JPH052848Y2 - - Google Patents
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- JPH052848Y2 JPH052848Y2 JP1985017545U JP1754585U JPH052848Y2 JP H052848 Y2 JPH052848 Y2 JP H052848Y2 JP 1985017545 U JP1985017545 U JP 1985017545U JP 1754585 U JP1754585 U JP 1754585U JP H052848 Y2 JPH052848 Y2 JP H052848Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、ガス成分又はその濃度を検出するた
めのガス検出器に関するものであつて、特にヒー
タからの漏れ電流の影響をなくしたガス検出器に
関する。
めのガス検出器に関するものであつて、特にヒー
タからの漏れ電流の影響をなくしたガス検出器に
関する。
[従来の技術]
従来より大気中のガスの存在、あるいはその濃
度を検出するためのガス検出器として、酸素ガス
検出器、可燃性ガス検出器、温度検出器等が実用
化されている。
度を検出するためのガス検出器として、酸素ガス
検出器、可燃性ガス検出器、温度検出器等が実用
化されている。
これらは、ガスが接続した場合に、その電気抵
抗が変化する特性をもつたセンサー素子を使用す
るものが多い。上述のセンサー素子としては、
C0O、TiO2、SnO2、Cr2O3、LaCrO3、Fe2O3、
ZnO、MgCr2O4、Fe2O3−K2O等が使用されて
いる。そして近年この種のガス検出器において
は、その構造を簡単にし、生産性の向上を図るた
めに絶縁性材料からなる基板上にセンサー素子、
その電極及びそのリード線を厚膜印刷するといつ
た、ハイブリツド技術を応用したものが開発され
つつある。
抗が変化する特性をもつたセンサー素子を使用す
るものが多い。上述のセンサー素子としては、
C0O、TiO2、SnO2、Cr2O3、LaCrO3、Fe2O3、
ZnO、MgCr2O4、Fe2O3−K2O等が使用されて
いる。そして近年この種のガス検出器において
は、その構造を簡単にし、生産性の向上を図るた
めに絶縁性材料からなる基板上にセンサー素子、
その電極及びそのリード線を厚膜印刷するといつ
た、ハイブリツド技術を応用したものが開発され
つつある。
さらに、上述のようなガス検出器は使用時に動
作を安定するためにヒータを設けたものが多く用
いられ、このヒータもまた厚膜印刷によつてセン
サー素子等と同一の基板上に設けられ、回路を容
易にするためにセンサー素子に接続される一方の
電極とヒータに接続される一方の電極を接続した
ものがある。
作を安定するためにヒータを設けたものが多く用
いられ、このヒータもまた厚膜印刷によつてセン
サー素子等と同一の基板上に設けられ、回路を容
易にするためにセンサー素子に接続される一方の
電極とヒータに接続される一方の電極を接続した
ものがある。
[考案が解決しようとする問題点]
ガス検出器のヒータは、センサー素子を加熱し
て、測定時の温度変動による測定誤差の減少のた
め、あるいは温度検出器ではセンサー素子表面の
水を蒸発させてセンサー素子を活性化するために
設けられている。そのため、ヒータはセンサー素
子近傍に設けられる。
て、測定時の温度変動による測定誤差の減少のた
め、あるいは温度検出器ではセンサー素子表面の
水を蒸発させてセンサー素子を活性化するために
設けられている。そのため、ヒータはセンサー素
子近傍に設けられる。
しかし、ガス検出器が高温となつたり、絶縁体表
面に汚れ、水分が付着すると、絶縁体表面の抵抗
が低下し、ヒータからセンサー素子の電極あるい
はそのリード線に漏れ電流が流れてしまう。
面に汚れ、水分が付着すると、絶縁体表面の抵抗
が低下し、ヒータからセンサー素子の電極あるい
はそのリード線に漏れ電流が流れてしまう。
センサー素子の電極のうち、ヒータに接続され
ていない電極にヒータから漏れ電流が流れると、
その電流によつて生じた電圧がセンサー素子から
の出力電圧に重なつて測定されるようになる。そ
のために正しい測定ができなくなる。
ていない電極にヒータから漏れ電流が流れると、
その電流によつて生じた電圧がセンサー素子から
の出力電圧に重なつて測定されるようになる。そ
のために正しい測定ができなくなる。
[問題点を解決するための手段]
本考案は、考案の構成として上記の問題点を解
決するために次の様な技術的手段を採用した。
決するために次の様な技術的手段を採用した。
即ち、本考案のガス検出器は、
セラミツク絶縁体基板上に、センサー素子と、
それぞれ一端部が該センサー素子に接続された第
