JPH0324772A - ダイヤモンド電子装置の作製方法 - Google Patents

ダイヤモンド電子装置の作製方法

Info

Publication number
JPH0324772A
JPH0324772A JP1159864A JP15986489A JPH0324772A JP H0324772 A JPH0324772 A JP H0324772A JP 1159864 A JP1159864 A JP 1159864A JP 15986489 A JP15986489 A JP 15986489A JP H0324772 A JPH0324772 A JP H0324772A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
semiconductor
region
impurity
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1159864A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06103756B2 (ja
Inventor
Shunpei Yamazaki
舜平 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP1159864A priority Critical patent/JPH06103756B2/ja
Publication of JPH0324772A publication Critical patent/JPH0324772A/ja
Publication of JPH06103756B2 publication Critical patent/JPH06103756B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592Applying permanent coating, e.g. protective coating

Landscapes

  • Led Devices (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の利用分野」 本発明は、ダイヤモンドを用いた電子装置、特に可視光
発光装置およびその作製方法に関するものである。
「従来の技術」 発光素子に関しては、赤色発光はGaAs等の■−■化
合物半導体を用いることにより、既に10年以上も以前
に或就されている。しかしこの発光素子は、赤色であり
、青色、緑色を出すことはきわめて困難であり、いわん
や白色光等の連続可視光を結晶材料で出すことは全く不
可能であった。
ダイヤモンドを用いて発光素子を作るという試みは本発
明人により既に示され、例えば昭和56年特許願146
930号(昭和56年9月17日出願)に示されている
ダイヤモンドは耐熱性を有し、きわめて化学的に安定で
あるという長所があり、かつ原材料も炭素という安価な
材料であるため、発光素子の市場の大きさを考えると、
その工業的多量生産の可能性はきわめて大なるものがあ
る。
しかし、このダイヤモンドを用いた発光素子を安定に、
かつ高い歩留まりで作る方法またはそれに必要な構造は
これまでまったく示されていない。
「従来の欠点」 本発明は、ダイヤモンドを用いた可視光発光素子を構成
せしめ、かつその歩留まりを大とし、また、発光効率を
高めるためなされたものである。
本発明人は、従来のダイヤモンドにおける発光中心がい
かなるものであるかを調べた。そしてこれまで大きな電
流を素子を構威する一対の電極に加えた時、多量の熱が
発生してしまい、十分な可視光の発光はないという欠点
を調査した。その結果、以下の事実が判明した。
ショットキ接合が十分安定な機能を有さないため、必要
以上に高い電圧を印加しなければならない。またその電
圧もショットキ接合の程度が素子毎にバラつき、高い製
造歩留まりを期待できない. またダイヤモンドは一般にI型(真性)およびP型の導
電型は作りやすいが、N型の導電型を作ることはきわめ
て困難であり、結果としてダイヤモンドのみを用いてP
IN接合またはPN接合を構成させることが困難であっ
た。
また、発光源を構成する再結合中心に対し、人為的制御
方法がまったく示されていない。
「発明の目的」 本発明は、かかる欠点を除去するために威されたもので
ある。即ち、PまたはN型の半導体基板上にダイヤモン
ドを薄膜状に形成し、この上側に配設された電極と低抵
