JPH03254083A - シート状コネクターの製造方法および超微細導電シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は電子手帳の本体とカードとを導電接続する部分
、液晶板と液晶用回路基板端子、ＩＣチップと半導体回
路基板、透明電極板（ＩＴＯ等〉とプリント回路端子等
の微細導電接続部分等に使用される数ミクロンから数千
ミクロンピッチで導電線がマトリックスまたはランダム
マトリックスに配置されたシート状のコネクターの製造
方法および電子黒板やＣＡＤ等のマトリックスプリント
サーキット等、ハイビジョン等のシャドーマスク等や光
ファイバーによるカラーデイスプレー等に使用される数
ミクロンから数千ミクロン間隔で導電線が配置された超
微細導電シートに関する。

「従来の技術」 従来のシート状のコネクターは、エツチングやエレクト
ロフォーミング等によって微細ピッチの導電線シートを
形成し、シリコンゴムシートと交互に積層一体化した後
、シート状に切断して製造することが、本出願人によっ
て発明されている。

「本発明が解決しようとする課題」 従来のシート状のコネクターは、導電線シートをエツチ
ングやエレクトロフォーミング等で形成しているため、
導電線の直径寸法や導電線間のピッチ寸法を数千ミクロ
ンに形成するのが難しく、超微細化に限度があるという
欠点があった。

また、導電線シートはエツチングやエレクトロフォーミ
ングで形成するため、大きな面積の寸法に加工できず、
小さなものしか製造することができないという欠点があ
った。

本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、導電線の太さ
が数ミクロンから数千ミクロンに形成されたものを使用
して数ミクロンから数千ミクロンピッチで配置された超
微細導電シートを容易に製造して、該超微細導電シート
と絶縁フレキシブルシートとを積層一体化したものをス
ライス加工して超微細に導電線を配置したシート状のコ
ネクターの製造方法を提供することを目的としている。

また、超微細のピッチで、数ミクロンから数千ミクロン
の導電線を２ボ、３ボ等の任意の幅寸法、長さ寸法に容
易に加工することのできる超微細導電シートを提供する
ことを目的としている。

「課題を解決するための手段」 上記目的を達成するために、本発明は絶縁材で数ミクロ
ンから数千ミクロンの太さに形成された絶縁線を用いた
多数本のたて糸、この多数本のたて糸に交互に織られる
導電材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形成され
た導電線の第１のよこ糸および前記たて糸と同様あるい
は異なる絶縁線を用いた第２のよこ糸とからなる布地状
の超微細導電シートを形成する超微細導電シート形成工
程と、この超微細導電シート形成工程で形成された超微
細導電シートどほぼ同じ大きさかあるいは大きい大きさ
でかつ数ミクロンから数十ミクロンの厚さに形成された
未加硫のシリコンゴム等のゴムシートやポリイミド等の
合成樹脂シート等の絶縁フレキシブルシートを形成する
絶縁フレキシブルシート形成工程と、この絶縁フレキシ
ブルシート形成工程で形成された絶縁フレキシブルシー
トと前記超微細導電シート形成工程で形成された超微細
導電シートとを交互に多数個積層し、これを加硫加熱等
により一体化する積層一体化工程と、この積層一体化工
程で一体化されたものを超微細導電シートの導電線の第
１のよこ糸の軸心方向に対して直角方向が所定の肉厚と
なるシート状にスライスする切断工程とでシート状コネ
クターの製造方法を構成している。

また、本発明は導電材で数ミクロンから数千ミクロンの
太さに形成された導電線と、絶縁材で数ミクロンから数
千ミクロンの太さに形成された絶縁線とのいずれか一方
をたて糸とし、他方をよこ糸として布地状に織って超微
細導電シートを構成している。

「作　用」 上記のように構成されたシート状コネクターの製造方法
は、導電シート形成工程を布地を織る方法で形成するの
で、超微細ピッチで導電線を確実に配置することができ
る。

「本発明の実施例」 以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。

第１図ないし第１１図の実施例において、１は布地状の
超微細導電シート２を形成する超微細導電シート形成工
程で、この超微細導電シート形成工程１はシリコンゴム
、ブチル、ＰＭＭＡ、ＰＥ。

ＮＡ、ＰＰ、ポリイミド、木綿、絹、ガラスファイバー
等の絶縁材または絶縁透光材で真円、惰円、帯状等の形
状で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形成された絶
縁線３と、銅、ベリリウムカッパー等の銅合金、ステン
レス、圭素鋼、ハンダ、スズ、パラジウム合金、金合金
、４２ニッケル合金、パーマロイ等のニッケル合金、Ｂ
ｓ、モリブデン、タングステン、炭素Ｉ雑、各種超電導
線等の導電材で真円、惰円、帯状等の形状で数ミクロン
から数千ミクロンの太さに形成された導電線４とを用い
、前記絶縁線３を多数本たて糸に配置し、このたて糸に
前記１導電［１４と絶縁線３とを交互に第１・第２のよ
こ糸として織機によって布地状に織って形成する。

