JPH03238818A - 洗浄方法 - Google Patents
洗浄方法Info
- Publication number
- JPH03238818A JPH03238818A JP3468090A JP3468090A JPH03238818A JP H03238818 A JPH03238818 A JP H03238818A JP 3468090 A JP3468090 A JP 3468090A JP 3468090 A JP3468090 A JP 3468090A JP H03238818 A JPH03238818 A JP H03238818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- metal layer
- dipped
- thin film
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 11
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical group CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、露出部を有する金属層が形成された基板上
に付着した有機物を除去する洗浄方法に関するものであ
る。
に付着した有機物を除去する洗浄方法に関するものであ
る。
第2図は従来のSi基板上に形成されたレジストを除去
する洗浄工程を示す断面図である。同図(a)に示すよ
うに、Si基板1上の全面にCVD法により1〜数μm
程度の膜厚のAI薄膜2が形成されており、このAfI
薄膜2上の全面に、300人程度の膜厚の保護膜3がス
パッタ現象を用いた成膜装置により形成されている。こ
の保護膜3は後工程で使用する有機アルカリ液によって
、A1薄膜2が腐食されるのを防止するために形成され
ている。そして、保護膜3上に所定のパターンにバター
ニングされた膜厚が数μm程度のレジスト4が形成され
ている。レジスト4の材質はノボラック樹脂等の有機物
である。
する洗浄工程を示す断面図である。同図(a)に示すよ
うに、Si基板1上の全面にCVD法により1〜数μm
程度の膜厚のAI薄膜2が形成されており、このAfI
薄膜2上の全面に、300人程度の膜厚の保護膜3がス
パッタ現象を用いた成膜装置により形成されている。こ
の保護膜3は後工程で使用する有機アルカリ液によって
、A1薄膜2が腐食されるのを防止するために形成され
ている。そして、保護膜3上に所定のパターンにバター
ニングされた膜厚が数μm程度のレジスト4が形成され
ている。レジスト4の材質はノボラック樹脂等の有機物
である。
このレジスト4をマスクとして、エツチング処理を施す
と、同図(b)に示すように、レジスト4の付着してい
ない領域に相当するAI薄膜2及び保護膜3が除去され
ることにより、AI薄膜2のバターニングが行われる。
と、同図(b)に示すように、レジスト4の付着してい
ない領域に相当するAI薄膜2及び保護膜3が除去され
ることにより、AI薄膜2のバターニングが行われる。
そして、有機アルカリ液中にSi基板1を浸漬させるこ
とにより、同図(C)に示すように、レジスト4を除去
する。
とにより、同図(C)に示すように、レジスト4を除去
する。
その後、Si基板1上に付着した有機アルカリ液をイソ
プロピルアルコール(以下「IPA」という。)で置換
する。このようにIPAで置換するのは、有機アルカリ
液を純水中に混入するとアルカリ性が強くなり、Afi
薄膜2が腐食されるため、それを防止するためである。
プロピルアルコール(以下「IPA」という。)で置換
する。このようにIPAで置換するのは、有機アルカリ
液を純水中に混入するとアルカリ性が強くなり、Afi
薄膜2が腐食されるため、それを防止するためである。
そして、Si基板1の表面を水洗し、その後、Si基板
1の表面をスパッタ装置を用いて300Å程度エツチン
グし、保護膜3を除去する。
1の表面をスパッタ装置を用いて300Å程度エツチン
グし、保護膜3を除去する。
従来のSi基板1上に付着したレジスト等の有機物を除
去する洗浄方法は以上のように行われており、エツチン
グ処理されたA量薄膜2の側面2a上には、第2図(b
)に示すように保護膜3が形成されていない。
去する洗浄方法は以上のように行われており、エツチン
グ処理されたA量薄膜2の側面2a上には、第2図(b
)に示すように保護膜3が形成されていない。
このため、AI薄膜2のエツチング後にレジスト4の除
去を行うべく有機アルカリ液中にSi基板1を浸漬する
と、有機アルカリ液により、A1薄膜2の側面2aが腐
食されてしまう問題点があった。
去を行うべく有機アルカリ液中にSi基板1を浸漬する
と、有機アルカリ液により、A1薄膜2の側面2aが腐
食されてしまう問題点があった。
そこで、A1薄膜2のエツチング後にA量薄膜2の側面
2aにスパッタ法により再び保護膜を形成することが考
えられるが、保護膜形成時に生じる熱等により、レジス
ト4が変質し有機アルカリ液中にSi基板1を浸漬して
も、レジスト4が除去できなくなるという新たな問題が
生じてしまう。
