JPH03257357A - センサの組付構造 - Google Patents

センサの組付構造

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JPH03257357A
JPH03257357A JP5584290A JP5584290A JPH03257357A JP H03257357 A JPH03257357 A JP H03257357A JP 5584290 A JP5584290 A JP 5584290A JP 5584290 A JP5584290 A JP 5584290A JP H03257357 A JPH03257357 A JP H03257357A
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JP
Japan
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layer
adhesiveness
detection part
ceramic substrate
glass
Prior art date
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Pending
Application number
JP5584290A
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English (en)
Inventor
Koichi Takahashi
浩一 高橋
Kazuo Kawahara
川原 一雄
Toshitaka Matsuura
松浦 利孝
Yoshiaki Kuroki
義昭 黒木
Hiroaki Morii
森井 洋明
Nobuaki Jo
城 伸明
Makoto Yokoi
横井 真
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、センサの組付構造に関し、詳しくはセラミッ
クス基板の周囲に充填材を備えたセンサの組付構造に関
するものである。
[従来の技術] 従来より、例えば酸素センサとして、セラミックスを使
用した各種のセンサが知られており、通常、第8図に示
すように、センサ素子が形成されたセラミックス基板P
1が、金属製のハウジングP2内に格納されている。
そして、このセラミックス基板P1をハウジングP2内
に固定するために、センサの先端側にパツキンP3が配
置さ札 そのパツキンP3の上部にセラミックス基板P
1の側面を覆うように、滑石等の充填粉末からなる充填
層P4が形成されている。更に、この充填層P4の上部
に、電極線P5の接続部分を覆って耐熱性ガラスからな
るガラス層P6が形成されている。
上記充填層P4としては、充填粉末がパツキンP3の隙
間からこぼれ落ちない様に、通常、充填粉末に粘着性の
あるバインダを混ぜて海綿状としている(特開昭60−
211345号公報参照)。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来技術では下記のような問題があ
り未だ十分ではながっら 即ち、この様な技術では、粘着性のあるバインダによっ
て海綿状となった充填層P4は、しっかりとセラミック
ス基板pH二接着しているので、高温の熱サイクルを受
けると、熱応力のためにガラス層P6にクラックが生じ
て電極線P5が断線することがあった。
つまり、ハウジングP2が熱サイクルによって膨張する
と、ハウジングP2に密着したガラス層P6も、図の上
方に引っ張られてしまう。ところが、金属とガラスとで
は熱膨張率に差があり、かつセラミックス基板P1は充
填層P41こよって、ハウジングP2の下部に固定され
て移動しないので、引っ張り応力が大きくなり、強度的
に一番弱い電極線P5の接続部分のガラス層P6にクラ
ックが入り、断線に至るという問題があつら本発明は、
上記課題を解決して、基板から伸びる電極線を切断する
ことのないセンサの組付構造′を提供することを目的と
する。
[課題を解決するための手段] かかる問題点を解決するための本発明の構成は、センサ
素子が形成されたセラミックス基板と、該セラミックス
基板から伸びる電極線と、該電極線及びセラミックス基
板上部を覆う耐熱性ガラスと、上記セラミックス基板の
周囲に設けられた充填層とを、金属製のハウジング内に
備えたセンサの組付構造において、 上記充填層がセンサの先端側及び後端側の少なくとも二
層からなり、この両層のうち上記先端側の層の接着性が
後端側の層の接着性より高いことを特徴とするセンサの
組付構造を要旨とする。
ここで、上記充填層を形成する充填材としては、主とし
て、滑石、マグネシア等を使用することが望ましい。
また、上記両充填層のうち、先端側の層の接着性を、後
