JPH03238818A - 洗浄方法 - Google Patents

洗浄方法

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Publication number
JPH03238818A
JPH03238818A JP3468090A JP3468090A JPH03238818A JP H03238818 A JPH03238818 A JP H03238818A JP 3468090 A JP3468090 A JP 3468090A JP 3468090 A JP3468090 A JP 3468090A JP H03238818 A JPH03238818 A JP H03238818A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
metal layer
dipped
thin film
resist
Prior art date
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Pending
Application number
JP3468090A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshikazu Tsutsui
筒井 俊和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、露出部を有する金属層が形成された基板上
に付着した有機物を除去する洗浄方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
第2図は従来のSi基板上に形成されたレジストを除去
する洗浄工程を示す断面図である。同図(a)に示すよ
うに、Si基板1上の全面にCVD法により1〜数μm
程度の膜厚のAI薄膜2が形成されており、このAfI
薄膜2上の全面に、300人程度の膜厚の保護膜3がス
パッタ現象を用いた成膜装置により形成されている。こ
の保護膜3は後工程で使用する有機アルカリ液によって
、A1薄膜2が腐食されるのを防止するために形成され
ている。そして、保護膜3上に所定のパターンにバター
ニングされた膜厚が数μm程度のレジスト4が形成され
ている。レジスト4の材質はノボラック樹脂等の有機物
である。
このレジスト4をマスクとして、エツチング処理を施す
と、同図(b)に示すように、レジスト4の付着してい
ない領域に相当するAI薄膜2及び保護膜3が除去され
ることにより、AI薄膜2のバターニングが行われる。
そして、有機アルカリ液中にSi基板1を浸漬させるこ
とにより、同図(C)に示すように、レジスト4を除去
する。
その後、Si基板1上に付着した有機アルカリ液をイソ
プロピルアルコール(以下「IPA」という。)で置換
する。このようにIPAで置換するのは、有機アルカリ
液を純水中に混入するとアルカリ性が強くなり、Afi
薄膜2が腐食されるため、それを防止するためである。
そして、Si基板1の表面を水洗し、その後、Si基板
1の表面をスパッタ装置を用いて300Å程度エツチン
グし、保護膜3を除去する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のSi基板1上に付着したレジスト等の有機物を除
去する洗浄方法は以上のように行われており、エツチン
グ処理されたA量薄膜2の側面2a上には、第2図(b
)に示すように保護膜3が形成されていない。
このため、AI薄膜2のエツチング後にレジスト4の除
去を行うべく有機アルカリ液中にSi基板1を浸漬する
と、有機アルカリ液により、A1薄膜2の側面2aが腐
食されてしまう問題点があった。
そこで、A1薄膜2のエツチング後にA量薄膜2の側面
2aにスパッタ法により再び保護膜を形成することが考
えられるが、保護膜形成時に生じる熱等により、レジス
ト4が変質し有機アルカリ液中にSi基板1を浸漬して
も、レジスト4が除去できなくなるという新たな問題が
生じてしまう。
このように、従来のSi基板1上に付着したレジスト4
等の有機物を除去する洗浄方法では、AI薄膜2等の金
属層の表面が露出している場合、有機物を除去する際に
金属層が腐食してしまうという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、露出面を有する金属層が形成された基板上に
付着した有機物の除去を、金属層が腐食されることなく
行うことができる洗浄方法を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明にかかる洗浄方法は、露出部を有する金属層が
形成された基板上に付着した有機物を除去する洗浄方法
であって、酸化剤溶液中に前記基板を浸漬する第1の工
程と、前記第1の工程の後、アルカリ溶液中に前記基板
を浸漬する第2の工程とを備えて構成されている。
〔作用〕
この発明における第1の工程は、酸化剤溶液中に、露出
部を有する金属層が形成された基板を浸漬するため、金
属層の露出部上に不動態膜が形成される。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例であるSi基板上に付着し
たレジストを除去する洗浄工程を示す断面図である。な
お、Ai)薄膜2のエツチング処理工程直前の同図(a
) 、A I薄膜2のエツチング処理工程直後の同図(
b)は、第2図で示した従来例と同様であるので、説明
は省略する。
AI薄膜2のエツチング処理工程後、酸化剤溶液である
過酸化水素水中にSi基板1を浸漬する。
すると、同図(C)に示すように、露出したSi基板1
の表面及び露出したAI薄膜2の側面2a上に不動態膜
5が形成される。
そして、有機アルカリ液中にSi基板1を浸漬すること
により、同図(d)に示すように、レジスト4を除去す
る。この時、露出したAI薄膜2の側面2a上に形成さ
れた不動態膜5がA1薄膜2の側面2aを有機アルカリ
液から保護するため、側面2aが有機アルカリ液により
腐食されることはない。
その後、Si基板1上に付着した有機アルカリ液をIP
Aで置換した後、水洗処理を施す。そして、Si基板1
の表面をスパッタ装置を用いて300人程魔王ツチング
し、保護膜3及び不動態膜5を除去する。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、第1の工程に
より、酸化剤溶液中に、露出部を有する金属層が形成さ
れた基板を浸漬するため、金属層の露出部上に不動態膜
が形成される。その結果、この不動態膜により金属層の
露出部は保護されるため、第2の工程において、アルカ
リ溶液中に基板を浸漬しても、金属層を腐食させること
なく基板上に形成された有機物を除去することができる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例である洗浄方法を示す断面
図、第2図は従来の洗浄方法を示す断面図である。 図において、1はSi基板、2はAJ2薄膜、3は保護
膜、4はレジスト、5は不動態膜である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)露出部を有する金属層が形成された基板上に付着
    した有機物を除去する洗浄方法であって酸化剤溶液中に
    前記基板を浸漬する第1の工程と、 前記第1の工程の後、アルカリ溶液中に前記基板を浸漬
    する第2の工程とを備えた洗浄方法。
JP3468090A 1990-02-15 1990-02-15 洗浄方法 Pending JPH03238818A (ja)

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JP3468090A JPH03238818A (ja) 1990-02-15 1990-02-15 洗浄方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001267281A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体洗浄処理方法、半導体装置およびその製造方法
JP2014031470A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Sustainable Titania Technology Inc 基体表面の親水性維持方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001267281A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体洗浄処理方法、半導体装置およびその製造方法
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