KR20070015626A - 이방 전도성 직물의 구조 및 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 LCD, PDP등의 평판 디스플레이, 반도체 의 접합에 사용되는 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)의 구조 및 제조 방법에 대한 것이다. 본 발명은 보다 염가의 재료 및 간단한 공정으로 직물 형태의 이방 전도성 필름을 제조하는 방법을 제공한다.

이방 전도성 필름, ACF, LCD, PDP, TAB, COF

Description

이방 전도성 직물의 구조 및 제조 방법{Anisotropic Conductive Fabric Structure and Manufacturing Method}

도 1은 본 발명의 구조를 도시한 것이다.

도 2는 본 발명을 적용한 기판 접합의 예 및 접합 부위의 도시이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 상세한 설명

100. 전도성을 가지는 씨줄

101. 절연성을 가지는 날줄

102. 전도성 씨줄의 분리 부위

103. 절연성 날줄

104. 전도성 씨줄의 상부 돌기

105. 전도성 씨줄의 하부 돌기

106. 접착성 코팅

107. 접착 대상 기판

108. 상부 기판 전극

109. 하부 기판 전극

110. 전도성 씨줄의 상부 기판 전극과의 접촉 부위

111. 전도성 씨줄의 하부 기판과의 접촉 부위

본 발명은 직물 형태의 이방 전도성 구조 및 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존 방법 대비 염가의 재료를 사용하여 제조 비용을 절감할 수 있으며, 기존 이방 전도성 필름에 비해 더욱 균일한 전기적 접촉을 제공할 수 있는 이방 전도성 직물의 구조에 관한 것이다.

이방 도전성 필름, 영문 약칭으로 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 LCD, PDP와 같은 평판 디스플레이에서 패널과 드라이버 IC간의 접합, 반도체에서의 COF(Chip on Film), 기판에서의 COB( Chip on Board)등의, 기존 납땜 방식의 접합이 적용되기 곤란한 미세 패턴 접합에 효용 가치를 발휘하며 그 활용도는 계속 넓어지고 있다.

이방 도전성 필름은 전도성 입자가 절연체 필름 내에 분포되어 있는 구조로 되어 있다. 전도성 입자는 대개 금속 코팅된 플라스틱 입자 또는 금속 입자가 이용되며 이때 금속이 입자에 전도성을 부여하는 역할을 한다. 피치가 작은 접합을 구현하기 위해서는 미세한 입자의 뭉침 현상을 방지하기 위해 전도성 입자의 표면에 절연 코팅을 한 것을 사용하기도 한다. 이방 도전성 필름의 특성은 사용되는 입자의 분포, 크기에 크게 좌우되며 가급적 크기가 균일한 입자를 필름 내에 고르게 분포시켜야 만 우수한 품질의 제품이 얻어진다.

이방 도전성 필름의 약점으로는 전도성 입자를 필름 내에 균일하게 분포시키는 제조 공정이 복잡하고 입자의 가격이 높다는 점이다. 입자가 균일하게 분포되지 못하면 전극 사이에 전기적 연결이 이루어지지 않는 경우도 발생할 수 있으며 이는 제품 전체의 불량을 초래하는 원인이 된다. 또한 가느다란 접합을 만들기 위해 더 미세한 입자를 이용할수록 그 가격이 높아진다.

본 발명은 기존 이방 도전성 필름이 갖는 문제점을 해결하기 위해 직물, 특히 평직으로 알려진, 씨줄과 날줄이 교차한 직물의 구조가 이방 도전성 필름과 같은 전기적 연결 구조를 제공할 수 있다는 데에 착안, 이방 도전성 필름의 중요 구성 요소인 전도성 입자보다 저렴한 재료인 전도성 실을 이용, 더욱 균일한 성능을 제공하는 새로운 구조의 이방 도전성 필름을 제조하는 방법에 대한 것이다.

날줄을 절연성 실로 하고 전도성 실을 씨줄로 하여 평직 형태로 직조하는 형상 구축 단계를 특징으로 하는 이방 전도성 직물 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 씨줄에 전도성 실과 절연성 실을 교대로 직조함으로써 외력에 의해 직물의 형태에 변형이 오더라도 절연성 씨줄이 전도성 씨줄간의 접촉을 방지, 전도성 씨줄 간의 단락 발생이 방지되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 직물 제조 방법이 제공된다.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