1及び第2電極パターンと、上記センサー素子に
近接して設けられたヒータパターンと、該ヒータ
パターンの一端と上記第2電極パターンの他端と
に接続されるとともに電源に対してはそのマイナ
ス極側に接続される共通端子と、上記第1電極パ
ターンの他端に接続されたセンサー出力端子と、
上記ヒータパターンの他端に接続されたヒータ電
源端子と、 を備えたガス検出器において、 上記第2電極パターンに接続する中間パターン
を、上記ヒータパターンと上記第1電極パターン
の一端部との間に、該第1電極パターンの一端部
を囲んで配置したことを特徴とする。
それぞれ一端部が該センサー素子に接続された第
1及び第2電極パターンと、上記センサー素子に
近接して設けられたヒータパターンと、該ヒータ
パターンの一端と上記第2電極パターンの他端と
に接続されるとともに電源に対してはそのマイナ
ス極側に接続される共通端子と、上記第1電極パ
ターンの他端に接続されたセンサー出力端子と、
上記ヒータパターンの他端に接続されたヒータ電
源端子と、 を備えたガス検出器において、 上記第2電極パターンに接続する中間パターン
を、上記ヒータパターンと上記第1電極パターン
の一端部との間に、該第1電極パターンの一端部
を囲んで配置したことを特徴とする。
絶縁体基板に用いられる絶縁体は、有機物とし
て、ポリイミド、ガラスエポキシとして用いるエ
ポキシ、フエノール樹脂、シリコン樹脂、ポリエ
チレン等があり、無機物として、アルミナ、結晶
化ガラス、フオルステライト、ステアタイト、ム
ライト、コーデイエライト、ベリリア、窒化珪素
等のセラミツクをあげることができる。耐熱性及
び強度について要求される場合には、セラミツク
を絶縁体基板として用いると好適である。尚、絶
縁体基板として有機物が用いられた場合には、セ
ンサー素子と、ヒータ、電極及びリード線を設け
た絶縁体基板とを別々に成形後、導電性接着剤等
により接着してガス検出器とされ、又、絶縁体基
板として無機物が用いられる場合には、ドクター
ブレード法等で成形された絶縁体基板生シート上
に、厚膜印刷でヒータ、電極、リード線及びセン
サー素子を形成後、焼成することによつてガス検
出器とされる。
て、ポリイミド、ガラスエポキシとして用いるエ
ポキシ、フエノール樹脂、シリコン樹脂、ポリエ
チレン等があり、無機物として、アルミナ、結晶
化ガラス、フオルステライト、ステアタイト、ム
ライト、コーデイエライト、ベリリア、窒化珪素
等のセラミツクをあげることができる。耐熱性及
び強度について要求される場合には、セラミツク
を絶縁体基板として用いると好適である。尚、絶
縁体基板として有機物が用いられた場合には、セ
ンサー素子と、ヒータ、電極及びリード線を設け
た絶縁体基板とを別々に成形後、導電性接着剤等
により接着してガス検出器とされ、又、絶縁体基
板として無機物が用いられる場合には、ドクター
ブレード法等で成形された絶縁体基板生シート上
に、厚膜印刷でヒータ、電極、リード線及びセン
サー素子を形成後、焼成することによつてガス検
出器とされる。
センサー素子としては、種々のものを使用でき
る。例えば酸素ガス検出器とするならば、C0O、
TiO2、ZnO等が、可燃性ガス検出器とするなら
ば、ZnO、Fe2O3等が又、温度検出器とするなら
ば、Cr2O3、Fe2O3、MgCr2O4、Fe2O3−K2O等
を用いることができる。
る。例えば酸素ガス検出器とするならば、C0O、
TiO2、ZnO等が、可燃性ガス検出器とするなら
ば、ZnO、Fe2O3等が又、温度検出器とするなら
ば、Cr2O3、Fe2O3、MgCr2O4、Fe2O3−K2O等
を用いることができる。
ヒータ、電極及びリード線の材料としては、通
常用いられるものが使用できるが、絶縁体基板を
セラミツクとした場合には焼成過程があるため
に、タングステン、モリブデン、タンタル、白
金、ロジウム等の高融点金属を使用することが好
ましい。
常用いられるものが使用できるが、絶縁体基板を
セラミツクとした場合には焼成過程があるため
に、タングステン、モリブデン、タンタル、白
金、ロジウム等の高融点金属を使用することが好
ましい。
本考案は例えば第1図イ〜ハの正面図に示すよ
うな電極パターンによつて実現される。尚、各図
の縮尺は任意である。
うな電極パターンによつて実現される。尚、各図
の縮尺は任意である。
本図において、1はガス検出器、2は絶縁体基
板、3はセンサー素子、4はヒータ、5はセンサ
ー素子の第2電極パターンとヒータの一端とにリ
ード線を介して接続される共通端子、6はセンサ
ー素子の上記第2電極パターン、7はセンサー素
子の第1電極パターン、8はセンサー素子の第1
電極パターン7に接続されるセンサー出力端子、
9は上記ヒータの他端に接続されるヒータ電源端
子である。尚、第1、2電極パターン6,7は、