端側の層の接着性より高める手段として、例えば接着性
の異なる各種のバインダを用いることが考えられる。
上記バインダとしては、例えばガラス材を、適宜組み合
わせて使用することができるが、先端側の層のみにバイ
ンダを含有し、後端側の層にはバ3− インダを含有しない構成にしてもよい。
また、上記両充填層の接着性を異なるようにするために
、含有するバインダ量を違えてもよい。
例えば、後端側の層に含有するバインダの量と、先端側
の層に含有するバインダの量との比が、1:12〜1:
3の範囲のものは、適度な接着性の差があるので好適で
ある。
更に、後端側の層と先端側の層とは、その厚さの比が、
例えば10: 1〜2: 1の範囲のものが、熱応力を
適切に緩和できるので好適である。
上記電極線としては、白金、イリジウム、パラジウム、
ルテニウム、ロジウム、オスミウム等の白金族のものが
好適であり、特に耐熱性とコストの点から白金を使用す
ることが望ましい。
更に、上記ガラス層の材料としては、ホウケイ酸ガラス
、リン酸ガラス、ホウ酸ガラス等の耐熱性ガラスを使用
でき、その内でも特に低温でシルでき、金属の酸化消耗
の少ないホウ酸ガラスを用いることが望ましい。
尚、上記白金等からなる電極線には、センサか4 ら出力を取り出すために他の金属リード線が接続される
が、この金属リード線としては、ステンレス、鋺 銑 
ニッケルもしくはそれらの合金、又はそれらを組み合わ
せたものを使用できる。このうちステンレス、ニッケル
やニッケル合金は耐熱性に優れており、銅は大電流を流
す場合に適している。
[作用] 本発明のセンサの組付構造は、金属製のハウジング内に
、外界の状態、例えば周囲ガスの濃度を検出するセンサ
素子が形成されたセラミックス基板が格納されており、
そのセラミックス基板の周囲には、二層の充填層が積層
形成さ札 更にセラミックス基板の上部はガラスに覆わ
れている。そして、この両充填層のうち、先端側の層の
接着性が後端側の層の接着性より高いものとなっている
従って、先端側の層によって、セラミックス基板とハウ
ジングとがしっかりと密着して、後端側の層を構成する
充填材が漏れないようにシールし、方、後端側の層によ
って、セラミックス基板がハウジングの内部で摺動可能
に保持される。
この様な構成のセンサが、例えば、高温の熱サイクルを
受けた場合、その熱サイクルによって金属性のハウジン
グが伸縮すると、それに連れて、ハウジングと接着して
いるガラスも上下方向に伸縮する。一方、セラミックス
基板の上部はガラスで固定されているので、ハウジング
の伸縮にともなって、セラミックス基板も上下方向に移
動しようとする。
この様な上下方向に移動させる応力をセラミックス基板
が受けると、先端側の層の接着力は大きいが後端側の層
の接着力が弱いので、上記セラミックス基板は充填層全
体の接着力に打ち勝ち、ガラスと同様に上下方向に摺動
することになる。それによって、ガラスにかかる応力が
低減されるので、クラックや断線の発生が防止される。
[実施例] 以下本発明の一実施例を図面に従って説明する。
本実施例は、セラミックス基板をガス成分又はその濃度
を検出する検出部として、内燃機関の排気中の酸素濃度
を検出する酸素センサに適用したものであり、第1図は
酸素センサの全体を一部破断して示している。
図において、酸素センサ1は、セラミックス基板上にセ
ンサ素子2を設けた検出部4と、酸素センサ1を内燃機
関に取り付ける筒状の主体金具6と、主体金具6の先端
側に取り付けられて検出部4を保護するプロテクタ8と
、主体金具6の後端側に取り付けられた内筒10及び外
筒11と、酸素センサ1上部に詰められた防水用のシー
ル材12とを備えている。
上記検出部4の周囲には、主体金具6の下端に形成され
た断面り時状の係止部13より、セラミック製のパツキ
ン14.接着性の強い第1の充填層]6.第1の充填層
16より接着性の弱い第2の充填層18.耐熱性ガラス
からなるガラス層19が積層形成されている。
更に、上記検出部4の上端から白金リード線20が伸び
、この白金リード線20に金属端子22が接続さ札 金
属端子22は加締金具24を介し8− て外部リード線25に接続されている。そして、上記検
出部4の上部と、白金リード線20及び金属端子22の
接続部分とは、検出ガスの漏れを防止するとともに各部
材を絶縁固定するために上記ガラス層19で覆われてい
る。
上記第1の充填層16は、後述する接着性の高い海綿状
の充填材からなり、その厚さは、3〜9mmである。ま
た、第2の充填層18は、接着性の低い粉末からなる充
填材であり、その厚さは15〜25mmである。
また、上記シール材12は、第2図に示す様に、シール
材12を貫いて配置された外部リード線25 (25a
、25b、25c)と、ガラス層19より突出した金属
