JPH0325384A - プリント板試験方法 - Google Patents
プリント板試験方法Info
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- JPH0325384A JPH0325384A JP2152486A JP15248690A JPH0325384A JP H0325384 A JPH0325384 A JP H0325384A JP 2152486 A JP2152486 A JP 2152486A JP 15248690 A JP15248690 A JP 15248690A JP H0325384 A JPH0325384 A JP H0325384A
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 12
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/305—Contactless testing using electron beams
- G01R31/306—Contactless testing using electron beams of printed or hybrid circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、接触点と導体路とから成る複数個の回路網を
有するプリント板を粒子ゾンデによって試験するプリン
トＦｉ．試験方法に関する。
有するプリント板を粒子ゾンデによって試験するプリン
トＦｉ．試験方法に関する。
このような課題を解決するために、本発明の試験方法に
おいては、 ａ）プリント板が複数個の隣接する領域に分割され、 ｂ）第ｔ ｔｉｊｌ域の外部に位置する接触点が充電さ
れ、Ｃ）第１ 領域の内部に位置する接触点の充電状態
が粒子ゾンデの助けによって照会され、 ｄ）その都度測定された充電状態が回路網の幾何学形状
に基づいて期待される充電状態と比較される ものである． また本発明の試験方法においては、 ａ）プリント板が複数個の隣接する領域に分割され、 ｂ》プリント板の試験すべき全ての接触点が充電され、 Ｃ〉第１１１域の外部に位置する接触点が放電させられ
、 ｄ）第Ｉ ＩＮ域の内部に位置する接触点の充電状態が
粒子ゾンデの助けによって照会され、ｅ）その都度測定
された充電状態が回路網の幾何学形状に基づいて期待さ
れる充電状態と比較される ものである． 〔実施例） 次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
． 第１図は多数の接触点（パッド）と多数の導体路とから
成る複数個の回路網を備えたプリント板ＬＰを示す。そ
れらの回路網の電気特性は例えばヨーロッパ特許出願公
開第０１８９７７７号公報により公知である電子ビーム
測定装置にて検査される．電子ゾンデを対物レンズと偏
向ユニットとの収差によって光学軸の周辺近傍に位置す
る接触点上にのみ確実に位置決めすることが出来るので
、プリント板ＬＰを複数個の隣接する領域Ａ−Ｆに分割
する．領域Ａ−Ｆの大きさはそれぞれ与えられたゾンデ
直径ｄ≦５０μｍに対する最大走査フィールドの大きさ
に相応する．短絡および断線について回路網を試験する
ために、領域の一つ（例えば領域Ａ〉がプリント板ＬＰ
または電子光学装置の機械的移動により対物レンズを表
す走査フィールドによって覆われる。次に領域Ａの内部
に位置する回路ｍ（例えば回路＊ａ）の接触点の一つを
充電し、その回路網に所属する他の接触点が同様に充電
されているか否かを検査する．この他の接触点が充電し
ていない場合には、断線が存在していることになる．短
絡は回路網ａの充電と共に他の回路網の接触点（例えば
回路綱ｂの接触点）をも充電することによって検出され
る．同様に領域八の内部に位置する回路網ｂについて同
様な測定を行った後、プリント板ＬＰを移動し、他の領
域（例えば頷域Ｂ）を走査フィールドによって覆い、そ
の回路網を上述のようにしてテストする．閾様なことが
他の全ての残りの領域Ｃ−Ｆについて繰り返される．そ
の際、試験サイクルの開始前にプリント板ＬＰを例えば
イオン、低エネルギー電子またはホトンの照射によって
それぞれ放電させる． このようにして行われたプリント板ＬＰの試験によって
、個々の領域Ａ−Ｆの内部に位置する回路網の短絡およ
び断線を検出することが出来る。
おいては、 ａ）プリント板が複数個の隣接する領域に分割され、 ｂ）第ｔ ｔｉｊｌ域の外部に位置する接触点が充電さ
れ、Ｃ）第１ 領域の内部に位置する接触点の充電状態
が粒子ゾンデの助けによって照会され、 ｄ）その都度測定された充電状態が回路網の幾何学形状
に基づいて期待される充電状態と比較される ものである． また本発明の試験方法においては、 ａ）プリント板が複数個の隣接する領域に分割され、 ｂ》プリント板の試験すべき全ての接触点が充電され、 Ｃ〉第１１１域の外部に位置する接触点が放電させられ
