JPH03246458A - センサの組付構造 - Google Patents
センサの組付構造Info
- Publication number
- JPH03246458A JPH03246458A JP2045268A JP4526890A JPH03246458A JP H03246458 A JPH03246458 A JP H03246458A JP 2045268 A JP2045268 A JP 2045268A JP 4526890 A JP4526890 A JP 4526890A JP H03246458 A JPH03246458 A JP H03246458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- sensor
- housing
- substrate
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 53
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 53
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 29
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 abstract 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 29
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 18
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 18
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 17
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical class O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 5
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N lead(2+);oxido(oxo)borane Chemical compound [Pb+2].[O-]B=O.[O-]B=O ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Platinum group metals Chemical class 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 235000019402 calcium peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、センサの組付構造に関し、詳しくはセンサ内
部の組付構造に関するものである。
部の組付構造に関するものである。
[従来の技術]
従来より、例えば酸素センサとしてはセラミックスを使
用した各種のセンサが知られており、通常、第11図に
示すように、感ガス素子(センサ素子)が形成されたセ
ラミックス基板P]が、充填粉末P2やガラスP3等に
固定されて、金属製のハウジング(内筒)P4内に格納
されている。
用した各種のセンサが知られており、通常、第11図に
示すように、感ガス素子(センサ素子)が形成されたセ
ラミックス基板P]が、充填粉末P2やガラスP3等に
固定されて、金属製のハウジング(内筒)P4内に格納
されている。
この様なセンサの内部構造を形成する場合には、下記の
様にして行う。
様にして行う。
まず、セラミックス基板P]に電極等のパターンを形成
し、そのパターン上に白金リード線P5を接続し、その
上から他のセラミックス板を密着して一体焼結する。次
に、白金リード線P5を銅又は耐熱鋼などの金属リード
線P6に接続し、センサの内部構造を形成する。そして
、このセンサの内部構造を金属製のハウジング内4内に
格納する際には、セラミックス基板P1とハウジングP
4と隙間に充填粉末P2を詰め、更に上記セラミックス
基板PI、 白金リード線P5及び金属リード線P6
の周囲を覆うように耐熱性のガラスP3を充填する。こ
の様にして、センサの組付構造が形成される。
し、そのパターン上に白金リード線P5を接続し、その
上から他のセラミックス板を密着して一体焼結する。次
に、白金リード線P5を銅又は耐熱鋼などの金属リード
線P6に接続し、センサの内部構造を形成する。そして
、このセンサの内部構造を金属製のハウジング内4内に
格納する際には、セラミックス基板P1とハウジングP
4と隙間に充填粉末P2を詰め、更に上記セラミックス
基板PI、 白金リード線P5及び金属リード線P6
の周囲を覆うように耐熱性のガラスP3を充填する。こ
の様にして、センサの組付構造が形成される。
即ち、従来のセンサの組付構造は、セラミックス基板P
I、 白金リード線P5及び金属リード線P6の周囲