端子22 (22a、22b、22c)との接続部分を
絶縁保護するためのものである。
この外部リード線25と金属端子22との接続は、予め
外筒1]内にシール材12及び外部リード線25を納め
るとともに、各リード線25の先端に加締金具24a、
24b、24c (24と総称する)を加締めて接続し
、更に加締金具24と金属端子22とをスポット溶接し
て行われる。
次に、検出部4の製造方法や第1及び第2の充填層16
.18の形成方法等について、第3図ないし第7図に基
づいて説明する。
第3図ないし第6図に示すように、第1及び第2のグリ
ーンシート40,42は、平均粒径1゜5μmのAQ2
0392重量%、5i024重量%。
Ca02重量%及びMg02重量%からなる混合粉末1
00重量部に対して、ブチラール樹脂12重量部及びジ
ブチルフタレート(DBP)6重量部を添加し、有機溶
剤中で混合してスラリーとし、ドクターブレードを用い
て形成されたものである。
また、各パターン44. 46. 48. 50. 5
2゜54は、Ptに対して7%のAg2O3を添加した
白金ペーストで厚膜印刷して形成したものであり、その
うち、パターン44.46はセンサ素子2の電極パター
ン44. 46.  パターン48はセンサ素子2を加
熱するヒータとなる発熱抵抗体パターン48.パターン
50,52.54は発熱抵抗体パターン48に電源を印
加したリセンサ素子2から検出信号を抽出するものであ
る。
上記検出部4の形成は、まず第3図(二示すように、第
1のグリーンシート40上に上記各パタン44〜54を
白金ペーストで厚膜印刷する。次いで、第4図に示すよ
うに、端子電極パターン50〜52上に白金リード線2
0をそれぞれ配設する。更に、第5図に示すように、第
2のグリーンシート42に電極パターン44.46の先
端部が露出する様に、打ち抜きによって開口部56を形
成し、この第2のグリーンシート42を、電極パターン
44.46の先端部を除く全てのパターン44〜54を
覆うようにして、第1のグリーンシト40上に積層熱圧
着する。
これによって、白金リード線20は両グリーンシート4
0.42に挟まれるとともに、その一部が外部に突出す
る。そして、この積層板を150の℃の大気中に2時間
放置することによって、セラミックス基板を焼成する。
次いで、焼成されたセラミックス基板の開口部561こ
センサ素子2を設けることになるのであるが、まず、平
均粒径]、2μmのTi○2粉末100モル部に対し1
モル部の白金ブラックを添加し、更に全粉末に対して3
重量%のエチルセルロースを添加し、ブチルカルピトー
ル(2−(2−ブトキシエトキシ)エタノールの商品名
)中で混合して、300ポイズに粘度調整したTi○2
ペーストを製造する。そして、第6図に示すように、こ
のT i 02ペーストを開口部56に充填し、かつ電
極パターン44.46の先端に被着するように厚膜印刷
した後、1200°Cの大気中に1時間放置して焼き付
けることによってセンサ素子2を形成する。
更に、第7図に示すように、予め金属端子22をニッケ
ル板にエツチング加工して一体成形し、この各金属端子
22を検出部4の外部に突出した白金リード線20に各
々配設し、その部分をスポット溶接することにより金属
端子22の接続を行フ。
次に、主体金具6の内部の先端にパツキン14=11 を配置し、第1図に示すように、そのパツキン14の貫
通孔14aに検出部4を通して、検出部4を主体金具6
及び内筒10の内側に配置する。
そして、パツキン14の上部に、滑石88重量%、バイ
ンダ12重量%からなる充填材を詰めて接着力に富む第
1の充填層16を形成する。更に、この第1の充填層1
6の上層に、滑石98重量%。
バインダ2重量%からなる充填材を詰めて、第1の充填
層16より接着力の弱い第2の充填層18を形成する。
更に白金リード線20周囲近傍を覆うように内筒10内
に、例えば熱膨張係数α(8,4X1061/°C)の
耐熱性ガラスであるホウ酸ガラスを充填する。尚、内筒
10内に固定されたニッケル板は所定の長さに切断され
て、各金属端子22が分離される。
次いで、外部リード線25と加締金具24とが加締めに
よって接続さ札 この加締金具24と露出した金属端子
22とがスポット溶接によって接続ek 更に内筒10
の外側に外筒11がかぶせ2 られて、本実施例のセンサの組付構造を備えた酸素セン
サ1が完成する。
そして、この酸素センサ1の外部リード線25a、25
c間(即ち金属端子22a、22c間)1こ、加熱用の
電源電圧を印加することによって発熱体抵抗パターン4
8を加熱してセンサ素子2を活性化し、外部リード線2
5a、25b間(即ち金属端子22 a、  22 b
間)の抵抗値の変化を検出することによって、酸素濃度
を検出する。
上述した本実施例の構成によって、下記のような効果を
奏する。