各々その先端部分(電極A6,B7)とリード線
とから構成されている。
板、3はセンサー素子、4はヒータ、5はセンサ
ー素子の第2電極パターンとヒータの一端とにリ
ード線を介して接続される共通端子、6はセンサ
ー素子の上記第2電極パターン、7はセンサー素
子の第1電極パターン、8はセンサー素子の第1
電極パターン7に接続されるセンサー出力端子、
9は上記ヒータの他端に接続されるヒータ電源端
子である。尚、第1、2電極パターン6,7は、
各々その先端部分(電極A6,B7)とリード線
とから構成されている。
第1図イは、ヒータ4をU字形にし、その凹部
内にセンサー素子3を設けたものであり、電極A
6につながるリード線が環状となつており、つま
り、中間パターン6aは、センサー素子3の周囲
に環状に配置されており、電極B7はスルーホー
ル及び絶縁体の下面に設けられたリード線を介し
てセンサー出力端子8に接続される。
内にセンサー素子3を設けたものであり、電極A
6につながるリード線が環状となつており、つま
り、中間パターン6aは、センサー素子3の周囲
に環状に配置されており、電極B7はスルーホー
ル及び絶縁体の下面に設けられたリード線を介し
てセンサー出力端子8に接続される。
第1図ロは、ヒータ4及び電極A6につながる
リード線を共に環状としたもので、センサー素子
3は、これらの環状の内部に設けられる。つま
り、中間パターン6aは、第1図イと同様に、セ
ンサー素子3の周囲に環状に配置されている。
リード線を共に環状としたもので、センサー素子
3は、これらの環状の内部に設けられる。つま
り、中間パターン6aは、第1図イと同様に、セ
ンサー素子3の周囲に環状に配置されている。
この場合、電極B7は第1図イと同じくスルーホ
ール等を介してセンサー出力端子8に接続され
る。
ール等を介してセンサー出力端子8に接続され
る。
第1図ハは、ヒータ4と電極A6及びそれにつ
ながるリード線が共にU字形であり、電極A6及
びそれにつながるリード線の凹部内に電極B7が
設けられている。つまり、第2電極パターン6と
中間パターン6aとが一体となつている。この場
合には、第1図イ,ロの場合と異なり、スルーホ
ール処理を行なう必要がないため製造が容易にな
る。
ながるリード線が共にU字形であり、電極A6及
びそれにつながるリード線の凹部内に電極B7が
設けられている。つまり、第2電極パターン6と
中間パターン6aとが一体となつている。この場
合には、第1図イ,ロの場合と異なり、スルーホ
ール処理を行なう必要がないため製造が容易にな
る。
又、これらの場合には、電極A6/又はそのリ
ード線が、中間パターン6aとしてヒータ4に並
設されているので、電極A6を低電位側にする
と、高温時にヒータ材料中に含まれたイオン化成
分がイオン化して移動することを抑制することに
より、ヒータ4が断線することも併せ防止するこ
とができる。
ード線が、中間パターン6aとしてヒータ4に並
設されているので、電極A6を低電位側にする
と、高温時にヒータ材料中に含まれたイオン化成
分がイオン化して移動することを抑制することに
より、ヒータ4が断線することも併せ防止するこ
とができる。
さらに絶縁体基板表面のセンサー素子部分以外
を保護層で覆うことによつて絶縁体表面が汚れる
ことを防ぐことができ、電極間あるいは、リード
線間等の絶縁性が低下することを防ぐことができ
て好ましい。保護層の材料は、ガス検出器の使用
環境によつて選ぶ必要があり、高温では、アルミ
ナ等のセラミツクが好適である。
を保護層で覆うことによつて絶縁体表面が汚れる
ことを防ぐことができ、電極間あるいは、リード
線間等の絶縁性が低下することを防ぐことができ
て好ましい。保護層の材料は、ガス検出器の使用
環境によつて選ぶ必要があり、高温では、アルミ
ナ等のセラミツクが好適である。
[作用]
センサー素子3の第1電極パターン7の先端部
分(電極B7)とヒータ4との間に、第1電極パ
ターン7の先端部分(電極B7)を囲む様に、第
2電極パターン6と接続される中間パターン6a
が形成されているので、ヒータ4からの漏れ電流
は第2電極パターン6に流れる。しかし、第2電
極パターン6は、ヒータ4に接続される共通端子
5に接続されているために、上記漏れ電流はセン
サー出力端子8と共通端子5との間に出力される
センサー出力に影響を与えない。
分(電極B7)とヒータ4との間に、第1電極パ
ターン7の先端部分(電極B7)を囲む様に、第
2電極パターン6と接続される中間パターン6a
が形成されているので、ヒータ4からの漏れ電流
は第2電極パターン6に流れる。しかし、第2電
極パターン6は、ヒータ4に接続される共通端子
5に接続されているために、上記漏れ電流はセン
サー出力端子8と共通端子5との間に出力される
センサー出力に影響を与えない。
[実施例]