を耐熱性のガラスP3が覆い、更にそのガラスP3と接
触して金属製のハウジングP4が覆うという構造となっ
ている(特開昭60−211345号公報)。
I、 白金リード線P5及び金属リード線P6の周囲
を耐熱性のガラスP3が覆い、更にそのガラスP3と接
触して金属製のハウジングP4が覆うという構造となっ
ている(特開昭60−211345号公報)。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上記従来技術では下記のような問題があ
り末だ十分ではなかった。
り末だ十分ではなかった。
即ち、この様な技術では、センサが高温で熱サイクルを
受けた場合には、ガラスP3が直接に金属製のハウジン
グP4に接しているために、またそのハウジングP4の
金属(例えばステンレス)とガラスP3の熱膨張率が異
なるために、大きな熱応力を受けてガラスP3にクラッ
クが発生することがあり、そのため、白金リード線P5
が切断してしまうという問題があった 本発明(ct、上記課題を解決して、基板から伸びるリ
ード線を切断することのないセンサの組付構造を提供す
ることを目的とする。
受けた場合には、ガラスP3が直接に金属製のハウジン
グP4に接しているために、またそのハウジングP4の
金属(例えばステンレス)とガラスP3の熱膨張率が異
なるために、大きな熱応力を受けてガラスP3にクラッ
クが発生することがあり、そのため、白金リード線P5
が切断してしまうという問題があった 本発明(ct、上記課題を解決して、基板から伸びるリ
ード線を切断することのないセンサの組付構造を提供す
ることを目的とする。
[課題を解決するための手段]
かかる問題点を解決するための請求項1の発明は、
センサ素子が形成されたセラミックス基板と、上記セン
サ素子に接続されて上記セラミックス基板から伸びる電
極線とを、金属製のハウジング内に格納したセンサの組
付構造において、上記セラミックス基板が挿通されると
ともに上記ハウジングの下端から上記セラミックス基板
の上部近傍に達するセラミックス部材を、上記ハウジン
グの内側に配置し、更に上記セラミックス部材の内部及
び電極線の周囲近傍に耐熱性ガラスを充填したことを特
徴とするセンサの組付構造を要旨とする。
サ素子に接続されて上記セラミックス基板から伸びる電
極線とを、金属製のハウジング内に格納したセンサの組
付構造において、上記セラミックス基板が挿通されると
ともに上記ハウジングの下端から上記セラミックス基板
の上部近傍に達するセラミックス部材を、上記ハウジン
グの内側に配置し、更に上記セラミックス部材の内部及
び電極線の周囲近傍に耐熱性ガラスを充填したことを特
徴とするセンサの組付構造を要旨とする。
また、請求項2記載の発明は、
上記センサの組付構造であって、上記セラミックス部材
の上端が、上記電極線の周囲を覆う位置まで達している
こと特徴とする請求項]記載のセンサの組付構造を要旨
とする。
の上端が、上記電極線の周囲を覆う位置まで達している
こと特徴とする請求項]記載のセンサの組付構造を要旨
とする。
ここで、上記セラミックス部材としては、例えば金属製
のハウジングの内周面に接して、或はわずかの間隔をあ
けて配置されたセラミックスリングを用いると、熱応力
の発生が少ないので好適である。
のハウジングの内周面に接して、或はわずかの間隔をあ
けて配置されたセラミックスリングを用いると、熱応力
の発生が少ないので好適である。
上記電極線としては、白金、イリジウム、パラジウム、
ルテニウム、ロジウム、オスミウム等の白金族のものが
好適であり、特に耐熱性とコストの点から白金を使用す
ることが望ましい。
ルテニウム、ロジウム、オスミウム等の白金族のものが
好適であり、特に耐熱性とコストの点から白金を使用す
ることが望ましい。
更に、上記耐熱性ガラスとして1良 ホウケイ酸ガラス
、リン酸ガラス、ホウ酸鉛ガラス等を使用でき、その内
でも特に低温でシールでき、金属の酸化消耗の少ないホ
ウ酸鉛ガラスを用いることが望ましい。
、リン酸ガラス、ホウ酸鉛ガラス等を使用でき、その内
でも特に低温でシールでき、金属の酸化消耗の少ないホ
ウ酸鉛ガラスを用いることが望ましい。
尚、上記白金等からなる電極線には、センサがら出力を
取り出すために他の金属リード線が接続されるが、この
金属リード線としては、飢 鉄。
取り出すために他の金属リード線が接続されるが、この
金属リード線としては、飢 鉄。
ニッケルもしくはそれらの合金、又はそれらを組み合わ
せたものを使用できる。このうちニッケルやニッケル合
金は耐熱性に優れており、銅は大電流を流す場合に適し
ている。
せたものを使用できる。このうちニッケルやニッケル合
金は耐熱性に優れており、銅は大電流を流す場合に適し
ている。
[作用]
請求項1の発明のセンサの組付構造は、金属製のハウジ
ング内に、外界の状態、例えば周囲ガスの濃度を検出す
るセンサ素子が形成されたセラミックス基板が格納され
ており、そのセラミックス基板から電極線が伸びている
。そして、ハウジングの内側にセラミックス部材が配置
さ札 このセラミックス部材をセラミックス基板が貫い
ており、更にセラミックス部材の内側には、セラミック
