JPH032378A - 透明導電膜の欠落部の修復方法 - Google Patents
透明導電膜の欠落部の修復方法Info
- Publication number
- JPH032378A JPH032378A JP13342989A JP13342989A JPH032378A JP H032378 A JPH032378 A JP H032378A JP 13342989 A JP13342989 A JP 13342989A JP 13342989 A JP13342989 A JP 13342989A JP H032378 A JPH032378 A JP H032378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- transparent conductive
- plating
- resist
- defect part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 title abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 24
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract description 3
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 2
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000006735 deficit Effects 0.000 abstract 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、透明導電膜からなる配線回路基板において、
透明導電膜配線の欠落部を補修し、導電性を付与せしめ
るための簡便な透明導電膜の欠落部の修復方法に関する
ものである。
透明導電膜配線の欠落部を補修し、導電性を付与せしめ
るための簡便な透明導電膜の欠落部の修復方法に関する
ものである。
従来の技術
近年、透明導電膜を有する配線回路基板は、液晶表示板
や発光表示板等の表示装置に多用されるようになってき
た。とくに、最近ではこの種の配線回路基板においては
、回路のファイン化、大型化にともなって、バタン形成
時に、透明導電膜による配線がややもすると部分的に欠
落し、導通不良が発生することがあり、そのためこのよ
うな欠落部の簡便な補修方法が要望されるようになって
きた。
や発光表示板等の表示装置に多用されるようになってき
た。とくに、最近ではこの種の配線回路基板においては
、回路のファイン化、大型化にともなって、バタン形成
時に、透明導電膜による配線がややもすると部分的に欠
落し、導通不良が発生することがあり、そのためこのよ
うな欠落部の簡便な補修方法が要望されるようになって
きた。
欠落部に導通を付与するためのメタライズ化の方法とし
ては、めっき、蒸着、スパッタ、導電性インキの印刷等
が考えられ、とくに透明導電膜上へのめっきについては
、特開昭６０−２４５７８２号公報に、透明導電膜のは
んだづけ性の改良法として開示されている。
ては、めっき、蒸着、スパッタ、導電性インキの印刷等
が考えられ、とくに透明導電膜上へのめっきについては
、特開昭６０−２４５７８２号公報に、透明導電膜のは
んだづけ性の改良法として開示されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、前記の方法は、透明導電膜配線へ直接は
んだづけを行なうための工夫であり、そのため、はんだ
づけ部の透明導電膜上にくまなくめっきを施すものであ
り、当然乍ら、透明導電膜の透明度は、広範囲にわたっ
て損なわれてしまう。
んだづけを行なうための工夫であり、そのため、はんだ
づけ部の透明導電膜上にくまなくめっきを施すものであ
り、当然乍ら、透明導電膜の透明度は、広範囲にわたっ
て損なわれてしまう。
本発明は、透明導電膜の欠落部に無電解めっきを行なう
ことにより、透明導電膜の欠落部以外の導電膜の透明度
を損なうことなく、欠落部の導電不良を修復する方法を
提供するものである。
ことにより、透明導電膜の欠落部以外の導電膜の透明度
を損なうことなく、欠落部の導電不良を修復する方法を
提供するものである。
課題を解決するための手段
本発明は、透明導電膜からなる配線基板において、透明
導電膜の透明度をできるだけ１員なうことなく、透明導
電膜の欠落部とその近傍の微小エリアにのみ無電解めっ
きを行なうことを特徴とするものである。
導電膜の透明度をできるだけ１員なうことなく、透明導
電膜の欠落部とその近傍の微小エリアにのみ無電解めっ
きを行なうことを特徴とするものである。
作用
本発明は、透明導電膜からなる配線の欠落部とその極近
傍の微小エリアのみに無電解めっきを施すことにより、
透明導電膜の導通不良を修復するものであり、導電膜の
透明度は、はとんど損なうことなく、しかも導電膜の欠
落部は、めっき金属で架橋されることから、導通の信頼
性は高く、かつ、修復部の剥離もほとんど起こることは
ない。
傍の微小エリアのみに無電解めっきを施すことにより、
透明導電膜の導通不良を修復するものであり、導電膜の
透明度は、はとんど損なうことなく、しかも導電膜の欠
落部は、めっき金属で架橋されることから、導通の信頼
性は高く、かつ、修復部の剥離もほとんど起こることは
ない。
実施例
以下本発明の具体的な一実施例について、図面にもとづ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第１図は本発明を説明するための一実施例における透明
導電膜の欠落部の修復方法を示す断面図である。透明導
電膜１からなる配線を施してなるガラス基板２上の導電
膜の欠落部人が被覆されるように、めっきレジスト３の
Ｍ−８５（太陽インキ製造■製）を塗布する。しかるの
ちに、導電膜の欠落部とその近傍のめっきレジストにレ
ーザ光線を照射することにより除去する。欠落部は、通
常約Ｑ、Ｑｌｓ”程度であり、このような微小エリアの