、 ｄ）第Ｉ ＩＮ域の内部に位置する接触点の充電状態が
粒子ゾンデの助けによって照会され、ｅ）その都度測定
された充電状態が回路網の幾何学形状に基づいて期待さ
れる充電状態と比較される ものである． 〔実施例） 次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
． 第１図は多数の接触点（パッド）と多数の導体路とから
成る複数個の回路網を備えたプリント板ＬＰを示す。そ
れらの回路網の電気特性は例えばヨーロッパ特許出願公
開第０１８９７７７号公報により公知である電子ビーム
測定装置にて検査される．電子ゾンデを対物レンズと偏
向ユニットとの収差によって光学軸の周辺近傍に位置す
る接触点上にのみ確実に位置決めすることが出来るので
、プリント板ＬＰを複数個の隣接する領域Ａ−Ｆに分割
する．領域Ａ−Ｆの大きさはそれぞれ与えられたゾンデ
直径ｄ≦５０μｍに対する最大走査フィールドの大きさ
に相応する．短絡および断線について回路網を試験する
ために、領域の一つ（例えば領域Ａ〉がプリント板ＬＰ
または電子光学装置の機械的移動により対物レンズを表
す走査フィールドによって覆われる。次に領域Ａの内部
に位置する回路ｍ（例えば回路＊ａ）の接触点の一つを
充電し、その回路網に所属する他の接触点が同様に充電
されているか否かを検査する．この他の接触点が充電し
ていない場合には、断線が存在していることになる．短
絡は回路網ａの充電と共に他の回路網の接触点（例えば
回路綱ｂの接触点）をも充電することによって検出され
る．同様に領域八の内部に位置する回路網ｂについて同
様な測定を行った後、プリント板ＬＰを移動し、他の領
域（例えば頷域Ｂ）を走査フィールドによって覆い、そ
の回路網を上述のようにしてテストする．閾様なことが
他の全ての残りの領域Ｃ−Ｆについて繰り返される．そ
の際、試験サイクルの開始前にプリント板ＬＰを例えば
イオン、低エネルギー電子またはホトンの照射によって
それぞれ放電させる． このようにして行われたプリント板ＬＰの試験によって
、個々の領域Ａ−Ｆの内部に位置する回路網の短絡およ
び断線を検出することが出来る。
異なった領域の回路網（例えば回路綱ａと回路綱ｄ）間
の短絡ならびに領域間に跨がる回路網（例えば回路綱ｅ
または回路綱ｆ〉の接触点間の断線はこの方法によって
は何れにしても測定することが出来ない．このことは成
る領域（例えば領域Ａ）の回路網をそれぞれ他の全ての
領域Ｂ−Ｆに関して検査するような他のテストサイクル
を必要とする．このテストサイクルを説明するために、
次のように、使用される電子ビーム測定装置の走査フィ
ールドが２個の領域Ａ′、Ｂ′にのみプリント板を分割
すると仮定する（第２図参照）．この際、回路網ａ′、
ｂ′、Ｃ′の接触点は領域Ａ′または領域Ｂ′の一方内
だけに位置するとする．さらに、回路網ｄ′では回路網
ａ′との導電接続（短絡）が形威されており（第２図に
一点鎖線にて示されている）、回路”１４ｅ’では断線
が存在しているとする． テストサイクルは次のようにして行われる．Ｏ上述した
ように、それぞれ、領域Ａ′、Ｂ′の内部においてテス
トが実施される． プリント板を放電させる． ０１子ビーム測定装置の走査フィールド内に額域Ａ゛を
位置決めする． ＯＩｌ域Ａ′内に位置する全ての接触点を充電する．０
１ｉ子ビーム測定装置の走査フィールド内に領域Ｂ′を
位置決めする． Ｏその都度発生した二次電子を検出することによって、
領域Ｂ′内に位置する接触点の充填状態を電子ゾンデに
より走査する． ◎回路網の幾何学形状に基づいて期待される充電状態と
その都度測定された充電状態とを比較する． 測定を行った後このようにして回路’ｉ；Ｍｅ’の領域
Ｂ内に位置する接触点は充填されていないことがｆＩ認
される．この回路網では従って断線が存在しているとす
る． 回路ｉ１１ａ’と回路網ｄ′との接続（短Ｖ＆）は、回
路ｖ４ｄ’が充電されていることによって現れる．同様
な試験ステップは、電子ビーム測定装置の区画された走
査フィールドに基づいて３個以上に分割しなければなら
ないようなプリント板をテストする際に実施される．こ
の場合、走査領域の外部に位置する接触点の充電または
放電は特に大面積の電子ビーム、イオンビームまたはホ
トンビームによって行われ、それゆえ各領域は一度だけ
走査フィールドによって覆わなければならない．プリン
ト板または電子光学装置の機械的移動は、領域の各々に
電子ビーム装置が所属する場合には回避することが出来
る． 他の本発明によれば、異なった領域の回路網の短絡なら
びに領域間に跨がる回路網の接触点間の断線は次のよう
なステシブを実施することによって検出することが出来
る． Ｏプリント板の全ての接触点を充電する．Ｏ ｆｉｌ域
Ｂ′内に位置する接触点を放電させる．ｏ’ａ子ビーム
測定装置の走査フィールド内に領域Ａ′を位置決めする