ス基板を固定する耐熱性ガラスが充填されている。
ング内に、外界の状態、例えば周囲ガスの濃度を検出す
るセンサ素子が形成されたセラミックス基板が格納され
ており、そのセラミックス基板から電極線が伸びている
。そして、ハウジングの内側にセラミックス部材が配置
さ札 このセラミックス部材をセラミックス基板が貫い
ており、更にセラミックス部材の内側には、セラミック
ス基板を固定する耐熱性ガラスが充填されている。
従って、センサが高温の熱サイクルを受けた場合、例え
ば排気温の上昇によってセンサが高温になりその状態か
ら急冷されたり、また急加熱された様な場合には、セラ
ミックス部材と金属のハウジングの熱膨張率が大きく異
なっていても、ハウジングとセラミックス部材とが各々
に伸縮するので、セラミックス部材に大きな熱応力がか
かることが防止できる。それによって、セラミックス部
材と接触する耐熱性ガラスにも大きな熱応力がかからな
いので、クラックの発生を防止して、断線を防ぐことが
可能となる。
ば排気温の上昇によってセンサが高温になりその状態か
ら急冷されたり、また急加熱された様な場合には、セラ
ミックス部材と金属のハウジングの熱膨張率が大きく異
なっていても、ハウジングとセラミックス部材とが各々
に伸縮するので、セラミックス部材に大きな熱応力がか
かることが防止できる。それによって、セラミックス部
材と接触する耐熱性ガラスにも大きな熱応力がかからな
いので、クラックの発生を防止して、断線を防ぐことが
可能となる。
また、請求項2の発明では、上記セラミックス部材が、
電極線の周囲を覆う位置にまで伸びている。
電極線の周囲を覆う位置にまで伸びている。
従って、セラミックス部材とハウジングとの隣あう面積
が大きくなり、更に、電極線の周囲のクラックが生じや
すいガラスの部分をセラミックス部材が覆っているので
、高温の熱サイクルを受けた場合でも、効果的にクラッ
クの発生を防止して、電極線の断線を防ぐことが可能と
なる。
が大きくなり、更に、電極線の周囲のクラックが生じや
すいガラスの部分をセラミックス部材が覆っているので
、高温の熱サイクルを受けた場合でも、効果的にクラッ
クの発生を防止して、電極線の断線を防ぐことが可能と
なる。
[実施例]
以下本発明の一実施例を図面に従って説明する。
本実施例は、ガス成分又はその濃度を検出する検出部を
、内燃機関の排気中の酸素濃度を検出する酸素センサに
用いたものであり、第1図は酸素センサの要部を示し、
第2図は酸素センサの全体を一部破断して示している。
、内燃機関の排気中の酸素濃度を検出する酸素センサに
用いたものであり、第1図は酸素センサの要部を示し、
第2図は酸素センサの全体を一部破断して示している。
第2図において、酸素センサ]は、セラミックス基板上
の感ガス素子2によって酸素濃度を検出する検出部4と
、検出部4を把持するセラミックスリーブ5と、セラミ
ックスリーブ5を把持するとともに酸素センサ]を内燃
機関に取り付ける筒状の主体金具6と、主体金具6の先
端に取り付けられて検出部4を保護するプロテクタ8と
、主体金具6の上端に取り付けられた内筒10及び外筒
]]と、センサ内を気密するシール材]2とを備え、更
に上記セラミックスリーブ5内には耐熱性ガラス13が
充填されている。
の感ガス素子2によって酸素濃度を検出する検出部4と
、検出部4を把持するセラミックスリーブ5と、セラミ
ックスリーブ5を把持するとともに酸素センサ]を内燃
機関に取り付ける筒状の主体金具6と、主体金具6の先
端に取り付けられて検出部4を保護するプロテクタ8と
、主体金具6の上端に取り付けられた内筒10及び外筒
]]と、センサ内を気密するシール材]2とを備え、更
に上記セラミックスリーブ5内には耐熱性ガラス13が
充填されている。
上記検出部4は、第1図に示すように、セラミックス基
板上に、例えばTlO2等のような周囲の雰囲気に応じ
て電気抵抗が変化する感ガス素子2や、感ガス素子2に
接続されたパターン]4.]6.18等(第5図)を設
けたものであり、このパターン14,16.18等に、
白金リード線20a、20b、20c (20と総称す
る)が接続さね 更に白金リード線20に金属端子22
a。
板上に、例えばTlO2等のような周囲の雰囲気に応じ
て電気抵抗が変化する感ガス素子2や、感ガス素子2に
接続されたパターン]4.]6.18等(第5図)を設
けたものであり、このパターン14,16.18等に、
白金リード線20a、20b、20c (20と総称す
る)が接続さね 更に白金リード線20に金属端子22
a。
22b、22c (22と総称する)が接続されている
。
。
上記セラミックスリーブ5は、第1図及び第3図に示す
ように、下部(先端側)に行くほど段階的に内径が小さ
くなる貫通孔24を備えている。
ように、下部(先端側)に行くほど段階的に内径が小さ
くなる貫通孔24を備えている。
つまり、この貫通孔24の下部は、4角柱の検出部4を
保持することができるように断面が長方形であり、中央
部は後述する耐熱性ガラス26を詰めることができるよ
うに検出部4より少し大きな円形であり、更に上部は金
属端子22等が配置し易いように更に大きな円形となっ
ている。