レジストの除去は、レジストが可溶の処理剤を用いて行
なうことはきわめて困難であるのに対し、レーザの場合
には、微小エリアがスポット状であろうと２０〜３０μ
１１のスリット状であろうと比較的任意の形状にレジス
トの剥離が可能であることからきわめて好都合である。
導電膜の欠落部の修復方法を示す断面図である。透明導
電膜１からなる配線を施してなるガラス基板２上の導電
膜の欠落部人が被覆されるように、めっきレジスト３の
Ｍ−８５（太陽インキ製造■製）を塗布する。しかるの
ちに、導電膜の欠落部とその近傍のめっきレジストにレ
ーザ光線を照射することにより除去する。欠落部は、通
常約Ｑ、Ｑｌｓ”程度であり、このような微小エリアの
レジストの除去は、レジストが可溶の処理剤を用いて行
なうことはきわめて困難であるのに対し、レーザの場合
には、微小エリアがスポット状であろうと２０〜３０μ
１１のスリット状であろうと比較的任意の形状にレジス
トの剥離が可能であることからきわめて好都合である。
またＭ−８５の如き黒色レジストを用いるとレーザ光を
きわめてよく吸収することから透明導電膜に影響をおよ
ぼすことなく、レジストのみ容易に剥離することが可能
である。透明レジストの場合には、あらかじめカーボン
等で着色すると効果的である。次にこれを１ｇ／ｌ塩化
第１すず溶液と０．０３ ｇ ／ ｌ塩化パラジウム溶
液でそれぞれ４０°Ｃで処理してパラジウムの微粒子４
を付着させる。これに、ニポジット６５（シブレイ社製
）で無電解ニッケルめっきを９３°Ｃで２分間行なって
約０．５ミクロンのめっき５を施す。
きわめてよく吸収することから透明導電膜に影響をおよ
ぼすことなく、レジストのみ容易に剥離することが可能
である。透明レジストの場合には、あらかじめカーボン
等で着色すると効果的である。次にこれを１ｇ／ｌ塩化
第１すず溶液と０．０３ ｇ ／ ｌ塩化パラジウム溶
液でそれぞれ４０°Ｃで処理してパラジウムの微粒子４
を付着させる。これに、ニポジット６５（シブレイ社製
）で無電解ニッケルめっきを９３°Ｃで２分間行なって
約０．５ミクロンのめっき５を施す。
無電解めっきは、ニッケルに限らず、銅、パラジウム、
すす、金、銀等も可能である。めっき以外の透明導電膜
の修復方法として導電性インキの塗布があるが、インキ
層が厚くなり、液晶表示装置用配線回路基板として使用
するには、液晶層の厚さやその配向状態が変わり、表示
むらが生ずるおそれがある。また、蒸着ないしはスパッ
タによるメタライズは、大型装置が必要であり、しかも
微小エリアの選択的な金属化はきわめて困難である。
すす、金、銀等も可能である。めっき以外の透明導電膜
の修復方法として導電性インキの塗布があるが、インキ
層が厚くなり、液晶表示装置用配線回路基板として使用
するには、液晶層の厚さやその配向状態が変わり、表示
むらが生ずるおそれがある。また、蒸着ないしはスパッ
タによるメタライズは、大型装置が必要であり、しかも
微小エリアの選択的な金属化はきわめて困難である。
かくして無電解ニッケルめっきを行なったガラス基板は
、トリクレン中に浸漬し、残りのめっきレジストを溶解
除去することにより、透明導電膜の欠落部にのみめっき
金属で被覆された透明導電膜配線回路基板が得られる。
、トリクレン中に浸漬し、残りのめっきレジストを溶解
除去することにより、透明導電膜の欠落部にのみめっき
金属で被覆された透明導電膜配線回路基板が得られる。
その際、透明導電膜の透明度は、はとんど損なわれるこ
となく、導電膜の導通不良の修復が可能であった。
となく、導電膜の導通不良の修復が可能であった。
発明の効果
透明導電膜からなる配線回路基板において、そのファイ
ン化、大型化にともなって、導電膜の欠落による導電性
不良がしばしば発生していたが、本発明の方法により、
透明導電膜の欠落部の修復が容易に可能となり、歩留り
が格段に向上し、コストダウムにも寄与することができ
る。
ン化、大型化にともなって、導電膜の欠落による導電性
不良がしばしば発生していたが、本発明の方法により、
透明導電膜の欠落部の修復が容易に可能となり、歩留り
が格段に向上し、コストダウムにも寄与することができ
る。
第１図は、本発明の一実施例における透明導電膜の欠落
部の修復方法の手順を示す断面図である。 １・・・・・・透明導電膜、２・・・・・・ガラス基板
、３・・・・・・めっきレジスト、４・・・・・・パラ
ジウム微粒子、５・・・・・・めっき、Ａ・−・・・・
欠落部。
部の修復方法の手順を示す断面図である。 １・・・・・・透明導電膜、２・・・・・・ガラス基板
、３・・・・・・めっきレジスト、４・・・・・・パラ
ジウム微粒子、５・・・・・・めっき、Ａ・−・・・・
欠落部。
Claims (6)
- （１）透明導電膜からなる配線回路基板において、透明
導電膜の欠落部に無電解めっきを施してなる透明導電膜
の欠落部の修復方法。 - （２）透明導電膜の欠落部がめっき金属で架橋されてな
る請求項（１）記載の透明導電膜の欠落部の修復方法。 - （３）透明導電膜からなる配線回路基板において、透明
導電膜の欠落部を被覆するようにめっきレジストを塗布
し、前記欠落部とその近傍のめっきレジストを剥離して
のちに活性化し、無電解めっきを施して、残りのめっき
レジストを剥離してなる透明導電膜の欠落部の修復方法
。 - （４）透明導電膜の欠落部とその近傍のめっきレジスト
の剥離はレーザ照射によることを特徴とする請求項（３
）記載の透明導電膜の欠落部の修復方法。 - （５）めっきレジストが着色されてなることを特徴とす
る請求項（３）記載の透明導電膜の欠落部の修復方法。 - （６）無電解めっきが、ニッケル，銅，パラジウム，錫
，金，銀である請求項（３）記載の透明導電膜の欠落部
