JPH0325272U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0325272U JPH0325272U JP8570489U JP8570489U JPH0325272U JP H0325272 U JPH0325272 U JP H0325272U JP 8570489 U JP8570489 U JP 8570489U JP 8570489 U JP8570489 U JP 8570489U JP H0325272 U JPH0325272 U JP H0325272U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- relay
- hybrid
- cross pattern
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図〜第４図は本考案を説明するための図面
で、その内、第１図は本考案の前提原理を示す平
面図、第２図イ，ロは夫々本考案の一実施例を示
す平面図および断面図、第３図は試作時の適用例
を示す断面図、第４図は量産時の適用例を示す断
面図である。また、第５図および第６図は夫々従
来例を示す断面図である。 １……基板、２，２′……回路電極、３，３′
……下部導体、４……層間絶縁層、５，５′……
ボンデイングワイヤ、６……上部導体、７……中
継パターン部。
で、その内、第１図は本考案の前提原理を示す平
面図、第２図イ，ロは夫々本考案の一実施例を示
す平面図および断面図、第３図は試作時の適用例
を示す断面図、第４図は量産時の適用例を示す断
面図である。また、第５図および第６図は夫々従
来例を示す断面図である。 １……基板、２，２′……回路電極、３，３′
……下部導体、４……層間絶縁層、５，５′……
ボンデイングワイヤ、６……上部導体、７……中
継パターン部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 回路電極２，２′間に、中継パターン部７を
挟んで下部導体３，３′を配置するように構成し
たことを特徴とするハイブリツドＩＣのクロスパ
ターン。 ２ 試作時には、回路電極２と中継ポイントとな
る中継パターン部７および回路電極２′と中継パ
ターン部７をボンデイングワイヤー５で接続する
ようにした請求項１記載のハイブリツドＩＣのク
ロスパターン。 ３ 量産時には、回路電極２，２′間を層間絶縁
層４で覆い、その上に上部導体６を回路電極２，
２′間を接続するように配置した請求項１記載の
ハイブリツドＩＣのクロスパターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8570489U JPH0325272U (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8570489U JPH0325272U (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325272U true JPH0325272U (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31634970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8570489U Pending JPH0325272U (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325272U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015503843A (ja) * | 2011-12-22 | 2015-02-02 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションＴｙｃｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP8570489U patent/JPH0325272U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015503843A (ja) * | 2011-12-22 | 2015-02-02 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションＴｙｃｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 印刷回路基板及びその製造方法 |