JPH02219268A - 半導体装置及びそれを用いた光電変換装置 - Google Patents

半導体装置及びそれを用いた光電変換装置

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JPH02219268A
JPH02219268A JP1039238A JP3923889A JPH02219268A JP H02219268 A JPH02219268 A JP H02219268A JP 1039238 A JP1039238 A JP 1039238A JP 3923889 A JP3923889 A JP 3923889A JP H02219268 A JPH02219268 A JP H02219268A
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JP
Japan
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wiring
photoelectric conversion
signal
signal wiring
matrix
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JP1039238A
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Tadao Endo
忠夫 遠藤
Noriyuki Umibe
紀之 海部
Toshihiro Saiga
敏宏 雑賀
Isao Kobayashi
功 小林
Tetsuya Shimada
哲也 嶋田
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は半導体装置及びそれを用いた光電変換装置に関
し、特にファクシミリ、イメージリーダー、ディジタル
複写機および電子黒板等の画像読取りに用いられる光電
変換装置に関する。
[従来の技術] 近年、ファクシミリ、イメージリーグ等の小型、高性能
化のために、光電変換装置として、等倍光学系を持つ長
尺ラインセンサーの開発が行われている。従来、この種
のラインセンサーは一列のアレイ状に配列された各光電
変換素子に対して、それぞれスイッチ素子等で構成され
た信号処理用のIC(集積回路)を接続して構成してい
る。
しかしながら、その光電変換素子の個数はファクシミリ
G3規格に準するとA4サイズで1728個も必要とな
り、多数の信号処理用のICが必要となる。このため、
実装工数も増え、製造コスト、並びに信頼性において満
足なものは得られていない。
一方、信号処理用のICの個数を減らし、かつ実装工数
を減らす構成として、従来からマトリクス配線による構
成が採用されている。
第4図はマトリクス配線された光電変換装置のブロック
図を示す。
第4図において、6は光電変換素子部、7は走査部、8
は信号処理部、9はマトリクス配線部である。また、第
5図は従来のマトリクス配線部の平面図を示し、第6図
(a)、(b)は第5図のA−A”およびB−B”の断
面図をそれぞれ模式%式% 第6図において601は基板、602〜605は各光電
変換素子の出力に接続される個別信号配線、606は絶
縁層、607〜609は各個別信号配線を接続する共通
信号配線、610は個別信号配線と共通信号配線とのオ
ーミックコンタクトをとるためのスルーホールである。
このようにマトリクス配線された光電変換装置では、信
号処理部8の信号処理回路の数がマトリクスの出力数だ
けでよいので、信号処理部を小型化でき、光電変換装置
の低コスト化が可能となるという利点を有する。
しかしながら、このような従来のマトリクス配線の光電
変換装置においては、以下に示すような問題点があった
すなわち、光電変換素子の微弱な出力をマトリクス配線
を経由して読出すので、光電変換素子の出力個別信号配
線とマトリクスの共通信号配線との交差部において形成
される浮遊容量を十分小さくしないと、各出力信号間で
クロストークが生じるという問題がある。これは、層間
絶縁材料の選択およびマトリクスの寸法設計に対し、厳
しい制約事項となっている。
また、マトリクス共通信号配線は長尺方向に配線されて
いるので、たとえばA4サイズ幅のラインセンサーでは
210mmの長さになる。このため、各共通信号配線間
の線間容量を十分に小さくしないと、各出力信号間でク
ロストークが生じる。このため、線間容量を小さくする
ため、各配線間の距離を大きくすると、マトリクス部の
大型化につながるという問題になる。
さらに、光電変換素子の出力個別信号配線のピッチは、
たとえば8木/ m mの解像度を持つ光電変換装置で
は125ルmと狭くなる。このため、この個別信号配線
間の線間容量も十分に小さくしないと出力信号間でクロ
ストークが生じる。
上述の欠点を除去し、光電変換装置において各出力信号
間のクロストークが生じない、小型のマトリクス配線を
具備した光電変換装置を実現する目的で、先に特開昭6
