JP3122157B2 - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JP3122157B2 JP3122157B2 JP03087403A JP8740391A JP3122157B2 JP 3122157 B2 JP3122157 B2 JP 3122157B2 JP 03087403 A JP03087403 A JP 03087403A JP 8740391 A JP8740391 A JP 8740391A JP 3122157 B2 JP3122157 B2 JP 3122157B2
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- soldered
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等の被は
んだ付物のはんだ予定部を不活性ガス雰囲気中で溶融は
んだに浸漬してはんだ付けを行なうはんだ付け装置に関
する。
んだ付物のはんだ予定部を不活性ガス雰囲気中で溶融は
んだに浸漬してはんだ付けを行なうはんだ付け装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、プリント基板のはんだ付け装置
には、プリント基板をキャリヤやコンベアの爪で搬送し
ながらフラッサでフラックスの塗布、プリヒータで予備
加熱、はんだ槽ではんだを付着させることによりはんだ
付けを行なうものがある。
には、プリント基板をキャリヤやコンベアの爪で搬送し
ながらフラッサでフラックスの塗布、プリヒータで予備
加熱、はんだ槽ではんだを付着させることによりはんだ
付けを行なうものがある。
【０００３】ところで、コンピュータや通信機器のよう
に信頼性を重要視するものでは、はんだ付け後にフラッ
クス残渣の洗浄を行なわなければならない。なぜなら
ば、プリント基板にフラックス残渣が存在していると、
フラックス残渣自体が吸湿したり、フラックス残渣にゴ
ミやホコリが付着してプリント基板のマウント間の絶縁
抵抗を劣化させることがあるからである。
に信頼性を重要視するものでは、はんだ付け後にフラッ
クス残渣の洗浄を行なわなければならない。なぜなら
ば、プリント基板にフラックス残渣が存在していると、
フラックス残渣自体が吸湿したり、フラックス残渣にゴ
ミやホコリが付着してプリント基板のマウント間の絶縁
抵抗を劣化させることがあるからである。
【０００４】従来、フラックス残渣の洗浄にはフロンや
トリクレンのようなフッ素系又は塩素系の溶剤を使用し
ていたが、これらの溶剤は地球環境を破壊する慮れがあ
ることから、その使用が規制されるようになってきてい
る。
トリクレンのようなフッ素系又は塩素系の溶剤を使用し
ていたが、これらの溶剤は地球環境を破壊する慮れがあ
ることから、その使用が規制されるようになってきてい
る。
【０００５】従って、プリント基板のはんだ付けでは、
はんだ付け後に洗浄しなくても済むようにフラックス残
渣の少ない所謂「低残渣フラックス」が使用されるよう
になってきた。
はんだ付け後に洗浄しなくても済むようにフラックス残
渣の少ない所謂「低残渣フラックス」が使用されるよう
になってきた。
【０００６】この低残渣フラックスは腐食性のある活性
剤やキャリヤとなる松脂を少なくしたものであるため、
一般のフラックスよりもはんだ付け性に劣り、普通に使
用したのでは未はんだやツララ、ブリッジ等のはんだ付
け不良を発生させてしまうものである。
剤やキャリヤとなる松脂を少なくしたものであるため、
一般のフラックスよりもはんだ付け性に劣り、普通に使
用したのでは未はんだやツララ、ブリッジ等のはんだ付
け不良を発生させてしまうものである。
【０００７】つまり、フラックスは、はんだ予定部の酸
化物を除去して清浄にし、清浄となったはんだ予定部を
覆ってその再酸化を防ぐものであるが、低残渣フラック
スは、活性剤が少ないため、はんだ予定部の酸化物の除
去作用が弱く、また松脂が少ないため、たとえはんだ予
定部が清浄になったとしても、このはんだ予定部を覆う
作用も少なく再酸化させてしまうことになる。
化物を除去して清浄にし、清浄となったはんだ予定部を
覆ってその再酸化を防ぐものであるが、低残渣フラック
スは、活性剤が少ないため、はんだ予定部の酸化物の除
去作用が弱く、また松脂が少ないため、たとえはんだ予
定部が清浄になったとしても、このはんだ予定部を覆う
作用も少なく再酸化させてしまうことになる。
【０００８】尚、はんだ予定部に酸化物が強固に付着し
たり再酸化するのは、大気中に存在する酸素が原因する
ものであり、従って、酸素の少ない状態の中であれば低
残渣フラックスを用いてもはんだ付け不良のないはんだ