保持することができるように断面が長方形であり、中央
部は後述する耐熱性ガラス26を詰めることができるよ
うに検出部4より少し大きな円形であり、更に上部は金
属端子22等が配置し易いように更に大きな円形となっ
ている。
このセラミックスリーブ5の中央部及び下部の外周面は
、主体金具6の内周面に摺動可能に接している。更にセ
ラミックスリーブ5の上部の外径は、中央部より大きく
なっており、その外周面は上記内筒10と接している。
、主体金具6の内周面に摺動可能に接している。更にセ
ラミックスリーブ5の上部の外径は、中央部より大きく
なっており、その外周面は上記内筒10と接している。
また、セラミックスリーブ5の下端は主体金具6の下端
に達しており、主体金具6の断面り字状の係止部28に
よって係止されている。
に達しており、主体金具6の断面り字状の係止部28に
よって係止されている。
上記耐熱性ガラス]3は、セラミックスリーブ5の貫通
孔24の内部と、セラミックスリーブ5の上端を越えて
内筒10に至るまで充填されている。このガラス13は
耐熱性の高融点ガラスからなり、検出部4.白金り〜ド
線20及び金属端子22を覆って、検出ガスの漏れを防
止するとともに、白金リード線20及び金属端子22の
絶縁や、セラミックスリーブ5等の固定を行っている。
孔24の内部と、セラミックスリーブ5の上端を越えて
内筒10に至るまで充填されている。このガラス13は
耐熱性の高融点ガラスからなり、検出部4.白金り〜ド
線20及び金属端子22を覆って、検出ガスの漏れを防
止するとともに、白金リード線20及び金属端子22の
絶縁や、セラミックスリーブ5等の固定を行っている。
上記主体金具6は、セラミックスリーブ5を保持すると
ともに、酸素センサ]を例えば内燃機関に取り付けるた
めのもので、その外周の一部には螺子部29が形成され
ている。
ともに、酸素センサ]を例えば内燃機関に取り付けるた
めのもので、その外周の一部には螺子部29が形成され
ている。
上記シール材]2はシリコンゴムからなり、第4図に示
すように、リード線30a、30b、30c (30と
総称する)と、金属端子22との接続部分を絶縁保護し
ている。このリード線30と金属端子22との接続は、
予め外筒]]内にシール材12及びリード線30を納め
るとともに、各リード線30の先端に加締金具32 a
、 32 b。
すように、リード線30a、30b、30c (30と
総称する)と、金属端子22との接続部分を絶縁保護し
ている。このリード線30と金属端子22との接続は、
予め外筒]]内にシール材12及びリード線30を納め
るとともに、各リード線30の先端に加締金具32 a
、 32 b。
32c (32と総称する)を加締めて接続し、更に加
締金具32と金属端子22とをスポット溶接して行われ
る。
締金具32と金属端子22とをスポット溶接して行われ
る。
次に、検出部4の製造方法、白金リード線20及び金属
端子22の接続方法、及びセンサの組付方法等について
、第5図ないし第9図に基づいて説明する。
端子22の接続方法、及びセンサの組付方法等について
、第5図ないし第9図に基づいて説明する。
まず、第5図ないし第8図に示すように、第1及び第2
のグリーンシート40.42は、平均粒径1,5μmの
AQ2o392重量%、S 1024重量%、CaO2
重量%及びMgO2重量%からなる混合粉末100重量
部に対して、ブチラール樹脂12重量部及びジブチルフ
タレート(DBP)6重量部を添加し、有機溶剤中で混
合してスラリーとし、ドクターブレードを用いて形成さ
れたものである。また、各パターン14. 16. 1
8゜50.52,54[山 Ptに対して7重量%のA
Q203を添加した白金ペーストで厚膜印刷して形成し
たものであり、そのうち、パターン14,16は感ガス
素子2の電極となる電極パターン14゜16であり、パ
ターン18は感ガス素子2を加熱するためのヒータとな
る抵抗発熱体パターン]8であり、またパターン50,
52.54は発熱抵抗体パターン]8に電源を印加した
り感ガス素子2から検出信号を抽出するための端子電極
パターン50,52.54である。
のグリーンシート40.42は、平均粒径1,5μmの
AQ2o392重量%、S 1024重量%、CaO2
重量%及びMgO2重量%からなる混合粉末100重量
部に対して、ブチラール樹脂12重量部及びジブチルフ
タレート(DBP)6重量部を添加し、有機溶剤中で混
合してスラリーとし、ドクターブレードを用いて形成さ
れたものである。また、各パターン14. 16. 1
8゜50.52,54[山 Ptに対して7重量%のA
Q203を添加した白金ペーストで厚膜印刷して形成し
たものであり、そのうち、パターン14,16は感ガス
素子2の電極となる電極パターン14゜16であり、パ
ターン18は感ガス素子2を加熱するためのヒータとな
る抵抗発熱体パターン]8であり、またパターン50,
52.54は発熱抵抗体パターン]8に電源を印加した
り感ガス素子2から検出信号を抽出するための端子電極
パターン50,52.54である。
上記検出部4の形成は、まず第5図に示すように、第1
のグリーンシート40上に上記各パターン14〜18.