この織機で布地状に織ったもの５を所定寸法に切断して
超微細導電シート２として使用する。

６は前記超微細導電シート２よりも大きな大きさでかつ
数ミクロンから数千ミクロンの厚さに形成された未加硫
のシリコンゴム等のゴムシートやポリイミド等の合成樹
脂シート等の絶縁フレキシブルシート７を形成する絶縁
フレキシブルシート形成工程で、この絶縁フレキシブル
シート形成工程６は従来の方法で行なう。

８は前記絶縁フレキシブルシート７と前記超微細導電シ
ート２とを交互に多数個積層し、一体化する積層一体化
工程で、この積層一体化工程８は絶縁フレキシブルシー
ト７と導電シート２とを交互に積層する積層工程９と、
この積層工程９で積層されたものを加熱加硫あるいは加
熱圧着して一体化する一体化■Ｐｉ＋１０とから構成さ
れている。

なお、前記積層工程９では最下部と最上部に位置する絶
縁フレキシブルシート７は複数枚重ねたものを用いるか
、あるいは所定の肉厚に形成したものを用いるとよい。

１１は前記積層一体化工程８で一体化されたちの１２を
超微細ｌｊ導電シートの導電線４である第１のよこ糸の
軸心方向に対して直径方向が、例えば数ミリ等の所定の
肉厚となるシート状にスライスする切断工程で、この切
断工程１１でシート状にスライスされたものが、そのま
まシート状コネクター１３として使用することができる
。

上記のような方法で製造されたシート状コネクター１３
は、該シート状コネクター１３の厚さ方向に軸心方向が
位置する導電線４が数ミクロンから数千ミクロンの縦横
が正確なマトリックスピッチに配置された構造になって
いるので、第７図および第８図に示すように半導体基板
１４と半導体１５とをワイヤーボンデングで接続づる部
位に介装して半導体１５と半導体基板１４とを電気的に
接続するシート状コネクター１３として使用したり、半
導体の端子を半導体１５の下部に直接露出させて、半導
体基板１４の配線を半導体１５の下部に延長して、この
半導体基板１４と半導体１５の間にシート状コネクター
１３を介装させて使用したり、あるいは第９図ないし第
１１図に示すように電子手帳１６の本体１７とカード１
８とを接続するコネクター１３として使用することがで
きる。

「本発明の異なる実施例」 次に第１２図ないし第３３図に示す本発明の異なる実施
例につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当っ
て、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を
付して重複する説明を省略する。

第１２図および第１３図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は超微細導電シート形成工程１
Ａで、この超微細導電シート形成工程１Ａは導電線４を
たて糸とし、絶縁線３をよこ糸として布地状に織って超
微細導電シート２Ａを形成した点で、このようにして超
微細導電シート２Δを形成すると導電線４のピッチを数
ミクロから数千ミクロンの細密ピッチで配置することが
容易にできる。

第１４図ないし第１６図の実施例において、前記第１図
ないし第１１図の実施例と主に異なる点は、切断工程１
１後にシート状にスライスされたシート状コネクター本
体１９を用途に応じた各種無電解メッキ、金、またはハ
ンダ等の高電位部へのイオンスパッタリング等で導電線
４の外部露出両端部に導電材の突起部２０を形成する突
起部形成工程２１を行なってシート状のコネクター１３
Ａを製造した点で、このようにしてシート状のコネクタ
ー１３Ａを製造することにより、より確実に接続するこ
とができる。

第１７図ないし第１９図の実施例において、前記第１２
図および第１３図の実施例と主に異なる点は、切断工程
１１後にシート状にスライスされたシート状コネクター
本体１９を用途に応じた各種無電解メッキ、金またはハ
ンダ等の高電位部へのイオンスパッタリング等で導電線
４の外部露出両端部にＳ電材の突起部２０を形成する突
起部形成工程２１を行なってシート状のコネクター１３
Ｂを製造した点で、このようにしてシート状のコネクタ
ー１３Ｂを製造することにより、より確実に接続ができ
る。