． ＱＩＩ域Ａ゛内に位置する接触点の充填状態を電子ゾン
デにより走査する． 測定された充電状態と回路網の幾何学形状に基づいて期
待される充電状態との比較によって同様に、回路網ａ゛
と回路網ｄ゛とが導電接続されているという試験結果が
得られる（回路ｍｄ’の領域Ｂ′内に位置する接触点が
放電すると、短絡の存在により同様に回路綱ａ′も放電
する）。さらに、回路網ｅ′の頷域Ａ゛内に位置する接
触点の充電状態により、この回路ｍｅ”に断線が存在す
ることが検知される． 〔発明の効果〕 本発明によれば、特に大形のプリント板も比較的小さな
走査フィールドを有する電子ビーム測定装置によって試
験することができる．
の短絡ならびに領域間に跨がる回路網（例えば回路綱ｅ
または回路綱ｆ〉の接触点間の断線はこの方法によって
は何れにしても測定することが出来ない．このことは成
る領域（例えば領域Ａ）の回路網をそれぞれ他の全ての
領域Ｂ−Ｆに関して検査するような他のテストサイクル
を必要とする．このテストサイクルを説明するために、
次のように、使用される電子ビーム測定装置の走査フィ
ールドが２個の領域Ａ′、Ｂ′にのみプリント板を分割
すると仮定する（第２図参照）．この際、回路網ａ′、
ｂ′、Ｃ′の接触点は領域Ａ′または領域Ｂ′の一方内
だけに位置するとする．さらに、回路網ｄ′では回路網
ａ′との導電接続（短絡）が形威されており（第２図に
一点鎖線にて示されている）、回路”１４ｅ’では断線
が存在しているとする． テストサイクルは次のようにして行われる．Ｏ上述した
ように、それぞれ、領域Ａ′、Ｂ′の内部においてテス
トが実施される． プリント板を放電させる． ０１子ビーム測定装置の走査フィールド内に額域Ａ゛を
位置決めする． ＯＩｌ域Ａ′内に位置する全ての接触点を充電する．０
１ｉ子ビーム測定装置の走査フィールド内に領域Ｂ′を
位置決めする． Ｏその都度発生した二次電子を検出することによって、
領域Ｂ′内に位置する接触点の充填状態を電子ゾンデに
より走査する． ◎回路網の幾何学形状に基づいて期待される充電状態と
その都度測定された充電状態とを比較する． 測定を行った後このようにして回路’ｉ；Ｍｅ’の領域
Ｂ内に位置する接触点は充填されていないことがｆＩ認
される．この回路網では従って断線が存在しているとす
る． 回路ｉ１１ａ’と回路網ｄ′との接続（短Ｖ＆）は、回
路ｖ４ｄ’が充電されていることによって現れる．同様
な試験ステップは、電子ビーム測定装置の区画された走
査フィールドに基づいて３個以上に分割しなければなら
ないようなプリント板をテストする際に実施される．こ
の場合、走査領域の外部に位置する接触点の充電または
放電は特に大面積の電子ビーム、イオンビームまたはホ
トンビームによって行われ、それゆえ各領域は一度だけ
走査フィールドによって覆わなければならない．プリン
ト板または電子光学装置の機械的移動は、領域の各々に
電子ビーム装置が所属する場合には回避することが出来
る． 他の本発明によれば、異なった領域の回路網の短絡なら
びに領域間に跨がる回路網の接触点間の断線は次のよう
なステシブを実施することによって検出することが出来
る． Ｏプリント板の全ての接触点を充電する．Ｏ ｆｉｌ域
Ｂ′内に位置する接触点を放電させる．ｏ’ａ子ビーム
測定装置の走査フィールド内に領域Ａ′を位置決めする
． ＱＩＩ域Ａ゛内に位置する接触点の充填状態を電子ゾン
デにより走査する． 測定された充電状態と回路網の幾何学形状に基づいて期
待される充電状態との比較によって同様に、回路網ａ゛
と回路網ｄ゛とが導電接続されているという試験結果が
得られる（回路ｍｄ’の領域Ｂ′内に位置する接触点が
放電すると、短絡の存在により同様に回路綱ａ′も放電
する）。さらに、回路網ｅ′の頷域Ａ゛内に位置する接
触点の充電状態により、この回路ｍｅ”に断線が存在す
ることが検知される． 〔発明の効果〕 本発明によれば、特に大形のプリント板も比較的小さな
走査フィールドを有する電子ビーム測定装置によって試
験することができる．
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は接触点と導体路とから成る複数個
の回路網を備えたプリント板について本発明の方法を説
明するための概略図である．ＬＰ・・・プリント板 Ａ−Ｆ，Ａ’、Ｂ゛・・・領域 ａ〜ｅ．．ａ’〜ｅ′・・・回路網
の回路網を備えたプリント板について本発明の方法を説
明するための概略図である．ＬＰ・・・プリント板 Ａ−Ｆ，Ａ’、Ｂ゛・・・領域 ａ〜ｅ．．ａ’〜ｅ′・・・回路網
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）接触点と導体路とから成る複数個の回路網を有する
プリント板を粒子ゾンデによって試験するプリント板試
験方法において、 ａ）前記プリント板が複数個の隣接する領域に分割され
