JPH03243288A - Al基複合材料とAl材料との接合方法 - Google Patents

Al基複合材料とAl材料との接合方法

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JPH03243288A
JPH03243288A JP4145090A JP4145090A JPH03243288A JP H03243288 A JPH03243288 A JP H03243288A JP 4145090 A JP4145090 A JP 4145090A JP 4145090 A JP4145090 A JP 4145090A JP H03243288 A JPH03243288 A JP H03243288A
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JP
Japan
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temperature
composite material
solidus
based composite
joining
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Application number
JP4145090A
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English (en)
Inventor
Yoichiro Yoneda
陽一郎 米田
Yoshitsune Kaname
要 善恒
Eiji Takahashi
英司 高橋
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Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Al基複合材料とAl材料とをAl基インサ
ート材を介在させ真空または不活性雰囲気中で加熱接合
する方法に関するものである。
〔従来の技術〕
Alff間士を、Al基インサート材を介在させ真空ま
たは不活性雰囲気中で加熱接合する方法は従来より行わ
れている。この方法による接合は一般にA1材料より比
較的低融点のA2基インサート材を使用し、接合のため
の加熱の際、Af基インサート材の液相線以上の温度に
加熱し、溶融したAI!.基インサート材とAj2材料
との間の相互拡散によって接合が行われている。
一方、近年、純AlまたはAl合金のマトリックス材を
セラミック等各種の繊維あるいは粒子で強化した所謂A
l基複合材料が開発され、A1材料と同様の用途、さら
にはより高強度を要する用途等に使用されるようになっ
てきた。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、本発明者等は、上記/l基複合材料の接合方
法について研究を重ねており、Al基複合材料を上述し
たAIl材料同士の接合と同様の接合方法によって行う
と、溶融したへ1基インサート材成分のAl基複合材料
への拡散が著しく起こり、A1基複合材料中の強化材と
反応し、へ1複合合材料内にボイドを発生させ健全な接
合が得にくいことを知見した。
そこで本発明は、上記の問題点を解決するためになした
ものであって、その目的は、健全な接合状態が得られる
Al基複合材料とAl材料との接合方法を提供するもの
である。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を遠戚するため、本発明に係わるA1基複合材
料とAl材料との接合方法は、A1基複合材料とAl材
料とをAl基インサート材を介在させ真空または不活性
雰囲気中で加熱接合する方法であって、前記Al基イン
サート材として、前記Al基複合材料のマトリックス材
の固相線温度とその固相線温度−20℃との間で固液共
存相を生成するAl基インサート材を使用すると共に、
Al1複合材料のマトリックス材の固相線温度とその固
相線塩度−20℃との間の温度に加熱して接合するもの
である。
また、上記方法において、AI2材料に代えてAl基複
合材料を使用し、所謂Af基複合材料同士の接合を行う
こともできる。
〔作  用] 上記本発明によれば、Af基複合材料同士の間、または
AQ基複合材料とAl材料との間に、Al基複合材料の
マトリックス材の固相線温度とその固相線温度−20℃
との間で固液共存相を1威するA1基インサート材を介
在させることにより、Al基インサート材が溶融して液
体になった場合よりもAl基インサート材戒成分AN基
複合材料への拡散が抑制され、このため、Al基複合材
料中での溶融A2と強化材との反応が無くなり、AN基
複合材料中にボイド等の欠陥の無い健全な接合ができる
そして、接合の際の加熱は、A1基複合材料のマトリッ
クス材の固相線温度とその固相線温度20℃との間の全
域でAl基インサート材が固液共存相にある場合には、
Al基複合材料のマトリックス材の固相線温度−20℃
の温度以上、その固相線温度以下に加熱され、また、A
l基複合材料のマトリックス材の固相線温度とその固相
線温度−20’Cとの間で、Al基インサート材が固液
共存相および液相状態にある場合には、Al基複合材料
のマトリックス材の固相線温度−20℃の温度以上、A
l基インサート材の液相線温度以下に加熱され、また、
Al基複合材料のマトリックス材の固相線温度とその固
相線温度−20℃との間で、A1基インサート材が固相
状態および固液共存相にある場合には、AI!、基イン
サート材の固相線温度以上、AI!、複合合材料のマト
リックス材の固相線温度以下に加熱される。
ここで、接合の際のAI!、複合合材料の加熱温度を、
マトリックス材の固相線温度とその固相線温度−20℃
との間に特定した理由は、加熱温度がマトリックス材の
固相線温度を越えると、マトリックス材が局部溶融し、
接合部にボイドを生じ接合強度も低下し健全な接合がで
きない。また加熱温度がマトリックス材の固相線温度−
20℃より低いと、Al基複合材料側戒成分Al基イン
サート材への拡散が不充分なためこれも充分な接合強度
が得られず健全な接合ができない。
尚、本発明が対象とするAI!、複合合材料は、純Al
またはA1合金のマトリックス材を各種の繊維あるいは
粒子で強化したものであればいずれでもよく、例えば強
化材としてSiC,5izNa等のウィスカや、C,A
I!、z 03、A/!20゜SiO□、SiC等の短
繊維および長繊維や、SiC,All 03 、S 1
2 Na 、Zr0z 、TiC,T i Oz等のセ
ラミック粒子を用いたものが上げられる。
〔実 施 例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、加熱接合前の素材の積層状態を示す説明図で
ある。図中、lはAl基複合材料(SiCウィスカ強化
Al合金:マトリックス材A6061)、2はAl合金
材(A6061)、3はAl基インサート材を示す、尚
、Al基複合材料のマトリックス材A6061の固相線
塩度は593℃である。
°Cである。
そして、Al基インサート材3として、固相線塩度が5
21℃1液相線温度が64FCであるA1−4Cu合金
を用い、上記の如く積層した素材を真空雰囲気中で第1
表に示す接合条件で加熱接合した。得られた接合後の素
材を第2同に示す形状の引張せん断試験片に加工しせん
断試験を行った。この結果も併せて第1表に示す。
第1表より明らかなように、No、 1からNα4は比
較例であって、接合の際の塩度が573℃すなわちマト
リックス材A6061の固相線温度59320℃より低
い例で、充分なせん断強さが得られなかった。尚、接合
の際の温度が573 ’Cに近づくにつれせん断強さが
増加する傾向は認められた。
Nα5からNo、 7は本発明例であって、接合の際の
温度が573℃〜マトリックス材A6061の固相線温
度593℃の間のもので、充分なせん断強さが得られた
No、 8は比較例であって、接合の際の温度がマトリ
ックス材A6061の固相線温度593℃を5℃越えた
例で、断面ξクロ観察ではボイドが認められ、せん断強
さが低下し健全な接合が得られなかった。
次に、さらに比較のため、A1基インサート材3として
、へ〇材料のろう付けに用いられている固相線温度が5
59℃1液相線温度が572℃であるA4NO4(A/
!−123i−1,5Mg)を用い、上記と同様に積層
した素材を真空雰囲気中で第2表に示す接合条件で加熱
接合し、せん断試験を行った。結果を併せて第2表に示
す。
第2表に示すものは全て比較例であって、表より明らか
なように、Nα9とNlll0は、接合の際の温度がマ
トリックス材の固相線温度593−20℃(573’C
)より低く、且つインサート材の固相線塩度559 ”
Cより低い例で、せん断強さが低く健全な接合が得られ
なかった。
No、 11とNα12は、接合の際の温度がマトリッ
クス材の固相線塩度593−20’C(573℃)より
低く、且つインサート材の固相線塩度559℃と液相線
温度572℃との間の例で、せん断強さは比較的高い値
かえられるが、上記本発明例のせん断強さの半分にすぎ
ない。
N(113からN015は、接合の際の温度がマトリッ
クス材の固相線塩度593−20℃(573℃)より高
く、且つインサート材の液相線温度572℃より高い例
で、せん断強さは上記No、 11とN012と同程度
の値かえられたが、断面ミクロ観察では接合部にボイド
が認められ健全な接合が得られなかった。
た。
第1表 第2表 (以 下 余 白) 〔発明の効果〕 上述したように、本発明に係わるA11接合材料とAl
材料との接合方法によれば、Af基複合材料同士、また
はA22接合材料をA1材料にボイド等の欠陥を生しる
ことなく健全な接合部を得て接合することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、加熱接合前の素材の積層状態を示す説明口、
第2図は、加熱接合後の素材による引張せん断試験片の
斜視図である。 I  AN基複合材料 2  AN合金材 3  Al基インサート材

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Al基複合材料とAl材料とをAl基インサート
    材を介在させ真空または不活性雰囲気中で加熱接合する
    方法であって、前記Al基インサート材として、前記A
    l基複合材料のマトリックス材の固相線温度とその固相
    線温度−20℃との間で固液共存相を生成するAl基イ
    ンサート材を使用すると共に、Al基複合材料のマトリ
    ックス材の固相線温度とその固相線温度−20℃との間
    の温度に加熱して接合することを特徴とするAl基複合
    材料の接合方法。
  2. (2)Al材料がAl基複合材料であることを特徴とす
    る第1請求項に記載のAl基複合材料とAl材料との接
    合方法。
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