JPH0323670A - 密着型イメージセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ファクシミリ装置などの画像読み取シ部に用
いられる密着形イメージセンサに係わ９、特にセンサ基
板上における電極配線構造を改良しコンパクトな形状と
した密着形イメージセンサＫ関する。

従来の技術 近年ファクシミＩＪ等に釦いて対象画像を読み取るのに
固体走査が用いられている。

固体走査は機械走査や電子走査に比べて装置の小型化、
信頼性に優れ高速から低速まで適用可能な走査であう各
種の半導体デバイスが開発されている。

固体走査は、送信原稿の像をレ／ズ等を用いて固体撮像
素子上に結像させ、この像を電子的に走査し、電気信号
として取シ出す方式である。

固体撮像素子には半導体集積化技術によｂ高密度に集積
されたホトダイオードを１列に多数作成し、走査用回路
と１体化したＩＣイメージセンナ（ＭＯＳ形イメージセ
／サ，ＣＯＤイメージセンナ）を用いる方式と原稿走査
幅と同寸法に薄膜技術によシガラス板等の上に光導電薄
膜を多数作成したセンサ（密着形イメージセンサ）によ
ヤ原稿に密着して読み取る方式がある。

ところでＩＣイメージセンナは小さなチップサイズに高
集積化されているため、これを使用してファクシミリ装
置を構成する場合には、レンズを使用して原稿をイメー
ジセンナ上に縮小結像させる必要がある。このため原稿
からイメージセンナまでの光路長として例えばＡ４判走
査で句〜５Ｑｔ’ｆｆ１程度必要となシ装置が大型化す
る。

これに対し密着形イメージセンナの場合同一サイズの原
稿でも光路長は１０−３０１１１となう装置を小型化で
きる。このためファクシミリ装置には密着形イメージセ
ンサが多く使われている。

ファクシミリ装置等に用いられる密着形イメージセンサ
の代表的な配線レイプウト構戒を第３図、第４図を用い
て説明する。

第３図は配置図を示し、第４図は配線図を示す。

第３図において、ガラス等の基板１上に多数の光導電素
子２が一定のピッチで直線状に配置され光導電素子列を
形成している。この光導電素子列をはさんで両側に共通
電極３とマトリックス配線部５とが配設されている。本
例では、６個の光導電素子２毎に１つの群を形成し、各
群毎に同じ配線パターンとなっている。つｔシ、光導電
素子列の一方の側において６個の光導電素子２の電圧入
力端が帯状の共通電極３に接続され、それら６個の光導
電素子２の出力端はそれぞれ個別電極４を介してマ｝　
ｌ／ックス配線部５のそれぞれの配線に接続されている
。この様子を第４図の配線図に示す。

各共通電極３の中央部には比較的大きな矩形のパット部
３ａが連設されている。

マ｝　ＩＪククス配線部５は３層で構威され、６個１組
のパターンの個別電極４の配列が下層配線パターンを形
威し、この上に中間層として絶縁膜６がほぼ３角形のパ
ターンで形成され、その上に上層配線パターンである６
本の平行な交差電極７が形成されている。交差電極７は
絶縁膜６のないコンタクト部８において、下層の個別電
極４と６個１組のパターンごとに接続されている。

交差電極７は基板１の右端へ引き回し配線され、光導電
素子列を外れた位置で直角に曲げられ、パット部３ａと
ほぼ同じレベルで光導電素子列の右端に配置され各交差
電極７ごとに設けられた長方形のパット部７ａに接続さ
れている。

発明が解決しようとする課題 上記構成によれば基板１の長さ方向の寸法は光導電素子
列の長さと交差電極７の出力用パット部７ａの長さによ
って決まる。つｔ，６原稿読み取Ｄ部の幅が有効読み取
ｂ幅となる光導電素子列の長さよυかなう大きくなシ装
置を小型化することができないという機器設計上の問題
があった。

これを第３図を用いて説明すると、共通電極パット部３
ａと個別電極４０パット部７ａを光導電素子列の入力端
側に直線状に揃えて配置する必要上、個別電極４０パッ
ト部７ａは光導電素子列の左，右いずれかの端部に配置
せざるを得ず）この個別電極４０パット部７ａがある程
度の大きさを必要とすることから、これらを配置する基
板１の長さが長くなるためである。