50〜54を白金ペーストで厚膜印刷する。次いで、第
6図に示すように、端子電極パターン50〜54上に白
金、リード線20をそれぞれ配設する。更に、第7図に
示すように、第2のグリーンシート42に電極パターン
14,16の先端部が露出する様に、打ち抜きによって
開口部56を形成し、この第2のグリーンシート42を
、電極パターン14.16の先端部を除く全てのパター
ン14〜18.50〜54を覆うようにして、第1のグ
リーンシート40上に積層熱圧着する。
のグリーンシート40上に上記各パターン14〜18.
50〜54を白金ペーストで厚膜印刷する。次いで、第
6図に示すように、端子電極パターン50〜54上に白
金、リード線20をそれぞれ配設する。更に、第7図に
示すように、第2のグリーンシート42に電極パターン
14,16の先端部が露出する様に、打ち抜きによって
開口部56を形成し、この第2のグリーンシート42を
、電極パターン14.16の先端部を除く全てのパター
ン14〜18.50〜54を覆うようにして、第1のグ
リーンシート40上に積層熱圧着する。
これによって、白金リード線20は両グリーンシート4
0.42に挟まれるとともに、その一部が外部に突出す
る。そして、この積層板を1000℃の大気中に2時間
放置することによって、セラミックス基板を焼成する。
0.42に挟まれるとともに、その一部が外部に突出す
る。そして、この積層板を1000℃の大気中に2時間
放置することによって、セラミックス基板を焼成する。
次いで、焼成されたセラミックス基板の開口部56に感
ガス素子2を設けることになるのであるが、まず、平均
粒径1.2μmのTlO2粉末100モル部に対し1モ
ル部の白金ブラックを添加し、更に全粉末に対して3重
量%のエチルセルロースを添加し、ブチルカルピトール
(2−(2−ブトキシエトキシ)エタノールの商品名)
中で混合して、300ポイズに粘度調整したTlO2ペ
ーストを製造する。そして、このTiO2ペーストを開
口部56に充填し、かつ電極パターン14.16の先端
に被着するように厚膜印刷した後、1200°Cの大気
中に1時間放置して焼き付けることによって感ガス素子
2を形成する。
ガス素子2を設けることになるのであるが、まず、平均
粒径1.2μmのTlO2粉末100モル部に対し1モ
ル部の白金ブラックを添加し、更に全粉末に対して3重
量%のエチルセルロースを添加し、ブチルカルピトール
(2−(2−ブトキシエトキシ)エタノールの商品名)
中で混合して、300ポイズに粘度調整したTlO2ペ
ーストを製造する。そして、このTiO2ペーストを開
口部56に充填し、かつ電極パターン14.16の先端
に被着するように厚膜印刷した後、1200°Cの大気
中に1時間放置して焼き付けることによって感ガス素子
2を形成する。
更に、第9図に示すように、予め金属端子22をニッケ
ル板にエツチング加工して一体成形し、この各金属端子
22を検出部4の外部に突出した白金リード線20に各
々配設し、その部分をスポット溶接することにより金属
端子22の接続を行一方、セラミックスリーブ5(飄
AQ20392重量%、残部5i02.MgOからなる
材料を、1500℃で2時間焼成して製造したものであ
る。
ル板にエツチング加工して一体成形し、この各金属端子
22を検出部4の外部に突出した白金リード線20に各
々配設し、その部分をスポット溶接することにより金属
端子22の接続を行一方、セラミックスリーブ5(飄
AQ20392重量%、残部5i02.MgOからなる
材料を、1500℃で2時間焼成して製造したものであ
る。
そして、その形状は、第1図及び第3図に示す様に、全
長35mmの筒状体であり、その先端の長方形の貫通孔
24は縦2.5mn、横3,5血、中央部は内径5nm
、厚さ1.2面、上部は内径り町厚さ1. 2mmであ
り、熱膨張係数αは、7.5×10−61/’Cである
。
長35mmの筒状体であり、その先端の長方形の貫通孔
24は縦2.5mn、横3,5血、中央部は内径5nm
、厚さ1.2面、上部は内径り町厚さ1. 2mmであ
り、熱膨張係数αは、7.5×10−61/’Cである
。
この様に、検出部4及びセラミックスリーブ5を形成し
た後に主体金具6の上端に内筒]Oを取り付ける。そし
て、内筒10及び主体金具6の内部にセラミックスリー
ブ5を内嵌し、主体金具6のL字状の係止部28に達す
るまで押し込む。
た後に主体金具6の上端に内筒]Oを取り付ける。そし
て、内筒10及び主体金具6の内部にセラミックスリー
ブ5を内嵌し、主体金具6のL字状の係止部28に達す
るまで押し込む。
次に、このセラミックスリーブ5の貫通孔24内に検出
部4を挿入し、更に検出部4の周囲及び白金リード線2
0・及び金属端子22の周囲に、例えば熱膨張係数α(
8,4X10−61/’C)の耐熱性ガラス13である
ホウ酸鉛ガラスを充填する。
部4を挿入し、更に検出部4の周囲及び白金リード線2
0・及び金属端子22の周囲に、例えば熱膨張係数α(
8,4X10−61/’C)の耐熱性ガラス13である
ホウ酸鉛ガラスを充填する。
尚、内筒]0内に耐熱性ガラス13にて固定されたニッ
ケル板は所定の長さに切断されて、各金属端子22が分
離される。
ケル板は所定の長さに切断されて、各金属端子22が分
離される。
次いで、リード線30と加締金具32とが加締めによっ
て接続さね この加締金具32と露出した金属端子22
とがスポット溶接によって接続さね更に内筒10の外側
に外筒1]がかぶせられて、本実施例のセンサの組付構
造を備えた酸素センサ]が完成する。
て接続さね この加締金具32と露出した金属端子22