2−67864、特開昭63−44759等の提案がな
されている。
第7図は上述の、先に提案された光電変換装置のマトリ
クス配線部の平面図を、また第8図(a)、(b)は第
7図(7)A−A’およびBB′断面図をそれぞれ模式
的に示す図である。
光電変換素子部、走査部および信号処理部は第4図と同
様であるので図示は省略する。
第8図において、201は基板、202〜205は基板
201上に設けた個別信号配線、206は個別信号配線
202〜205を被う第1の絶縁層、211は第1の絶
縁層206上に設けられ、電位を一定に保つことができ
るような電源等(不図示)に接続した導電体層、207
は導電体層211上に設けられた第2の絶縁層、208
〜210は第2の絶縁層207上に設けられた共通信号
配線、212は個別信号配線と共通信号配線とのオーミ
ックコンタクトをとるためのスルーホール、213〜2
15は個別信号配線間に設けられた線間配線、216〜
218は共通信号配線間に設けられた線間配線である。
これら線間配線213〜215.216〜218は電位
を一定に保つことができるような電源等に接続されてい
る。
この様に、先の提案によれば、マトリクス配線を形成す
る光電変換素子の出力個別信号配線と共通信号配線との
交差部で形成される浮遊容量に対しては、電位を一定に
保つことのできる導電体層211を設けることにより解
消し、さらに個別信号配線と個別信号配線間および共通
信号配線と共通信号配線間とに発生する浮遊容量に対し
ては、電位を一定に保つことのできるような電源等に接
続された線間配線を設けることによって、各信号配線間
に容量が生じないようにしている。
[発明が解決しようとしている課題] しかしながら、この様な従来のマトリクス配線による半
導体装置から構成される光電変換装置においては、以下
の様な問題点がある。
すなわち、充電変換素子の個別信号配線と共通信号配線
との交差部において、信号配線間のクロストークの発生
を防止するための導電体層211と、この導電体層と信
号配線との絶縁を確保するための第2の絶縁層207の
形成が必要となり、これによる製造工程の増加は光電変
換装置の低コスト化を困難とするという問題がある。
また、個別信号配線と共通信号配線とのオーミックコン
タクトをとるためのスルーホール部において、段差が大
きくなり、共通信号配線の段切れによる歩留まりの低下
が発生するという問題もある。
したがって、本発明の目的は、上述した従来の欠点を解
決し、個別信号配線と共通信号配線の交差部の容量カッ
プリングの影響が小さく、それによるクロストークも小
さくでき、且つ工数の増加のない、小型のマトリクス信
号配線部を具備した半導体装置及びそれを用いた光電変
換装置を低コストで実現することにある。
[課題を解決するための手段及び作用]本発明によれば
、 マトリクス状に配列された複数の信号線と、該信号線に
よる交差部から構成されるマトリクス信号配線を有する
半導体装置において、 前記交差部において交差する前記信号線の幅が該交差部
以外の前記信号線の幅よりも小さい構造となっているこ
とを特徴とする半導体装置によ交差部に発生する浮遊容
量を減少した半導体装置を提供し、 また、複数の光電変換素子と、前記各光電変換素子から
出力される個別信号配線と、該個別信号配線を接続する
共通信号配線と、前記各信号配線間に配した絶縁層とか
らなるマトリクス信号配線を有する半導体装置を用いた
光電変換装置において、 前記個別信号配線と共通信号配線とが互いに交差する交
差部において、前記個別信号配線及び共通信号配線の配
線幅が他の部分の各配線幅よりも小さい構造を有するこ
とを特徴とする光電変換装置により、 光電変換素子の個別信号配線と共通信号配線との交差部
に発生する容量カップリングを、従来の様に電位を一定
に保つための導電体層を設けることなく、減少できる光
電変換装置を提供することができる。
[実施例] 以下9図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
第1図は本発明の半導体装置から構成される光電変換装
置の1ビツトに対応する部分を示す模式的な説明図であ
り、第1図(a)はその平面図、第1図(b)は第1図
(a)(7)X−X’ −cの断面図、第1図(c)は
第1図(a)のY−Y ’での断面図である。
ただし、第1図(a)では図が煩雑になるのを避けるた
め、上下配線パターンとコンタクトホール部のみを示し
ている。
本発明の光電変換装置は、水素化非晶質シリコン(以下
a−3t:Hと略記する)を用いて、光電変換素子、蓄
積コンデンサ、薄膜トランジスタ(以下TPTと略記す
る)、マトリクス信号配線等を絶縁基板上に一体化して
形成されている。
第1図(a)において、13は信号線マトリクス配線部
、14は光電変換部、15はゲート・ソース接続用コン
タクトホール、16は蓄積コンデンサ、17は転送用T
PT、18はリセット用TPT、19はゲート駆動線の
配線部である。