付けを行なえることは分っている。
たり再酸化するのは、大気中に存在する酸素が原因する
ものであり、従って、酸素の少ない状態の中であれば低
残渣フラックスを用いてもはんだ付け不良のないはんだ
付けを行なえることは分っている。
【０００９】従って、従来より、はんだ槽を窒素のよう
な不活性ガス雰囲気の中に置いたはんだ付け装置が多数
提案されている。
な不活性ガス雰囲気の中に置いたはんだ付け装置が多数
提案されている。
【００１０】従来のはんだ槽を不活性ガス雰囲気の中に
置いたはんだ付け装置（以下、「不活性ガスはんだ付け
装置」という。）には、不活性ガス雰囲気と大気との遮
断が全く行なわれていないもの（特開昭５９−１９１５
６５号公報）、大気との遮断にシャッターを用いたもの
（特開昭６１−８２９６５号公報、特開昭６１−２７３
２５６号公報、特開昭６２−２２７５７２号公報、特開
平２−３０３６７５号公報）、大気との遮断に窒素ガス
シャワーを用いたもの（実開昭６３−１８９４６９号公
報、米国特許第４５３８７５７号明細書）等がある。
置いたはんだ付け装置（以下、「不活性ガスはんだ付け
装置」という。）には、不活性ガス雰囲気と大気との遮
断が全く行なわれていないもの（特開昭５９−１９１５
６５号公報）、大気との遮断にシャッターを用いたもの
（特開昭６１−８２９６５号公報、特開昭６１−２７３
２５６号公報、特開昭６２−２２７５７２号公報、特開
平２−３０３６７５号公報）、大気との遮断に窒素ガス
シャワーを用いたもの（実開昭６３−１８９４６９号公
報、米国特許第４５３８７５７号明細書）等がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】不活性ガス雰囲気と大
気との間の遮断を行なってない不活性ガスはんだ付け装
置にあっては、溶融はんだの表面に酸素が入り込むため
不活性ガスによる再酸化防止の効果が十分ではないとい
う問題がある。
気との間の遮断を行なってない不活性ガスはんだ付け装
置にあっては、溶融はんだの表面に酸素が入り込むため
不活性ガスによる再酸化防止の効果が十分ではないとい
う問題がある。
【００１２】不活性ガス雰囲気と大気との間の遮断にシ
ャッターを用いたものは、シャッターの開閉時にプリン
ト基板の走行を停止させなければならず、生産性が悪い
という問題がある。
ャッターを用いたものは、シャッターの開閉時にプリン
ト基板の走行を停止させなければならず、生産性が悪い
という問題がある。
【００１３】不活性ガス雰囲気と大気との間の遮断に窒
素ガスシャワーを用いたものは、シャワーに多量の窒素
ガスを消費し、経済的に問題があるばかりでなく、窒素
ガスシャワーがプリント基板に当たると乱流を起して空
気を巻き込み、酸素が不活性ガス雰囲気中に侵入してし
まうことがあるという問題がある。
素ガスシャワーを用いたものは、シャワーに多量の窒素
ガスを消費し、経済的に問題があるばかりでなく、窒素
ガスシャワーがプリント基板に当たると乱流を起して空
気を巻き込み、酸素が不活性ガス雰囲気中に侵入してし
まうことがあるという問題がある。
【００１４】本発明の目的は、被はんだ付物を連続走行
させることができ、不活性ガスの消費量が少なくて済む
ばかりでなく、不活性ガス雰囲気中への空気の侵入もき
わめて少ないはんだ付け装置を提供することにある。
させることができ、不活性ガスの消費量が少なくて済む
ばかりでなく、不活性ガス雰囲気中への空気の侵入もき
わめて少ないはんだ付け装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、不活性ガ
ス雰囲気の出入口上部に配置された被はんだ付け物の移
送方向と直交する方向に伸縮自在な覆いに多数のフレキ
シブルな可撓片を被はんだ付物の移送方向に垂直な暖簾
状に吊設すれば、気体の流動がしにくくなり、また、多
数の可撓片は被はんだ付物に当たったものだけが押され
て撓んで被はんだ付物の通過を許容し、他の部分では隙
間が少なく保たれて気体の流動を抑えることができ、ま
た、不活性ガス雰囲気の出入口の巾が変わっても、暖簾
状の可撓片の巾を出入口上部の伸縮自在な覆いと同じよ
うに変えられることに着目して本発明を完成させた。
ス雰囲気の出入口上部に配置された被はんだ付け物の移
送方向と直交する方向に伸縮自在な覆いに多数のフレキ
シブルな可撓片を被はんだ付物の移送方向に垂直な暖簾
状に吊設すれば、気体の流動がしにくくなり、また、多
数の可撓片は被はんだ付物に当たったものだけが押され
て撓んで被はんだ付物の通過を許容し、他の部分では隙
間が少なく保たれて気体の流動を抑えることができ、ま
た、不活性ガス雰囲気の出入口の巾が変わっても、暖簾
状の可撓片の巾を出入口上部の伸縮自在な覆いと同じよ
うに変えられることに着目して本発明を完成させた。
