JPH03236130A - 合金型温度ヒユーズ - Google Patents
合金型温度ヒユーズInfo
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- JPH03236130A JPH03236130A JP3340190A JP3340190A JPH03236130A JP H03236130 A JPH03236130 A JP H03236130A JP 3340190 A JP3340190 A JP 3340190A JP 3340190 A JP3340190 A JP 3340190A JP H03236130 A JPH03236130 A JP H03236130A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
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- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は合金型温度ヒユーズに関するものである。
〈従来の技術〉
温度ヒユーズは、保護すべき電気機器が過電流により発
熱すると、その発生熱により作動して電気機器への通電
を遮断し、当該電気機器の損傷を未然に防止し、ひいて
は、火災の発生を事前に防止するものであり、合金型と
ベレット型とに大別できる。前者の合金型温度ヒユーズ
においては、フラックスを塗布せる低融点可溶合金片を
ヒユーズエレメントに使用し、過電流に基づ（電気機器
の発熱によりヒユーズエレメントを溶断し、機器への通
電を遮断するものであって、その作動機構は、低融点可
溶合金片が溶融し、各リード導体端を核として溶融金属
がその表面張力により球状化し、この球状化の進行によ
って溶融金属が分断されることにある。この場合、フラ
ンクスは低融点可溶合金片の表面酸化を防止し、低融点
可溶合金片の表面に万一酸化皮膜が存在しても、加熱に
よる活性のために、この酸化皮膜を可溶化し、上記球状
化分断を保証する作用を営む。
熱すると、その発生熱により作動して電気機器への通電
を遮断し、当該電気機器の損傷を未然に防止し、ひいて
は、火災の発生を事前に防止するものであり、合金型と
ベレット型とに大別できる。前者の合金型温度ヒユーズ
においては、フラックスを塗布せる低融点可溶合金片を
ヒユーズエレメントに使用し、過電流に基づ（電気機器
の発熱によりヒユーズエレメントを溶断し、機器への通
電を遮断するものであって、その作動機構は、低融点可
溶合金片が溶融し、各リード導体端を核として溶融金属
がその表面張力により球状化し、この球状化の進行によ
って溶融金属が分断されることにある。この場合、フラ
ンクスは低融点可溶合金片の表面酸化を防止し、低融点
可溶合金片の表面に万一酸化皮膜が存在しても、加熱に
よる活性のために、この酸化皮膜を可溶化し、上記球状
化分断を保証する作用を営む。
従来、合金型温度ヒユーズのヒユーズエレメントとして
は、（Ｉ）Ｐ ｂ ： ６１〜６５重１％、Ｓｎ：３５
〜３９［２％からなる５ｎ−Ｐｂ糸、（Ｉ１）Ｓ ｎ
： １６〜２ ＣＨｉｔ量％、（Ｖ）、Ｓｎ：４４〜３
４重量％、Ｂ ｉ ： ４８〜５２ｊｌＥｊｔ％からな
る５ｎ−ＰｂＢｉ系、（［［Ｉ）Ｓ ｎ ： ４６〜５
０３ＩＩ％、Ｐｂ：１３〜１９重量％、ｌｎ：３３〜３
９１ＸＩＬ量％からなる５ｎ−Ｐｂ−Ｉｎ系、（ＩＶ）
Ｓ ｎ ： ４８〜５２重に％、Ｐｂ ： ３０〜３４
重量％、Ｃｄ：１６〜２０重量％からなる５ｎ−Ｐｂ−
Ｃｄ系、（Ｖ） Ｓｎ ： ４４〜４８ｆｆｉ１％、Ｉ
