JPH03245590A - 回路配線板の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野） 本発明は回路配線板の構造に関し、特に、回路配線パタ
ーンを金属板で形成した回路配線板に用いて好適なもの
である。

〈従来の技術〉 電子機器においては、電子回路を構成する各種の電子部
品を印刷回路基板上に実装している。上記印刷回路基板
は電子回路を構成する全ての電子部品を実装てきるほど
大きいものが用いられる場合もあるか、最近は電子装置
を小型化したり、或いは操作性を向上させたりするため
に上記印刷回路基板を複数に分割し、これらを段違いや
垂直に、または所定の角度を付けて配置することが多い
。

第５図は、印刷回路基板をこのように配置した例を示す
斜視図である。この例では３個の印刷回路基板３０．：
ＩＩ、３２が取付用ねじ３３により電子機器のフレーム
３４に装着されている。これらの印刷回路基板３０，３
１．３２には電子部品がそれぞれ実装されているととも
にそれぞれの基板間はコネクタ３５〜３８およびケーブ
ル３９．４０を介して結線されている。

このようなコネクタ３５〜３８やケーブル３９．４０な
どは高価であり、また、結線作業か必要なので組立てに
手間がかかる。したがって、第５図のように印刷回路基
板を複数に分割して配置すると電子機器の製造コストが
高くなってしまう問題があった。

このような不都合なく回路基板を配設する自由度を向上
させるために、金属板を配線パターン状に形成するとと
もに、この金属配線パターンの所定箇所を例えば、ポリ
ブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのプラスチック
材を用いてインサート成形することにより、モールド部
か所定の箇所に設けられた回路配線板が開発されている
。

第６図は、このようにして構成される従来の回路配線板
の平面図、第７図は第６図の回路配線板の配線パターン
を形成する金属板の平面図である。

第７図に示すように、金属配線パターン４１は１枚の金
属板４２を例えば打抜き加工して形成される。この場合
、配線パターン通りに完全に打抜き加工すると金属配線
パターン４１を構成する各パターン導体がばらばらにな
ってしまうので、複数箇所に連結部４３を設は各パター
ン導体を連結させている。したがって、金属配線パター
ン４１はシート状にまとまっていてインサート成形が容
易である。インサート成形により、第６図に示すように
電子部品を実装するためのモールド部４４〜４６か上記
金属配線パターン４１の所定箇所を覆って形成される。

これらのモールド部４４〜４６の所定の位置に金属配線
パターン露出穴４７が設けられ、この露出穴４７を利用
して連結部４３の連結部材を切断したり、電子部品を金
属配線パターン４１に半田付けしたりする。

〈発明が解決しようとする課題〉 このように構成された回路配線板において、金属配線パ
ターンの一部の箇所にばね性や曲げに耐える特性が要求
されたり、或いは金属露出部分に鍍金処理を施さなけれ
ばならないことがある。このような場合、従来の回路配
線板は金属配線パターンを１枚の金属で形成していたの
で、例えば鍍金処理されたばね用燐青銅のような高価な
材料を用いて金属配線パターン全体を形成しなければな
らなかった。したがって、金属配線パターンを形成する
ための材料費が高くなるので、このような構成の回路配
線板はコスト高になってしまう不都合があった。

本発明は上述の問題点にかんがみ、金属配線パターンの
材料費を軽減できるようにすることを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 本発明の回路配線板の構造は、金属板によって形成され
た回路配線パターンと、上記回路配線パターンの所定箇
所に設けられたプラスチック製の基板とからなる回路配
線板において、それぞれが別々に形成された複数の小配
線パターンを電気的に接合して上記回路配線パターンを
構成するとともに、２種類以上の異種金属によって構成
する。

（作用） 複数のブロックごとに回路配線パターンを形成すると、
回路配線パターン全体を１枚め金属板から形成する場合
と比較して金属板の利用効率を高上させることができ、
材料の歩留りが向上する。

また、複数種類の金属を使用するのて、特別の機能゛か
要求されるブロックのみに高価な金属を使用し、電気的
な配線機能のみが要求されるブロックについては安価な
金属を使用することが可能となる。

〈実施例） 第１図は本発明の一実施例を示す回路配線板の平面図で
あり、第６図に示した従来の回路配線板と回し配線パタ
ーンに形成されている。すなわち、この回路配線板には
３個のモールド部ｌ。

２．３が設けられ、これらのモールド部か金属配線パタ
ーンの露出部４．５によって連結されている。また、外
部回路と接続するための金属配線パターン露出部６がモ
ールド部ｌから導出されている。このように、回路配線
パターンは第６図の回路配線板と同しであるが、実施例
の場合は用途に応した異種の金属同志をつなぎ合わせて
１つの金属配線パターンを構成している。すなわち、第
１図において１点鎖線で区画される第１の金属配線パタ
ーン７と、２点鎖線で区画される第２の金属配線パター
ン８と、破線で区画される第３の金属配線パターン９と
で回路配線板における全体の金属配線パターンを構成し
ている。

第２図の配線パターン形成用金属板の平面図に示すよう
に、第１の金属配線パターン７は金属板１２から形成さ
れる。また、！ＩＳ２の金属配線パターン８は金属板１
３から形成され、第３の金属配線パターン９は金属板１
４から形成される。第２の金属配線パターン８および第
３の金属配線パターン９は配線機能とともにばね性が要
求されるので、金属板１３．１４としてはばね用燐青銅
のようなばね性を有する高価な金属が用いられる。

一方、第１の配線パターン７の場合には配線機能のみを
満足させればよいのて、金属板１２としては電気抵抗が
小さくてしかも安価である銅板または半田鍍金鋼板など
のような安価な金属が用いられる。