第２０図および第２１図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は、Ｓ電線４をたて糸とし、絶
縁線３をよこ糸として織って布地状に形成した超微細導
電シート２Ｂを製造した点で、このようにして製造され
た超微細導電シート２Ｂは電子黒板やＣＡＤ等のマトリ
ックスプリントサーキットに使用することができる。こ
の場合、布地状に械って超微ＩＢｓＢｓ−ト２Ｂを形成
するため、従来不可能であった数十ボや幅が数十ｍで長
さが数百肌の大きさのものでも容易に製造することがで
きる。

なお、たて糸として導電線４と絶縁線３を交互に配置し
、よこ糸として導電線４と絶縁線３を交互に配置した超
微細導電シートを製造してもよい。

この場合、絶縁線３として絶縁透光材を用いてもよい。

第２２図ないし第２７図の実施例において、前記第２０
図および第２１図の実施例と主に異なる点は、ハンダメ
ッキあるいはハンダレベラー加工された導電線４Ａを用
いて超微細導電シー１−２０を製造した点で、このよう
に製造された超微細導電シート２Ｃはスルホールメッキ
２２が施されたエポキシ基板２３の上下面に配置し、１
５０℃〜１８０℃で加熱することにより、スルホールメ
ッキ２２部と超微細導電シート２Ｇ、２Ｃの複数本の導
電線４Ａとをハンダ付は接続することができる。

なお、エポキシ基板２３の代りにフレキシブルプリント
サーキットを用いても同様な効果が得られる。

第２８図ないし第３０図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点はエポキシ基板２３の端部に本
願発明者が発明したフレキシブルコネクター２４．２４
を介して超微細導電シート２Ｃを上下面に取付けた点で
、このようにして使用してもよい。

第３１図ないし第３３図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は、導電１ｉ１４の外周部に数
ミクロンの絶縁材を被覆した被覆導電線２５をたて糸と
よこ糸として織って布地状のシート２６を形成し、該布
地状のシート２６を所定寸法に切断した後、第３３図に
示すように周囲の被ｍｓ電線２５の被覆２７を所定寸法
化学処理等で除去し、核部に銅→ニッケル→金、スズま
たはハンダ等のメッキを行なって端子部２８を形成した
超微細導電シート２Ｄを形成した点で、このように形成
された超微細導電シート２Ｄも前記本発明の実施例と同
様に使用することができる。

なお、布地状のシート２６を所定寸法に切断した後、周
囲の被覆導電線２５の被覆２７を除去しただけの超微細
導電シートを用いてもよい。

また、前記本発明の実施例ではたて糸と、よこ糸とをほ
ぼ同じ太さのものを用いたものに付いて説明したが本発
明はこれに限らず、太さの異なるものを用いて超微細導
電シートを形成してもよい。

さらに、絶縁線のよこ糸と導電線のよこ糸とを交互に織
る場合にも太さの異なるものを用いて超微細導電シート
を形成してもよい。

「本発明の効果」 以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に
列挙する効果が得られる。

（１）絶縁材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形
成された絶縁線を用いた多数本のたて糸、この多数本の
たて糸に交互に織られる導電材で数ミクロンから数千ミ
クロンの太さに形成された導電線の第１のよこ糸および
前記たて糸と同様あるいは異なる絶縁線を用いた第２の
よこ糸とからなる布地状の超微細導電シートを形成する
超微ＩＩＩ電シート形成工程と、この超微細導電シート
形成工程で形成された超微細導電シートとほぼ同じ大き
さかあるいは大きい大きさでかつ数ミクロンから数十ミ
クロンの厚さに形成された未加硫のシリコンゴム等のゴ
ムシートやポリイミド等の合成樹脂シート等の絶縁フレ
キシブルシートを形成する絶縁フレキシブルシート形成
工程と、この絶縁フレキシブルシート形成工程で形成さ
れた絶縁フレキシブルシートと前記超微細導電シート形
成工程で形成された超微細導電シー１へとを交互に多数
個積層し、これを加硫加熱等により一体化する積層一体
化工程と、この積層一体化工程で一体化されたものを超
微細導電シートの導電線の第１のよこ糸の軸心方向に対
して直角方向が所定の肉厚となるシート状にスライスす
る切断工程とからなるので、導電線を数ミクロンから数
千ミクロンピッチできわめて容易に規則正しく配置する
ことができる。したがって、超微細なマトリックスピッ
チで導電線が配置されたシート状コネクターを容易に製
造することができる。

（２）前記（１）によって、超微細導電シートの製造が
容易に、かつ安価に製造することができるので、シート
状コネクターの製造コストの低減および製造時間の短縮
を図ることができる。