ｎ ： ４８〜５２１Ｅ１％、ＢＩ：２−６重量％か
らなるＳｎ−［ｎ−Ｂ１系、（Ｖｌ）、Ｓ ｎ ： ４
４〜４８重量％、Ｐｂ：２８〜３２璽量％、Ｃｄ ：
１４〜１８重量％、Ｉｎ５５〜９重景％からなる５ｎ−
Ｐｂ−Ｃｄ−Ｉｎ系（■）、Ｓｎ ： １１−１５重量
％、Ｂｉ：４８〜２９重量％、Ｂｉ：４８〜５２重量％
、Ｐｂ：１３〜１２重蓋％、からなる５ｎ−Ｐｂ−Ｂ
ｉ −Ｃｄ系が公知である。これら公知の温度ヒユーズ
用エレメントにおいては、固相線温度と液相線温度とが
実質上、−敗し、この液相線温度で温度ヒユーズを作動
させている。
は、（Ｉ）Ｐ ｂ ： ６１〜６５重１％、Ｓｎ：３５
〜３９［２％からなる５ｎ−Ｐｂ糸、（Ｉ１）Ｓ ｎ
： １６〜２ ＣＨｉｔ量％、（Ｖ）、Ｓｎ：４４〜３
４重量％、Ｂ ｉ ： ４８〜５２ｊｌＥｊｔ％からな
る５ｎ−ＰｂＢｉ系、（［［Ｉ）Ｓ ｎ ： ４６〜５
０３ＩＩ％、Ｐｂ：１３〜１９重量％、ｌｎ：３３〜３
９１ＸＩＬ量％からなる５ｎ−Ｐｂ−Ｉｎ系、（ＩＶ）
Ｓ ｎ ： ４８〜５２重に％、Ｐｂ ： ３０〜３４
重量％、Ｃｄ：１６〜２０重量％からなる５ｎ−Ｐｂ−
Ｃｄ系、（Ｖ） Ｓｎ ： ４４〜４８ｆｆｉ１％、Ｉ
ｎ ： ４８〜５２１Ｅ１％、ＢＩ：２−６重量％か
らなるＳｎ−［ｎ−Ｂ１系、（Ｖｌ）、Ｓ ｎ ： ４
４〜４８重量％、Ｐｂ：２８〜３２璽量％、Ｃｄ ：
１４〜１８重量％、Ｉｎ５５〜９重景％からなる５ｎ−
Ｐｂ−Ｃｄ−Ｉｎ系（■）、Ｓｎ ： １１−１５重量
％、Ｂｉ：４８〜２９重量％、Ｂｉ：４８〜５２重量％
、Ｐｂ：１３〜１２重蓋％、からなる５ｎ−Ｐｂ−Ｂ
ｉ −Ｃｄ系が公知である。これら公知の温度ヒユーズ
用エレメントにおいては、固相線温度と液相線温度とが
実質上、−敗し、この液相線温度で温度ヒユーズを作動
させている。
〈解決しようとする課題〉
而して、ヒユーズエレメントがこの液相線温度に達する
と、固相のヒユーズエレメントが溶融し、液相となり、
この液相が表面張力によって上記の球状化分断を行うが
、その液相化はヒユーズエレメント（線状）の外周から
中心部に向かって生じていき、中心部までが完全に液相
化されてから、上記の球状化分断が開始される。
と、固相のヒユーズエレメントが溶融し、液相となり、
この液相が表面張力によって上記の球状化分断を行うが
、その液相化はヒユーズエレメント（線状）の外周から
中心部に向かって生じていき、中心部までが完全に液相
化されてから、上記の球状化分断が開始される。
しかしながら、上記合金をヒユーズエレメントとする従
来の合金型温度ヒユーズにおいては、ヒユーズエレメン
ト表面が液相線温度に加熱されたのち球状化分断するま
でに要する時間が長く、その時間の短縮化が望まれてい
る。
来の合金型温度ヒユーズにおいては、ヒユーズエレメン
ト表面が液相線温度に加熱されたのち球状化分断するま
でに要する時間が長く、その時間の短縮化が望まれてい
る。
本発明の目的は、合金型温度ヒユーズにおいて、ヒユー
ズエレメント表面が液相線温度に加熱されたのち球状化
分断するまでに要する時間の短縮化を図ることにある。
ズエレメント表面が液相線温度に加熱されたのち球状化
分断するまでに要する時間の短縮化を図ることにある。
〈課題を解決するための手段〉
本発明に係る合金型温度ヒユーズは、（Ｉｌ、Ｓｎ：６
１〜６５重量％、Ｐｂ ： ３５〜３９宣量％、（［）
、Ｓ ｎ ： １６〜２０重量％、（Ｖ）、Ｓｎ：４４
〜３４束量％、Ｂｉ：４Ｂ〜５２重量％、（Ｉｌｌ）、
Ｓ ｎ ： ４６〜５０ＭＩ量部、Ｐｂ：１３〜１９重
量％、ｌｎ：３３〜３９１を量％、（ＩＶ）、Ｓ ｎ
