JPH03246458A - センサの組付構造 - Google Patents

センサの組付構造

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JPH03246458A
JPH03246458A JP2045268A JP4526890A JPH03246458A JP H03246458 A JPH03246458 A JP H03246458A JP 2045268 A JP2045268 A JP 2045268A JP 4526890 A JP4526890 A JP 4526890A JP H03246458 A JPH03246458 A JP H03246458A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、センサの組付構造に関し、詳しくはセンサ内
部の組付構造に関するものである。
[従来の技術] 従来より、例えば酸素センサとしてはセラミックスを使
用した各種のセンサが知られており、通常、第11図に
示すように、感ガス素子(センサ素子)が形成されたセ
ラミックス基板P]が、充填粉末P2やガラスP3等に
固定されて、金属製のハウジング(内筒)P4内に格納
されている。
この様なセンサの内部構造を形成する場合には、下記の
様にして行う。
まず、セラミックス基板P]に電極等のパターンを形成
し、そのパターン上に白金リード線P5を接続し、その
上から他のセラミックス板を密着して一体焼結する。次
に、白金リード線P5を銅又は耐熱鋼などの金属リード
線P6に接続し、センサの内部構造を形成する。そして
、このセンサの内部構造を金属製のハウジング内4内に
格納する際には、セラミックス基板P1とハウジングP
4と隙間に充填粉末P2を詰め、更に上記セラミックス
基板PI、  白金リード線P5及び金属リード線P6
の周囲を覆うように耐熱性のガラスP3を充填する。こ
の様にして、センサの組付構造が形成される。
即ち、従来のセンサの組付構造は、セラミックス基板P
I、  白金リード線P5及び金属リード線P6の周囲
を耐熱性のガラスP3が覆い、更にそのガラスP3と接
触して金属製のハウジングP4が覆うという構造となっ
ている(特開昭60−211345号公報)。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来技術では下記のような問題があ
り末だ十分ではなかった。
即ち、この様な技術では、センサが高温で熱サイクルを
受けた場合には、ガラスP3が直接に金属製のハウジン
グP4に接しているために、またそのハウジングP4の
金属(例えばステンレス)とガラスP3の熱膨張率が異
なるために、大きな熱応力を受けてガラスP3にクラッ
クが発生することがあり、そのため、白金リード線P5
が切断してしまうという問題があった 本発明(ct、上記課題を解決して、基板から伸びるリ
ード線を切断することのないセンサの組付構造を提供す
ることを目的とする。
[課題を解決するための手段] かかる問題点を解決するための請求項1の発明は、 センサ素子が形成されたセラミックス基板と、上記セン
サ素子に接続されて上記セラミックス基板から伸びる電
極線とを、金属製のハウジング内に格納したセンサの組
付構造において、上記セラミックス基板が挿通されると
ともに上記ハウジングの下端から上記セラミックス基板
の上部近傍に達するセラミックス部材を、上記ハウジン
グの内側に配置し、更に上記セラミックス部材の内部及
び電極線の周囲近傍に耐熱性ガラスを充填したことを特
徴とするセンサの組付構造を要旨とする。
また、請求項2記載の発明は、 上記センサの組付構造であって、上記セラミックス部材
の上端が、上記電極線の周囲を覆う位置まで達している
こと特徴とする請求項]記載のセンサの組付構造を要旨
とする。
ここで、上記セラミックス部材としては、例えば金属製
のハウジングの内周面に接して、或はわずかの間隔をあ
けて配置されたセラミックスリングを用いると、熱応力
の発生が少ないので好適である。
上記電極線としては、白金、イリジウム、パラジウム、
ルテニウム、ロジウム、オスミウム等の白金族のものが
好適であり、特に耐熱性とコストの点から白金を使用す
ることが望ましい。
更に、上記耐熱性ガラスとして1良 ホウケイ酸ガラス
、リン酸ガラス、ホウ酸鉛ガラス等を使用でき、その内
でも特に低温でシールでき、金属の酸化消耗の少ないホ
ウ酸鉛ガラスを用いることが望ましい。
尚、上記白金等からなる電極線には、センサがら出力を
取り出すために他の金属リード線が接続されるが、この
金属リード線としては、飢 鉄。
ニッケルもしくはそれらの合金、又はそれらを組み合わ
せたものを使用できる。このうちニッケルやニッケル合
金は耐熱性に優れており、銅は大電流を流す場合に適し
ている。
[作用] 請求項1の発明のセンサの組付構造は、金属製のハウジ
ング内に、外界の状態、例えば周囲ガスの濃度を検出す
るセンサ素子が形成されたセラミックス基板が格納され
ており、そのセラミックス基板から電極線が伸びている
。そして、ハウジングの内側にセラミックス部材が配置
さ札 このセラミックス部材をセラミックス基板が貫い
ており、更にセラミックス部材の内側には、セラミック
ス基板を固定する耐熱性ガラスが充填されている。
従って、センサが高温の熱サイクルを受けた場合、例え
ば排気温の上昇によってセンサが高温になりその状態か
ら急冷されたり、また急加熱された様な場合には、セラ
ミックス部材と金属のハウジングの熱膨張率が大きく異
なっていても、ハウジングとセラミックス部材とが各々
に伸縮するので、セラミックス部材に大きな熱応力がか
かることが防止できる。それによって、セラミックス部
材と接触する耐熱性ガラスにも大きな熱応力がかからな
いので、クラックの発生を防止して、断線を防ぐことが
可能となる。
また、請求項2の発明では、上記セラミックス部材が、
電極線の周囲を覆う位置にまで伸びている。
従って、セラミックス部材とハウジングとの隣あう面積
が大きくなり、更に、電極線の周囲のクラックが生じや
すいガラスの部分をセラミックス部材が覆っているので
、高温の熱サイクルを受けた場合でも、効果的にクラッ
クの発生を防止して、電極線の断線を防ぐことが可能と
なる。
[実施例] 以下本発明の一実施例を図面に従って説明する。
本実施例は、ガス成分又はその濃度を検出する検出部を
、内燃機関の排気中の酸素濃度を検出する酸素センサに
用いたものであり、第1図は酸素センサの要部を示し、
第2図は酸素センサの全体を一部破断して示している。
第2図において、酸素センサ]は、セラミックス基板上
の感ガス素子2によって酸素濃度を検出する検出部4と
、検出部4を把持するセラミックスリーブ5と、セラミ
ックスリーブ5を把持するとともに酸素センサ]を内燃
機関に取り付ける筒状の主体金具6と、主体金具6の先
端に取り付けられて検出部4を保護するプロテクタ8と
、主体金具6の上端に取り付けられた内筒10及び外筒
]]と、センサ内を気密するシール材]2とを備え、更
に上記セラミックスリーブ5内には耐熱性ガラス13が
充填されている。
上記検出部4は、第1図に示すように、セラミックス基
板上に、例えばTlO2等のような周囲の雰囲気に応じ
て電気抵抗が変化する感ガス素子2や、感ガス素子2に
接続されたパターン]4.]6.18等(第5図)を設
けたものであり、このパターン14,16.18等に、
白金リード線20a、20b、20c (20と総称す
る)が接続さね 更に白金リード線20に金属端子22
a。
22b、22c (22と総称する)が接続されている
上記セラミックスリーブ5は、第1図及び第3図に示す
ように、下部(先端側)に行くほど段階的に内径が小さ
くなる貫通孔24を備えている。
つまり、この貫通孔24の下部は、4角柱の検出部4を
保持することができるように断面が長方形であり、中央
部は後述する耐熱性ガラス26を詰めることができるよ
うに検出部4より少し大きな円形であり、更に上部は金
属端子22等が配置し易いように更に大きな円形となっ
ている。
このセラミックスリーブ5の中央部及び下部の外周面は
、主体金具6の内周面に摺動可能に接している。更にセ
ラミックスリーブ5の上部の外径は、中央部より大きく
なっており、その外周面は上記内筒10と接している。
また、セラミックスリーブ5の下端は主体金具6の下端
に達しており、主体金具6の断面り字状の係止部28に
よって係止されている。
上記耐熱性ガラス]3は、セラミックスリーブ5の貫通
孔24の内部と、セラミックスリーブ5の上端を越えて
内筒10に至るまで充填されている。このガラス13は
耐熱性の高融点ガラスからなり、検出部4.白金り〜ド
線20及び金属端子22を覆って、検出ガスの漏れを防
止するとともに、白金リード線20及び金属端子22の
絶縁や、セラミックスリーブ5等の固定を行っている。
上記主体金具6は、セラミックスリーブ5を保持すると
ともに、酸素センサ]を例えば内燃機関に取り付けるた
めのもので、その外周の一部には螺子部29が形成され
ている。
上記シール材]2はシリコンゴムからなり、第4図に示
すように、リード線30a、30b、30c (30と
総称する)と、金属端子22との接続部分を絶縁保護し
ている。このリード線30と金属端子22との接続は、
予め外筒]]内にシール材12及びリード線30を納め
るとともに、各リード線30の先端に加締金具32 a
、  32 b。
32c (32と総称する)を加締めて接続し、更に加
締金具32と金属端子22とをスポット溶接して行われ
る。
次に、検出部4の製造方法、白金リード線20及び金属
端子22の接続方法、及びセンサの組付方法等について
、第5図ないし第9図に基づいて説明する。
まず、第5図ないし第8図に示すように、第1及び第2
のグリーンシート40.42は、平均粒径1,5μmの
AQ2o392重量%、S 1024重量%、CaO2
重量%及びMgO2重量%からなる混合粉末100重量
部に対して、ブチラール樹脂12重量部及びジブチルフ
タレート(DBP)6重量部を添加し、有機溶剤中で混
合してスラリーとし、ドクターブレードを用いて形成さ
れたものである。また、各パターン14. 16. 1
8゜50.52,54[山 Ptに対して7重量%のA
Q203を添加した白金ペーストで厚膜印刷して形成し
たものであり、そのうち、パターン14,16は感ガス
素子2の電極となる電極パターン14゜16であり、パ
ターン18は感ガス素子2を加熱するためのヒータとな
る抵抗発熱体パターン]8であり、またパターン50,
52.54は発熱抵抗体パターン]8に電源を印加した
り感ガス素子2から検出信号を抽出するための端子電極
パターン50,52.54である。
上記検出部4の形成は、まず第5図に示すように、第1
のグリーンシート40上に上記各パターン14〜18.
