかも、構造上、−次元対応しかできないので、二
次元対応が必要な場合は、二成分に複数のコネクターな
用いる必要があった。
また、薄膜化、高密度化が可能で二次元に対応できる新
規なものとしては１球状の導電性フィラー１〜エラスト
マーに分散し熱プレスして異万性導電暎とする方法が提
案されている（第２図）。しかし、導電性フィラーとし
て適当なものがなく、現状ではピッチが５本／Ｈ程度で
正確なピッチは優られず、二次元化が可能となったのみ
で、更に高密度化・高ｎ１度化が求められていた。
規なものとしては１球状の導電性フィラー１〜エラスト
マーに分散し熱プレスして異万性導電暎とする方法が提
案されている（第２図）。しかし、導電性フィラーとし
て適当なものがなく、現状ではピッチが５本／Ｈ程度で
正確なピッチは優られず、二次元化が可能となったのみ
で、更に高密度化・高ｎ１度化が求められていた。
高密度化・高精度化な可能とする導電性フィラーの条件
としては、優れた導電性、優れた分散性、高密度に充填
できること、適度な硬度・弾性などが挙げられ、導電性
の観点からは金被覆が選ばれ、分散性、充填性の観点か
らは、比重が小さく球状で粒径の揃ったものが望ましく
、プレスによって割れが生じることなく、シかも、押し
つぶされることもない適度な硬度・弾性を有した担体が
好ましい。
としては、優れた導電性、優れた分散性、高密度に充填
できること、適度な硬度・弾性などが挙げられ、導電性
の観点からは金被覆が選ばれ、分散性、充填性の観点か
らは、比重が小さく球状で粒径の揃ったものが望ましく
、プレスによって割れが生じることなく、シかも、押し
つぶされることもない適度な硬度・弾性を有した担体が
好ましい。
導電性フィラーとしては、球状の金ａ粉末、あるいは、
球状の担体に金ｘ’ｒ被覆したものが考えられる。
球状の担体に金ｘ’ｒ被覆したものが考えられる。
まず、球状の金属粉末９ｔ％る方法として一般的なアト
マイズ法があるが、これは粒径が大きく高密度化に対応
できない上に、金属単味であるために、比重が大きく分
散性が悪くなり、コストも高いものとなる。
マイズ法があるが、これは粒径が大きく高密度化に対応
できない上に、金属単味であるために、比重が大きく分
散性が悪くなり、コストも高いものとなる。
次に、金属な被覆する担体として使用できる可能性のあ
る球体としては、有機系でフェノール樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、アクリル樹脂、メライン樹脂、ナイロン樹脂、
エポキシ情脂、ポリエチレン樹脂等、無機系ではガラス
ピーズ、シリカ、グラツシーカーボン等が挙げられる。
る球体としては、有機系でフェノール樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、アクリル樹脂、メライン樹脂、ナイロン樹脂、
エポキシ情脂、ポリエチレン樹脂等、無機系ではガラス
ピーズ、シリカ、グラツシーカーボン等が挙げられる。
このうち、有機系ではほとんどのものが、Ｍｆｉした金
属被ａｌｌの′Ｍ層性が悪いか、熱プレスにより押しつ
ぶブれてしまうかのどちらかにより、導電性の低下、あ
るいは、面方向の導電性の発生な招く欠点が見られたが
、金頂被覆模の密着性が高く、熱プレスによって押しつ
ぶされることなく適度な弾性ケ保持していたものはフェ
ノール樹脂のみであることな知見した。無機系では、ガ
ラスピーズ、グラツシーカーボンは金属被ｆｆＩｔｗ８
の密着性が悪く、シリカでは密着性は問題はなかったが
、倒れも硬度が高いために割れが生じたり、熱プレスの
際は接触していたものか、熱プレスを解除したＩＩＫａ
１体自体に弾性がないために、分散でれたエラストマー
の弾性復帰によって引き離される結果となり、導電性の
低下な招くこと髪知艷した。
属被ａｌｌの′Ｍ層性が悪いか、熱プレスにより押しつ
ぶブれてしまうかのどちらかにより、導電性の低下、あ
るいは、面方向の導電性の発生な招く欠点が見られたが
、金頂被覆模の密着性が高く、熱プレスによって押しつ
