JPH03238847A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH03238847A JPH03238847A JP2034686A JP3468690A JPH03238847A JP H03238847 A JPH03238847 A JP H03238847A JP 2034686 A JP2034686 A JP 2034686A JP 3468690 A JP3468690 A JP 3468690A JP H03238847 A JPH03238847 A JP H03238847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal cap
- stud
- metal
- welding
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000546 pharmaceutical excipient Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置、特にキャンタイプパッケージの
キャップ溶接封止に関するものである。
キャップ溶接封止に関するものである。
第３図は従来の半導体装置において溶接封止後、の断面
図である。同図において、１は金属製のスタットであり
、このスタット１の全周囲にプロジェクシ舊ン１ａが設
けられている。このプロジェクシ繋ン１ａは金属キャッ
プ２のフランジ部分２ａとスタット１とを溶接する際に
金属キャップ２のフランジ部分２ａとスタット１との接
触抵抗を大きくするために設けられている。そして、溶
接時にはスタット！と金属キャップ２のフランジ部分２
ａの間に電圧を印加することにより接触抵抗の大きなプ
ロジェクシ奮ン１ａ部分の電流密度は大きくなりその部
分にジュール熱が発生し、その熱によりプロジェクシロ
ンｌａの一部と金属キャップ２の一部とが溶融する。そ
の後電流を流すのを中止することにより溶融部が固まり
溶接部３が形成される。以上のようにして気密封止が実
現される。
図である。同図において、１は金属製のスタットであり
、このスタット１の全周囲にプロジェクシ舊ン１ａが設
けられている。このプロジェクシ繋ン１ａは金属キャッ
プ２のフランジ部分２ａとスタット１とを溶接する際に
金属キャップ２のフランジ部分２ａとスタット１との接
触抵抗を大きくするために設けられている。そして、溶
接時にはスタット！と金属キャップ２のフランジ部分２
ａの間に電圧を印加することにより接触抵抗の大きなプ
ロジェクシ奮ン１ａ部分の電流密度は大きくなりその部
分にジュール熱が発生し、その熱によりプロジェクシロ
ンｌａの一部と金属キャップ２の一部とが溶融する。そ
の後電流を流すのを中止することにより溶融部が固まり
溶接部３が形成される。以上のようにして気密封止が実
現される。
従来の半導体装置は以上のように気密封止されるので、
溶接時に溶顯金属の一部がパッケージ内部に飛散し、そ
れが固まって浴内４を形成しその浴内によりシ冒−トや
断線等の致命的不良が発生するなどの問題点があった。
溶接時に溶顯金属の一部がパッケージ内部に飛散し、そ
れが固まって浴内４を形成しその浴内によりシ冒−トや
断線等の致命的不良が発生するなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、金属キャップとスタットとの溶接時に溶融金
属の一部がパッケージ内部に飛散することを防止できる
半導体装置を得ることを目的とする。
たもので、金属キャップとスタットとの溶接時に溶融金
属の一部がパッケージ内部に飛散することを防止できる
半導体装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置は金属キャップのフランジ部
分を金属スタット側、こ溶接して気密封止する半導体装
置において、前記金属キャップのフランジ部分と前記ス
タットとの溶接部分の内周側に、前記金属キャップによ
り少なくとも一部が押漬されて前記溶接部分と前記金属
キャップの内部とを遮断する溶肉飛散防止用リングを設
けＴこものである。
分を金属スタット側、こ溶接して気密封止する半導体装
置において、前記金属キャップのフランジ部分と前記ス
タットとの溶接部分の内周側に、前記金属キャップによ
り少なくとも一部が押漬されて前記溶接部分と前記金属
キャップの内部とを遮断する溶肉飛散防止用リングを設
けＴこものである。
この発明における半導体装置は溶接時に金属キャップと
スタットとが押しつけられ、リングが変形されることに
より金属キャップのフランジ部分とスタットとの隙間が
埋められ、溶融金属の一部がパッケージ内に飛散するこ
とを防止する。
スタットとが押しつけられ、リングが変形されることに
より金属キャップのフランジ部分とスタットとの隙間が
埋められ、溶融金属の一部がパッケージ内に飛散するこ
とを防止する。
第１図はこの発明による一実施例であり溶接封止前の半
導体装置の断面図である。同図において、従来と異なる
点はスタット１と金属キャップ２との間に樹脂リングＲ
が設けられていることである。
導体装置の断面図である。同図において、従来と異なる
点はスタット１と金属キャップ２との間に樹脂リングＲ
が設けられていることである。
第２図は溶接封止後の半導体装置の断面図である。
溶接時には金属キャップ２のフランジ部分２ａとスタッ
ト１とが押しつけられるために樹脂リングＲが変形され
る。したがって、スタットｌと金属キャップ２のフラン
ジ部分２ａとの間の隙間が埋められる。それにつづいて
、プロジェクシ曹ン１ａと金属キャップ２のフランジ部
分２ａが従来と同様にし溶接される。この際に、従来と
同様に溶融金属の一部がパッケージ内部に飛散しようと
するが、前記のようにスタット１と金属キャップ２のフ
