JPH02106859U - - Google Patents

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JPH02106859U
JPH02106859U JP1546089U JP1546089U JPH02106859U JP H02106859 U JPH02106859 U JP H02106859U JP 1546089 U JP1546089 U JP 1546089U JP 1546089 U JP1546089 U JP 1546089U JP H02106859 U JPH02106859 U JP H02106859U
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JP
Japan
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wiring pattern
shield electrode
ground line
hybrid
electronic component
Prior art date
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JP1546089U
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例のハイブリツドICの
裏面図である。第2図ないし第4図は従来例に係
り、第2図は同従来例のハイブリツドICの側面
図、第3図はその裏面図、第4図は他のハイブリ
ツドICの側面図である。 11……絶縁基板、12……電子部品、13…
…シールド電極、14,17……スルーホール、
15……リード端子、16……絶縁外装、18…
…電源ライン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の一面側に配線パターンを形成すると
    ともに、その配線パターンに接続して電子部品を
    取り付け、その他面側に前記一面側の配線パター
    ンのグランドラインに接続されたシールド電極を
    形成して構成したハイブリツドICであつて、 前記他面側のシールド電極の一部を取り除くと
    ともにその位置に、前記一面側の配線パターンに
    スルーホールを介して接続された電源ラインある
    いは前記他面側のシールド電極の接続されている
    グランドラインとは異なる種類のグランドインを
    前記シールド電極とは接続されないようにして形
    成したことを特徴とするハイブリツドIC。
JP1546089U 1989-02-13 1989-02-13 Pending JPH02106859U (ja)

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JP1546089U JPH02106859U (ja) 1989-02-13 1989-02-13

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JP1546089U JPH02106859U (ja) 1989-02-13 1989-02-13

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JPH02106859U true JPH02106859U (ja) 1990-08-24

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JP1546089U Pending JPH02106859U (ja) 1989-02-13 1989-02-13

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