抗の発光領域を有するダイヤモンドとの間にN型または
P型の導電型を有する珪素または炭化珪素を単層または
多層に構威させた半導体を設けた。この電極およびその
下側の半導体を利用して発光をする領域を意図的に設け
たものである。
本発明の技術思想の1つは、発光をする領域に外から不
純物を添加して制御形成すると、この領域の電気抵抗が
他の不純物を意図的に添加していない領域に比べてl桁
以上も小さくなるという物性を見出し、これを積極的に
応用して電子装置を構戊させんとしたものである。そし
?ダイヤモンド中の発光領域に効率よくキャリア(電荷
)を一対の電極間に電圧を印加して注入して、再結合を
発光中心間、ハンド間(価電子帯一価電子帯間)又は発
光中心−バンド(伝導帯または価電子帯)間でなさしめ
んとしたものである。
「発明の構戒」 本発明は、半導体基板上にダイヤモンドと、このダイヤ
モンドの上表面に炭化珪素(SixC+■Q<X<1)
または珪素の単層または多層の層(以下バッファ層とも
いう)の半導体と、この半導体上に短冊状、櫛型状等の
パターンを有して金属の電極を設ける。この電極のない
領域のダイヤモンド中に、イオン注入法等により不純物
をこの電極をマスクとしてセルファライン(自己整合)
的に加速電圧を制御して注入添加し、さらにアニールを
行う。
この不純物を添加した領域、即ち不純物領域が発光領域
となる。基板の裏面に形成した裏面電極と上側電極との
間に、パルスまたは直流、交流の電流を印加することに
より、可視光を発生、特に不純物領域で発光させる。こ
の不純物領域即ち発光領域は、上側の電極の下方向また
はその下の半導体の下側に存在せず、本発明においては
、この上側の電極または半導体の存在しない領域にセル
ファライン(自己整合)的に不純物をイオン注入して発
光領域とする。すると本発明の電子装置の製造に必要な
フォトマスク数は2種類のみでよく、きわめて高い製造
歩留まりを期待できる。
本発明はこのPまたはN型の半導体基板上にダイヤモン
ドを設け、これと上側電極との間にN型またはP型の珪
素、炭化珪素またはこれらの多層の半導体とアロイ領域
とを形成し、結果的にダイヤモンド上にアロイ領域を介
して半導体層を介在させて、上側電極とダイヤモンドと
が直接密接しないようにして長期間の実使用条件下での
信頼性を向上せしめた。即ち構造としては、裏面電極−
P型またはN型半導体(例えば珪素基板)一発光領域を
有するダイヤモンド一アロイ領域一N型またはP型半導
体(炭化珪素、珪素または炭化珪素上に珪素)一上側電
極として、金属電極とダイヤモンドが直接密接しない構
造とし、ダイヤモンドと半導体との接合を安定に生ぜし
めたものである。
さらに本発明は、青色発光をより有効に発生させるため
、このダイヤモンド中に添加する不純物として、元素周
期律表Ilb族の元素であるZn(亜鉛),Cd(カド
稟ウム),さらにvtb族の元素であるO(酸素),S
(イオウ),Se(セレン),Te(テルル)より選ば
れた元素をイオン注入法等により添加した。またダイヤ
モンド合戊にはメタノール(CIhOl+)等の炭素と
011との化合物を用いた。
半導体中には元素周期律表のmb族の元素であるB(ホ
ウ素),AI(アルミニウム),Ga(ガリウム),I
n(インジウム).Vb族の元素であるN(窒素),P
(リン),As(砒素),Sb(アンチモン)を添加し
、PまたはN型とした。これをダイヤモンド中に添加し
てもよいが、色が青から緑方向に変わる傾向があった。
イオン注入法を用いると、ダイヤモンド中に損傷を作り
、かつ不純物も同時に注入添加できるため、再結合中心
または発光中心をより多く作ることができる。
さらにこの注入により不純物を添加した領域は、不純物
を添加しない領域に比べてl桁以上電気伝導度が大きい
。このため、一対のhf−極問に電圧を加えた場合、注
入されるキャリアが意図的にこの不純物領域に集中して
流れ、それで電子およびホールが再結合中心を介して互
いに再結合しやすい。この再結合工程により発光させる
ことができる。
このイオン注入法を用いる場合、この後酸素を含む雰囲
気、例えば酸素、NO×、大気中で熱アニールを例えば
400〜1000℃で行っても損傷がそのまま残り、原
子的な意味での歪エネルギが緩和されるのみであるため
、元素周期律表VIb族の元素である酸素を添加注入さ
せた不純物に加え添加させ、発光効率を高めることがで
きる。
これらの結果、電極とダイヤモンドとの界面を化学的に
安定にし、かつダイヤモンドの不純物領域中を電流が流
れ、バンド間遷移、バンドー再結合中心または発光中心
間の遷移、または再結合中心同士または発光中心同士間
での遷移によるキャリアの再結合が起きる。それにより
その再結合のエネルギバンド間隔(ギャップ)に従って
可視光発光をなさしめんとしたものである。特にその可
視光は、この遷移ハンド間に従って青色、緑を出すこと
ができる。さらに複数のバンド間の再結合中心のエネル
ギレベルを作ることにより、白色光等の連続光をも作る
ことが可能である。
青色発光をより積極的に行うには、P型シリコン半導体
を用い、ダイヤモンドの形成膜に■b族の不純物、例え
ば(CL)zZnをCH3011とともに添加したプラ
ズマ気相法により形成する。上側の半導体層をN型とし
、除去された領域のダイヤモンド上部に、VIb族また
はIIb族特に■?族の不純物、例えばS,Seを選択
的に添加して不純物領域とした場合が優れていた。
逆にN型シリコン半導体を用い、ここにダイヤモンド形
成中に0,S,Se,Teを112S, H2Se+ 
It■Te,(Clh) 2Sl (Cll:l) z
se, (CH3) zTeを用いてプラズマ成膜中に
添加する。また上側半導体をP型として、不純物領域に
IIb族またはVIb族の不純物特にIIb族の不純物
例えばZn,Cdをイオン注入法により添加する逆導電
型であってもよい。
以下に本発明を実施例に従って記す。
「実施例l」 本発明において、ダイヤモンドはシリコン半導体上に第
2図に示す有磁場マイクロ波CVD装置を用いて作製し
た。この有磁場マイクロ波CVD装置により、ダイヤモ
ンド膜を形戒する方法等に関しては、本発明人の出願に
なる特願昭61292859 (薄膜形成方法(昭和6
l年12月8日出願)に示されている。その概要を以下
に示す。
P型に高濃度に添加されたシリコン半導体基板を、ダイ
ヤモンド粒を混合したアルコールを用いた混合液中に浸
し、超音波を1分〜1時間加えた。するとこの半導体基
板上に微小な損傷を多数形成させることができる。この
損傷は、その後のダイヤモンド形成用の核のちととする
ことができる。この基板(1)を有磁場マイクロ波プラ
ズマCvD装置(以下単にプラズマCVD装置ともいう
)内に配設した。このプラズマCVD装置は、2.45
GIIzの周波数のマイクロ波エネルギを最大10KW
までマイクロ波発振器(1B),アテニュエイタ(16
),石英窓(45)より反応室(19)に加えることが
できる。また磁場をでヘルムホルツコイル(17) ,
 (17゜)を用いて加え、875ガウスの共鳴面を構
成せしめるため最大2.2KGにまで加えた。このコイ
ルの内部の基Fi(1)をホルダ(13)に基板おさえ
(l4〉で配設させた。また基板位置移動機構(42)
で反応炉内での位置を調節した。さらに10−3〜10
−6torrまでに真空引きをした。この後これらに対
して、メチルアルコール(CthOH)またはエチルア
ルコール(Cznso++)等のC−OH結合を有する
気体例えばアルコール(22)を?素(21)テ40〜
200体積X(100体積%の時はC11:+Oll:
If■=1:1に対応)に希釈して導入した。
?要に応じて、ジメチル亜鉛(Zn (CIl i) 
z)をZn(Cll:+)z/C}I*OH=0.5 
〜3χとして系(23)より或膜中に均一に添加した。
またこのダイヤモンドをP型にしたい場合は、P型不純
物としてトリノチルポロン(B(Cll:+)z)を系
(23)より13(C貼),/ClhO!I =0.5
〜3χ導入して、ダイヤモントをP型化した。
さらに逆にトーパントとしてvtb族の元素である5,
 Se, Teを添加する場合、系(24)より、例え
ば(II■Sまたは(Cll+)gs)/ CH301
1 =0.1〜3χ添加してもよい。ダイヤモンドの成
長は、反応室(19)の圧力を排気系(25)より不要
気体を排気して0.01〜3 torr例えば0.26
torrとした。2.2KG(キロガウス)の磁場を(
17) , (17’)まりを加え、基板(1)の位置
またはその近傍が875ガウスとなるようにした。マイ
クロ波は4K一を加えた。
このマイクロ波のエネルギに加え、補助の熱エネルギを
ホルダ(13)より加えて基板の温度を200〜100
0’C、例えば800 ’Cとした。
するとこのマイクロ波エネルギで分解されプラズマ化し
たアルコール中の炭素は、基板上に戒長し、単結晶のダ
イヤモンドを多数柱状に或長させることができる。同時
にこのダイヤモンド以外にグラファイト成分も形成され
やすいが、これは酸素および水素と反応し、炭酸ガスま
たはメタンガスとして再気化し、結果として結晶化した
炭素即ちダイヤモンド(2〉を第1図(八)に示した如
<、0.5〜3μm例えば平均厚さ1.3μm(成膜時
間2時間)の戒長をシリコン半導体(1)上にさせるこ
とができた。
即ち、第l図(A)において、P型半導体基板(1)上
にZnまたはBが添加されたダイヤモンド(2)または
アンドーブ(意図的に不純物を添加しない状態)ダイヤ
モンド(2)を形成した。
さらにこれらの上側にN型の導電型の珪素膜または炭化
珪素(SIXCI−M O<X<1) (3)をプラズ
マCVD法にてシラン(Sill4)をアルコールのか
わりに加え、またvb族の不純物気体、例えばPllf
fを同時に加えてN型珪素を、またはこれらの気体に炭
化物気体を加えて、プラズマCVD法により炭化珪素を
300人〜0.3 μmの厚さに形成した。この形成を
ダイヤモンドと同様の単なるプラズマCνO装置を用い
て作る。
また珪素膜を形成するにあたり、この出力を2〜IOK
W、例えば4KWとすると、下地のダイヤモンドとアロ
イ反応をし、成膜中に炭化珪素と珪素との多層膜とする
ことができる。
これらの成膜はP型、N型と異なる不純物を添加するた
め、マルチチャンバ方式としてダイヤモンド成膜用反応
室、N型半導体層成膜用反応室として、それらを互いに
連結して多量生産を図ることは有効である。
第1図(11)において、ダイヤモンド(2)上の半導
体を残存させる領域(3−1) . (3−2)  ・
・・(3−n)を除き、他の半導体をフォトエソチング
法により除去した。フォトレジスト(4)を選択的に形
成し、プラズマを用いた公知のドライエンチング方法に
より除去した。
第1図(C)に示す如く、このフォトマスク(4)をマ
スクとして50〜200KeVの加速電圧を用い、イオ
ン注入法によりSまたはSeを1×10Is〜3X 1
0”cm−3、例えば2 XIO19cm−’の濃度に
添加して不純物領域(5−1) , (5−2)  ・
・・(5−m)即ち(5)を形成した。この後フォトレ
ジスト(4)を除去した。
第1図(D)において、これら全体を酸素中または大気
中で熱処理を施した。すると半導体基板(1)とダイヤ
モンド(2)とは下側でアロイ領域(32)を構成させ
、同時に不純物領域に酸素をも添加することができる。
その結果、一方の半導体をP型とし他方をN型とするな
らば、ダイヤモンドを挾んでPN接合とすることができ
る。
またこのアロイ接合にすると、不純物領域(51) ,
 (5−2) .・・・(5−n)とアロイ領域(32
−1),(32−2) ,  ・・・(32−n)即ち
(32)とを互いに隣接せしめることができた。このア
ロイ領域を半導体とし、珪素または炭化珪素を用いる場
合は、炭化度のより大きい炭化珪素とした。アロイ領域
(32〉には半導体中の不純物が添加され、イオン注入
によりダイヤモントに添加された不純物とが混在しない
構造となっている。
次にこの上側に電極部材(7),(7″)を真空蒸着法
、スパッタ法で形戒した。この電極としてはアルミニウ
ムを用いた。この電極用とするために、第2のフォトマ
スクを用いた。このアルミニウムに対し、ワイヤボンデ
ィング(8)を施した。
さらにこれら全体に窒化珪素膜(6)を反射防止膜とし
てコートした。これはフレームに発光素子を設け、ワイ
ヤボンディング後実施した。
第1図(0)はこの構造を示す。
又、これら全体を透光性プラスチックスでモルドし、耐
湿性向上、耐機械性向上をはかることは有効である。
この第1図(D)の構造において、一対をなす電極即ち
基板(1)とパターン化させた電極(7)との間に10
〜200v(直?!L〜100Hzデューテイー比l)
例えば60Vの電圧で印加した。
するとP型珪素基板−アロイ領域(3l)一ダイヤモン
ドーダイヤモンド中の不純物領域(5)アロイ領域(3
2) − N型の珪素または炭化珪素アル旦ニウムと電
流(1l)が流れた。不純物領域(5)が不純物の添加
されていない他のダイヤモンドに比べてl桁以上抵抗が
小さいため、電流がここに集中的に流れ、ここでの電子
、ホール(キャリア)の再結合により発光し、半導体(
3)および電極(7)の存在しない領域を通じて外部(
上方)に光を放出させることができた。
即ち、このダイヤモンドの不純物領域(5−1)(5−
2)  ・・・(5−m)即ち(5)を中心とした部分
から可視光発光特に47Snm±5nmの青色の発光を
させることが可能となった。強度は14カンデラ/II
12を有していた。
