JPH0723921Y2 - 回路保護用素子 - Google Patents
回路保護用素子Info
- Publication number
- JPH0723921Y2 JPH0723921Y2 JP1989028407U JP2840789U JPH0723921Y2 JP H0723921 Y2 JPH0723921 Y2 JP H0723921Y2 JP 1989028407 U JP1989028407 U JP 1989028407U JP 2840789 U JP2840789 U JP 2840789U JP H0723921 Y2 JPH0723921 Y2 JP H0723921Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal wire
- fusing
- circuit protection
- metal
- protection element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は回路の過電流破壊を防止する回路保護用素子に
関するものである。
関するものである。
［従来の技術］ 従来の、両リード端子間に金属線をまたがせ、所定以上
の電流が流れた時に金属線を溶断させることにより、過
電流を遮断させる従来の回路保護素子は、一般にはモー
ルド成形によつて強固に金属線とその両端の端子を保持
して、機械的ストレスにより金属線が切れるのを防ぐ構
造となつている。
の電流が流れた時に金属線を溶断させることにより、過
電流を遮断させる従来の回路保護素子は、一般にはモー
ルド成形によつて強固に金属線とその両端の端子を保持
して、機械的ストレスにより金属線が切れるのを防ぐ構
造となつている。
［考案が解決しようとする課題］ このため、金属線が電流によつて溶融した時、溶融金属
の移動がモールド樹脂により阻害され、すみやかに電流
を遮断しない場合がある。
の移動がモールド樹脂により阻害され、すみやかに電流
を遮断しない場合がある。
又、溶断後も金属線の切断長さが充分でなく、溶断後の
電流の遮断が充分でない場合がある。
電流の遮断が充分でない場合がある。
これらの欠点を解決するため、例えば実公昭58−38988
号は、金属線の周囲に柔軟性の難燃性樹脂を形成し、金
属が溶融した時、溶融金属の表面張力によつて溶融金属
がすみやかに移動できるように工夫したものもある。
号は、金属線の周囲に柔軟性の難燃性樹脂を形成し、金
属が溶融した時、溶融金属の表面張力によつて溶融金属
がすみやかに移動できるように工夫したものもある。
この従来の柔軟性樹脂で金属線周囲を覆つた保護素子の
溶断状態を第５図に示す。
溶断状態を第５図に示す。
図中、10は柔軟性樹脂、11は金属線12の溶融後の凝集に
より出来た空隙、12は金属線、12aは過電流により溶融
した溶融金属の表面張力による凝集、13は溶融金属の残
渣である。
より出来た空隙、12は金属線、12aは過電流により溶融
した溶融金属の表面張力による凝集、13は溶融金属の残
渣である。
しかし、この場合でも溶断後の絶縁が充分に保証できな
い。
い。
これは、たとえ金属線12が溶融し、その表面張力で12a
の如く凝集したとしても、切断部分には空隙11があり、
その空隙部分11内には微量な金属（溶融した金属の残渣
部分）が点在している。
の如く凝集したとしても、切断部分には空隙11があり、
その空隙部分11内には微量な金属（溶融した金属の残渣
部分）が点在している。
この点在する金属が原因で溶断後の絶縁が充分に保証で
きないのである。
きないのである。
［課題を解決するための手段］ 本考案は上述の課題を解決することを目的とした成され
たもので、上述の課題を解決する一手段として以下の構
成を備える。
たもので、上述の課題を解決する一手段として以下の構
成を備える。
即ち、過電流より保護すべき回路間に設けられるリード
先端部近傍の所定位置間に所定温度で溶融する金属線を
張設し、該金属線の周囲を難燃性樹脂中に当該金属線よ
り低融点の無機質絶縁材料粉末を所定量以上の重量比で
混合させたもので形成し、その外側をモールド材でモー
ルド成形した構成とする。
先端部近傍の所定位置間に所定温度で溶融する金属線を
張設し、該金属線の周囲を難燃性樹脂中に当該金属線よ
り低融点の無機質絶縁材料粉末を所定量以上の重量比で
混合させたもので形成し、その外側をモールド材でモー
ルド成形した構成とする。
［作用］ 以上の構成によれば、難燃性樹脂中に金属線より低融点
の無機質絶縁材料粉末を所定量混合させたもので該金属
線の周囲を覆うので、金属線が溶融し、その表面張力に
よつて凝集し切断した際、その切断部分は溶融された無
機質絶縁材料で埋まる。このため、切断部分に点在して
いる金属が接触することはなく、金属線溶断後の絶縁を
充分に保証することができる。
の無機質絶縁材料粉末を所定量混合させたもので該金属