とがスポット溶接によって接続さね更に内筒10の外側
に外筒1]がかぶせられて、本実施例のセンサの組付構
造を備えた酸素センサ]が完成する。
そして、この酸素センサ]のリード線30a。
30c間(即ち金属端子22a、22c問)に、加熱用
の電源電圧を印加することによって発熱体抵抗パターン
]8を加熱して感ガス素子2を活性化し、リード線30
a、 30 b間(即ち金属端子22 a、 2
2 b間)の抵抗値の変化を検出することによって、酸
素濃度を検出する。
の電源電圧を印加することによって発熱体抵抗パターン
]8を加熱して感ガス素子2を活性化し、リード線30
a、 30 b間(即ち金属端子22 a、 2
2 b間)の抵抗値の変化を検出することによって、酸
素濃度を検出する。
上述した本実施例の構成によって、下記のような効果を
奏する。
奏する。
このセンサの組付構造においては、白金リード線20の
周囲近傍を耐熱性ガラス13が覆い、ガラス13の外側
にはセラミックスリーブ5が配置さね更にセラミックス
リーブ5の外側に金属製の内筒]O及び主体金具6が配
置されている。従って、高温の熱サイクルを何度も受け
た場合でも、白金リード線20の周囲のガラス]3にク
ラックが入ることがないので、白金リード線20が切断
されることがない。
周囲近傍を耐熱性ガラス13が覆い、ガラス13の外側
にはセラミックスリーブ5が配置さね更にセラミックス
リーブ5の外側に金属製の内筒]O及び主体金具6が配
置されている。従って、高温の熱サイクルを何度も受け
た場合でも、白金リード線20の周囲のガラス]3にク
ラックが入ることがないので、白金リード線20が切断
されることがない。
つまり、金属製の内筒]0及び主体金具6の熱膨張率は
セラミックスリーブ5の熱膨張率と犬きく異なるが、内
筒]0及び主体金具6とセラミックスリーブ5とは接着
されていないので、熱サイクルを受けた場合に各々部材
の熱による伸縮は妨げられず、セラミックスリーブ5に
大きな熱応力が発生することがない。更に、セラミック
スリーブ5の熱膨張率とガラス13の熱膨張率とはほぼ
等しいので、高温の熱サイクルを受けてもセラミックス
リーブ5とガラス]3は同じように伸縮する。よってガ
ラス13にセラミックスリーブ5から過度の熱応力が加
わることがない。従って、高温の熱サイクルを受けて内
筒10及び主体金具6が大きく伸縮しても、ガラス13
にクラックが発生することがない。
セラミックスリーブ5の熱膨張率と犬きく異なるが、内
筒]0及び主体金具6とセラミックスリーブ5とは接着
されていないので、熱サイクルを受けた場合に各々部材
の熱による伸縮は妨げられず、セラミックスリーブ5に
大きな熱応力が発生することがない。更に、セラミック
スリーブ5の熱膨張率とガラス13の熱膨張率とはほぼ
等しいので、高温の熱サイクルを受けてもセラミックス
リーブ5とガラス]3は同じように伸縮する。よってガ
ラス13にセラミックスリーブ5から過度の熱応力が加
わることがない。従って、高温の熱サイクルを受けて内
筒10及び主体金具6が大きく伸縮しても、ガラス13
にクラックが発生することがない。
この様に本実施例のセンサの組付構造により、頻繁に高
温の熱サイクルを受けるような過酷な条件で酸素センサ
1を使用しても、ガラス]3にクラックが生じることが
なく、それによって白金リド線20が切断されることが
ないので、常に正確な高力を取り出すことができるとい
う顕著な効果がある。
温の熱サイクルを受けるような過酷な条件で酸素センサ
1を使用しても、ガラス]3にクラックが生じることが
なく、それによって白金リド線20が切断されることが
ないので、常に正確な高力を取り出すことができるとい
う顕著な効果がある。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこの
様な実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施でき
ることは勿論である。
様な実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施でき
ることは勿論である。
例え(瓜上記実施例では、セラミックスリーブ5として
、白金リード線20の接続部分を越えて上方に伸びる長
いスリーブを使用したが、それ以外にも第10図に示す
ように、セラミックスリーブ60の上端が白金リード線
62の接続部分に達しない短いスリーブを使用してもよ
い。この場合も、主体金具64の熱膨張等により発生す
る熱応力を、上記実施例と同様に各部材の各々の伸縮に
よって編和するので、クラックの発生を防止して、白金
リード線62の切断を防ぐことができる。
、白金リード線20の接続部分を越えて上方に伸びる長
いスリーブを使用したが、それ以外にも第10図に示す
ように、セラミックスリーブ60の上端が白金リード線
62の接続部分に達しない短いスリーブを使用してもよ
い。この場合も、主体金具64の熱膨張等により発生す
る熱応力を、上記実施例と同様に各部材の各々の伸縮に
よって編和するので、クラックの発生を防止して、白金
リード線62の切断を防ぐことができる。
また、セラミックスリーブ5,60は、その外側に配置
された主体金具6,64等と、摺動可能に接していても
よいが、所定間隔をあけて配置されていてもよい。
された主体金具6,64等と、摺動可能に接していても
よいが、所定間隔をあけて配置されていてもよい。
更に、本考案は、上記実施例の様にチタニアを感ガス素
子2として使用した酸素センサ]以外にも、酸化スズ、
ジルコニアを使用したガスセンサ。
子2として使用した酸素センサ]以外にも、酸化スズ、