「実施例2」 この実施例においては、第l図に示す実施例lにおいて
、N型シリコン単結晶基板上に0.5〜3μm、例えば
1.2μmの平均厚さでアンドプのダイヤモンドを形成
した。この後、このダイヤモンド表面に対して、P型珪
素(3)を形戒した。半導体(3)を選択的に一部を残
して除去し、(3−1), (3−2)  ・・・(3
−n)を形成した。
次に第1図(C)に示す如く、元素周期律表■b族の元
素であるZnをダイヤモンド(2)の上部に8 XIQ
”cm−’の濃度にイオン注入し、不純物領域(5−1
),(5−2)  ・・・(5−m)を作った。さらに
実施例1と同様に、アロイ工程を行った。すると電極(
7)下の半導体(6)がダイヤモンドとアロイ層(si
Xcl−X O<χ〈1)を構成すると、同時に、不純
物領域上方の一部が残存した半導体もSIXCI−X 
(0<Xd)とさせた。この炭化珪素は不純物領域の保
護層として有効であり、かつ不純物領域での発光の障害
物とならないため、光学的エネルギバンド巾を2.5e
Vまたはそれ以上とすることが好ましい。
実施例lのP−ダイヤモンドーN接合とは逆の導電型の
N−ダイヤモンドーP接合構造を有し、発光中心の不純
物として元素周期律表VIb族ではなく、IIb族の元
素を主戒分として用いた。
その他は実施例1と同一工程とした。
但し、不純物領域(5−1) , (5−2)  ・・
・(5−n)上には、アロイ層が存在しその上に反射防
止膜(6)が形成されている。
一対の電極(7),(9)間に40νの電圧を印加した
。するとここからは480nmの波長の青色発光を認め
ることができた。その強度は13カンデラ/mZと実施
例lよりは暗かった。しかし、十分実用化は可能であっ
た。
「実施例3」 実施例lにおいて、P型半導体(1)上のダイヤモンド
を単にP型のホウ素添加層のみとした。
これらの上にN型の炭化珪素半導体(3)を形成した。
さらに上側の電極を実施例lと同様に形成した。
この後、このダイヤモンド(2)にVIb族の元素のS
e(セレン)をイオン注入法により50〜200KeV
の加速電圧を用い1×10′9〜3 X 10”cn+
−’の濃度に添加して不純物領域(5−1) , (5
−2)  ・・・(5−m)即ち(5)を形成した。こ
れを大気中でアニールし、不純物領域(1)には酸素を
も添加し、酸素とセレンと2種類のVIb族の元素を加
えた。
その結果、長期安定性を有するに加えて、波長510n
m, 20カンデラ/ m 2の緑色がかった青色発光
を作ることができた。
「効果」 これまで知られたダイヤモンドを用いた発光素子では電
極と基板とに40Vの電圧を10分加えるだけでダイヤ
モンドが60℃近い温度となり、上側電極とダイヤモン
ドとが密接しているため反応し劣化してしまった。しか
し以上に示した本゛発明は、PまたはN型の半導体を電
極とダイヤモンドとの間に介在させ、上側電極からのキ
ャリアの注入をアロイ領域を介してそれに隣接した不純
物領域に行った。構造としては、この半導体およびアロ
イ領域の側周辺に隣接しつつも、直下ではなく、離れた
位置に発光させるための不純物領域を形成する構造とす
る。これにより、60Vのパルス電圧を印加しても、可
視光発光を成就するに加えて、発光した光が反射防止膜
をへて外部に何らの障害物もなく放出させ得るため、高
輝度を威就できた。さらに発光部である不純物領域に電
極材料が拡散してくることがないため、約1ケ月間連続
で印加してもその発光輝度に何らの低下も実験的にはみ
られなかった。
本発明は1つの発光素子を作る場合を主として示した。
しかし同一基板上に複数のダイヤモンドを用いた発光装
置を作り、電極を形成した後、適当な大きさにスクライ
ブ、ブレイクをして1つづつ単体とすることができる。
または、多数の発光源を同一基板上に集積化した発光装
置、例えばマトリックスアレーをさせた発光装置とする
ことは有効である。
また本発明方法は使用するフォトマスクも2種類のみで
あり、きわめて高い歩留まりを期待できる。例えば4イ
ンチウエハ上に0.8mm X9.8mmのLEDを作
製ずる場合、104ケの1、EOを同一ウエハより一方
に作ることができた。
さらにかかる発光装置を含め、同しダイヤモンドを用い
て、またこの上または下側のシリコン半導体を用いてダ
イオード、トランジスタ、抵抗、コンデンサを一体化し
て作り、複合した集積化した電子装置を構威せしめるこ
とは有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のダイヤモンド発光装置の作製工程およ