、 ｂ）第１領域の外部に位置する接触点が充電され、 ｃ）前記第１領域の内部に位置する接触点の充電状態が
粒子ゾンデの助けによって照会され、 ｄ）その都度測定された充電状態が前記回路網の幾何学
形状に基づいて期待される充電状態と比較される ことを特徴とするプリント板試験方法。 ２）前記ステップｂ）〜ｄ）が他の領域の各々に対して
実施され、前記プリント板は前記ステップｂ、を実施す
る前にその都度放電させられることを特徴とする請求項
１記載の方法。 ３）第２領域の内部に位置する接触点だけが充電される
ことを特徴とする請求項１記載の方法。 ４）接触点と導体路とから成る複数個の回路網を有する
プリント板を粒子ゾンデによって試験するプリント板試
験方法において、 ａ）前記プリント板が複数個の隣接する領域に分割され
、 ｂ）前記プリント板の試験すべき全ての接触点が充電さ
れ、 ｃ）第１領域の外部に位置する接触点が放電させられ、 ｄ）前記第１領域の内部に位置する接触点の充電状態が
粒子ゾンデの助けによって照会され、 ｅ）その都度測定された充電状態が前記回路網の幾何学
形状に基づいて期待される充電状態と比較される ことを特徴とするプリント板試験方法。 ５）前記ステップｂ）〜ｅ）が他の領域の各々に対して
実施されることを特徴とする請求項４記載の方法。 ６）前記領域の大きさはほぼ前記粒子ゾンデの走査領域
の大きさに相応することを特徴とする請求項１ないし５
の１つに記載の方法。 ７）前記接触点は前記粒子ゾンデによって充電されるこ
とを特徴とする請求項１ないし６の１つに記載の方法。 ８）前記接触点はそれぞれの領域に粒子線を面状照射す
ることによって充電されるかまたは放電させられること
を特徴とする請求項１ないし６の１つに記載の方法。 ９）前記領域は前記プリント板または前記粒子ゾンデを
作る粒子光学装置を移動させることによって走査領域に
より覆われることを特徴とする請求項６記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP89110728.6 | 1989-06-13 | ||
| EP89110728A EP0402499A1 (de) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | Verfahren zur Prüfung einer Leiterplatte mit einer Teilchensonde |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325384A true JPH0325384A (ja) | 1991-02-04 |
Family
ID=8201495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2152486A Pending JPH0325384A (ja) | 1989-06-13 | 1990-06-11 | プリント板試験方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5045783A (ja) |
| EP (1) | EP0402499A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0325384A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008546991A (ja) * | 2005-06-17 | 2008-12-25 | アーテーゲー ルーテル ウント メルツァー ゲーエムベーハー | フィンガーテスターを用いて、コンポーネント化されていない大型印刷回路基板を検査する方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5192913A (en) * | 1990-12-20 | 1993-03-09 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Segmented charge limiting test algorithm for electrical components |
| FR2702568B1 (fr) * | 1993-03-12 | 1995-04-21 | Thomson Csf | Procédé de test électrique de lignes équipotentielles. |
| DE10227332A1 (de) | 2002-06-19 | 2004-01-15 | Akt Electron Beam Technology Gmbh | Ansteuervorrichtung mit verbesserten Testeneigenschaften |