尚、この例では結像用レンズを用いずに原稿をセンサ一
部(光電変換部)に直接密着させて読取る、いわゆるレ
ンズレス型光電変換装置の構成を採用している。そのた
め、原稿を照明するための窓20を設け、さらに光電変
換部14の下ゲート電極は不透明な材料で形成し、原稿
からの反射光以外の光が入らないように遮光膜を兼ねて
いる。
第1図(b)、(C)において、lはガラス等の基板、
21は下電極で、これは第1図(b)では光電変換部の
ゲート電極、第1図(C)ではTPTのゲート電極とな
っている。
3は絶縁層で、S i NxH,S i 02等で形成
されている。4は光導電半導体層で、水素化非晶質シリ
コン(a−3i:H)等で形成されている。5は上電極
とオーミック接合をとるためのn・層、22.23は上
電極で、これらは第1図(b)では光電変換部のソース
電極、第1図(C)ではTPTのソース拳ドレイン電極
となっている。
一方、第2図(a)は、本発明の第1図(a)における
信号線マトリクス部13の拡大平面図であり、第2図(
b)は第2図(a)におけるz−z ’線での断面図で
ある。
マトリクス配線部は、個別信号配線25と共通信号配線
26とが絶縁層3、半導体層4、n゛層5を介してマト
リクス状に配設され、コンタクト部29によりオーミッ
ク接合をとる構造になっている。
個別信号配線25と共通信号配線26とが互いに交差す
る交差部28において1個別信号配線25ならびに共通
信号配線26の配線幅を他の部分の各配線幅よりも狭い
構造とすることにより、個別信号配線25と共通信号配
線26との間の容量カップリングの影響を小さく抑える
ことができる。
また、配線幅を狭くする領域を交差部28の近傍に限定
することにより、配線切れによる製造歩留まりの低下を
最小限に抑えることができる。
また図中、共通信号配線間の線間配線27は、各共通信
号配線間の容量カップリングを十分小さくし、各信号配
線間のクロストークを防止するために設けられている。
次に本発明の光電変換装置の読取り動作について説明す
る。
光電変換部14に入射した光情報は、光電変換素子から
蓄積コンデンサ、転送用TPT、リセット用TPT、マ
トリクス信号配線を通って、電圧出力となる。
実際には、例えば総画素数1728ビツトの光電変換素
子は、48ビツトを1ブロツクとして、36ブロツクに
分割してあり、各動作は順次このブロック単位で進む。
第3図(a)に本発明の光電変換装置の36ブロツク分
の等両回路を示す。
第3図(a)において、lブロックを構成する光電変換
素子S +−1” 3118上に入射した光情報は、光
電流に変換され、蓄積コンデンサCS +−+〜CS 
1−48に電荷として蓄えられる。一定蒔間後、ゲート
駆動線Gl に電圧パルスが加えられると、転送用T 
F T ; Tl−48がオフ状態に切替えられる。こ
れにより、蓄積コンデンサc s I−、〜C31−4
8の電荷は信号配線マトリクスを通って、負荷コンデン
サCL、〜CL4sに転送される。
この際、上述したように個別信号配線と共通信号配線と
が互いに交差する交差部において、個別信号配線ならび
に共通信号配線の配線幅が狭い構造になっているため、
各出力信号間で生じる容量カップリングを小さくし、ク
ロストークを大幅に低減することができる。
続いて、負荷コンデンサCLI=CL48に転送された
第1ブロツクの信号出力はスイッチICによって直列信
号に変換され、インピーダンス変換後、外部に取出され
る。また、この時同時に負荷コンデンサCL+〜CL4
11の電荷はリセットされる。
次にゲート駆動線Gノに電圧パルスを印加する。これに
より第2ブロツクの転送動作が開始され、同時にリセッ
トTFT;R+−+ 〜R1−48が導通し、第1ブロ
ツクの蓄積コンデンサCS +−+ 〜CS 1−48
の電荷がリセットされ、次の読出しに備えることになる
。以下、ゲート駆動線G 3  + G 4・・・を順
次駆動し、1ライン分のデータを出力する。
次に、個別信号配線と共通信号配線とが互いに交差する
交差部においての交差部面積と、出力信号に含まれるク
ロストーク量との関係を第3図(b)に示す。
ここでは多数の光電変換素子からなる1ブロツク中の1
ビツトには黒原稿からの信号光を読ませ、他の47ビツ
トには白原稿からの信号光を読ませた時の白原稿からの
出力信号に対する黒原稿からの出力信号の割合をクロス
トーク量として定義している。
第3図(b)に示すように、交差部面積を小さくすると
、クロストーク量が減少することは明らかである。仮に
、16階調読取りを可能とする光電変換装置を考慮した
場合、出力信号中に含まれるクロストーク量は3%以下
に抑えることが望ましく、そのためには、交差部の面積
を20JLm2より小さくする必要があるということが
わかる。
また、AKL等の導電体をマトリクス信号配線の配線材
料に用いた場合、配線幅が5pm以下になると、配線切
れが発生しやすく、製造歩留まりの低下が心配される。
したがって、本発明においては、個別信号配線と、共通