びその縦断面図を示す。 第2図は本発明に用いるための基板上にダイヤモンドを
形成するための有磁場マイクロ波装置の1例を示す。 l ・ ・ ・ 2 ・ ・ ・ 3−1.3−2. 4 ・ ・ ・ 5−1.5−2, ・3−n,3 ・51,5 ・基板 ・ダイヤモンド ・半導体 ・フォトレジスト ・不純物領域 6・・・・・・・・・反射防止膜 7・・・・・・・・・電極 8・・・・・・・・・ボンディングされたワイヤ 9・・・・・・・・・裏面電極 10−1.10−2  10−n,1011・ ・ ・
 ・ 13・ ・ ・ ・ 16・ ・ ・ ・ 17. 17’ ・ ・ 18・ ・ ・ 19・ ・ ・ ・ 21 . 22, 23. 24 25・ ・ ・ ・ 3l・ ・ ・ ・ 32−1.32−2. アロイ領域と不純物領 域との隣接面 ・注入される電流通路 ・ホルダ アテニュエイタ マグネット ・マイクロ波発振器 ・反応室 ・ドーピング系 ・排気系 ・アロイ領域 アロイ領域 42・・・・・・・・・移動機構 45・ ・ ・ ・ ・石英窓 第l図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体基板上にダイヤモンドと、該ダイヤモンド上
    に半導体層とを形成する工程と、 該半導体層を選択的に一部または全部を除 去した後、前記半導体層の除去された領域 の前記ダイヤモンドに不純物を添加して不 純物領域を形成する工程と、熱処理をする 工程と、前記半導体上および前記半導体基 板裏面側に一対の電極を形成する工程とを 有することを特徴とするダイヤモンド電子 装置の作製方法。 2、P型またはN型の半導体基板上にダイヤモンドを形
    成する工程と、該ダイヤモンド上 にN型またはP型の半導体層を形成する工 程と、前記N型の半導体層を選択的に一部 または全部を除去した後、前記半導体層の 除去された領域の前記ダイヤモンドに不純 物を添加して不純物領域を形成する工程と、前記半導体
    およびダイヤモンドを熱処理す る工程と、前記半導体上および前記半導体 基板裏面に一対の電極を形成する工程とを 有することを特徴とするダイヤモンド電子 装置の作製方法。 3、特許請求の範囲第1項において、不純物の添加は元
    素周期律表IIb族またはVIb族の 元素がイオン注入法により添加されたこと を特徴とするダイヤモンド電子装置の作製 方法。 4、特許請求の範囲第1項において、熱処理は酸素また
    は酸化物を含む雰囲気で200〜800℃の温度で実施
    したことを特徴とするダイ ヤモンド電子装置の作製方法。
JP1159864A 1989-06-22 1989-06-22 ダイヤモンド電子装置の作製方法 Expired - Lifetime JPH06103756B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1159864A JPH06103756B2 (ja) 1989-06-22 1989-06-22 ダイヤモンド電子装置の作製方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1159864A JPH06103756B2 (ja) 1989-06-22 1989-06-22 ダイヤモンド電子装置の作製方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0324772A true JPH0324772A (ja) 1991-02-01
JPH06103756B2 JPH06103756B2 (ja) 1994-12-14

Family

ID=15702887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1159864A Expired - Lifetime JPH06103756B2 (ja) 1989-06-22 1989-06-22 ダイヤモンド電子装置の作製方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06103756B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8427919B2 (en) 2010-04-14 2013-04-23 Nuflare Technology, Inc. Pattern writing system and method and abnormality diagnosing method