線の周囲を覆うので、金属線が溶融し、その表面張力に
よつて凝集し切断した際、その切断部分は溶融された無
機質絶縁材料で埋まる。このため、切断部分に点在して
いる金属が接触することはなく、金属線溶断後の絶縁を
充分に保証することができる。
［実施例］ 以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を詳細に説
明する。
明する。
第１図は本考案に係る一実施例の回路の過電流破壊を防
止する回路保護用素子の構造を示す図であり、図中１
は、本実施例保護素子を過電流より保護すべき回路間に
装着するための導電性金属等で形成され、Ni（ニツケ
ル）表面処理されたリード部、２は所定の電流で溶断す
る金属細線であり、本実施例では線径10μｍ〜50μｍ
（例えば20μｍ）のAl（アルミニウム）線を、超音波ボ
ンダーによりワイヤボンデイングしてリード部１に接続
している。しかし、本考案はこのAl線に限るものではな
く、溶断電流に対応して金、銀、または銅などのワイヤ
ボンデイング可能な金属細線を使用することができる。
止する回路保護用素子の構造を示す図であり、図中１
は、本実施例保護素子を過電流より保護すべき回路間に
装着するための導電性金属等で形成され、Ni（ニツケ
ル）表面処理されたリード部、２は所定の電流で溶断す
る金属細線であり、本実施例では線径10μｍ〜50μｍ
（例えば20μｍ）のAl（アルミニウム）線を、超音波ボ
ンダーによりワイヤボンデイングしてリード部１に接続
している。しかし、本考案はこのAl線に限るものではな
く、溶断電流に対応して金、銀、または銅などのワイヤ
ボンデイング可能な金属細線を使用することができる。
３は常温時には金属線２を強固に保持できる硬度を有す
る、金属線２より融点の低いガラスを混入した難燃性の
柔軟性シリコン樹脂であり、本実施例では後述するよう
にガラスは重量比10％以上混入させればよい。又、４は
エポキシ樹脂のモールド材である。
る、金属線２より融点の低いガラスを混入した難燃性の
柔軟性シリコン樹脂であり、本実施例では後述するよう
にガラスは重量比10％以上混入させればよい。又、４は
エポキシ樹脂のモールド材である。
以上の構成を備える本実施例の回路保護用素子に過電流
が流れると、金属線２が発熱溶融し、その表面張力によ
り凝集切断する。この時、金属線２の周囲には、該金属
線２より融点の低いガラスを混入した柔軟性シリコン樹
脂３があり、そのガラスも同時に溶融してくる。そして
切断部分をこの融けたガラスによつて埋めることができ
る。
が流れると、金属線２が発熱溶融し、その表面張力によ
り凝集切断する。この時、金属線２の周囲には、該金属
線２より融点の低いガラスを混入した柔軟性シリコン樹
脂３があり、そのガラスも同時に溶融してくる。そして
切断部分をこの融けたガラスによつて埋めることができ
る。
このため、切断部分に点在している溶融金属の残渣が接
触することがなくなり、溶断後の絶縁を完全に保証する
ことができる。
触することがなくなり、溶断後の絶縁を完全に保証する
ことができる。
この溶融時の回路保護用素子の状態を第２図に示す。
第２図中、2aは過電流により溶融した溶融金属の表面張
力による丸まり、５は溶融金属の残渣、６は金属線２の
溶融とともに溶融したガラスである。
力による丸まり、５は溶融金属の残渣、６は金属線２の
溶融とともに溶融したガラスである。
図示の様に本実施例によれば、金属線２の周囲を、その
金属線２より融点の低いガラスを混入した柔軟性シリコ
ン樹脂３で覆つたため、金属線２が溶融し、その表面張
力により凝集切断した時、その切断部分を融けたガラス
によつて埋めることができる。このため、切断部分に点
在している金属間が接触することがなくなり、溶断後の
絶縁を完全に保証することができる。
金属線２より融点の低いガラスを混入した柔軟性シリコ
ン樹脂３で覆つたため、金属線２が溶融し、その表面張
力により凝集切断した時、その切断部分を融けたガラス
によつて埋めることができる。このため、切断部分に点
在している金属間が接触することがなくなり、溶断後の
絶縁を完全に保証することができる。
次に本実施例の効果を実証し得るように次の５点の試料
を作成した。
を作成した。
試料A:リード部１、金属線２をエポキシ樹脂でモールド
成形。
成形。
試料B:金属線２の周囲を、柔軟性シリコン樹脂で覆い、
更に試料Ａと同様にその外側をエポキシ樹脂でモールド
成形。
更に試料Ａと同様にその外側をエポキシ樹脂でモールド
成形。
試料C:金属線２の周囲を、ガラス粉末を重量比で10％混
合分散させた試料Ｂと同じシリコン樹脂で覆い、更に試
料Ａと同様にその外側をエポキシ樹脂でモールド成形。
合分散させた試料Ｂと同じシリコン樹脂で覆い、更に試
料Ａと同様にその外側をエポキシ樹脂でモールド成形。
試料D:金属線２の周囲を、ガラス粉末を重量比で25％混