（３）前記（１）によって、超微ａＳ導電シート布地状
に形成したものを用いているので、切断工程時に導電線
が移動しずらく、正確に切断することができる。

（４）請求項２〜４も前記（１）〜（３〉と同様な効果
が得られる。

（５）導電材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形
成された導電線と、絶縁材で数ミクロンから数千ミクロ
ンの太さに形成された絶縁線とのいずれか一方をたて糸
とし、他方をよこ糸として布地状に織って形成している
ので、ＣＡＤや電子黒板に使用されるマトリックスプリ
ントサーキットとして使用することができる。

（６）前記（５〉によって、導電線が超微細ピッチで正
確に配置されているので、マトリックスプリントサーキ
ットとしての超微細化を図ることができるとともに、い
くらでも長いものを形成することができるので、大型化
を容易に図ることができる。

く７）請求項６〜８も前記（５）、（６）と同様な効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略工程図、第２図は
導電シートの説明図、第３図は絶縁フレキシブルシート
の説明図、第４図は積層状態の説明図、第５図は一体化
状態の説明図、第６図はシート状のコネクターの説明図
、第７図および第８図、第９図ないし第１１図はシート
状コネクターの使用説明図、第１２図および第１３図、
第１４図ないし第１６図、第１７図ないし第１９図、第
２０図および第２１図、第２２図ないし第２７図、第２
８図ないし第３０図、第３１図ないし第３３図はそれぞ
れ本発明の異なる実施例を示す説明図である。 １．１Ａ：超微細導電シート形成工程、２．２Ａ〜２Ｅ
：超微細導電シート、 ３：絶縁線、　　　　　４．４Ａ：導電線、５：布地状
に織られたもの、 ６：絶縁フレキシブルシート形成工程、７：絶縁フレキ
シブルシート、 ８：積層一体化工程、　９：積層工程、１０ニ一体化工
程、　　　１１：切断工程、１２ニ一体化されたもの、 １３．１３Ａ　、　１３３　：シート状コネクタ〜１４
：半導体基板、　　　１５：半導体、１６：電子手帳、
　　　　１７：本体、１８：カード、 １９：シート状コネクター本体、 ２０：突起部、　　　　　２１：突起部形成工程、２２
：スルホールメッキ、２３：エポキシ基板、２４：フレ
キシブルコネクター ２５：被覆導電線、　　　２６：布地状のシート、２７
：被覆、　　　　　　２８：端子部。 特　　許　　出　　願　　人 藤　　好　　克　　聡 第 ２１ 図 第 ３ 図 篇 ４ 図 第 ３２ 茜 第 ３ 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）絶縁材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形成
   された絶縁線を用いた多数本のたて糸、この多数本のた
   て糸に交互に織られる導電材で数ミクロンから数千ミク
   ロンの太さに形成された導電線の第１のよこ糸および前
   記たて糸と同様あるいは異なる絶縁線を用いた第２のよ
   こ糸とからなる布地状の超微細導電シートを形成する超
   微細導電シート形成工程と、この超微細導電シート形成
   工程で形成された超微細導電シートとほぼ同じ大きさか
   あるいは大きい大きさでかつ数ミクロンから数十ミクロ
   ンの厚さに形成された未加硫のシリコンゴム等のゴムシ
   ートやポリイミド等の合成樹脂シート等の絶縁フレキシ
   ブルシートを形成する絶縁フレキシブルシート形成工程
   と、この絶縁フレキシブルシート形成工程で形成された
   絶縁フレキシブルシートと前記超微細導電シート形成工
   程で形成された超微細導電シートとを交互に多数個積層
   し、これを加硫加熱等により一体化する積層一体化工程
   と、この積層一体化工程で一体化されたものを超微細導
   電シートの導電線の第１のよこ糸の軸心方向に対して直
   角方向が所定の肉厚となるシート状にスライスする切断
   工程とを含むことを特徴とするシート状コネクターの製
   造方法。 ２）絶縁材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形成
   された絶縁線を用いた多数本のたて糸、この多数本のた
   て糸に交互に織られる導電材で数ミクロンから数千ミク
   ロンの太さに形成された導電線の第１のよこ糸および前
   記たて糸と同様あるいは異なる絶縁線を用いた第２のよ
   こ糸とからなる布地状の超微細導電シートを形成する超
   微細導電シート形成工程と、この導電シート形成工程で
   形成された超微細導電シートとほぼ同じ大きさかあるい
   は大きい大きさでかつ数ミクロンから数千ミクロンの厚
   さに形成された未加硫のシリコンゴム等のゴムシートや
   ポリイミド等の合成樹脂シート等の絶縁フレキシブルシ
   ートを形成する絶縁フレキシブルシート形成工程と、こ
   の絶縁フレキシブルシート形成工程で形成された絶縁フ
   レキシブルシートと前記超微細導電シート形成工程で形