以下、本考案のガス検出器を内燃機関排気中の
酸素濃度を検出する酸素センサに適用した場合を
本考案の実施例として図面と共に説明する。
酸素濃度を検出する酸素センサに適用した場合を
本考案の実施例として図面と共に説明する。
第2図は酸素センサの部分断面図である。図に
おいて10はセラミツク製の絶縁体基板上にセン
サー素子3を備え、酸素濃度を検出するためのガ
ス検出器、12はガス検出器10を把持すると共
に本センサを内燃機関に取り付けるための筒状に
形成された主体金具、13は主体金具12の内燃
機関側先端部12aに取り付けられ、ガス検出器
10を保護するためのプロテクタ、14は主体金
具12と共にガス検出器10を把持するための内
筒であり、ガス検出器10はスペーサ15、充填
粉末16及びガラスシール17を介して主体金具
12及び内筒14にて把持されている。また主体
金具12の外周には内燃機関取付用のねじ部12
bが刻設されており、内燃機関壁面当接部分には
排気が漏れないようガスケツト18が設けられて
いる。
おいて10はセラミツク製の絶縁体基板上にセン
サー素子3を備え、酸素濃度を検出するためのガ
ス検出器、12はガス検出器10を把持すると共
に本センサを内燃機関に取り付けるための筒状に
形成された主体金具、13は主体金具12の内燃
機関側先端部12aに取り付けられ、ガス検出器
10を保護するためのプロテクタ、14は主体金
具12と共にガス検出器10を把持するための内
筒であり、ガス検出器10はスペーサ15、充填
粉末16及びガラスシール17を介して主体金具
12及び内筒14にて把持されている。また主体
金具12の外周には内燃機関取付用のねじ部12
bが刻設されており、内燃機関壁面当接部分には
排気が漏れないようガスケツト18が設けられて
いる。
ここで充填粉末16は滑石及びガラスの1:1
の混合粉末からなり、ガス検出器10を内筒14
内に固定するためのもの、ガラスシール17は低
融点ガラスからなり、検出ガス漏れを防止すると
共にガス検出器10の端子を保護するためのもの
である。
の混合粉末からなり、ガス検出器10を内筒14
内に固定するためのもの、ガラスシール17は低
融点ガラスからなり、検出ガス漏れを防止すると
共にガス検出器10の端子を保護するためのもの
である。
19は内筒14を覆うように主体金具12に取
り付けられる外筒、20はシリコンゴムからなる
シール材であつて、リード線21ないし23と、
第3図に示すガラスシール17より突出されたガ
ス検出器10からの端子31ないし33との接続
部を絶縁保護するためのものである。またこのリ
ード線21ないし23と端子31ないし33との
接続は、第4図に示す如く、予め外筒19内にシ
ール材20及びリード線21ないし23を納める
と共に、各リード線21ないし23の先端に加締
金具24ないし26を接続し、その後加締金具2
4ないし26を端子31ないし33と加締接続す
ることによつて行なわれる。
り付けられる外筒、20はシリコンゴムからなる
シール材であつて、リード線21ないし23と、
第3図に示すガラスシール17より突出されたガ
ス検出器10からの端子31ないし33との接続
部を絶縁保護するためのものである。またこのリ
ード線21ないし23と端子31ないし33との
接続は、第4図に示す如く、予め外筒19内にシ
ール材20及びリード線21ないし23を納める
と共に、各リード線21ないし23の先端に加締
金具24ないし26を接続し、その後加締金具2
4ないし26を端子31ないし33と加締接続す
ることによつて行なわれる。
次に本実施例のガス検出器10は第5図ないし
第10図に示す如き手順に従つて作成される。尚
第5図ないし第10図において、イは本ガス検出
器10の組立て工程における正面図、ロはそのA
−A線断面図を夫々示している。またこの第5図
ないし第10図はガス検出器10の製造工程を説
明するためのものであることから、解り易くする
ために各部の寸法は第2図に示すガス検出器と対
応させておらず、後述の第11図ないし第13図
についても同様である。
第10図に示す如き手順に従つて作成される。尚
第5図ないし第10図において、イは本ガス検出
器10の組立て工程における正面図、ロはそのA
−A線断面図を夫々示している。またこの第5図
ないし第10図はガス検出器10の製造工程を説
明するためのものであることから、解り易くする
ために各部の寸法は第2図に示すガス検出器と対
応させておらず、後述の第11図ないし第13図
についても同様である。
ここで上記第5図ないし第10図の各図におい
て、40ないし43は平均粒径1.5μmのAl2O392
重量%、SiO24重量%、CaO2重量%及びMgO2
重量%からなる混合粉末100重量部に対してブチ
ラール樹脂12重量部及びジブチルフタレート
(DBP)6重量部を添加し、有機溶剤中で混合し