合分散させた試料Ｂと同じシリコン樹脂で覆い、更に試
料Ａと同様にその外側をエポキシ樹脂でモールド成形。
合分散させた試料Ｂと同じシリコン樹脂で覆い、更に試
料Ａと同様にその外側をエポキシ樹脂でモールド成形。
試料E:金属線２の周囲を、ガラス粉末を重量比で50％混
合分散させた試料Ｂと同じシリコン樹脂で覆い、更に試
料Ａと同様にその外側をエポキシ樹脂でモールド成形。
合分散させた試料Ｂと同じシリコン樹脂で覆い、更に試
料Ａと同様にその外側をエポキシ樹脂でモールド成形。
以上５点の試料を作成し、溶断特性（電流−時間特性）
及び溶断後の絶縁抵抗を測定した。
及び溶断後の絶縁抵抗を測定した。
その測定結果を第３図、第４図に示す。第３図は溶断特
性（電流−時間特性）を、第４図は溶断後に測定した絶
縁抵抗値を示している。
性（電流−時間特性）を、第４図は溶断後に測定した絶
縁抵抗値を示している。
図中、試料Ａは●、試料Ｂは○、試料Ｃは×、試料Ｄは
△、試料Ｅは▲として示している。
△、試料Ｅは▲として示している。
第３図に示されるように、金属線の周囲を低融点ガラス
を混合したシリコン樹脂で覆つた、本実施例である、試
料C,D,Eの溶断電流−時間特性は、シリコン樹脂で覆わ
ない他の試料A,Bの溶断電流−時間特性と比し、はるか
にその溶断電流値、溶断時間が均一であり、そのバラツ
キも少ないものとなつた。
を混合したシリコン樹脂で覆つた、本実施例である、試
料C,D,Eの溶断電流−時間特性は、シリコン樹脂で覆わ
ない他の試料A,Bの溶断電流−時間特性と比し、はるか
にその溶断電流値、溶断時間が均一であり、そのバラツ
キも少ないものとなつた。
実際の使用においてもその信頼度は高い。
又、第４図に示されるように、本実施例の試料C,D,Eは
溶断後の絶縁抵抗値も高く、溶断後の回路の遮断を従来
の試料A,Bより高い確度で保証できる。
溶断後の絶縁抵抗値も高く、溶断後の回路の遮断を従来
の試料A,Bより高い確度で保証できる。
シリコン樹脂へのガラスの混合比率については、樹脂が
バインダーとなりガラス粉末を固定できる限界までは実
用上問題がないが、第３図、第４図に示すように、ガラ
スを重量比10％以上混入したものであれば所望の効果が
達成できる。
バインダーとなりガラス粉末を固定できる限界までは実
用上問題がないが、第３図、第４図に示すように、ガラ
スを重量比10％以上混入したものであれば所望の効果が
達成できる。
以上説明した様に、溶断金属線２の周囲を、該金属線２
より低い融点温度のガラスを重量比10％以上混入させた
柔軟性のある難燃性樹脂で覆うことにより、非常に信頼
性の高い溶断特性を備え、かつ、溶断後の遮断特性もよ
い回路保護用素子が提供できる。
より低い融点温度のガラスを重量比10％以上混入させた
柔軟性のある難燃性樹脂で覆うことにより、非常に信頼
性の高い溶断特性を備え、かつ、溶断後の遮断特性もよ
い回路保護用素子が提供できる。
なお、本実施例では、金属線の周囲に形成する樹脂材料
としては、柔軟性のあるシリコン樹脂を用いたが、以上
の例に限定されるものではなく、難燃性であり、金属線
に応力を与えない樹脂であれば任意のものを使用でき
る。
としては、柔軟性のあるシリコン樹脂を用いたが、以上
の例に限定されるものではなく、難燃性であり、金属線
に応力を与えない樹脂であれば任意のものを使用でき
る。
又、ガラス粉末も金属線の融点を下まわるものであれば
理論上は実施例の材料のみに限定されるものではない。
更に、他の材料、即ち、金属線２より融点の低い絶縁特
性に優れた材料を用いることも可能であり、任意の材料
で置き替えることができる。
理論上は実施例の材料のみに限定されるものではない。
更に、他の材料、即ち、金属線２より融点の低い絶縁特
性に優れた材料を用いることも可能であり、任意の材料
で置き替えることができる。
以上説明した様に、本実施例の回路保護用素子を、半導
体装置の電源ラインや、大きな電流の流れるドライバラ
イン等に装着することにより、該装置での過電流に確実
かつ的確に反応して、その電流供給を遮断することがで
きる。しかもその遮断状態が確実に保持できる。
体装置の電源ラインや、大きな電流の流れるドライバラ
イン等に装着することにより、該装置での過電流に確実
かつ的確に反応して、その電流供給を遮断することがで
きる。しかもその遮断状態が確実に保持できる。
そして、該金属線２の溶断によりその温度が低下して溶
融したガラスが硬化する時にも、金属線２の拡散または
丸まり状態（2a）がそのまま保持され、溶融により一旦
断線したリード間の金属線は、その後完全に断線絶縁状
態に保持される。
融したガラスが硬化する時にも、金属線２の拡散または
丸まり状態（2a）がそのまま保持され、溶融により一旦
断線したリード間の金属線は、その後完全に断線絶縁状
態に保持される。
［考案の効果］ 以上、本考案によれば、難燃性樹脂中に金属線より低融
点の無機質絶縁材料粉末を所定量混合させたもので該金