ランジ部分２ａとの隙間が樹脂リングＲにより埋められ
ているので、溶融金属の一部はパッケージ内部に飛散せ
ずにスタット１．金属キャップ２のフランジ部分２ａお
よび変形された樹脂リングＲにかこまれた空間に固まっ
て浴内４が形成される。
ト１とが押しつけられるために樹脂リングＲが変形され
る。したがって、スタットｌと金属キャップ２のフラン
ジ部分２ａとの間の隙間が埋められる。それにつづいて
、プロジェクシ曹ン１ａと金属キャップ２のフランジ部
分２ａが従来と同様にし溶接される。この際に、従来と
同様に溶融金属の一部がパッケージ内部に飛散しようと
するが、前記のようにスタット１と金属キャップ２のフ
ランジ部分２ａとの隙間が樹脂リングＲにより埋められ
ているので、溶融金属の一部はパッケージ内部に飛散せ
ずにスタット１．金属キャップ２のフランジ部分２ａお
よび変形された樹脂リングＲにかこまれた空間に固まっ
て浴内４が形成される。
なお、上記実施例ではスタット１と金属キャップ２のフ
ランジ部分２ａの間に樹脂リングＲを設けたものを示し
たが、その部分に延性の大きな金属リングを設けてもよ
く、上記実施例と同様の効果を奏する。
ランジ部分２ａの間に樹脂リングＲを設けたものを示し
たが、その部分に延性の大きな金属リングを設けてもよ
く、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、スタットと金属キャ
ップのフランジ部分との間にリングを設け、溶接時に前
記スタットと前記金属キャップを押しつけ前記リングを
変形させることにより前記スタットと前記金属キャップ
のフランジ部分との隙間が埋められるので、パッケージ
内部に浴内が飛散することが防止できる効果がある。
ップのフランジ部分との間にリングを設け、溶接時に前
記スタットと前記金属キャップを押しつけ前記リングを
変形させることにより前記スタットと前記金属キャップ
のフランジ部分との隙間が埋められるので、パッケージ
内部に浴内が飛散することが防止できる効果がある。
第１図はこの発明による一実施例である半導体装置の溶
接前の断面図、第２図は第１図に示す半導体装置の溶接
封止後の断面図、第３図は従来の半導体装置の溶接封止
後の断面図である。 図において、１はスタット、１ａはプμジエクシ璽ン、
２は金属キャップ、２ａはフランジ部分、３は溶接部、
Ｒは樹脂リングである。 なお、各図中、而−符号は同一、または相当部分を示す
。
接前の断面図、第２図は第１図に示す半導体装置の溶接
封止後の断面図、第３図は従来の半導体装置の溶接封止
後の断面図である。 図において、１はスタット、１ａはプμジエクシ璽ン、
２は金属キャップ、２ａはフランジ部分、３は溶接部、
Ｒは樹脂リングである。 なお、各図中、而−符号は同一、または相当部分を示す
。
Claims (1)
- （１）金属キャップのフランジ部分を金属スタット側に
溶接して気密封止する半導体装置において、前記金属キ
ャップのフランジ部分と前記スタットとの溶接部分の内
周側に、前記金属キャップにより少なくとも一部が押漬
されて前記溶接部分と前記金属キャップの内部とを遮断
する溶肉飛散防止用リングを設けたことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2034686A JPH03238847A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2034686A JPH03238847A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03238847A true JPH03238847A (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=12421282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2034686A Pending JPH03238847A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03238847A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52475A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-05 | Nippon Seimitsu Keisoku Kk | Central temperature supervisor |
| JPS5621300A (en) * | 1979-07-28 | 1981-02-27 | Chino Works Ltd | Multiple location scanner for contact signal |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP2034686A patent/JPH03238847A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52475A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-05 | Nippon Seimitsu Keisoku Kk | Central temperature supervisor |
| JPS5621300A (en) * | 1979-07-28 | 1981-02-27 | Chino Works Ltd | Multiple location scanner for contact signal |
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