【００１６】本発明はんだ付け装置は、不活性ガス雰囲
気中にあるはんだ槽の溶融はんだに被はんだ付け物のは
んだ予定部を接触させてはんだ付けを行なうはんだ付け
装置において、はんだ槽の上方に被はんだ付け物の移送
方向と直交する方向に伸縮自在な覆いを配置し、不活性
ガス雰囲気への被はんだ付け物の出入口上部の伸縮自在
な覆いに多数の可撓片を被はんだ付け物の移送方向に垂
直な暖簾状に吊設し、被はんだ付け物に当たった可撓片
が押されて撓むことにより被はんだ付け物の通過を許容
するとともに、出入口を閉鎖して不活性ガスの流出を抑
えるようにしたものである。
気中にあるはんだ槽の溶融はんだに被はんだ付け物のは
んだ予定部を接触させてはんだ付けを行なうはんだ付け
装置において、はんだ槽の上方に被はんだ付け物の移送
方向と直交する方向に伸縮自在な覆いを配置し、不活性
ガス雰囲気への被はんだ付け物の出入口上部の伸縮自在
な覆いに多数の可撓片を被はんだ付け物の移送方向に垂
直な暖簾状に吊設し、被はんだ付け物に当たった可撓片
が押されて撓むことにより被はんだ付け物の通過を許容
するとともに、出入口を閉鎖して不活性ガスの流出を抑
えるようにしたものである。
【００１７】
【作用】従って、本発明はんだ付け装置にあっては、被
はんだ付物の不活性ガス雰囲気中の出入口に吊設された
可撓片によって不活性ガス雰囲気と大気との間が有効に
遮断され、はんだ予定部の再酸化が有効に防止され、か
つ、装置が大型化したり、不活性ガスの大量消費を伴な
ったりすることがない。
はんだ付物の不活性ガス雰囲気中の出入口に吊設された
可撓片によって不活性ガス雰囲気と大気との間が有効に
遮断され、はんだ予定部の再酸化が有効に防止され、か
つ、装置が大型化したり、不活性ガスの大量消費を伴な
ったりすることがない。
【００１８】
【実施例】図１、２は本発明はんだ付け装置の実施例を
示すもので、はんだ槽の上方だけを不活性ガス雰囲気と
したものである。
示すもので、はんだ槽の上方だけを不活性ガス雰囲気と
したものである。
【００１９】はんだ槽１の上方に一対のフレーム２、２
が架設されており、該フレームの両側には多数の爪３、
３、・・・を有するチェーン４が矢印Ａで示す方向に走
行するように支持されている。
が架設されており、該フレームの両側には多数の爪３、
３、・・・を有するチェーン４が矢印Ａで示す方向に走
行するように支持されている。
【００２０】はんだ槽１の上方にある一対のフレーム
２、２間には伸縮自在な覆い５が配置されている。
２、２間には伸縮自在な覆い５が配置されている。
【００２１】該覆い５の両側の出入口６、６、即ち、上
記チェーン４の走行方向における両端部には横方向、即
ち、チェーン４の走行方向を横切る方向に多数の可撓片
７、７、・・・が暖簾状に吊設されて成る可撓片列８、
８、・・・がチェーン４の走行方向に複数列吊設されて
いる。
記チェーン４の走行方向における両端部には横方向、即
ち、チェーン４の走行方向を横切る方向に多数の可撓片
７、７、・・・が暖簾状に吊設されて成る可撓片列８、
８、・・・がチェーン４の走行方向に複数列吊設されて
いる。
【００２２】それぞれのフレーム２、２の下部には、は
んだ槽１のチェーン４の走行方向における長さと略同じ
長さを有しその下端部がはんだ槽１に収容された溶融は
んだ９内に没する高さを有する遮蔽板１０、１０が垂下
状に設けられている。
んだ槽１のチェーン４の走行方向における長さと略同じ
長さを有しその下端部がはんだ槽１に収容された溶融は
んだ９内に没する高さを有する遮蔽板１０、１０が垂下
状に設けられている。
【００２３】従って、はんだ槽１の上方は、覆い５、遮
蔽板１０、１０および複数の可撓片列８、８、・・・で
囲まれた状態となっている。
蔽板１０、１０および複数の可撓片列８、８、・・・で
囲まれた状態となっている。
【００２４】また、覆い５の内側には不活性ガスを流出
させるガスノズルを有するガスパイプ１１、１１が設置
されており、該ガスパイプ１１、１１のガスノズルから
不活性ガスを流出させるとはんだ槽１の上方領域１２は
不活性ガス雰囲気となる。
させるガスノズルを有するガスパイプ１１、１１が設置
されており、該ガスパイプ１１、１１のガスノズルから
不活性ガスを流出させるとはんだ槽１の上方領域１２は
不活性ガス雰囲気となる。
【００２５】次に上記構造を有するはんだ付け装置での
プリント基板のはんだ付けについて説明する。
プリント基板のはんだ付けについて説明する。
【００２６】プリント基板１３は、図示しないフラクサ
で低残渣フラックスが塗布され、プリヒータで予備加熱
されてから、はんだ槽１の上方領域１２に進入してく
る。
で低残渣フラックスが塗布され、プリヒータで予備加熱