属線の周囲を覆うので、金属線が溶融し、その表面張力
によつて凝集し切断した際、その切断部分は溶融された
無機質絶縁材料で埋まる。このため、切断部分に点在し
ている金属が接触することはなく、金属線溶断後の絶縁
を充分に保証することができる効果がある。
点の無機質絶縁材料粉末を所定量混合させたもので該金
属線の周囲を覆うので、金属線が溶融し、その表面張力
によつて凝集し切断した際、その切断部分は溶融された
無機質絶縁材料で埋まる。このため、切断部分に点在し
ている金属が接触することはなく、金属線溶断後の絶縁
を充分に保証することができる効果がある。
第１図は本考案に係る一実施例の保護素子の構成を示す
図、 第２図は本実施例の保護素子の溶断後の状態を説明する
図、 第３図は本実施例の保護素子を含む各種保護素子の溶断
特性（電流−時間特性）を示す図、 第４図は本実施例の保護素子を含む各種保護素子の溶断
後に測定した絶縁抵抗値を示す図、 第５図は従来の保護素子の溶断後の状態を示す図であ
る。 図中、１…リード部、2,12…金属細線、2a,12a…過電流
により溶融した溶融金属の表面張力による丸まり、３…
ガラス入柔軟性シリコン樹脂、４…モールド材、5,13…
溶融金属の残渣、６…金属線の溶融とともに溶融したガ
ラス、10…柔軟性樹脂、11…空隙である。
図、 第２図は本実施例の保護素子の溶断後の状態を説明する
図、 第３図は本実施例の保護素子を含む各種保護素子の溶断
特性（電流−時間特性）を示す図、 第４図は本実施例の保護素子を含む各種保護素子の溶断
後に測定した絶縁抵抗値を示す図、 第５図は従来の保護素子の溶断後の状態を示す図であ
る。 図中、１…リード部、2,12…金属細線、2a,12a…過電流
により溶融した溶融金属の表面張力による丸まり、３…
ガラス入柔軟性シリコン樹脂、４…モールド材、5,13…
溶融金属の残渣、６…金属線の溶融とともに溶融したガ
ラス、10…柔軟性樹脂、11…空隙である。
Claims (2)
- 【請求項１】回路の過電流破壊を防止する回路保護用素
子であつて、過電流より保護すべき回路間に設けられる
リード先端部近傍の所定位置間に所定温度で溶融する金
属線を張設し、該金属線の周囲を難燃性樹脂中に当該金
属線より低融点の無機質絶縁材料粉末を所定量混合させ
たもので形成し、その外側をモールド材でモールド成形
して成ることを特徴とする回路保護用素子。 - 【請求項２】該金属線の周囲を難燃性樹脂中に低融点ガ
ラス粉末を重量比10％以上混合させたもので形成したこ
とを特徴とする請求項１記載の回路保護用素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989028407U JPH0723921Y2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 回路保護用素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989028407U JPH0723921Y2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 回路保護用素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120802U JPH02120802U (ja) | 1990-09-28 |
| JPH0723921Y2 true JPH0723921Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31251744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989028407U Expired - Lifetime JPH0723921Y2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 回路保護用素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723921Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142505A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-24 | 松下電器産業株式会社 | 過負荷溶断形抵抗器 |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1989028407U patent/JPH0723921Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02120802U (ja) | 1990-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |