JPH0324743A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH0324743A JPH0324743A JP15836789A JP15836789A JPH0324743A JP H0324743 A JPH0324743 A JP H0324743A JP 15836789 A JP15836789 A JP 15836789A JP 15836789 A JP15836789 A JP 15836789A JP H0324743 A JPH0324743 A JP H0324743A
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- Japan
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- power supply
- fuse
- probe
- probe pin
- card
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- Pending
Links
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Landscapes
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、プローブカードのプローブ針を保護するプ
ローブカードに関する。
ローブカードに関する。
（従来の技術）
近年の半導体技術の発達に伴ない、その動作速度は速く
なり集積度も上っている。例えば、Ｓ ｉ ＥＣＬなど
では、スイッチングスピードが２００Ｐｓｅｃ程度で、
集積度が数ｋゲートにも及び、そのときの消費電力は２
０Ｗにのぼるものがある。このとき電源電圧を−５ｖと
すれば、電流値は４Ａにも達する。このようなデバイス
をウエハ状態でブロープ針を用いたテストを行なう際に
、デバイスが不良品である場合に電源用の針が溶けると
いう問題が生じてきた。この点について更に具体的に解
説する。電源用のプローブ針は、一般に多数用意されて
いる。この数はデバイスによって違うが２０〜３０ピン
が普通である。従って１ピン当たりの電流は、１００〜
２００ｍＡ程度である。しかし、デバイスのグランドと
電源がショートしているような不良の場合は、多大な電
流が針に流れることになる。このとき一般には、テスタ
の電源に電流リミッタが設けられており、例えば、５Ａ
に設定されているとこれ以上は電流が流れないことにな
る。ところが、３０ビンのうち２ピン程度がグランドと
ショートしており他のビンがオープンである場合、この
２つのビンに集中して５Ａの電流が流れるために、該ピ
ンが熱により溶融してしまうという問題が生じている。
なり集積度も上っている。例えば、Ｓ ｉ ＥＣＬなど
では、スイッチングスピードが２００Ｐｓｅｃ程度で、
集積度が数ｋゲートにも及び、そのときの消費電力は２
０Ｗにのぼるものがある。このとき電源電圧を−５ｖと
すれば、電流値は４Ａにも達する。このようなデバイス
をウエハ状態でブロープ針を用いたテストを行なう際に
、デバイスが不良品である場合に電源用の針が溶けると
いう問題が生じてきた。この点について更に具体的に解
説する。電源用のプローブ針は、一般に多数用意されて
いる。この数はデバイスによって違うが２０〜３０ピン
が普通である。従って１ピン当たりの電流は、１００〜
２００ｍＡ程度である。しかし、デバイスのグランドと
電源がショートしているような不良の場合は、多大な電
流が針に流れることになる。このとき一般には、テスタ
の電源に電流リミッタが設けられており、例えば、５Ａ
に設定されているとこれ以上は電流が流れないことにな
る。ところが、３０ビンのうち２ピン程度がグランドと
ショートしており他のビンがオープンである場合、この
２つのビンに集中して５Ａの電流が流れるために、該ピ
ンが熱により溶融してしまうという問題が生じている。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、プローブカードへ流れる過電流から起こる発
熱及び溶融を防ぎプローブ針の信頼性向上を目的とする
。
熱及び溶融を防ぎプローブ針の信頼性向上を目的とする
。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
プローブカードの電源用ブロープ針と電極との間にヒュ
ーズを搭載する。
ーズを搭載する。
（作 用）
電源用プロープ針とカード電極との間にヒューズを付け
ることにより、プロープ針への過電流が流れた時、その
時の電流の発熱でヒューズが溶け、プローブ針への電流
はストップする。
ることにより、プロープ針への過電流が流れた時、その
時の電流の発熱でヒューズが溶け、プローブ針への電流
はストップする。
（実施例）
第１図は本発明の実施例のプローブカードを説明する断
面図、第２図は集積回路試験装置の構成図である。
面図、第２図は集積回路試験装置の構成図である。
第２図に示す様に、ロジックテスタ等が接続されるテス
トヘッド１１には多数のビン１２が設けられ、このビン
１２に当接するパフォーマンスボード１３，ブローバー
ヘッド１４を介してこのブローバーヘッド１４に設けら
れた多数のピン１５に至る電気的導通路群（一点鎖線で
示す）が存在している。
トヘッド１１には多数のビン１２が設けられ、このビン
１２に当接するパフォーマンスボード１３，ブローバー
ヘッド１４を介してこのブローバーヘッド１４に設けら
れた多数のピン１５に至る電気的導通路群（一点鎖線で
示す）が存在している。
１６は穴開き円盤状のプローブカードであり、その表面
上のカード電極１７（第１図参照）が前記ピン１５に当
接する如く、プローブカード１６がブローバーヘッド１
４に取り付けられている。
上のカード電極１７（第１図参照）が前記ピン１５に当
接する如く、プローブカード１６がブローバーヘッド１
４に取り付けられている。