도 1 A는 본 발명의 실시 예로 전도성 씨줄과 절연성 날줄이 서로 엇갈려 수직 교차하여 평직 형태의 직물을 구성하고 있다. 씨줄과 날줄의 교차점은 서로 교대로 꼬여있어 작은 원호가 다수 연결된 형태를 이루게 된다. 이때 양 끝단은 절단 등의 방법으로 상호 연결된 부위를 제거, 전도성 씨줄이 서로 분리되게 한다. 상기 방법으로 제조된 직물의 단면도는 도 1 B에 나타난 바와 같이 서로 꼬여서 자연스럽게 다수의 원호가 연결된 형태를 이루게 된다. 이 원호 하나하나는 각각 상부 및 하부와 접촉될 수 있는 돌기가 된다. 이방 도전성 직물에 접착성을 부여하기 위해 접차성이 있는 절연성 날줄을 사용할 수도 있으며 접착제의 접촉 면적을 더욱 넓게 확보하기 위해서 도 1 C와 같이 접착제를 별도로 코팅할 수도 있다.도 1 D는 본 발명의 또 다른 실시 예로 A의 전도성 씨줄 사이에 절연성 씨줄을 부가, 이방 도전성 직물에 외력이 가해져 형태가 변하더라도 절연성 씨줄이 전도성 씨줄끼리의 접촉을 방지하여 전도성 씨줄 간의 단락이 일어나지않게 한 구조의 도시이다.

도 2는 본 발명에 따른 구조의 이방 도전성 직물을 평판 디스플레이 기판과 같이 다수의 전극이 배열되어있는 기판 간의 접합에 적용한 예의 도시이다.

도 2 A에서와 같이 전극이 부착된 상부 기판과 하부 기판을 본 발명에 따른 이방 도전성 직물을 이용하여 접합시키면 상부 기판의 전극은 전도성 씨줄의 상부 돌출 부위에,하부 기판의 전극은 전도성 씨줄의 하부 돌출 부위에 접촉하게 된다. 이렇게 상부 기판 전극과 하부 기판 전극이 접합 되면 상부 기판 전극과 하부 기판 전극이 전도성 씨줄에 의해 서로 전기적으로 연결되므로 기존 이방 도전성 필름이 전도성 입자를 통해 수행했던 도전성 기능이 수행된다. 전도성 씨줄들은 직물 자체의 구조에 의하여 서로 분리되어있으므로 인접 전극의 상부 및 하부 쌍의 전극에 접촉된 전도성 씨줄의 개수만큼의 도전 경로가 형성된다. 도 2 B는 상부 기판과 하부 기판이 이방 도전성 직물을 사이에 두고 밀착했을 때의 측면도이다. 도 2 C는 이방 도전성 직물의 상부 기판 접촉 부위와 하부 기판 접촉 부위를 나타낸 도시이다.

상기 실시 예에 의한 이방 도전성 직물은 기존 이방 도전성 필름의 주요 구성 요소인, 전도성 입자에 비해 염가이며 제조가 용이한 전도성 실을 이용하고 이미 확립된 공정인 평직 직조 공정을 이용하여 용이하게 제조할 수 있어 생산비가 절감되며 입자 분포 상태에 따라 특성이 틀려질 우려가 있는 기존 이방 도전성 필름에 비해 훨씬 균일한 도전 구조를 제공할 수 있는 장점이 있다.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 기존 이방 도전성 필름에 사용되는 도전체 미립자보다 저가의 재료인 전도성 실을 이용하여 보다 염가이고 균일한 전도 부위를 가지는 새로운 개념의 이방 도전성 직물 제조 방법을 제공할 수 있다.

Claims (5)

1. 씨줄과 날줄이 서로 교차하는 형태의 평직 직물에서, 전도성을 가지는 실을 씨줄로 하고, 절연성을 가지는 실을 날줄로 하여, 씨줄 부위로만 전기가 통하게 하는 이방 전도성 직물의 구조
2. 섬유 형태의 전도체의 측면을 전극과 접촉시키고 반대편 측면을 다른 전극과 접촉시켜 전기 연결 통로를 구성하는 전기 전달 구조
3. 전도성을 가지는 실을 씨줄로 하고, 절연성을 가지는 실을 날줄로 하여 평직 형태의 직물을 직조하는 형상 구축 단계와, 직물의 양 끝단을 제거, 전도성 씨줄을 서로 분리하는 분리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 직물의 제조 방법
4. 청구항 1에서 전도성 씨줄 사이에 절연성 씨줄을 부가하여 전도성 직물에 외력이 가해져 변형이 일어나더라도 전도성 씨줄이 서로 접촉되지 않도록 하는 것을 특징으로하는 이방 도전성 직물 제조 방법
5. 상기 방법으로 제조된 이방 도전성 직물에 형성된 돌기의 상하 부분을 전극 사이에 부착, 전도성 씨줄을 전기 전달 매체로 이용하여 양측 전극을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 전극 연결 방법

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