ぶされることなく適度な弾性ケ保持していたものはフェ
ノール樹脂のみであることな知見した。無機系では、ガ
ラスピーズ、グラツシーカーボンは金属被ｆｆＩｔｗ８
の密着性が悪く、シリカでは密着性は問題はなかったが
、倒れも硬度が高いために割れが生じたり、熱プレスの
際は接触していたものか、熱プレスを解除したＩＩＫａ
１体自体に弾性がないために、分散でれたエラストマー
の弾性復帰によって引き離される結果となり、導電性の
低下な招くこと髪知艷した。
（発明の目的）
本発明者らは上記事情に鑑み、導電性、分散性。
弾性等の優れた、異方性尋［樹１！ｉＫ最適な導電性フ
ィラーな提供すべく、鋭意研究を重ねた結果、上記知見
に基づき１球状のフェノール樹脂な分級し、金な被覆す
ることによって、上記目的な達成し得ること８−仰り、
本発明に到達した。
ィラーな提供すべく、鋭意研究を重ねた結果、上記知見
に基づき１球状のフェノール樹脂な分級し、金な被覆す
ることによって、上記目的な達成し得ること８−仰り、
本発明に到達した。
（発明の構成）
即ち１本発明によれば、−次粒子の平均粒径が１〜３０
μで、平均粒径の±３０鴨の粒径範囲に少なくとも７０
鳴以上の一次粒子が存在する球状フェノール樹脂に、金
を４ＩＩ種するにあたって、金の下地層（ａｌｌ）とし
て、ニッケルまたは螢の何れか一層ケ設けた優、外層（
＠２層）として金な仮〜することＶｔ＃ｆ徴とする異方
性凄寛樹脂甲金属披瞳球状フェノール樹脂、が寿らｈる
。
μで、平均粒径の±３０鴨の粒径範囲に少なくとも７０
鳴以上の一次粒子が存在する球状フェノール樹脂に、金
を４ＩＩ種するにあたって、金の下地層（ａｌｌ）とし
て、ニッケルまたは螢の何れか一層ケ設けた優、外層（
＠２層）として金な仮〜することＶｔ＃ｆ徴とする異方
性凄寛樹脂甲金属披瞳球状フェノール樹脂、が寿らｈる
。
このように、本発明の担体は球状のフェノール桐帽で、
−次粒子の平均粒径が１〜３０μで、平均膚径の±３０
蚤の粒径範囲に少なくとも７０％以上の一次粒子が存在
するものである６粒径が揃っていないもの？原料とする
場合には、予め、乾式、あるいは、湿式の分級によって
１ｖｅＩ！Ｉ％−揃える必要かある。
−次粒子の平均粒径が１〜３０μで、平均膚径の±３０
蚤の粒径範囲に少なくとも７０％以上の一次粒子が存在
するものである６粒径が揃っていないもの？原料とする
場合には、予め、乾式、あるいは、湿式の分級によって
１ｖｅＩ！Ｉ％−揃える必要かある。
一次粒子の粒径が、五μより小さいと、金の横値ｔ９ｒ
−多く必要とし比重、コストが高くなり好ましくない。
−多く必要とし比重、コストが高くなり好ましくない。
その上、エラストマーに分散した際Ｋ。
二次凝集により４直性が生じて異方性？擾るのが困難と
なる。また、３０μより大きいと、高密度化に対応でき
なくなるので好ましくない。平均粒径の±３０優のａ＋
径範囲に少なくとも７０昏以上の一次籾子が存在しない
と、二次凝集が起こり易く分散性が悪くなり、導電性に
異方性Ｉ！を擾るのが雌しく４密度化に対応できなくな
るので好ましくない。
なる。また、３０μより大きいと、高密度化に対応でき
なくなるので好ましくない。平均粒径の±３０優のａ＋
径範囲に少なくとも７０昏以上の一次籾子が存在しない
と、二次凝集が起こり易く分散性が悪くなり、導電性に
異方性Ｉ！を擾るのが雌しく４密度化に対応できなくな
るので好ましくない。
金ｔａ〜する際に、金のみな被覆しても構わないが、優
れた導電性Ｉｋ−優るには最低でも０．１ｘ株度の＠岸
が必要となるため、金の被借ｔＶ多く必要としコストが
非常に高いものとなり好ましくない。従って、金を被覆
する前に下地Ｊｆｔｋ （第１層）？設ける必要がある
。
れた導電性Ｉｋ−優るには最低でも０．１ｘ株度の＠岸
が必要となるため、金の被借ｔＶ多く必要としコストが
非常に高いものとなり好ましくない。従って、金を被覆
する前に下地Ｊｆｔｋ （第１層）？設ける必要がある
。
下地層としては、ニッケルまたは銀の何れかｌ）−？設
けた鏝に、外層として金な被覆する。下地層の選択は、