ジルコニアを使用したガスセンサ。
温度センサ、振動センサ等、種々のセンサ素子が形成さ
れたセラミックス基板の組み付けに適用できる。
れたセラミックス基板の組み付けに適用できる。
[発明の効果]
以上説明したように、請求項1又は請求項2の発明によ
れば、セラミックス基板が挿通されたセラミックス部材
が、ハウジングの内側に配置されている。従って、高温
の熱サイクルを受けた場合、両部材が各々伸縮して熱応
力を縁和するので、耐熱性ガラスにクラックが発生する
ことがなく、電極線がそのクラックにより切断されるこ
とがない。
れば、セラミックス基板が挿通されたセラミックス部材
が、ハウジングの内側に配置されている。従って、高温
の熱サイクルを受けた場合、両部材が各々伸縮して熱応
力を縁和するので、耐熱性ガラスにクラックが発生する
ことがなく、電極線がそのクラックにより切断されるこ
とがない。
つまり、高温の熱サイクルを受けるような過酷な条件で
センサを使用しても、センサが故障することを好適に防
止できるという優れた特長を発揮する。
センサを使用しても、センサが故障することを好適に防
止できるという優れた特長を発揮する。
第1図は本発明の実施例の要部を示す断面図、第2図は
酸素センサを一部破断して示す正面図、第3図(イ)は
セラミックスリーブの平面図、第3図(ロ)はその底面
図、第4図は酸素センサを分解して示す説明図、第5図
ないし第8図は検出部の製造手順を示す説明図、第9図
は白金リード線の接続を示す説明図、第10図は他の実
施例の要部を示す断面図、第11図は従来の酸素センサ
を一部破断して示す説明図である。 1・・・酸素センサ 4・・・検出部 5.60・・・セラミックスリーブ 6.64・・・主体金具 0・・・内筒 3・・・ガラス 0.20a、20b。 ・・・白金リード線 2.22a、22b。 20c。 2 22c・・・金属端子
酸素センサを一部破断して示す正面図、第3図(イ)は
セラミックスリーブの平面図、第3図(ロ)はその底面
図、第4図は酸素センサを分解して示す説明図、第5図
ないし第8図は検出部の製造手順を示す説明図、第9図
は白金リード線の接続を示す説明図、第10図は他の実
施例の要部を示す断面図、第11図は従来の酸素センサ
を一部破断して示す説明図である。 1・・・酸素センサ 4・・・検出部 5.60・・・セラミックスリーブ 6.64・・・主体金具 0・・・内筒 3・・・ガラス 0.20a、20b。 ・・・白金リード線 2.22a、22b。 20c。 2 22c・・・金属端子
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 センサ素子が形成されたセラミックス基板と、上記
センサ素子に接続されて上記セラミックス基板から伸び
る電極線とを、金属製のハウジング内に格納したセンサ
の組付構造において、上記セラミックス基板が挿通され
るとともに上記ハウジングの下端から上記セラミックス
基板の上部近傍に達するセラミックス部材を、上記ハウ
ジングの内側に配置し、更に上記セラミックス部材の内
部及び電極線の周囲近傍に耐熱性ガラスを充填したこと
を特徴とするセンサの組付構造。 2 上記センサの組付構造であつて、上記セラミックス
部材の上端が、上記電極線の周囲を覆う位置まで達して
いること特徴とする請求項1記載のセンサの組付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2045268A JP2868272B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | センサの組付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2045268A JP2868272B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | センサの組付構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03246458A true JPH03246458A (ja) | 1991-11-01 |
JP2868272B2 JP2868272B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=12714558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2045268A Expired - Fee Related JP2868272B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | センサの組付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2868272B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004518942A (ja) * | 1999-10-27 | 2004-06-24 | デルファイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | ガスセンサーのターミナルアッセンブリ及び該アッセンブリを製造するための方法 |
JP2005114527A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガスセンサ |
US7211222B2 (en) | 2001-07-31 | 2007-05-01 | Denso Corporation | Gas sensor |