50〜54を白金ペーストで厚膜印刷する。次いで、第
6図に示すように、端子電極パターン50〜54上に白
金、リード線20をそれぞれ配設する。更に、第7図に
示すように、第2のグリーンシート42に電極パターン
14,16の先端部が露出する様に、打ち抜きによって
開口部56を形成し、この第2のグリーンシート42を
、電極パターン14.16の先端部を除く全てのパター
ン14〜18.50〜54を覆うようにして、第1のグ
リーンシート40上に積層熱圧着する。
これによって、白金リード線20は両グリーンシート4
0.42に挟まれるとともに、その一部が外部に突出す
る。そして、この積層板を1000℃の大気中に2時間
放置することによって、セラミックス基板を焼成する。
次いで、焼成されたセラミックス基板の開口部56に感
ガス素子2を設けることになるのであるが、まず、平均
粒径1.2μmのTlO2粉末100モル部に対し1モ
ル部の白金ブラックを添加し、更に全粉末に対して3重
量%のエチルセルロースを添加し、ブチルカルピトール
(2−(2−ブトキシエトキシ)エタノールの商品名)
中で混合して、300ポイズに粘度調整したTlO2ペ
ーストを製造する。そして、このTiO2ペーストを開
口部56に充填し、かつ電極パターン14.16の先端
に被着するように厚膜印刷した後、1200°Cの大気
中に1時間放置して焼き付けることによって感ガス素子
2を形成する。
更に、第9図に示すように、予め金属端子22をニッケ
ル板にエツチング加工して一体成形し、この各金属端子
22を検出部4の外部に突出した白金リード線20に各
々配設し、その部分をスポット溶接することにより金属
端子22の接続を行一方、セラミックスリーブ5(飄 
AQ20392重量%、残部5i02.MgOからなる
材料を、1500℃で2時間焼成して製造したものであ
る。
そして、その形状は、第1図及び第3図に示す様に、全
長35mmの筒状体であり、その先端の長方形の貫通孔
24は縦2.5mn、横3,5血、中央部は内径5nm
、厚さ1.2面、上部は内径り町厚さ1. 2mmであ
り、熱膨張係数αは、7.5×10−61/’Cである
この様に、検出部4及びセラミックスリーブ5を形成し
た後に主体金具6の上端に内筒]Oを取り付ける。そし
て、内筒10及び主体金具6の内部にセラミックスリー
ブ5を内嵌し、主体金具6のL字状の係止部28に達す
るまで押し込む。
次に、このセラミックスリーブ5の貫通孔24内に検出
部4を挿入し、更に検出部4の周囲及び白金リード線2
0・及び金属端子22の周囲に、例えば熱膨張係数α(
8,4X10−61/’C)の耐熱性ガラス13である
ホウ酸鉛ガラスを充填する。
尚、内筒]0内に耐熱性ガラス13にて固定されたニッ
ケル板は所定の長さに切断されて、各金属端子22が分
離される。
次いで、リード線30と加締金具32とが加締めによっ
て接続さね この加締金具32と露出した金属端子22
とがスポット溶接によって接続さね更に内筒10の外側
に外筒1]がかぶせられて、本実施例のセンサの組付構
造を備えた酸素センサ]が完成する。
そして、この酸素センサ]のリード線30a。
30c間(即ち金属端子22a、22c問)に、加熱用
の電源電圧を印加することによって発熱体抵抗パターン
]8を加熱して感ガス素子2を活性化し、リード線30
 a、  30 b間(即ち金属端子22 a、  2
2 b間)の抵抗値の変化を検出することによって、酸
素濃度を検出する。
上述した本実施例の構成によって、下記のような効果を
奏する。
このセンサの組付構造においては、白金リード線20の
周囲近傍を耐熱性ガラス13が覆い、ガラス13の外側
にはセラミックスリーブ5が配置さね更にセラミックス
リーブ5の外側に金属製の内筒]O及び主体金具6が配
置されている。従って、高温の熱サイクルを何度も受け
た場合でも、白金リード線20の周囲のガラス]3にク
ラックが入ることがないので、白金リード線20が切断
されることがない。
つまり、金属製の内筒]0及び主体金具6の熱膨張率は
セラミックスリーブ5の熱膨張率と犬きく異なるが、内
筒]0及び主体金具6とセラミックスリーブ5とは接着
されていないので、熱サイクルを受けた場合に各々部材
の熱による伸縮は妨げられず、セラミックスリーブ5に
大きな熱応力が発生することがない。更に、セラミック