の修復方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13342989A JPH032378A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 透明導電膜の欠落部の修復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13342989A JPH032378A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 透明導電膜の欠落部の修復方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032378A true JPH032378A (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=15104567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13342989A Pending JPH032378A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 透明導電膜の欠落部の修復方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH032378A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104916350A (zh) * | 2014-03-13 | 2015-09-16 | 长濑化成株式会社 | 透明导电膜的修复和再生方法及透明导电层积体 |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP13342989A patent/JPH032378A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104916350A (zh) * | 2014-03-13 | 2015-09-16 | 长濑化成株式会社 | 透明导电膜的修复和再生方法及透明导电层积体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5499668A (en) | Process for making electronic device | |
| US5235139A (en) | Method for fabricating printed circuits | |
| JP3469686B2 (ja) | プリント回路基板上にはんだを付着させる方法およびプリント回路基板 | |
| CA1060586A (en) | Printed circuit board plating process | |
| US4898648A (en) | Method for providing a strengthened conductive circuit pattern | |
| US4824693A (en) | Method for depositing a solderable metal layer by an electroless method | |
| CA1258717A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| JPH032378A (ja) | 透明導電膜の欠落部の修復方法 | |
| US20050245004A1 (en) | Method for manufacturing wiring substrate and method for manufacturing electronic device | |
| US20050170622A1 (en) | Method for manufacturing wiring substrate and method for manufacturing electronic device | |
| JP2002289653A (ja) | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 | |
| US20050170079A1 (en) | Method for manufacturing wiring substrate and method for manufacturing electronic device | |
| JP2002525797A (ja) | 大型スクリーンフラットディスプレーパネルのチャネルプレートに電極として金属導体路を沈積する方法 | |
| WO2001076334A1 (de) | Verfahren zum erzeugen von lötfähigen und funktionellen oberflächen auf schaltungsträgern | |
| US3447960A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| JP2009117721A (ja) | 配線基板、回路基板、これらの製造方法 | |
| JP2002009436A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60245781A (ja) | 透明導電膜パタ−ン上へのめつき方法 | |
| DE3705250A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer stromlos abgeschiedenen, loetbaren metallschicht | |
| JPH08139435A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62260155A (ja) | 薄膜パタ−ンの補修方法 | |
| JPS60245782A (ja) | 透明導電膜パタ−ン上へのめつき方法 | |
| JPH0621611A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005085898A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05327184A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 |