JP2008180737A (ja) * | 2001-07-31 | 2008-08-07 | Denso Corp | ガスセンサ |
CN106124555A (zh) * | 2016-08-15 | 2016-11-16 | 常州百富电子有限公司 | 电线耐热性能试验箱 |
JP2020187051A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 株式会社Soken | ガスセンサ |
CN112325954A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-02-05 | 麦克传感器股份有限公司 | 一种用于高压流量计的电极杆及其制作方法和电极组件 |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP2045268A patent/JP2868272B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004518942A (ja) * | 1999-10-27 | 2004-06-24 | デルファイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | ガスセンサーのターミナルアッセンブリ及び該アッセンブリを製造するための方法 |
US7211222B2 (en) | 2001-07-31 | 2007-05-01 | Denso Corporation | Gas sensor |
JP2008180737A (ja) * | 2001-07-31 | 2008-08-07 | Denso Corp | ガスセンサ |
JP2005114527A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガスセンサ |
CN106124555A (zh) * | 2016-08-15 | 2016-11-16 | 常州百富电子有限公司 | 电线耐热性能试验箱 |
JP2020187051A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 株式会社Soken | ガスセンサ |
WO2020230515A1 (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 株式会社デンソー | ガスセンサ |
CN112325954A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-02-05 | 麦克传感器股份有限公司 | 一种用于高压流量计的电极杆及其制作方法和电极组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2868272B2 (ja) | 1999-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6880969B2 (en) | Temperature sensor and production method thereof | |
US4952903A (en) | Ceramic heater having portions connecting heat-generating portion and lead portions | |
US4489596A (en) | Spark plug with measuring means | |
US8228160B2 (en) | Sensor element and process for assembling a sensor element | |
JP4739042B2 (ja) | ガスセンサ及びその製造方法 | |
JPS6193944A (ja) | ガス検出素子 | |
JP4034900B2 (ja) | ヒータ付き酸素センサ及びその製造方法 | |
US20080206107A1 (en) | Gas sensor apparatus for automotive exhaust gas applications | |
JPH03246458A (ja) | センサの組付構造 | |
JP2015212638A (ja) | 感温素子および温度センサ | |
JP2003506705A (ja) | 高温検出器及びその製造方法 | |
JPH0479538B2 (ja) | ||
JPH0287032A (ja) | 高温用サーミスタ | |
CN113203784B (zh) | 变频氧传感器 | |
JP4791834B2 (ja) | ガスセンサ | |
JPH0418619B2 (ja) | ||
JPH055305B2 (ja) | ||
JPH052848Y2 (ja) | ||
JPH03170044A (ja) | センサの組付構造 | |
US20050217889A1 (en) | High temperature electrical connection | |
JPH0536205Y2 (ja) | ||
JPH024993B2 (ja) | ||
JPS63231255A (ja) | 厚膜型ガス感応体素子の製法 | |
JPH02107956A (ja) | ガスセンサの内部構造 | |
JPH03257357A (ja) | センサの組付構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |