JPH0324283Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0324283Y2 JPH0324283Y2 JP1986196777U JP19677786U JPH0324283Y2 JP H0324283 Y2 JPH0324283 Y2 JP H0324283Y2 JP 1986196777 U JP1986196777 U JP 1986196777U JP 19677786 U JP19677786 U JP 19677786U JP H0324283 Y2 JPH0324283 Y2 JP H0324283Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflow oven
- tunnel
- frame
- fixed
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Furnace Housings, Linings, Walls, And Ceilings (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はクリームはんだが塗布されたプリント
基板を加熱してはんだ付けを行うリフロー炉、特
にメツシユレスタイプのリフロー炉に関する。
基板を加熱してはんだ付けを行うリフロー炉、特
にメツシユレスタイプのリフロー炉に関する。
はんだ付け用フラツクスは、はんだ付け部の酸
化物除去と溶融はんだの表面張力を低下させる作
用があ。従つて液状フラツクスが含まれているク
リームはんだを用いたはんだ付けには、その他の
処理は必要がないと考えられていた。しかるに、
クリームはんだは酸素の存在下よりも酸素のない
方が良好なはんだ付け部を得られることが最近わ
かつてきており非酸化性雰囲気中ではんだ付けす
ることが推奨されてきている。非酸化性雰囲気中
で良好なはんだ付けができる理由はクリームはん
だのはんだ付け時、酸素が存在するとクリームは
んだが溶解すぬ前の予備加熱の段階で、はんだ付
け部が強く酸化してしまい、フラツクスの酸化物
除去作用が十分に行えなくなつてしまうからであ
る。
化物除去と溶融はんだの表面張力を低下させる作
用があ。従つて液状フラツクスが含まれているク
リームはんだを用いたはんだ付けには、その他の
処理は必要がないと考えられていた。しかるに、
クリームはんだは酸素の存在下よりも酸素のない
方が良好なはんだ付け部を得られることが最近わ
かつてきており非酸化性雰囲気中ではんだ付けす
ることが推奨されてきている。非酸化性雰囲気中
で良好なはんだ付けができる理由はクリームはん
だのはんだ付け時、酸素が存在するとクリームは
んだが溶解すぬ前の予備加熱の段階で、はんだ付
け部が強く酸化してしまい、フラツクスの酸化物
除去作用が十分に行えなくなつてしまうからであ
る。
それ故、近時のリフロー炉でも加熱部であるト
ンネル内に窒素、炭酸ガス、ヘリウム、アルゴン
の様な不活性ガスを導入し、トンネル内を非酸化
性雰囲気にしてはんだ付けをすることが行われて
きている。
ンネル内に窒素、炭酸ガス、ヘリウム、アルゴン
の様な不活性ガスを導入し、トンネル内を非酸化
性雰囲気にしてはんだ付けをすることが行われて
きている。
非酸化性雰囲気中でクリームはんだのはんだ付
けを行うと、予備加熱の段階でもはんだ付け部が
酸化しないため、フラツクス作用を十分発揮で
き、はんだ付けを良好にするものである。また、
非酸化性雰囲気中では、フラツクスが炭化しにく
くなり、フラツクス残渣が焦付くようなこともな
くなつて、はんだ付け後のフラツクス残渣洗浄が
きわめて容易に行えるというメリツトもある。
けを行うと、予備加熱の段階でもはんだ付け部が
酸化しないため、フラツクス作用を十分発揮で
き、はんだ付けを良好にするものである。また、
非酸化性雰囲気中では、フラツクスが炭化しにく
くなり、フラツクス残渣が焦付くようなこともな
くなつて、はんだ付け後のフラツクス残渣洗浄が
きわめて容易に行えるというメリツトもある。
ところで、リフロー炉には回動するメツシユベ
ルトでプリント基板を搬送するメツシユタイプ
と、相対向した爪間でプリント基板を搬送するメ
ツシユレスタイプとがあるが、近時のプリント基
板は高密実装であり、プリント基板の表裏に電子
部分が搭載されていることから、メツシユタイプ
のように電子部品がメツシユベルトに接触するも
のは使えずメツシユレスタイプの方が適してい
る。メツシユタイプのリフロー炉（以下、単にリ
フロー炉という）は搬送するプリント基板に合わ
せて相対向して設置された爪間を調整するため爪
を案内する一対のフレームは、一方が移動可能と
なつている。
ルトでプリント基板を搬送するメツシユタイプ
と、相対向した爪間でプリント基板を搬送するメ
ツシユレスタイプとがあるが、近時のプリント基
板は高密実装であり、プリント基板の表裏に電子
部分が搭載されていることから、メツシユタイプ
のように電子部品がメツシユベルトに接触するも
のは使えずメツシユレスタイプの方が適してい
る。メツシユタイプのリフロー炉（以下、単にリ
フロー炉という）は搬送するプリント基板に合わ
せて相対向して設置された爪間を調整するため爪
を案内する一対のフレームは、一方が移動可能と
なつている。
リフロー炉では、リフロー炉の出入口が移動フ
レームの移動分だけ大きく開口しているため、ト
ンネル内に導入した不活性ガスは該開口から外部
に流出してしまうばかりでなく、外部の酸素が混
入しやすい。従つて、従来のリフロー炉では不活
性ガスの流入量を多くし、外部から酸素がトンネ
ル内に入り込むのを防いでいたが、不活性ガスは
価格が高いため流入量を多くすることは、はんだ
付けにおける生産費の高上となつていた。
レームの移動分だけ大きく開口しているため、ト
ンネル内に導入した不活性ガスは該開口から外部
に流出してしまうばかりでなく、外部の酸素が混
入しやすい。従つて、従来のリフロー炉では不活
性ガスの流入量を多くし、外部から酸素がトンネ
ル内に入り込むのを防いでいたが、不活性ガスは
価格が高いため流入量を多くすることは、はんだ
付けにおける生産費の高上となつていた。
本考案はトンネル内に導入した不活性ガスの外
部への流出を少くするようにしたリフロー炉を提
供することにある。
部への流出を少くするようにしたリフロー炉を提
供することにある。
本考案は巾の狭いプリント基板を搬送するとき
でも、出入口はプリント基板の出入に関係のない
部分まで大きく開口していることが不活性ガスの
多量流出の原因であることをつきとめ本考案を完
成させた。
でも、出入口はプリント基板の出入に関係のない
部分まで大きく開口していることが不活性ガスの
多量流出の原因であることをつきとめ本考案を完
成させた。
本考案は、トンネル内にプリント基板搬送爪案
内用の固定フレームと移動フレームが設置された
リフロー炉において、トンネルの出入口の移動フ
レームとリフロー炉の側壁間に伸縮自在な遮蔽物
を、一端が移動フレームに、そして他端が壁面に
固定されるようにして設置されていることを特徴
とするリフロー炉である。
内用の固定フレームと移動フレームが設置された
リフロー炉において、トンネルの出入口の移動フ
レームとリフロー炉の側壁間に伸縮自在な遮蔽物
を、一端が移動フレームに、そして他端が壁面に
固定されるようにして設置されていることを特徴
とするリフロー炉である。
リフロー炉は加熱部がトンネル１となつてお
り、トンネルの上下部にヒーター２が設置されて
いる。また該トンネル内にはトンネルの入口から
出口にかけて一対のフレームが平行状態に架橋さ
れている。一対のフレームのうち、一方は固定さ
れた固定フレーム３であり、もう一方は矢印方向
に移動可能な移動フレーム４である。これらのフ
レームは断面凸状であり、無端チエーン５が上部
突部に案内されて走行するようになつている。無
端チエーン５には一対のフレームの相対向する方
向に円筒状の爪６が設置されている。該爪は先端
が細径部となつており、この上にプリント基板Ｐ
を載置するものである。固定フレーム３と移動フ
レーム４にはリフロー炉の外部に達するボールネ
ジ７が設置されている。該ボールネジは、固定フ
レーム３に対しては単に回動を軸支するだけであ
り、移動フレーム４に対しては移動フレームの下
部の雌ネジと螺合している。従つて、外部のハン
ドル８を回動させると移動フレーム４は矢印方向
に移動して、固定フレーム３と移動フレーム４の
間隔が調整できるものである。
り、トンネルの上下部にヒーター２が設置されて
いる。また該トンネル内にはトンネルの入口から
出口にかけて一対のフレームが平行状態に架橋さ
れている。一対のフレームのうち、一方は固定さ
れた固定フレーム３であり、もう一方は矢印方向
に移動可能な移動フレーム４である。これらのフ
レームは断面凸状であり、無端チエーン５が上部
突部に案内されて走行するようになつている。無
端チエーン５には一対のフレームの相対向する方
向に円筒状の爪６が設置されている。該爪は先端
が細径部となつており、この上にプリント基板Ｐ
を載置するものである。固定フレーム３と移動フ
レーム４にはリフロー炉の外部に達するボールネ
ジ７が設置されている。該ボールネジは、固定フ
レーム３に対しては単に回動を軸支するだけであ
り、移動フレーム４に対しては移動フレームの下
部の雌ネジと螺合している。従つて、外部のハン
ドル８を回動させると移動フレーム４は矢印方向
に移動して、固定フレーム３と移動フレーム４の
間隔が調整できるものである。
トンネル１の出入口の移動フレーム４とリフロー
炉の側壁９間には伸縮自在な遮蔽物１０が設置さ
れている。該遮蔽物は、一端が移動フレーム４に
固定され、他端が側壁９に固定されている。遮蔽
物が複数の板１１…から成る時は、移動フレーム
４に隣接した板は移動フレームに、またリフロー
炉の側壁に隣接した板は側壁に固定されており、
その間の板はそれぞれ引違い可能となつている。
実施例のように遮蔽物を三枚の板で構成したもの
は移動フレームに固定した板と中央の板に横長の
穴１２を穿設してあり、該穴には隣あつた板に通
したボルト１３で緩く締め付けてある。従つて、
移動フレーム４を移動させても、それぞれの板は
側面が重なつた状態で隙間を作ることなく移動す
る。符号１４は遮蔽物１０の上下部からの不活性
ガスの流出を防ぐ仕切板である。
炉の側壁９間には伸縮自在な遮蔽物１０が設置さ
れている。該遮蔽物は、一端が移動フレーム４に
固定され、他端が側壁９に固定されている。遮蔽
物が複数の板１１…から成る時は、移動フレーム
４に隣接した板は移動フレームに、またリフロー
炉の側壁に隣接した板は側壁に固定されており、
その間の板はそれぞれ引違い可能となつている。
実施例のように遮蔽物を三枚の板で構成したもの
は移動フレームに固定した板と中央の板に横長の
穴１２を穿設してあり、該穴には隣あつた板に通
したボルト１３で緩く締め付けてある。従つて、