本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので、共通電
極パット部間に個別電極のパット部を配置することによ
う光導電素子列とほぼ同じ長さの密着形イメージセンナ
を構成しこれを用いた小型の読み取シ装置を提供するこ
とを目的とする。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するため、光導電素子の出力端からの導
体を光導電素子間を通して光導電素子の入力端側へ戻す
配線をすることによって共通電極パット部間に個別電極
のパット部を配置するようにすればよく、本発明の密着
形イメージセンサは基板上に直線状に配列された光導電
素子列と、該光導電素子列の一方の側に配設され所定個
の光導電素子と接続された共通電極と、前記光導電素子
列の他方の側に配設され各光導電素子に対応して設けら
れると共に各光導電素子と接続された配線よｂなるマト
リククス配線と、前記光導電素子列の前記一方の側に配
設され前記マトＩＪックス配線のそれぞれに対応・して
設けられた個別電極パットと、該個別電極パットと該個
別電極パットに対応する前記マ｝　ＩＪックス配線との
接続線であって前記光導電素子間を通って導設された導
体とを備えたことを特徴とするものである。また、基板
上に直線状に配列された光導電素子列と、該光導電素子
列の一方の側に配設され所定個毎の光導電素子と接続さ
れた共通電極群と、前記光導電素子列の他方の側に配設
され前記所定個毎の光導電素子のそれぞれに対応して設
けられると共にそ．れぞれの光導電素子と接続された配
線からなるマ｝　ＩＪックス配線と、前記光導電素子列
の前記一方の側に配設され前記マトリックス配線のそれ
ぞれに対応して設けられた個別電極パットと、該個別電
極パットと該個別電極パットに対応するマ｝　ＩＪック
ス配線との接続線であって前記光導電素子間シよび前記
共通電極間を通って導設された導体とを備えたものであ
る。

作用 共通電極は光導電素子列の一方の側に配置され所定個の
光導電素子に接続されておシ、マ｝　ＩＪックス配線は
光導電素子列の他方の側に配置され、所定個の光導電素
子のそれぞれの出力端に接続されている。マトリックス
配線のそれぞれの出力を伝送する導体を光導電素子の間
を通して光導電素子列の一方の側に設置した個別電極パ
ットに接続することによυ共通電極パットと個別電極パ
ットを光導電素子列の長さ以内に配置することができる
。

また、所定個毎の光導電素子と接続された共通電極よｂ
なるブロック群を構成し、マトリックス配線のそれぞれ
の出力を伝送する導体をこのブロック群の端部に位置す
る光導電素子の間を通して導設するようにしても同様の
効果が得られる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図，第２図を用いて説明
する。第１図は本実施例の配置図を示し、第２図は結線
図を示す。

第１図において、１はガラス基板、２はＣｄＳ−ＣｄＳ
ｅ等の素子で形成された光導電素子、３は６個の光導電
素子２に電圧を印加する共通電極，３ａは共通電極３の
中央部に設けられた矩形状の共通電極パット部、４はそ
れぞれの光導電素子２の出力側よシ下方へ導設され、後
述する交差電極と取ｂ合うため逆Ｌ形状をした個別電極
、４ａは６個の個別電極４のうちの１個で後述する個別
電極パット部と取シ合うため設けられた個別電極コンタ
クト部、４ｂはパット部３ａと同一列上で隣接するパッ
ト部３ａの中央位置に設けられた個別電極パット部、４
ｃは個別電極コンタクト部４ａと個別電極バクト部４ｂ
を接続する個別電極リード部、５は後述する交差電極よ
う構成されるマトリックス配線、６は光導電素子２，共
通電極３，個別電極４の１部，を覆う絶縁膜、７は共通
電極３によって結合された６個の光導電素子２よりなる
光導電素子群の同一位置にある光導電素子２を接続する
交差電極であう絶縁膜６が存在する所ではその上に設け
られ、絶縁膜６の゜ない所で下層にある個別電極４と接
続されている。第２図は上記各構成部材の結線を示す。