実施例の場合も各金属配線パターン７．８．９の複数箇
所に連結部４３を設け、パターン状に形成した際にばら
ばらにならないようにしている。なお、これらの連結部
４３における各配線は、従来と同様にインサート成形後
に切り離される。実施例のように、各金属パターンを別
々に形成し、これらを接続することにより１つの回路配
線パターンを形成するようにすると、金属板の使用効率
を上げることができ、材料の歩留りが向上する。

このように別々に形成された金属配線パターン７．８．
９を一体的に接続するための結合部を各配線パターンの
端部にそれぞれ設けている。すなわち、第２の金属配線
パターン８および第３の全屈配線パターン９の端部には
・、これらの配線パターンを構成するパターン導体８ａ
　、　９ａの端部に結合用凸部２０を形成してオス結合
部１５を設けている。また、これら第２および第３の金
属配線パターン８．９と接続される第１の金属配線パタ
ーンの端部には、各パターン導体７ａの端部に結合用四
部２１を形成することによりメス結合部１６を設けてい
る。

第３図の平面図に示すように、結合用凸部２０の根元部
分の両側が突き当て部２０ａとして構成されるとともに
、結合用四部２１の先端の両側が突き当て部２１ａとし
て構成されていて、これらの突き当て部２０ａ、２１ａ
を当接させることにより各金属配線パターンを接続する
位置を決めている。

また、結合用凸部２０の両側面および結合用凹部２１の
両側面はそれでれテーバ状に形成され、結合用凸部２０
は先端に行くに従って幅広になり、結合用四部２１は先
端に行くに従って幅狭になる。これらの結合用凸部２０
および結合用凹部２１の大きさは、結合用凸部２０の方
が僅かに大きく形成されている。したがって、結合用凸
部２０を結合用凹部２１内に嵌め込む際に、結合用凸部
２０は結合用凹部２１が形成されているパターン導体７
ａ上に数十ミクロン程度オーバーラツプするが、圧入さ
れることにより結合用凸部２０のつけ根部分が僅かに変
形して結合用凹部２１内に丁度嵌合する。

このように構成された実施例の回路配線板に電子部品を
配設する場合は、各モールド部ｌ、２゜３上に形成され
ている部品半田付は用の金属配線パターン露出穴２２を
利用して半田付けなどを行なうことにより配設すること
ができる。また、第２の金属配線パターン８に設けられ
ているスイッチ片用のパターン導体２４を折り曲げてそ
の先端部をモールド部２に設けられているスイッチ用開
口穴２５上に臨ませることにより、ばね性を利用したオ
ン／オフスイッチ２６を形成する。なお図には示してい
ないか、各モールド部にこの回路配線板を実装する電子
機器に応じたラッチ機構を設けている。

第４図は、実施例の回路配線板を電子機器に実装した状
態を示す斜視図である。なお２第４図に示されている回
路基板２７は従来の印刷配線による回路基板であるか、
この回路基板２７上には金属配線パターン露出部と接続
可能な端子バット部（図示せず）が形成されていて、こ
れら両者な圧接により結線できるようになっている。

第４図に示すように、実施例の回路配線板はモールド部
を３つに分割して形成しているので、第４図に示すよう
に各モールド部１，２．３を電子機器フレーム２３上に
三次元的に配置することがてき、しかも各モールド間を
結線する作業をなくすことができる。したがって、回路
の結線作業を省略することができ、電子機器を組立てる
作業効率を向上させることができる。また、実施例の回
路配線板はラッチ機構を介して各モールド部１゜２．３
を電子機器のフレーム２３に装着することができるので
、電子機器を組立てる作業効率を更に向上させることが
できる。

〈発明の効果〉 本発明は上述したように、それぞれ別個に形成された金
属配線パターンを接続して回路配線パターンを形成する
とともに、上記回路配線パターンを２種類以上の金属配
線板を用いて形成するようにした。したがって、金属板
から回路配線パターンを形成するときに、上記金属板の
使用効率を上げて材料の歩留りを向上させることができ
る。また、異なる種類の金属を組合わせて回路配線パタ
ーンを形成するようにしたので、例えば電気的な導通機
能のみが必要な箇所を構成する金属配線パターンには銅
板や半田鍍金鋼板などの安価な材料を使用し、電気部品
を実装するための半田付けを行なったり、或いはばね性
や剛性か必要な部分には鍍金処理されたばね用燐青銅な
どの高価な材料を使用するようにできる。したがって、
必要な機能を十分に確保しながら材料費を大幅に下げる
ことができ、電子機器への装着が容易な回路配線板を安
価に提供することがてきる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す回路配線板の平面図
、 第２図は、回路配線パターンを形成するための金属板の
平面図。 第３図は、各パターン導体の結合状態を示す平面図、 第４図は、実施例の回路配線板を電子機器に実装してい
る状態を示す斜視図、 第５図〜第７図は、従来例を示し、 第５図は、印刷回路基板を電子機器に実装している状態
を示す斜視図、 第６図は、回路配線パターンが金属板て形成されている
回路配線板の平面図。 第７図は、第６図の回路配線パターンを形成するための
金属板の平面図である。 １．２．３−・−モールド部。 ４．５．６・・・金属配線パターン露出部。 ７・・・第１の金属配線パターン。 ８・・・第２の金属配線パターン。 ９・・・第３の金属配線パターン。 １２．１３．１４・・・金属板、　　１５・・・オス結
合部。 １６・・・メス結合部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　金属板によって形成された回路配線パターンと、上記
   回路配線パターンの所定箇所に設けられたプラスチック
   製の基板とからなる回路配線板において、 上記回路配線パターンはそれぞれが別々に形成された複
   数の小配線パターンを電気的に接合して構成されている
   とともに、２種類以上の異種金属によって構成されてい
   ることを特徴とする回路配線板の構造。