移動フレーム４を移動させても、それぞれの板は
側面が重なつた状態で隙間を作ることなく移動す
る。符号１４は遮蔽物１０の上下部からの不活性
ガスの流出を防ぐ仕切板である。
本考案はリフロー炉のトンネルの出入口におい
て、プリント基板の進入・退出に関係のない部分
を移動フレームの移動に追従して閉塞するように
したため、トンネル内に導入した不活性ガスの外
部流出が少くなり、その結果、不活性ガスの消費
量を少くしただけでなく、トンネル内への酸素の
混入も少くしてはんだ付け性を良好にし、信頼の
あるはんだ付けを可能にしたものである。
て、プリント基板の進入・退出に関係のない部分
を移動フレームの移動に追従して閉塞するように
したため、トンネル内に導入した不活性ガスの外
部流出が少くなり、その結果、不活性ガスの消費
量を少くしただけでなく、トンネル内への酸素の
混入も少くしてはんだ付け性を良好にし、信頼の
あるはんだ付けを可能にしたものである。
第１図は本考案リフロー炉の要部斜視図、第２
図は平面図、第３図は第２図Ａ−Ａ線断面図であ
る。 １……トンネル、３……固定フレーム、４……
移動フレーム、９……リフロー炉の側壁、１０…
…遮蔽物。
図は平面図、第３図は第２図Ａ−Ａ線断面図であ
る。 １……トンネル、３……固定フレーム、４……
移動フレーム、９……リフロー炉の側壁、１０…
…遮蔽物。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ トンネル内にプリント基板搬送爪案内用の固
定フレームと移動フレームが設置されたリフロ
ー炉において、トンネルの出入口の移動フレー
ムとリフロー炉の側壁間に伸縮自在な遮蔽物
を、一端が移動フレームに、そして他端が壁面
に固定されるようにして設置されていることを
特徴とするリフロー炉。 (2) 前記遮蔽物は、複数の板を引違い可能に設置
したものであることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載のリフロー炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986196777U JPH0324283Y2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986196777U JPH0324283Y2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63101171U JPS63101171U (ja) | 1988-07-01 |
| JPH0324283Y2 true JPH0324283Y2 (ja) | 1991-05-27 |
Family
ID=31155891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986196777U Expired JPH0324283Y2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0324283Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022898A1 (fr) * | 1998-10-13 | 2000-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de chauffage et procede de chauffage |
| JP7270413B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2023-05-10 | 株式会社Fuji | 基板処理装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5644712A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-24 | Kawasaki Steel Corp | Opening and closing device of heating furnace |
| JPS5848557U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-01 | 株式会社日立製作所 | 機関車用屋根構造 |
-
1986
- 1986-12-23 JP JP1986196777U patent/JPH0324283Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5644712A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-24 | Kawasaki Steel Corp | Opening and closing device of heating furnace |
| JPS5848557U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-01 | 株式会社日立製作所 | 機関車用屋根構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63101171U (ja) | 1988-07-01 |
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