てスラリーとし、ドクタープレートを用いて形成
されたグリーンシートであり、グリーンシート4
0は厚さ1mm、グリーンシート41は厚さ0.2mm、
グリーンシート42及び43は厚さ0.8mmに予め
作成されたものである。また44ないし49は
Ptに対し7%のAl2O3を添加した白金ペーストで
厚膜印刷したパターンであつて前述の導電部に相
当し、44及び45はセンサー素子11の電極及
びリード線となる電極パターン(44は第1電極
パターンで45が第2電極パターン)、46はセ
ンサー素子11を加熱するためのヒータとなるヒ
ータパターン、47ないし49はヒータパターン
46やセンサー素子11に電源を印加あるいは検
出信号を抽出するための端子パターンである。
て、40ないし43は平均粒径1.5μmのAl2O392
重量%、SiO24重量%、CaO2重量%及びMgO2
重量%からなる混合粉末100重量部に対してブチ
ラール樹脂12重量部及びジブチルフタレート
(DBP)6重量部を添加し、有機溶剤中で混合し
てスラリーとし、ドクタープレートを用いて形成
されたグリーンシートであり、グリーンシート4
0は厚さ1mm、グリーンシート41は厚さ0.2mm、
グリーンシート42及び43は厚さ0.8mmに予め
作成されたものである。また44ないし49は
Ptに対し7%のAl2O3を添加した白金ペーストで
厚膜印刷したパターンであつて前述の導電部に相
当し、44及び45はセンサー素子11の電極及
びリード線となる電極パターン(44は第1電極
パターンで45が第2電極パターン)、46はセ
ンサー素子11を加熱するためのヒータとなるヒ
ータパターン、47ないし49はヒータパターン
46やセンサー素子11に電源を印加あるいは検
出信号を抽出するための端子パターンである。
電極パターン45は、センサー素子11に接続
される電極45A近傍で第4図に示すごとくU字
形部45′を有し、U字形部45′の凹部内44′
にセンサー素子に接続されるもう1つの電極44
Aが設けられている。
される電極45A近傍で第4図に示すごとくU字
形部45′を有し、U字形部45′の凹部内44′
にセンサー素子に接続されるもう1つの電極44
Aが設けられている。
本ガス検出器10の製造は、第5図に示す如
く、まずグリーンシート40上に上記44ないし
49の各パターンを白金ペーストで厚膜印刷する
ことにより始められ、次いで第6図に示す如く、
端子パターン47ないし49上に直径0.2mmの白
金リード線51ないし53が夫々配設される。
く、まずグリーンシート40上に上記44ないし
49の各パターンを白金ペーストで厚膜印刷する
ことにより始められ、次いで第6図に示す如く、
端子パターン47ないし49上に直径0.2mmの白
金リード線51ないし53が夫々配設される。
次に第7図から明らかな如く、グリーンシート
41には電極パターン44及び45の先端部44
A及び45Aが露出するよう打ち抜きによつて開
口55が形成され、電極パターン44及び45の
先端部44A及び45Aを除く全てのパターンを
覆い保護層とするために、グリーンシート40上
にグリーンシート41が積層熱圧着される。
41には電極パターン44及び45の先端部44
A及び45Aが露出するよう打ち抜きによつて開
口55が形成され、電極パターン44及び45の
先端部44A及び45Aを除く全てのパターンを
覆い保護層とするために、グリーンシート40上
にグリーンシート41が積層熱圧着される。
続いて第8図に示す如く、上記作成された積層
体のグリーンシート41上にグリーンシート42
が積層熱圧着され、更に第9図に示す如くグリー
ンシート42上にグリーンシート43が段階状に
積層熱圧着される。
体のグリーンシート41上にグリーンシート42
が積層熱圧着され、更に第9図に示す如くグリー
ンシート42上にグリーンシート43が段階状に
積層熱圧着される。
このようにして、白金リード線51ないし53
の一部が突出され、電極パターン44及び45の
先端部が露出された段階状の積層板が作成される
と、今度はこの積層板を1500℃の大気中に2時間
放置することによつて焼成される。
の一部が突出され、電極パターン44及び45の
先端部が露出された段階状の積層板が作成される
と、今度はこの積層板を1500℃の大気中に2時間
放置することによつて焼成される。
その後第10図に示す如く、上記焼成されたセ
ラミツク基板の開口55にセンサー素子11を設
けることとなるのであるが、このセンサー素子1
1は平均粒径1.2μmのTiO2粉末100モル部に対し
1モル部の白金ブラツクを添加し、更に全粉末に
対して3重量%のエチルセルロースを添加しブチ
ルカルビトール(2−(2−ブトキシエトキシ)
エタノールの商品名)中で混合し300ボイズに粘
度調整したTiO2ペーストを、開口55を充塞し