このセンサの組付構造においては、検出部4の周囲に配
置された第1の充填層16が接着性の高い充填材からな
り、第2の充填層18が接着性の低い混合粉末から形成
さね更に、白金リード線20の周囲近傍を耐熱性ガラス
からなるガラス層19が覆っている。従って、高温の熱
サイクルを受けた場合でも、熱応力が緩和され白金リー
ド線20の周囲のガラス層19にクラックが入ることが
ないので、白金リード線20が切断されることがない。
つまり、検出部4の上部や白金リード線20の接続部分
は、ガラス層19によって内筒10や主体金具6に密着
しているので、高温の熱サイクルを受けた場合には、第
1図の上下方向に伸縮する。
このとき、検出部4が従来のように充填層と強く接着し
ていると、ガラス層19(こ大きな熱応力がかかるが、
本実施例では、検出部4は第1及び第2の充填層16.
18に固着しているのではなく摺動可能であるので、検
出部4はガラス層19とともに、主体金具6等の熱1こ
よる伸縮に伴って上下に伸縮する。それによって、ガラ
ス層19に過度の熱応力がかかることが防止されるので
、ガラス層1つにクラックが発生することがなく、白金
フード線20の断線が防止される。
この様に本実施例のセンサの組付構造により、頻繁に高
温の熱サイクルを受けるような過酷な条件で酸素センサ
1を使用しても、ガラス層]9にクラックが生じること
がなく、それによって白金ノード線20が切断されるこ
とがないので、常に正確な出力を取り出すことができる
という顕著な効果がある。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこの
様な実施例に何隻限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施でき
ることは勿論である。
例えば、上記実施例の様にチタニアをセンサ素子2とし
て使用した酸素センサ1以外にも、酸化ズス、ジルコニ
アを使用したガスセンサ、温度センサ、振動センサ等、
種々のセンサ素子が形成されたセラミックス基板の組み
付けに適用できる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、検出部の周囲に
、その先端側から、接着性の高い第1の充填層と接着性
の低い第2の充填層とを設けたので、高温の熱サイクル
を受けても耐熱性ガラスにクラックが発生することがな
く、よって、電極線がそのクラックに切断されることが
ない。つまり、高温の熱サイクルを受けるような過酷な
条件でセンサを使用しても、センサが故障することを好
適5− に防止できるという優れた特長を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の酸素センサを一部破断して示
す正面図、第2図(イ)は酸素センサの下部を一部破断
して示す正面図、第2図(ロ)は酸素センサの上部を一
部破断して示す正面図、第3図ないし第6図は検出部の
製造手順を示す説明図、第7図は白金リード線の接続を
示す説明図、第8図は従来の酸素センサを一部破断して
示す説明図である。 1・・・酸素センサ 6・・・主体金具 16・・・第1の充填層 19・・・ガラス層 20、 20 a、  20 b。 4・・・検出部 10・・・内筒 18・・・第2の充填層 20C・・・白金リ ド線 6−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 センサ素子が形成されたセラミックス基板と、該セ
    ラミックス基板から伸びる電極線と、該電極線及びセラ
    ミックス基板上部を覆う耐熱性ガラスと、上記セラミッ
    クス基板の周囲に設けられた充填層と、を金属製のハウ
    ジング内に備えたセンサの組付構造において、 上記充填層がセンサの先端側及び後端側の少なくとも二
    層からなり、この両層のうち上記先端側の層の接着性が
    後端側の層の接着性より高いことを特徴とするセンサの
    組付構造。
JP5584290A 1990-03-07 1990-03-07 センサの組付構造 Pending JPH03257357A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11242015A (ja) * 1997-12-26 1999-09-07 Ngk Spark Plug Co Ltd ガスセンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11242015A (ja) * 1997-12-26 1999-09-07 Ngk Spark Plug Co Ltd ガスセンサ

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