金属被堕球状フェノール！Ｈ脂の使用条件によって決め
られる。
けた鏝に、外層として金な被覆する。下地層の選択は、
金属被堕球状フェノール！Ｈ脂の使用条件によって決め
られる。
金属の破ａｌ！量としては、金の被α雪が金属被葎球状
フェノール街脂に対して １〜５０ 重Ｍ憾。
フェノール街脂に対して １〜５０ 重Ｍ憾。
下地層のそれがｌθ〜６０盲を鳴で、金と下地層ケ合わ
せて１１〜８５電爺昏である。史に好ましくは、金はｌ
Ｏ〜３０電を憾、下地層は３０〜５０ｉｔ卦、餐と下地
層４合わせて４０〜８０重を曝である。
せて１１〜８５電爺昏である。史に好ましくは、金はｌ
Ｏ〜３０電を憾、下地層は３０〜５０ｉｔ卦、餐と下地
層４合わせて４０〜８０重を曝である。
これら金Ｉ４類の被〜滲の合酊が１１重重重上り少ない
と均一な被覆が難しく、８５１ｔＳより多いと比重が大
きくなり分散性が悪くなるので好ましくない。
と均一な被覆が難しく、８５１ｔＳより多いと比重が大
きくなり分散性が悪くなるので好ましくない。
次に実施９１１により本発明？具体的に説明する。
実施例
第一層として鋏ｖ４Ｉ！瞳する場合は、前処理として塩
化第一スズｌＯｇ／ネ、１ｆｌｋ２０ｍｌ／ｉｆ含んだ
水溶液に浸漬して感受性化ケ行った。第一層がニッケル
の場合は、感受性化後、塩化パラジウムＩｇ／Ｊ、塩酸
２ ａｔ ／ Ｊ ９ｆ含んだ水溶液に授潰して活性化
な行った。
化第一スズｌＯｇ／ネ、１ｆｌｋ２０ｍｌ／ｉｆ含んだ
水溶液に浸漬して感受性化ケ行った。第一層がニッケル
の場合は、感受性化後、塩化パラジウムＩｇ／Ｊ、塩酸
２ ａｔ ／ Ｊ ９ｆ含んだ水溶液に授潰して活性化
な行った。
銀またはニッケルな被覆したものに金を被覆する場合、
めっき反応はそのままの状態で開始するので、新たに触
媒性な付与する必要はない。
めっき反応はそのままの状態で開始するので、新たに触
媒性な付与する必要はない。
めっきは、それぞれ下記組成のめつき液で行った。めっ
き液中の金属イオンはすべて還元されるので、被覆に必
要な量の金属イオンな含んだめっき液量ケ用いた。
き液中の金属イオンはすべて還元されるので、被覆に必
要な量の金属イオンな含んだめっき液量ケ用いた。
銀めっき（銀１０ｇ分）
ニッケルめっキにッケルｌｏｇ分）
金めつきｃ金１０ｇ分）
上記の条件で、実施例及び比較例の区科ｋｆ￥成し、ｌ
難厚の異方性導電樹脂としたときの性能な比較した。そ
の結果な表１に示す。
難厚の異方性導電樹脂としたときの性能な比較した。そ
の結果な表１に示す。
（発明の効果）
表１の結果から明らかなように、本発明によって提供さ
れる異方性導電樹脂用金被覆球状フェノール樹脂は、熱
プレスにより導電性が損なわれることなく、しかも、導
電性の異方性も充分であるので、従来のものに比較して
高密度化か可能である。
れる異方性導電樹脂用金被覆球状フェノール樹脂は、熱
プレスにより導電性が損なわれることなく、しかも、導
電性の異方性も充分であるので、従来のものに比較して
高密度化か可能である。
一万、同素材な用いても粒度分布が広いものでは、導電
性に充分な異方性が帰られないので用いることができな
い。また、他の素材な用いた場合は、前述したように熱
プレスにより導電性の低下がみられ、高密度化に対応で
きないことが確かめられた。
性に充分な異方性が帰られないので用いることができな
い。また、他の素材な用いた場合は、前述したように熱
プレスにより導電性の低下がみられ、高密度化に対応で
きないことが確かめられた。
ＩＩｘｌｒｙＪは従来の異方性導電コネクターの一例の
断面図である。 奇数部分か導電性フィラーを分散した導電性シート、偶
数部分か結縁性シートで、Ｙ方向には導電性があり、Ｘ
方向には結締性である。 第２図は従来の異方性導電暎の一例の断面図である。 Ｙ方向には導電性フィラーか接触して導電性があり、Ｘ
方向には接触していないので絶縁性である。 特許出−人 三菱金属株式会社 代 埋 人 白 ノ１１ｍ、 直情 図 第 図
断面図である。 奇数部分か導電性フィラーを分散した導電性シート、偶