かつ電極パターン44及び45の先端に被着する
よう厚膜印刷した後、1200℃の大気中に1時間放
置して焼き付けることによつて形成される。尚、
このセンサー素子11の基板から突出部分は前記
積層焼結されたグリーンシート42より薄くされ
ており0.3mm以下となつている。
ラミツク基板の開口55にセンサー素子11を設
けることとなるのであるが、このセンサー素子1
1は平均粒径1.2μmのTiO2粉末100モル部に対し
1モル部の白金ブラツクを添加し、更に全粉末に
対して3重量%のエチルセルロースを添加しブチ
ルカルビトール(2−(2−ブトキシエトキシ)
エタノールの商品名)中で混合し300ボイズに粘
度調整したTiO2ペーストを、開口55を充塞し
かつ電極パターン44及び45の先端に被着する
よう厚膜印刷した後、1200℃の大気中に1時間放
置して焼き付けることによつて形成される。尚、
このセンサー素子11の基板から突出部分は前記
積層焼結されたグリーンシート42より薄くされ
ており0.3mm以下となつている。
このようにして作成されたガス検出器の10の
外部に突出された白金リード線51ないし53と
端子31ないし33との接続は、第11図に示す
如く、厚さ0.3mmのニツケル板にエツチング加工
によつて一体形成された端子31ないし33を、
白金リード線51ないし53に夫々配設し、溶接
することによつて行なわれる。尚、この端子31
ないし33が一体形成されたニツケル板はガス検
出器10が主体金具12に固定され、その後ガス
検出器10の基板の一部及び白金リード線51な
いし53と端子31ないし33との接合部分がガ
ラスシール17によつて保護され、内筒14内に
固定された後に所定の長さに切断される。また、
第11図におけるイは本ガス検出器10の正面
図、ロはその右側面図を示している。
外部に突出された白金リード線51ないし53と
端子31ないし33との接続は、第11図に示す
如く、厚さ0.3mmのニツケル板にエツチング加工
によつて一体形成された端子31ないし33を、
白金リード線51ないし53に夫々配設し、溶接
することによつて行なわれる。尚、この端子31
ないし33が一体形成されたニツケル板はガス検
出器10が主体金具12に固定され、その後ガス
検出器10の基板の一部及び白金リード線51な
いし53と端子31ないし33との接合部分がガ
ラスシール17によつて保護され、内筒14内に
固定された後に所定の長さに切断される。また、
第11図におけるイは本ガス検出器10の正面
図、ロはその右側面図を示している。
第5図の絶縁体上に電極パターンを形成し焼成
したのを本実施例の試料として端子パターン49
を接地し、端子パターン47に14Vの電圧を加え
た状態で端子パターン48と49との間に
100KΩの抵抗をつなぎ、この抵抗に表われる電
圧を漏れ電流として測定した、又、比較例として
第12図のようにセンサー素子に接続される電極
44Sが他の電極45Sに取りかこまれていない
電極パターンをもつものを成形焼成した。尚、比
較例の端子パターン47S,48S及び49S
は、各々実施例の端子パターン47,48及び4
9に対応する。又、46Sはヒータである。比較
例も実施例と同様にして漏れ電流を測定した。
したのを本実施例の試料として端子パターン49
を接地し、端子パターン47に14Vの電圧を加え
た状態で端子パターン48と49との間に
100KΩの抵抗をつなぎ、この抵抗に表われる電
圧を漏れ電流として測定した、又、比較例として
第12図のようにセンサー素子に接続される電極
44Sが他の電極45Sに取りかこまれていない
電極パターンをもつものを成形焼成した。尚、比
較例の端子パターン47S,48S及び49S
は、各々実施例の端子パターン47,48及び4
9に対応する。又、46Sはヒータである。比較
例も実施例と同様にして漏れ電流を測定した。
350℃で漏れ電流を測定した所、比較例の漏れ
電流は52mVであるのに対して、本実施例のそれ
は35mVであり、900℃で同じく漏れ電流を測定
した所、比較例の漏れ電流は602mVであるのに
対して、実施例のそれは250mVと比較例の半分
以下であり、本実施例はより正確に端子パターン
48,49に生じるセンサー素子の出力を取り出
すことができる。
電流は52mVであるのに対して、本実施例のそれ
は35mVであり、900℃で同じく漏れ電流を測定
した所、比較例の漏れ電流は602mVであるのに
対して、実施例のそれは250mVと比較例の半分
以下であり、本実施例はより正確に端子パターン
48,49に生じるセンサー素子の出力を取り出
すことができる。
さらに、本実施例の酸素センサーにおいては、
ヒータパターン46は、通常2〜10Ω程度の抵抗
値に作られるので、マイグレーシヨンによつて局
部的に1Ωでも抵抗値が増加すると、その部分に