| DE10253717B4 (de) | 2002-11-18 | 2011-05-19 | Applied Materials Gmbh | Vorrichtung zum Kontaktieren für den Test mindestens eines Testobjekts, Testsystem und Verfahren zum Testen von Testobjekten |
| US7319335B2 (en) | 2004-02-12 | 2008-01-15 | Applied Materials, Inc. | Configurable prober for TFT LCD array testing |
| US6833717B1 (en) | 2004-02-12 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Electron beam test system with integrated substrate transfer module |
| US7535238B2 (en) | 2005-04-29 | 2009-05-19 | Applied Materials, Inc. | In-line electron beam test system |
| US7786742B2 (en) | 2006-05-31 | 2010-08-31 | Applied Materials, Inc. | Prober for electronic device testing on large area substrates |
| US10168383B2 (en) | 2017-05-12 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Testing printed circuit board assembly |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4417203A (en) * | 1981-05-26 | 1983-11-22 | International Business Machines Corporation | System for contactless electrical property testing of multi-layer ceramics |
| US4733174A (en) * | 1986-03-10 | 1988-03-22 | Textronix, Inc. | Circuit testing method and apparatus |
| EP0264482B1 (en) * | 1986-10-23 | 1991-12-18 | International Business Machines Corporation | Method for contactless testing of integrated circuit packaging boards under atmospheric conditions |
| US4843330A (en) * | 1986-10-30 | 1989-06-27 | International Business Machines Corporation | Electron beam contactless testing system with grid bias switching |
| US4841242A (en) * | 1987-04-10 | 1989-06-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for testing conductor networks |
-
1989
- 1989-06-13 EP EP89110728A patent/EP0402499A1/de not_active Withdrawn
-
1990
- 1990-05-18 US US07/524,850 patent/US5045783A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-11 JP JP2152486A patent/JPH0325384A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008546991A (ja) * | 2005-06-17 | 2008-12-25 | アーテーゲー ルーテル ウント メルツァー ゲーエムベーハー | フィンガーテスターを用いて、コンポーネント化されていない大型印刷回路基板を検査する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0402499A1 (de) | 1990-12-19 |
| US5045783A (en) | 1991-09-03 |
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