されてから、はんだ槽１の上方領域１２に進入してく
る。
【００２７】そして、はんだ槽１上方の不活性ガス雰囲
気１２中に進入してくるプリント基板１３は覆い５に設
置された可撓片７、７、・・・を押し除けて進入してく
るが、暖簾状の可撓片列８、８、・・・がプリント基板
１３の移送方向に複数並んでいるため、一列目の可撓片
列８に隙間ができても他に並んだ可撓片列８、８が外気
の進入を防ぐようになる。
気１２中に進入してくるプリント基板１３は覆い５に設
置された可撓片７、７、・・・を押し除けて進入してく
るが、暖簾状の可撓片列８、８、・・・がプリント基板
１３の移送方向に複数並んでいるため、一列目の可撓片
列８に隙間ができても他に並んだ可撓片列８、８が外気
の進入を防ぐようになる。
【００２８】はんだ槽１の上方領域１２は覆い５、複数
の可撓片列８、８、・・・及び遮蔽板１０、１０で囲ま
れており、この中でガスパイプ１１、１１から不活性ガ
スが流出すると容易に不活性ガス雰囲気となる。従っ
て、はんだ槽１の上方領域１２内に進入してきたプリン
ト基板１３は、不活性ガス雰囲気１２中で溶融はんだ９
と接触するため、低残渣フラックスを使用していても、
はんだ付け不良のないはんだ付けがなされる。
の可撓片列８、８、・・・及び遮蔽板１０、１０で囲ま
れており、この中でガスパイプ１１、１１から不活性ガ
スが流出すると容易に不活性ガス雰囲気となる。従っ
て、はんだ槽１の上方領域１２内に進入してきたプリン
ト基板１３は、不活性ガス雰囲気１２中で溶融はんだ９
と接触するため、低残渣フラックスを使用していても、
はんだ付け不良のないはんだ付けがなされる。
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【発明の効果】本発明はんだ付け装置は、不活性ガス雰
囲気中にあるはんだ槽の溶融はんだに被はんだ付け物の
はんだ予定部を接触させてはんだ付けを行なうはんだ付
け装置において、はんだ槽の上方に被はんだ付け物の移
送方向と直交する方向に伸縮自在な覆いを配置し、不活
性ガス雰囲気への被はんだ付け物の出入口上部の伸縮自
在な覆いに多数の可撓片を被はんだ付け物の移送方向に
垂直な暖簾状に吊設し、被はんだ付け物に当たった可撓
片が押されて撓むことにより被はんだ付け物の通過を許
容するとともに、出入口を閉鎖して不活性ガスの流出を
抑えるようにしたことを特徴とする。
囲気中にあるはんだ槽の溶融はんだに被はんだ付け物の
はんだ予定部を接触させてはんだ付けを行なうはんだ付
け装置において、はんだ槽の上方に被はんだ付け物の移
送方向と直交する方向に伸縮自在な覆いを配置し、不活
性ガス雰囲気への被はんだ付け物の出入口上部の伸縮自
在な覆いに多数の可撓片を被はんだ付け物の移送方向に
垂直な暖簾状に吊設し、被はんだ付け物に当たった可撓
片が押されて撓むことにより被はんだ付け物の通過を許
容するとともに、出入口を閉鎖して不活性ガスの流出を
抑えるようにしたことを特徴とする。
【００３３】従って、本発明はんだ付け装置にあって
は、被はんだ付物の不活性ガス雰囲気中の出入口に吊設
された可撓片によって不活性ガス雰囲気と大気との間が
有効に遮断され、はんだ予定部の再酸化が有効に防止さ
れ、かつ、装置が大型化したり、不活性ガスの大量消費
を伴なったりすることがない。
は、被はんだ付物の不活性ガス雰囲気中の出入口に吊設
された可撓片によって不活性ガス雰囲気と大気との間が
有効に遮断され、はんだ予定部の再酸化が有効に防止さ
れ、かつ、装置が大型化したり、不活性ガスの大量消費
を伴なったりすることがない。
【００３４】尚、本発明において、可撓片を暖簾状に横
方向に並べたものを複数列にして吊設すると、各暖簾状
に並べたものの間で外気の侵入を防ぎ不活性ガス雰囲気
内の酸素濃度を下げる効果が著しく表れる。
方向に並べたものを複数列にして吊設すると、各暖簾状
に並べたものの間で外気の侵入を防ぎ不活性ガス雰囲気
内の酸素濃度を下げる効果が著しく表れる。
【００３５】また、本発明のはんだ付け装置で不活性ガ
ス雰囲気とする箇所は、はんだ槽の上方だけ、はんだ槽
だけ、或いはフラクサ、プリヒータ、はんだ槽等を設置
したはんだ付け装置全体であってもかまわない。
ス雰囲気とする箇所は、はんだ槽の上方だけ、はんだ槽
だけ、或いはフラクサ、プリヒータ、はんだ槽等を設置
したはんだ付け装置全体であってもかまわない。
【００３６】尚、上記実施例において示した具体的な形
状ないしは構造は本発明の実施に当っての具体化のほん
の一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の
技術的範囲が限定的に解釈されるものではない。
状ないしは構造は本発明の実施に当っての具体化のほん