大きな電圧がかかり、局部発熱してヒータが溶け
て、断線に到るが、本実施例では、高温となるヒ
ータパターン46と(第1)電極パターン44の
先端部分との間に、中間パターンとして機能する
(第2)電極パターン45があるので、この電極
パターン45がマイグレーシヨンすることによつ
て、ヒータパターン46のマイグレーシヨンが防
止されるという顕著な効果がある。即ち、この場
合、電極パターン45にマイグレーシヨンが発生
しても、通常検出素子11の抵抗値は低い時でも
100Ω以上であるために、1Ω程度電極パターン4
5の抵抗が上昇しても、センサ特性に影響を及ぼ
さない。
ヒータパターン46は、通常2〜10Ω程度の抵抗
値に作られるので、マイグレーシヨンによつて局
部的に1Ωでも抵抗値が増加すると、その部分に
大きな電圧がかかり、局部発熱してヒータが溶け
て、断線に到るが、本実施例では、高温となるヒ
ータパターン46と(第1)電極パターン44の
先端部分との間に、中間パターンとして機能する
(第2)電極パターン45があるので、この電極
パターン45がマイグレーシヨンすることによつ
て、ヒータパターン46のマイグレーシヨンが防
止されるという顕著な効果がある。即ち、この場
合、電極パターン45にマイグレーシヨンが発生
しても、通常検出素子11の抵抗値は低い時でも
100Ω以上であるために、1Ω程度電極パターン4
5の抵抗が上昇しても、センサ特性に影響を及ぼ
さない。
また、ガス検出器10の検出素子11側基板面
が段階状に形成されていることから、第13図に
示すようにスペーサ15を本ガス検出器10に取
り付ける際にはグリーンシート42で形成された
セラミツク層とグリーンシート43で形成された
セラミツク層との段差部分にて確実に位置決めが
行なえるようになる。また本ガス検出器10のス
ペーサ15嵌合部分は、検出素子11部分以上の
厚みを有するので、当然スペーサ15の嵌合孔は
検出素子11部分より大きくなり、検出素子11
を傷つけることなく取付けることができるように
なる。従つて本ガス検出器10の主体金具12取
付作業の作業効率は向上され、検出素子11の損
傷も防止できることとなる。
が段階状に形成されていることから、第13図に
示すようにスペーサ15を本ガス検出器10に取
り付ける際にはグリーンシート42で形成された
セラミツク層とグリーンシート43で形成された
セラミツク層との段差部分にて確実に位置決めが
行なえるようになる。また本ガス検出器10のス
ペーサ15嵌合部分は、検出素子11部分以上の
厚みを有するので、当然スペーサ15の嵌合孔は
検出素子11部分より大きくなり、検出素子11
を傷つけることなく取付けることができるように
なる。従つて本ガス検出器10の主体金具12取
付作業の作業効率は向上され、検出素子11の損
傷も防止できることとなる。
[考案の効果]
本考案のガス検出器を用いることにより、高温
下や、汚れ、水分の多い悪循環の下でも、ヒータ
からの漏れ電流の影響を低減して、ガスの種類や
量について正しい測定を行なうことができる。ま
た、マイグレーシヨンによるヒータの断線を防止
することができる。
下や、汚れ、水分の多い悪循環の下でも、ヒータ
からの漏れ電流の影響を低減して、ガスの種類や
量について正しい測定を行なうことができる。ま
た、マイグレーシヨンによるヒータの断線を防止
することができる。
第1図イ〜ハは本考案のガス検出器の構成例を
示す正面図、第2図ないし第11図及び第13図
は本考案のガス検出器が内燃機関排気中の酸素濃
度を検出する酸素センサに適用された実施例を示
しており、第2図は本酸素センサの構造全体を、
第3図は内筒内に固定されたガス検出器の端子部
分を、第4図はその端子に接続されるリード線の
外筒取付構造を夫々表わす部分断面図、第5図な
いし第10図はガス検出器10の組立て手順を示
し、各図において夫々イは正面図、ロはA−A線
端面図、第11図はガス検出器10の端子の接続
を示し、イは正面図、ロは右側面図、第12図は
比較例の正面図、第13図は実施例のガス検出器
10にスペーサ15を取付けた斜視図である。 1,10……ガス検出器、2……絶縁体基板、
3,11……センサー素子、4,46……ヒー
タ、6,7,44,45……電極、7……リード
線。
示す正面図、第2図ないし第11図及び第13図
は本考案のガス検出器が内燃機関排気中の酸素濃
度を検出する酸素センサに適用された実施例を示
しており、第2図は本酸素センサの構造全体を、
第3図は内筒内に固定されたガス検出器の端子部
分を、第4図はその端子に接続されるリード線の
外筒取付構造を夫々表わす部分断面図、第5図な
いし第10図はガス検出器10の組立て手順を示
し、各図において夫々イは正面図、ロはA−A線
端面図、第11図はガス検出器10の端子の接続