信号配線とが互いに交差する交差部においてのみ、個別
信号配線ならびに共通信号配線の配線幅が、他の部分の
各配線幅よりも狭い構造とすることにより、個別信号配
線と共通信号配線との間の容量カップリングの影響を小
さく抑え、さらに、配線幅を狭くする領域を交差部の近
傍に限定することにより、配線切れによる製造歩留まり
の低下を最小限に維持している。
尚、本実施例では光電変換装置について述べたが、本発
明はマトリクス信号配線を有する半導体装置であれば、
これに限定されることはない。
[発明の効果] 以上説明した様に、本発明は、 マトリクス信号配線の個別信号配線と、共通信号配線と
が互いに交差する交差部において、前記個別信号配線及
び共通信号配線の配線幅が他の部分の各配線幅よりも小
さい構造とすることにより、各信号配線の交差部での容
量カップリングを小さくすることができ、クロストーク
を減少させる効果がある。
また、従来のように個別信号配線と共通信号配線との交
差部に、電位を一定に保つための導電体層を設ける構造
のものに比較して、工程を少なくできるため、コストを
下げることができ、また、スルーホール部の段差切れに
よる歩留まり低下も減少することができる。
また、配線幅を狭くする領域を交差部と、その近傍に限
定することにより、配線切れによる製造歩留まりの低下
を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の一実施例としての光電変換装置
の1ビット分の構造を示す平面図。 第1図(b)は第1図(a)のX−X’部の断面図。 第1図(C)は第1図(a)のY−71部の断面図。 第2図(a)は第1図(a)のマトリクス配線部13の
拡大図。 第2図(b)は第2図(a) +7)Z−Z ’部の断
面図。 第3図(a)は本実施例に使用される等価回路の一例。 第3図(b)は交差部面積とクロストーク量との関係を
示す図。 第4図はマトリクス配線による光電変換装置の構成を示
すブロック図。 第5図は従来のマトリクス配線部の拡大図。 第6図(a)は第5図のA−A ’部の断面図。 第6図(b)は第5図のB−B ’部の断面図。 第7図は従来のマトリクス配線部の平面図。 第8図(a)は第7図のA−A”部の断面図。 第8図(b)は第7図のB−B’部の断面図。 1.601,201.基板 2.7.走査部 3.606.絶縁層 4、光導電半導体層 5、n・層 6.14.光電変換部 8、信号処理部 9.13.マトリクス配線部 15、ゲートソース接続用コンタク 16、蓄積コンデンサ 17、転送用TPT 18、リセット用TPT 19、ゲート駆動線の配線部 20、照明窓 21、下電極(ゲート電極) トホール 22 、23 、上電極(ソース電極)25.602〜
605,202〜2059個別信号配線 26.607〜609.208〜21O0共通信号配線 27、線間配線 28、交差部 29、コンタクト部 212.610.スルーホール 213〜218.線間配線 206、第1の絶縁層 207、第2の絶縁層 211、導電層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マトリクス状に配列された複数の信号線と、該信
    号線による交差部から構成されるマトリクス信号配線を
    有する半導体装置において、前記交差部において交差す
    る前記信号線の幅が該交差部以外の前記信号線の幅より
    も小さい構造となっていることを特徴とする半導体装置
  2. (2)前記交差部とその近傍において、交差する前記信
    号線の幅が該交差部以外の前記信号線の幅よりも小さい
    構造となっていることを特徴とする請求項1に記載の半
    導体装置。
  3. (3)複数の光電変換素子と、前記各光電変換素子から
    出力される個別信号配線と、該個別信号配線を接続する
    共通信号配線と、前記各信号配線間に配した絶縁層とか
    らなるマトリクス信号配線を有する半導体装置を用いた
    光電変換装置において、 前記個別信号配線と共通信号配線とが互いに交差する交
    差部において、前記個別信号配線及び共通信号配線の配
    線幅が他の部分の各配線幅よりも小さい構造を有するこ
    とを特徴とする光電変換装置。
  4. (4)前記複数の光電変換素子毎に薄膜トランジスタを
    接続するとともに、前記複数の光電変換素子をブロック
    に分割し、該ブロック毎に薄膜トランジスタのスイッチ
    ング動作により、信号出力することを特徴とする請求項
    3に記載の光電変換装置。
  5. (5)前記個別信号配線と共通信号配線とが互いに交差
    する交差部及びその近傍において、前記個別信号配線及
    び共通信号配線の配線幅が、他の部分の各配線幅よりも
    小さい構造を有することを特徴とする請求項3に記載の
    光電変換装置。
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