数部分か結縁性シートで、Ｙ方向には導電性があり、Ｘ
方向には結締性である。 第２図は従来の異方性導電暎の一例の断面図である。 Ｙ方向には導電性フィラーか接触して導電性があり、Ｘ
方向には接触していないので絶縁性である。 特許出−人 三菱金属株式会社 代 埋 人 白 ノ１１ｍ、 直情 図 第 図
Claims (3)
- （１）一次粒子の平均粒径が１〜３０μで、平均粒径の
±３０％の粒径範囲に少なくとも７０％以上の一次粒子
が存在する球状フェノール樹脂に、会を被覆するにあた
つて、金の下地層（第１層）として、ニッケルまたは銀
の何れか一層を設けた後、外層（第２層）として金を被
覆することを特徴とする異方性導電樹脂用金属被覆球状
フェノール樹脂。 - （２）金の被覆量は前記金属被覆球状フェノール樹脂に
対して１〜５０重量％、ニッケル又は銀の被覆量は同じ
く１０〜６０重量％、その合計が１１〜８５重量％であ
る第一請求項に記載の金被覆球状フェノール樹脂。 - （３）金の被覆量は前記金属被覆球状フェノール樹脂に
対して１０〜３０重量％、ニッケル又は銀の被覆量は同
じく３０〜５０重量％、その合計が４０〜８０重量％で
ある第一請求項に記載の金被覆球状フェノール樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5477690A JPH03257710A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 異方性導電樹脂用金被覆球状フエノール樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5477690A JPH03257710A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 異方性導電樹脂用金被覆球状フエノール樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257710A true JPH03257710A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=12980177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5477690A Pending JPH03257710A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 異方性導電樹脂用金被覆球状フエノール樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257710A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
| JP2008120857A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Lignyte Co Ltd | 多気泡質球状フェノール樹脂の製造方法、多気泡質球状フェノール樹脂、導電性球状粒子、フェノール樹脂炭化材料、導電性樹脂組成物、二次電池用電極、電極用炭素材料、電気二重層キャパシタ分極性電極 |
-
1990
- 1990-03-06 JP JP5477690A patent/JPH03257710A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
| JP2008120857A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Lignyte Co Ltd | 多気泡質球状フェノール樹脂の製造方法、多気泡質球状フェノール樹脂、導電性球状粒子、フェノール樹脂炭化材料、導電性樹脂組成物、二次電池用電極、電極用炭素材料、電気二重層キャパシタ分極性電極 |
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