JPS63152264U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63152264U JPS63152264U JP4497487U JP4497487U JPS63152264U JP S63152264 U JPS63152264 U JP S63152264U JP 4497487 U JP4497487 U JP 4497487U JP 4497487 U JP4497487 U JP 4497487U JP S63152264 U JPS63152264 U JP S63152264U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- lead terminals
- attaching
- electrodes
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案の一実施例を示す混成集積回路
用基板の斜視図、第２図は従来の混成集積回路用
基板の斜視図である。 １１，２１…絶縁基板、１２，２２…リード端
子取付用電極、１３…目合わせパターン。
用基板の斜視図、第２図は従来の混成集積回路用
基板の斜視図である。 １１，２１…絶縁基板、１２，２２…リード端
子取付用電極、１３…目合わせパターン。
Claims (1)
- 絶縁基板と前記絶縁基板の相対する２つの縁端
部に沿い互いに対向して配列されるリード端子取
付用電極とを含んで成り、前記絶縁基板の上面に
はリード端子取付位置を示す絶縁材からなる目合
パターンがリード端子取付用電極の近傍にそれぞ
れ設けられていることを特徴とする混成集積回路
用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4497487U JPS63152264U (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4497487U JPS63152264U (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152264U true JPS63152264U (ja) | 1988-10-06 |
Family
ID=30863289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4497487U Pending JPS63152264U (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63152264U (ja) |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP4497487U patent/JPS63152264U/ja active Pending