2aにスパッタ法により再び保護膜を形成することが考
えられるが、保護膜形成時に生じる熱等により、レジス
ト4が変質し有機アルカリ液中にSi基板1を浸漬して
も、レジスト4が除去できなくなるという新たな問題が
生じてしまう。
このように、従来のSi基板1上に付着したレジスト4
等の有機物を除去する洗浄方法では、AI薄膜2等の金
属層の表面が露出している場合、有機物を除去する際に
金属層が腐食してしまうという問題点があった。
等の有機物を除去する洗浄方法では、AI薄膜2等の金
属層の表面が露出している場合、有機物を除去する際に
金属層が腐食してしまうという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、露出面を有する金属層が形成された基板上に
付着した有機物の除去を、金属層が腐食されることなく
行うことができる洗浄方法を得ることを目的とする。
たもので、露出面を有する金属層が形成された基板上に
付着した有機物の除去を、金属層が腐食されることなく
行うことができる洗浄方法を得ることを目的とする。
この発明にかかる洗浄方法は、露出部を有する金属層が
形成された基板上に付着した有機物を除去する洗浄方法
であって、酸化剤溶液中に前記基板を浸漬する第1の工
程と、前記第1の工程の後、アルカリ溶液中に前記基板
を浸漬する第2の工程とを備えて構成されている。
形成された基板上に付着した有機物を除去する洗浄方法
であって、酸化剤溶液中に前記基板を浸漬する第1の工
程と、前記第1の工程の後、アルカリ溶液中に前記基板
を浸漬する第2の工程とを備えて構成されている。
この発明における第1の工程は、酸化剤溶液中に、露出
部を有する金属層が形成された基板を浸漬するため、金
属層の露出部上に不動態膜が形成される。
部を有する金属層が形成された基板を浸漬するため、金
属層の露出部上に不動態膜が形成される。
第1図はこの発明の一実施例であるSi基板上に付着し
たレジストを除去する洗浄工程を示す断面図である。な
お、Ai)薄膜2のエツチング処理工程直前の同図(a
) 、A I薄膜2のエツチング処理工程直後の同図(
b)は、第2図で示した従来例と同様であるので、説明
は省略する。
たレジストを除去する洗浄工程を示す断面図である。な
お、Ai)薄膜2のエツチング処理工程直前の同図(a
) 、A I薄膜2のエツチング処理工程直後の同図(
b)は、第2図で示した従来例と同様であるので、説明
は省略する。
AI薄膜2のエツチング処理工程後、酸化剤溶液である
過酸化水素水中にSi基板1を浸漬する。
過酸化水素水中にSi基板1を浸漬する。
すると、同図(C)に示すように、露出したSi基板1
の表面及び露出したAI薄膜2の側面2a上に不動態膜
5が形成される。
の表面及び露出したAI薄膜2の側面2a上に不動態膜
5が形成される。
そして、有機アルカリ液中にSi基板1を浸漬すること
により、同図(d)に示すように、レジスト4を除去す
る。この時、露出したAI薄膜2の側面2a上に形成さ
れた不動態膜5がA1薄膜2の側面2aを有機アルカリ
液から保護するため、側面2aが有機アルカリ液により
腐食されることはない。
により、同図(d)に示すように、レジスト4を除去す
る。この時、露出したAI薄膜2の側面2a上に形成さ
れた不動態膜5がA1薄膜2の側面2aを有機アルカリ
液から保護するため、側面2aが有機アルカリ液により
腐食されることはない。
その後、Si基板1上に付着した有機アルカリ液をIP
Aで置換した後、水洗処理を施す。そして、Si基板1
の表面をスパッタ装置を用いて300人程魔王ツチング
し、保護膜3及び不動態膜5を除去する。
Aで置換した後、水洗処理を施す。そして、Si基板1
の表面をスパッタ装置を用いて300人程魔王ツチング
し、保護膜3及び不動態膜5を除去する。
以上説明したように、この発明によれば、第1の工程に
より、酸化剤溶液中に、露出部を有する金属層が形成さ
れた基板を浸漬するため、金属層の露出部上に不動態膜
が形成される。その結果、この不動態膜により金属層の
露出部は保護されるため、第2の工程において、アルカ
リ溶液中に基板を浸漬しても、金属層を腐食させること
なく基板上に形成された有機物を除去することができる
効果がある。
より、酸化剤溶液中に、露出部を有する金属層が形成さ
れた基板を浸漬するため、金属層の露出部上に不動態膜
が形成される。その結果、この不動態膜により金属層の
露出部は保護されるため、第2の工程において、アルカ
リ溶液中に基板を浸漬しても、金属層を腐食させること
なく基板上に形成された有機物を除去することができる
効果がある。
第1図はこの発明の一実施例である洗浄方法を示す断面
図、第2図は従来の洗浄方法を示す断面図である。 図において、1はSi基板、2はAJ2薄膜、3は保護
膜、4はレジスト、5は不動態膜である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
図、第2図は従来の洗浄方法を示す断面図である。 図において、1はSi基板、2はAJ2薄膜、3は保護
膜、4はレジスト、5は不動態膜である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)露出部を有する金属層が形成された基板上に付着