本実施例の特徴である光導電素子２の出力側にある個別
電極４を光導電素子２の入力側にある個別電極パット部
４ｂに接続する構造について更に詳細に説明する。

個別電極コンタクト部４ａは個別電極４に接続され下層
配線パターンを形成している。この個別電極コンタクト
部４ａは、上述した光導電素子群（光導電素子６個で１
群）に各１個設けられ、６群で各群内の６個の光導電素
子はいずれかの個別電極コンタクト部４ａに接続するよ
うに構成され、その詳細の結線は第２図に示されている
。左端の光導電素子群の個別電極コンタクト部４＆は光
導電素子列の左端を迂回して光導電素子列の上部側（入
力端側）に配置された個別電極パット部４ｂに配線され
る。他の光導電素子群の個別電極コンタクト部４ｂとこ
れに対応する個別電極パット４ｂは各光導電素子群の端
部にある光導電素子２０間にその中心位置がくるよう配
置する。そして光導電素子２，共通電極３，個別電極４
上に帯状に形成された絶縁Ｊ［６の上に個別電極コンタ
クト部４ａとこれに対応する個別電極パット部４ｂを接
合する個別電極リード部４ｃが設けられている。

この個別電極リード部４ｃは絶縁膜６の下にある光導電
素子２０間を通るので光導電素子２の性能に影響を及ぼ
すことはない〇 個別電極パット部４ｂは共通電極３と交互に直線状に配
列されているため基板１の大きさは、光導電素子列の長
さよう多少長くなる程度の寸法となる。

本実施例は光を基板１の裏面（光導電素子２が配置され
てない方の面）から受光するものとして光導電素子列の
上面に絶縁膜６を設けているが、光を基板１０表面から
当てる場合、絶縁膜６を透明にしてもよいし、また光導
電素子２上には設けないようにすればよい。

光を裏面から当てる場合、又は表面から当てる場合も個
別電極リード部４ｃは光導電素子２の間を通るようにし
、ラクプしないようにした方がよい。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は光導電素子列
の出力側からの導体を、光導電素子の間を通して入力側
に配置された個別電極パット部に導設し、光導電素子列
に入力を供給する共通電極と個別電極パット部を光導電
素子列の入力端側に配置できるようにしたため、基板の
大きさは光導電素子列の長さとほぼ同じ長さに短くでき
、機器の小型化が達或できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の配置図、第２図は、第１図
の結線図、第３図は従来例の配置図、第４図は第３図の
結線図である。 ｌ・・・基板、２・・・光導電素子、３・・・共通電極
、３ａ・・・共通電極パット部、４・・・個別電極、４
ａ・・・個別電極コンタクト部、４ｂ・・・個別電極パ
ット部，４ｃ・・・個別電極リード部、５・・・マトリ
ックス配線、６・・・絶縁膜、７・・・交差電極。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に直線状に配列された光導電素子列と、該
   光導電素子列の一方の側に配設され所定個の光導電素子
   と接続された共通電極と、前記光導電素子列の他方の側
   に配設され各光導電素子に対応して設けられると共に各
   光導電素子と接続された配線よりなるマトリックス配線
   と、前記光導電素子列の前記一方の側に配設され前記マ
   トリックス配線のそれぞれに対応して設けられた個別電
   極パットと、該個別電極パットと該個別電極パットに対
   応する前記マトリックス配線との接続線であって前記光
   導電素子間を通って導設された導体とを備えたことを特
   徴とする密着形イメージセンサ。
2. （２）基板上に直線状に配列された光導電素子列と、該
   光導電素子列の一方の側に配設され所定個毎の光導電素
   子と接続された共通電極群と、前記光導電素子列の他方
   の側に配設され前記所定個毎の光導電素子のそれぞれに
   対応して設けられると共にそれぞれの光導電素子と接続
   された配線からなるマトリックス配線と、前記光導電素
   子列の前記一方の側に配設され前記マトリックス配線の
   それぞれに対応して設けられた個別電極パットと、該個
   別電極パットと該個別電極パットに対応するマトリック
   ス配線との接続線であって前記光導電素子間および前記
   共通電極間を通って導設された導体とを備えたことを特
   徴とする密着形イメージセンサ。