JP2523880B2 - 密着型イメ―ジセンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ファクシミリ装置などの画像読み取り部に
用いられる密着形イメージセンサに係わり、特にセンサ
基板上における電極配線構造を改良しコンパクトな形状
とした密着形イメージセンサに関する。

従来の技術 近年ファクシミリ等において対象画像を読み取るのに
固体走査が用いられている。

固体走査は機械走査や電子走査に比べて装置の小型
化、信頼性に優れ高速から低速まで適用可能な走査であ
り各種の半導体デバイスが開発されている。

固体走査は、送信原稿の像をレンズ等を用いて固体撮
像素子上に結像させ、この像を電子的に走査し、電気信
号として取り出す方式である。

固体撮像素子には半導体集積化技術により高密度に集
積されたホトダイオードを１列に多数作成し、走査用回
路と１体化したICイメージセンサ（MOS形イメージセン
サ,CCDイメージセンサ）を用いる方式と原稿走査幅と同
寸法に薄膜技術によりガラス板等の上に光導電薄膜を多
数作成したセンサ（密着形イメージセンサ）により原稿
に密着した読み取る方式がある。

ところでICイメージセンサは小さなチップサイズに高
集積化されているため、これを使用してファクシミリ装
置を構成する場合には、レンズを使用して原稿をイメー
ジセンサ上に縮小結像させる必要がある。このため原稿
からイメージセンサまでの光路長として例えばA4判走査
で40〜50cm程度必要となり走査が大型化する。

これに対し密着形イメージセンサの場合同一サイズの
原稿でも光路長は10〜30mmとなり装置を小型化できる。
このためファクシミリ装置には密着形イメージセンサが
多く使われている。

ファクシミリ装置等に用いられる密着形イメージセン
サの代表的な配線レイアウト構成を第３図、第４図を用
いて説明する。

第３図は配置図を示し、第４図は配線図を示す。第３
図において、ガラス等の基板１上に多数の光導電素子２
が一定のピッチで直線状に配置され光導電素子列を形成
している。この光導電素子列をはさんで両側に共通電極
３とマトリックス配線部５とが配設されている。本例で
は、６個の光導電素子２毎に１つの郡を形成し、各群毎
に同じ配線パターンとなっている。つまり、光導電素子
列の一方の側において６個の光導電素子２の電圧入力端
が帯状の共通電極３に接続され、それら６個の光導電素
子２の出力端はそれぞれ個別電極４を介してマトリック
ス配線部５のそれぞれの配線に接続されている。この様
子を第４図の配線図に示す。

各共通電極３の中央部には比較的大きな矩形のパット
部3aが連設されている。

マトリックス配線部５は３層で構成され、６個１組の
パターンの個別電極４の配列が下層配線パターンを形成
し、この上に中間層として絶縁膜６がほぼ３角形のパタ
ーンで形成され、その上に上層配線パターンである６本
の平行な交差電極７が形成されている。交差電極７は絶
縁膜６のないコンタクト部８において、下層の個別電極
４と６個１組のパターンごとに接続されている。

交差電極７は基板１の右端へ引き回し配線され、光導
電素子列を外れた位置で直角に曲げられ、パット部3aと
ほぼ同じレベルで光導電素子列の右端に配置され角交差
電極７ごとに設けられた長方形のパッド部7aに接続され
ている。

発明が解決しようとする課題 上記構成によれば基板１の長さ方向の寸法は光導電素
子列の長さと交差電極７の出力用パット部7aの長さによ
って決まる。つまり原稿読み取り部の幅が有効読み取り
幅となる光導電素子列の長さよりかなり大きくなり装置
を小型化することができないという機器設計上の問題が
あった。

これを第３図を用いて説明すると、共通電極パット部
3aと個別電極４のパット部7aを光導電素子列の入力端側
に直線状に揃えて配置する必要上、個別電極４のパット
部7aは光導素子列の左，右いずれかの端部に配置せずる
を得ず、この個別電極４のパッド部7aがある程度の大き
さを必要とすることから、これらを配置する基板１の長
さが長くなるためである。

本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので、共通
電極パット部間に個別電極のパット部を配置することに
より光導電素子列とほぼ同じ長さの密着形イメージセン
サを構成しこれを用いた小型の読み取り装置を提供する
ことを目的とする。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するため、基板上に直線状の配列され
た光導電素子列と、該光導電素子列の一方の側に配列さ
れ所定個の光導電素子と接続された共通電極と、該共通
電極の中央部に設けられた共通電極パットと、前記光導
電素子列の他方の側に配設され各光導電素子に対応して
設けられると共に各光導電素子と接続された配線よりな
るマトリックス配線と、前記光導電素子列の前記一方の
側に配設され前記共通電極パット間に前記共通電極パッ
トとほぼ同列上に備えられる個別電極パットと、該個別
電極パットと該個別電極パットに対応する前記マトリッ
クス配線との接続線であって前記光導電素子間を通って
導設された導体という構成を備えたものである。

作用 共通電極は光導電素子列の一方の側に配置され所定個
の光導電素子に接続されており、マトリックス配線は光
導電素子列の他方の側に配置され、所定個の光導電素子
のそれぞれの出力端に接続されている。そして、共通電
極のほぼ中央部に配置されている共通電極パットの間に
この共通電極パットと同列上にマトリックス配線のそれ
ぞれに対応している個別電極パットを備えることにより
共通電極パットと個別電極パットを光導電素子列の長さ
以内に配置することができるとともに、各パット間のピ
ッチを大きく取ることができるために、基板と基板の接
続を簡易にすることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図，第２図を用いて説
明する。第１図は本実施例の配置図を示し、第２図は結
線図を示す。

第１図において、１はガラス基板、２はCdS−CdSe等
の素子で形成された光導電素子、３は６個の光導電素子
２に電圧を印加する共通電極,3aは共通電極３の中央部
に設けられた矩形状の共通電極パット部、４はそれぞれ
の光導電素子２の出力側より下方へ建設され、後述する
交差電極と取り合うため逆Ｌ形状をした個別電極、4aは
６個の個別電極４のうちの１個で後述する個別電極パッ
ト部と取り合うため設けられた個別電極コンタクト部、
4bはパット部3aと同一列上で隣接するパット部3aの中央
位置に設けられた個別電極パット部、4cは個別電極コン
タクト部4aと個別電極パット部4bを接続する個別電極リ
ード部、５は後述する交差電極より構成されるマトリッ
クス配線、６は光導電素子2,共通電極3,個別電極４の１
部，を覆う絶縁膜、７は共通電極３によって結合された
６個の光導電素子２よりなる光導電素子群の同一位置に
ある光導電素子２を接続する交差電極であり絶縁膜６が
存在する所ではその上に設けられ、絶縁膜６のない所で
下層にある個別電極４と接続されている。第２図は上記
各構成部材の結線を示す。

本実施例の特徴である光導電素子２の出力側にある個
別電極４を光導電素子２の入力側にある個別電極パット
部4bに接続する構造について更に詳細に説明する。

個別電極コンタクト部4aは個別電極４に接続され下層
配線パターンを形成している。この個別電極コンタクト
部4aは、上述した光導電素子群（光導電素子６個で１
群）に各１個設けられ、６群で各群内の６個の光導電素
子はいずれかの個別電極コンタクト部4aに接続するよう
に構成され、その詳細の結線は第２図で示されている。
左端の光導電素子群の個別電極コンタクト部4aは光導電
素子列の左端を迂回して光導電素子列の上部側（入力端
側）に配置された個別電極パット部4bに配線される。他
の光導電素子群の個別電極コンタクト4aとこれに対応す
る個別電極パット4bは各光導電素子群の端部にある光導
電素子２の間にその中心位置がくるよう配置する。そし
て光導電素子2,共通電極3,個別電極４上に帯状に形成さ
れた絶縁膜６の上に個別電極コンタクト部4aとこれに対
応する個別電極パット部4bを接合する個別電極リード部
4cが設けられている。この個別電極リード部4cは絶縁膜
６の下にある光導電素子２の間を通るので光導電素子２
の性能に影響を及ぼすことはない。

個別電極パット部4bは共通電極３と交互に直線状に配
列されているため基板１の大きさは、光導電素子列の長
さより多少長くなる程度の寸法となる。

本実施例は光を基板１の裏面（光導電素子２が配置さ
れてない方の面）から受光するものとして光導電素子列
の上面に絶縁膜６を設けているが、光を基板１の表面か
ら当てる場合、絶縁膜６を透明にしてもよいし、また光
導電素子２上には設けないようにすればよい。

光を表面から当てる場合、又は表面から当てる場合も
個別電極リード部4cは光導電素子２の間を通るように
し、ラップしないようにした方がよい。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は共通電極の
ほぼ中央部に配置されている共通電極パットの間にこの
共通電極パットと同列上にマトリックス配線のそれぞれ
に対応している個別電極パットを備えることで、基板の
大きさは光導電素子列の長さとほぼ同じ長さに短かくす
ることができるとともに、機器の小型化が達成でき、さ
らに各パット間のピッチを大きくとることができるた
め、パットそのものを大きくとることができ、基板と基
板とを接続するための方法に、導線を用いて一点で接続
するワイヤーボンディングのみならず、ハンダで接続す
るフレキ接続などの複雑な接続方法をとることなく、簡
易な方法で接続を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の配線図、第２図は、第１図
の結線図、第３図は従来例の配線図、第４図は第３図の
結線図である。 １……基板、２……光導電素子、３……共通電極、3a…
…共通電極パット部、４……個別電極、4a……個別電極
コンタクト部、4b……個別電極パット部、4c……個別電
極リード部、５……マトリックス配線、６……絶縁膜、
７……交差電極。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に直線状に配列された光導電素子列
   と、該光導電素子列の一方の側に配列され所定個の光導
   電素子と接続された共通電極と、該共通電極の中央部に
   設けられた共通電極パットと、前記光導電素子列の他方
   の側に配設され各光導電素子に対応して設けられると共
   に各光導電素子と接続された配線よりなるマトリックス
   配線と、前記光導電素子列の前記一方の側に配設され前
   記共通電極パット間に前記共通電極パットとほぼ同列上
   に備えられる個別電極パットと、該個別電極パットと該
   個別電極パットに対応する前記マトリックス配線との接
   続線であって前記光導電素子間を通って導設された導体
   とを具備する密着型イメージセンサ。