JPH02110372U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02110372U JPH02110372U JP1818789U JP1818789U JPH02110372U JP H02110372 U JPH02110372 U JP H02110372U JP 1818789 U JP1818789 U JP 1818789U JP 1818789 U JP1818789 U JP 1818789U JP H02110372 U JPH02110372 U JP H02110372U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- protective film
- insulating substrate
- hybrid
- terminal electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例のハイブリツドＩＣの
要部の平面図である。第２図は従来例のハイブリ
ツドＩＣの要部の平面図である。 １……絶縁基板、２，５……保護膜、３……端
子電極、４……リード端子。
要部の平面図である。第２図は従来例のハイブリ
ツドＩＣの要部の平面図である。 １……絶縁基板、２，５……保護膜、３……端
子電極、４……リード端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の主面に配線パターンを形成するとと
もに、その配線パターンに接続して電子部品を取
り付け、その絶縁基板の端面に所定の間隔をおい
て前記配線パターンに接続された複数個の端子電
極を形成し、前記配線パターンの上面に保護膜を
形成してなるハイブリツドＩＣにおいて、 絶縁基板面の相隣る端子電極間に、配線パター
ンの上面に形成した保護膜とは独立した保護膜を
部分的に形成したことを特徴とするハイブリツド
ＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1818789U JPH02110372U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1818789U JPH02110372U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110372U true JPH02110372U (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=31232606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1818789U Pending JPH02110372U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110372U (ja) |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1818789U patent/JPH02110372U/ja active Pending