の一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の
技術的範囲が限定的に解釈されるものではない。
【図１】本発明はんだ付け装置の実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
１ はんだ槽５ 覆い ７ 可撓片 ８ 暖簾状の可撓片列 ９ 溶融はんだ １２ 不活性ガス雰囲気 １３ 被はんだ付け物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨塚 健一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ ニー株式会社内 (72)発明者 諏訪 壽志 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ ニー株式会社内 (72)発明者 禅 三津夫 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (72)発明者 中村 英稔 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−138910（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−148085（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−98364（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 1/08
Claims (2)
- 【請求項１】 不活性ガス雰囲気中にあるはんだ槽の溶
融はんだに被はんだ付け物のはんだ予定部を接触させて
はんだ付けを行なうはんだ付け装置において、はんだ槽
の上方に被はんだ付け物の移送方向と直交する方向に伸
縮自在な覆いを配置し、不活性ガス雰囲気への被はんだ
付け物の出入口上部の伸縮自在な覆いに多数の可撓片を
被はんだ付け物の移送方向に垂直な暖簾状に吊設し、被
はんだ付け物に当たった可撓片が押されて撓むことによ
り被はんだ付け物の通過を許容するとともに、出入口を
閉鎖して不活性ガスの流出を抑えるようにしたことを特
徴とするはんだ付け装置。 - 【請求項２】 暖簾状の可撓片列を被はんだ付け物の移
送方向に複数列設けたことを特徴とする請求項１記載の
はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03087403A JP3122157B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03087403A JP3122157B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04300068A JPH04300068A (ja) | 1992-10-23 |
| JP3122157B2 true JP3122157B2 (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=13913911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03087403A Expired - Lifetime JP3122157B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3122157B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013250219A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Shimadzu Corp | 材料試験機 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP03087403A patent/JP3122157B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013250219A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Shimadzu Corp | 材料試験機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04300068A (ja) | 1992-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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