を示し、イは正面図、ロは右側面図、第12図は
比較例の正面図、第13図は実施例のガス検出器
10にスペーサ15を取付けた斜視図である。 1,10……ガス検出器、2……絶縁体基板、
3,11……センサー素子、4,46……ヒー
タ、6,7,44,45……電極、7……リード
線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 セラミツク絶縁体基板上に、センサー素子
と、それぞれ一端部が該センサー素子に接続さ
れた第1及び第2電極パターンと、上記センサ
ー素子に近接して設けられたヒータパターン
と、該ヒータパターンの一端と上記第2電極パ
ターンの他端とに接続されるとともに電源に対
してはそのマイナス極側に接続される共通端子
と、上記第1電極パターンの他端に接続された
センサー出力端子と、上記ヒータパターンの他
端に接続されたヒータ電源端子と、 を備えたガス検出器において、 上記第2電極パターンに接続する中間パター
ンを、上記ヒータパターンと上記第1電極パタ
ーンの一端部との間に、該第1電極パターンの
一端部を囲んで配置したことを特徴とするガス
検出器。 2 第2電極パターンと中間パターンとを接続し
て一体化したことを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第1項記載のガス検出器。 3 センサー素子以外が保護層で覆われている実
用新案登録請求の範囲第1項又は第2項に記載
のガス検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985017545U JPH052848Y2 (ja) | 1985-02-09 | 1985-02-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985017545U JPH052848Y2 (ja) | 1985-02-09 | 1985-02-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61135254U JPS61135254U (ja) | 1986-08-23 |
JPH052848Y2 true JPH052848Y2 (ja) | 1993-01-25 |
Family
ID=30505351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985017545U Expired - Lifetime JPH052848Y2 (ja) | 1985-02-09 | 1985-02-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH052848Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004025549A1 (de) * | 2004-05-25 | 2005-12-22 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Bauelementen sowie elektrisches Bauelement, insbesondere Sensorelement |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS529493A (en) * | 1975-07-11 | 1977-01-25 | Omron Tateisi Electronics Co | Gas sensing device |
JPS5716959B2 (ja) * | 1977-12-29 | 1982-04-08 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6122281Y2 (ja) * | 1980-07-02 | 1986-07-04 |
-
1985
- 1985-02-09 JP JP1985017545U patent/JPH052848Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS529493A (en) * | 1975-07-11 | 1977-01-25 | Omron Tateisi Electronics Co | Gas sensing device |
JPS5716959B2 (ja) * | 1977-12-29 | 1982-04-08 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61135254U (ja) | 1986-08-23 |
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