スリーブ5の熱膨張率とガラス13の熱膨張率とはほぼ
等しいので、高温の熱サイクルを受けてもセラミックス
リーブ5とガラス]3は同じように伸縮する。よってガ
ラス13にセラミックスリーブ5から過度の熱応力が加
わることがない。従って、高温の熱サイクルを受けて内
筒10及び主体金具6が大きく伸縮しても、ガラス13
にクラックが発生することがない。
この様に本実施例のセンサの組付構造により、頻繁に高
温の熱サイクルを受けるような過酷な条件で酸素センサ
1を使用しても、ガラス]3にクラックが生じることが
なく、それによって白金リド線20が切断されることが
ないので、常に正確な高力を取り出すことができるとい
う顕著な効果がある。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこの
様な実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施でき
ることは勿論である。
例え(瓜上記実施例では、セラミックスリーブ5として
、白金リード線20の接続部分を越えて上方に伸びる長
いスリーブを使用したが、それ以外にも第10図に示す
ように、セラミックスリーブ60の上端が白金リード線
62の接続部分に達しない短いスリーブを使用してもよ
い。この場合も、主体金具64の熱膨張等により発生す
る熱応力を、上記実施例と同様に各部材の各々の伸縮に
よって編和するので、クラックの発生を防止して、白金
リード線62の切断を防ぐことができる。
また、セラミックスリーブ5,60は、その外側に配置
された主体金具6,64等と、摺動可能に接していても
よいが、所定間隔をあけて配置されていてもよい。
更に、本考案は、上記実施例の様にチタニアを感ガス素
子2として使用した酸素センサ]以外にも、酸化スズ、
ジルコニアを使用したガスセンサ。
温度センサ、振動センサ等、種々のセンサ素子が形成さ
れたセラミックス基板の組み付けに適用できる。
[発明の効果] 以上説明したように、請求項1又は請求項2の発明によ
れば、セラミックス基板が挿通されたセラミックス部材
が、ハウジングの内側に配置されている。従って、高温
の熱サイクルを受けた場合、両部材が各々伸縮して熱応
力を縁和するので、耐熱性ガラスにクラックが発生する
ことがなく、電極線がそのクラックにより切断されるこ
とがない。
つまり、高温の熱サイクルを受けるような過酷な条件で
センサを使用しても、センサが故障することを好適に防
止できるという優れた特長を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の要部を示す断面図、第2図は
酸素センサを一部破断して示す正面図、第3図(イ)は
セラミックスリーブの平面図、第3図(ロ)はその底面
図、第4図は酸素センサを分解して示す説明図、第5図
ないし第8図は検出部の製造手順を示す説明図、第9図
は白金リード線の接続を示す説明図、第10図は他の実
施例の要部を示す断面図、第11図は従来の酸素センサ
を一部破断して示す説明図である。 1・・・酸素センサ 4・・・検出部 5.60・・・セラミックスリーブ 6.64・・・主体金具 0・・・内筒 3・・・ガラス 0.20a、20b。 ・・・白金リード線 2.22a、22b。 20c。 2 22c・・・金属端子

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 センサ素子が形成されたセラミックス基板と、上記
    センサ素子に接続されて上記セラミックス基板から伸び
    る電極線とを、金属製のハウジング内に格納したセンサ
    の組付構造において、上記セラミックス基板が挿通され
    るとともに上記ハウジングの下端から上記セラミックス
    基板の上部近傍に達するセラミックス部材を、上記ハウ
    ジングの内側に配置し、更に上記セラミックス部材の内
    部及び電極線の周囲近傍に耐熱性ガラスを充填したこと
    を特徴とするセンサの組付構造。 2 上記センサの組付構造であつて、上記セラミックス
    部材の上端が、上記電極線の周囲を覆う位置まで達して
    いること特徴とする請求項1記載のセンサの組付構造。
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