JP2021096939A (ja) * 2019-12-16 2021-06-24 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ電子ビーム画像取得装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8427919B2 (en) 2010-04-14 2013-04-23 Nuflare Technology, Inc. Pattern writing system and method and abnormality diagnosing method
KR101273805B1 (ko) * 2010-04-14 2013-06-11 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 묘화 장치, 묘화 방법 및 묘화 장치의 이상 진단 방법
JP2021096939A (ja) * 2019-12-16 2021-06-24 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ電子ビーム画像取得装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06103756B2 (ja) 1994-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5227224B2 (ja) 化合物半導体発光素子およびそれを用いる照明装置ならびに化合物半導体発光素子の製造方法
JPH0324773A (ja) ダイヤモンド電子装置
JP5072397B2 (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子およびその製造方法
JP2006228732A (ja) シリコンエレクトロルミネセンス素子およびその製造方法、並びに短波長光を放射させる方法。
KR100549219B1 (ko) 실리콘 발광소자 및 그 제조방법
US10535802B2 (en) Light emitting device light-amplified with graphene and method for manufacturing same
US5075764A (en) Diamond electric device and manufacturing method for the same
WO2007024017A1 (ja) 発光層形成用基材、発光体及び発光物質
JP3835830B2 (ja) 短波長発光素子
JPH0324772A (ja) ダイヤモンド電子装置の作製方法
JP2761759B2 (ja) ダイヤモンド電子装置
JP3484427B2 (ja) 発光素子
JPH0324774A (ja) ダイヤモンド電子装置の作製方法
JPH03278584A (ja) ヘテロ接合素子及びその製造方法
KR101920289B1 (ko) 그래핀에 의하여 광증폭된 발광 소자 및 이의 제조방법
JPH06103758B2 (ja) ダイヤモンドを用いた電子装置の作製方法
JP3514542B2 (ja) 輝度変調型ダイヤモンド発光素子
JPH0329379A (ja) ダイヤモンドを用いた電子装置
JP2004193206A (ja) 酸化物半導体発光素子
JPH0329380A (ja) ダイヤモンドを用いた電子装置の作製方法
JPH038378A (ja) ダイヤモンドを用いた発光装置
JPH0669539A (ja) 発光半導体装置およびその製造方法
JPH038379A (ja) ダイヤモンドを用いた電子装置の作製方法
JPH0329381A (ja) ダイヤモンドを用いた電子装置
JPH0376170A (ja) ダイヤモンドを用いた電子装置の作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071214

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081214

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091214

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091214

Year of fee payment: 15