そして、このプローブカード１６のプローブ針１８は、
基台の集積回路ウエハー２０のボンディングバッドに接
触し、集積回路を試験するものとなっている。
基台の集積回路ウエハー２０のボンディングバッドに接
触し、集積回路を試験するものとなっている。
このプローブカード１６は、第１図に示す様に、絶縁基
板２１表面にＡｕメッキされたＣｕ配線２２が施され、
その外側端部はカード電極１７を構成している。又、内
側端部は、内周にＡｕメッキされたＣｕ導体が設けられ
たスルーホール２３に接続されている。基板裏面にはＷ
よりなるプローブ針１８が前記スルーホール２３に接続
する裏面部のＡｕメッキされたＣｕ面２線２２に取り付
けられている。
板２１表面にＡｕメッキされたＣｕ配線２２が施され、
その外側端部はカード電極１７を構成している。又、内
側端部は、内周にＡｕメッキされたＣｕ導体が設けられ
たスルーホール２３に接続されている。基板裏面にはＷ
よりなるプローブ針１８が前記スルーホール２３に接続
する裏面部のＡｕメッキされたＣｕ面２線２２に取り付
けられている。
前記配線２２の内、電源電圧が印加される電源用プロー
ブ針に接続されたものについては配線が途中、跡切れた
構造となっており、そこに、ヒューズ２４が、その両端
をＡｕメッキＣｕ配線に溶着して取り付けられている。
ブ針に接続されたものについては配線が途中、跡切れた
構造となっており、そこに、ヒューズ２４が、その両端
をＡｕメッキＣｕ配線に溶着して取り付けられている。
ヒューズ材料としては、例えばビスマス４４．７％．パ
ラジウム２２．８％，スズ８．３％，カ ドミ ウム５
．３％，インジウム１９．１％の抵融点合金（この場合
、融解温度４６．７℃）を用いる。
ラジウム２２．８％，スズ８．３％，カ ドミ ウム５
．３％，インジウム１９．１％の抵融点合金（この場合
、融解温度４６．７℃）を用いる。
また、ビスマス５０％，パラジウム／） ｒ， ｏ６．
スズ１２．５％，カドミウム１２．５％やビスマス４２
．９１％，パラジウム２１．７％，スズ７．９７％．カ
ドミウム５．０９９６．インジウム１８．３３％，水銀
４％からなる抵融点合金を用いることもできる。
スズ１２．５％，カドミウム１２．５％やビスマス４２
．９１％，パラジウム２１．７％，スズ７．９７％．カ
ドミウム５．０９９６．インジウム１８．３３％，水銀
４％からなる抵融点合金を用いることもできる。
この様に構或することにより、集積回路内のショートに
より大電流が小数ピンに集中して流れる様な場合、プロ
ーブ針が発熱して溶融する前にヒューズ２４が発熱して
溶融するようにすることが出来る。この溶融ヒューズは
新たなヒューズに取り替えれば良い。
より大電流が小数ピンに集中して流れる様な場合、プロ
ーブ針が発熱して溶融する前にヒューズ２４が発熱して
溶融するようにすることが出来る。この溶融ヒューズは
新たなヒューズに取り替えれば良い。
［発明の効果］
本発明のプローブカードによれば、電源用ブロープ針の
発熱による不良をなくすことができ信頼性を向上するこ
とができる。
発熱による不良をなくすことができ信頼性を向上するこ
とができる。
第１図は本発明の実施例のプローブカードを説明する図
、第２図は集積回路試験装置の構成図である。
、第２図は集積回路試験装置の構成図である。
Claims (1)
- 半導体集積回路の試験に用いられるプローブカードにお
いて、電源用プローブ針と電極間にヒューズを搭載した
事を特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15836789A JPH0324743A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15836789A JPH0324743A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0324743A true JPH0324743A (ja) | 1991-02-01 |
Family
ID=15670141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15836789A Pending JPH0324743A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0324743A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5461327A (en) * | 1992-08-31 | 1995-10-24 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus |
| KR20160031453A (ko) * | 2013-05-06 | 2016-03-22 | 폼팩터, 인크. | 전자 디바이스들을 테스트하기 위한 프로브 카드 조립체 |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP15836789A patent/JPH0324743A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5461327A (en) * | 1992-08-31 | 1995-10-24 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus |
| KR20160031453A (ko) * | 2013-05-06 | 2016-03-22 | 폼팩터, 인크. | 전자 디바이스들을 테스트하기 위한 프로브 카드 조립체 |
| JP2016524137A (ja) * | 2013-05-06 | 2016-08-12 | フォームファクター， インコーポレイテッド | 電子デバイスを試験するためのプローブカードアセンブリ |
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