した有機物を除去する洗浄方法であって酸化剤溶液中に
前記基板を浸漬する第1の工程と、 前記第1の工程の後、アルカリ溶液中に前記基板を浸漬
する第2の工程とを備えた洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3468090A JPH03238818A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3468090A JPH03238818A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03238818A true JPH03238818A (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=12421131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3468090A Pending JPH03238818A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03238818A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001267281A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体洗浄処理方法、半導体装置およびその製造方法 |
JP2014031470A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Sustainable Titania Technology Inc | 基体表面の親水性維持方法 |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP3468090A patent/JPH03238818A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001267281A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体洗浄処理方法、半導体装置およびその製造方法 |
JP2014031470A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Sustainable Titania Technology Inc | 基体表面の親水性維持方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4272561A (en) | Hybrid process for SBD metallurgies | |
JP2004513515A (ja) | ホトレジストの改良形接着用アモルファス炭素層 | |
US3705055A (en) | Method of descumming photoresist patterns | |
JPS5812344B2 (ja) | 銅を基材とする金属パタ−ンの形成方法 | |
JP3515353B2 (ja) | 耐食性モリブデン・マスク | |
JP3236225B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH03238818A (ja) | 洗浄方法 | |
US3537925A (en) | Method of forming a fine line apertured film | |
JP2580681B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH08272107A (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
JPH01283887A (ja) | 酸化物超伝導体用パターン形成方法 | |
JP2003142475A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR0179170B1 (ko) | 반도체 소자의 어드히젼처리방법 | |
JP2008244323A (ja) | ステンシルマスク | |
JPS61141158A (ja) | バンプ電極形成方法 | |
JP2001127062A (ja) | 配線の形成方法 | |
JPH08172098A (ja) | 半導体素子のパターン形成方法 | |
JPH0224017B2 (ja) | ||
JPH06181207A (ja) | Al配線形成方法 | |
KR100252757B1 (ko) | 금속패턴 형성방법 | |
JP2946102B2 (ja) | パターン形成方法 | |
JP2875553B2 (ja) | 酸化還元反応発生の防止方法およびそれに使用する処理装置 | |
JPH076944A (ja) | 薬液処理方法および装置 | |
KR100209407B1 (ko) | 미세 패턴 형성 방법 | |
JPH0786231A (ja) | 薄膜のエッチング方法 |