   成された超微細導電シートとを交互に多数個積層し、こ
   れを加硫加熱等により一体化する積層一体化工程と、こ
   の積層一体化工程で一体化されたものを超微細導電シー
   トの導電線の第１のよこ糸の軸心方向に対して直角方向
   が所定の肉厚となるシート状にスライスする切断工程と
   、この切断工程を経たものを用途に応じた各種無電解メ
   ッキ、金またはハンダ等の高電位部へのイオンスパッタ
   リング等で導電線の外部露出両端部に導電材の突起部を
   形成する突起部形成工程とを含むことを特徴とするシー
   ト状コネクターの製造方法。 ３）導電材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形成
   された導電線を用いた多数本のたて糸、この多数本のた
   て糸に織られる絶縁材で数ミクロンから数千ミクロンの
   太さに形成された絶縁材を用いたよこ糸とからなる布地
   等の超微細導電シート形成工程と、この超微細導電シー
   ト形成工程で形成された超微細導電シートとほぼ同じ大
   きさかあるいは大きい大きさでかつ数ミクロンから数千
   ミクロンの厚さに形成された未加硫のシリコンゴム等の
   ゴムシートやポリイミド等の合成樹脂シート等の絶縁フ
   レキシブルシートを形成する絶縁フレキシブルシート形
   成工程と、この絶縁フレキシブルシート形成工程で形成
   された絶縁フレキシブルシートと前記超微細導電シート
   形成工程で形成された超微細導電シートとを交互に多数
   個積層し、これを加硫加熱等により一体化する積層一体
   化工程と、この積層一体化工程で一体化されたものを超
   微細導電シートの導電線のたて糸の軸心方向に対して直
   角方向が所定の肉厚となるシート状にスライスする切断
   工程とを含むことを特徴とするシート状コネクターの製
   造方法。 ４）導電材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形成
   された導電線を用いた多数本のたて糸、この多数本のた
   て糸に織られる絶縁材で数ミクロンから数千ミクロンの
   太さに形成された絶縁材を用いたよこ糸とからなる布地
   等の超微細導電シート形成工程と、この超微細導電シー
   ト形成工程で形成された超微細導電シートとほぼ同じ大
   きさかあるいは大きい大きさでかつ数ミクロンから数千
   ミクロンの厚さに形成された未加硫のシリコンゴム等の
   ゴムシートやポリイミド等の合成樹脂シート等の絶縁フ
   レキシブルシートを形成する絶縁フレキシブルシートを
   形成する絶縁フレキシブルシート形成工程と、この絶縁
   フレキシブルシート形成工程で形成された絶縁フレキシ
   ブルシートと前記超微細導電シート形成工程で形成され
   た超微細導電シートとを交互に多数個積層し、これを加
   硫加熱等により一体化する積層一体化工程と、この積層
   一体化工程で一体化されたものを超微細導電シートの導
   電線のたて糸の軸心方向に対して直角方向が所定の肉厚
   となるシート状にスライスする切断工程と、この切断工
   程を経たものを用途に応じた各種無電解メッキ、金また
   はハンダ等の高電位部へのイオンスパッタリング等で導
   電線の外部露出両端部に導電材の突起部を形成する突起
   部形成工程とを含むことを特徴とするシート状コネクタ
   ーの製造方法。 ５）導電材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形成
   された導電線と、絶縁材で数ミクロンから数千ミクロン
   の太さに形成された絶縁線とのいずれか一方をたて糸と
   し、他方をよこ糸として布地状に織って形成した超微細
   導電シート。 ６）導電材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形成
   され、表面にハンダメッキ、あるいはハンダレベラー加
   工された導電線と、絶縁材で数ミクロンから数千ミクロ
   ンの太さに形成された絶縁線とのいずれか一方をたて糸
   とし、他方をよこ糸として布地状に織つて形成した超微
   細導電シート。 ７）導電材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形成
   された導電線の外周部を数ミクロンから数百ミクロンの
   絶縁材で被覆した被覆導電線をたて糸、よこ糸として布
   地状に織つて形成した超微細導電シート。 ８）導電材で数ミクロンから数千ミクロンの太さに形成
   された導電線の外周部を数ミクロンから数百ミクロンの
   絶縁材で被覆した被覆導電線をたて糸、よこ糸として布
   地状に織つて形成したものを正方形あるいは長方形状に
   切断して形成された超微細導電シート本体と、この超微
   細導電シート本体の外周部に位置する被覆導電線の被覆
   を除去して該部に良導電材をメッキあるいはデップによ
   って固定して形成した端子部とからなることを特徴とす
   る超微細導電シート。