： ４８〜５２１ｔｆ量％、（Ｖ）、Ｓｎ：４４〜３４
重量％、Ｃｄ１６〜２０重量％、（Ｖ）、Ｓｎ ： ４
４〜４８重量％、Ｉｎ：４８〜５２亀景％、Ｂｉ ：２
〜６重量％、 （Ｖｌ）、Ｓ ｎ ： ４４〜４８重量％、Ｐｂ：２８
〜３２重量％、Ｃｄ：１４〜１８束量％、Ｉｎ：５〜９
重量％、 （■）、Ｓｎ ： １ １〜１５１Ｅ１％、Ｂｉ：４
８〜２９３ｍＭ ％、 Ｂｉ 二 ４ Ｂ〜５１！Ｗ
％、 Ｐｂ：１３〜１２重量％、 の何れかの低融点合金に、Ｃｕ、Ｓｂ、、Ｂｉ、Ｃｄ、
ＩｎまたはＡｇの何れかの１種または２棟以上であって
、かつ当該合金の成分以外の金属を１重量％以下添加し
てなる合金をヒユーズエレメントとすることを特徴とす
る構成である。
１〜６５重量％、Ｐｂ ： ３５〜３９宣量％、（［）
、Ｓ ｎ ： １６〜２０重量％、（Ｖ）、Ｓｎ：４４
〜３４束量％、Ｂｉ：４Ｂ〜５２重量％、（Ｉｌｌ）、
Ｓ ｎ ： ４６〜５０ＭＩ量部、Ｐｂ：１３〜１９重
量％、ｌｎ：３３〜３９１を量％、（ＩＶ）、Ｓ ｎ
： ４８〜５２１ｔｆ量％、（Ｖ）、Ｓｎ：４４〜３４
重量％、Ｃｄ１６〜２０重量％、（Ｖ）、Ｓｎ ： ４
４〜４８重量％、Ｉｎ：４８〜５２亀景％、Ｂｉ ：２
〜６重量％、 （Ｖｌ）、Ｓ ｎ ： ４４〜４８重量％、Ｐｂ：２８
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重量％、 （■）、Ｓｎ ： １ １〜１５１Ｅ１％、Ｂｉ：４
８〜２９３ｍＭ ％、 Ｂｉ 二 ４ Ｂ〜５１！Ｗ
％、 Ｐｂ：１３〜１２重量％、 の何れかの低融点合金に、Ｃｕ、Ｓｂ、、Ｂｉ、Ｃｄ、
ＩｎまたはＡｇの何れかの１種または２棟以上であって
、かつ当該合金の成分以外の金属を１重量％以下添加し
てなる合金をヒユーズエレメントとすることを特徴とす
る構成である。
本発明において、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｂ ｉ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａ
ｇ等を冷加する理由は、各合金において、固相線温度と
液相線温度とに差を生じさせるか、または差を拡大する
ことにある。各合金系の添加金属をＣｕ、、Ｓｂ、Ｂｉ
％Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｇで、かつ添加量を１重量％以下に限
定した理由は、各合金糸の液相線温度を充分に保持して
、各合金系ヒユーズエレメントの作動温度を維持するた
めである。
ｇ等を冷加する理由は、各合金において、固相線温度と
液相線温度とに差を生じさせるか、または差を拡大する
ことにある。各合金系の添加金属をＣｕ、、Ｓｂ、Ｂｉ
％Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｇで、かつ添加量を１重量％以下に限
定した理由は、各合金糸の液相線温度を充分に保持して
、各合金系ヒユーズエレメントの作動温度を維持するた
めである。
〈作用〉
本発明の構成によれば、作動温度に達した瞬時、ヒユー
ズエレメントの表面部が液相線温度になるが、エレメン
ト中心部の温度は固相線温度と液相線温度との間にあっ
て、その相状態は、合金組成低融点側成分の融液中に高
融点側成分の微小結晶が共存している状態であり、固相
に較べて著しく強度が低く、ヒユーズエレメント全体が
液相化しなくてもある程度の深さまで液相化が進行する
と、この液相の表面張力のためにその深さよりも内部の
上記の共存状態部分が破断されて、溶融ヒユーズエレメ
ントの球状化が開始されるのである。
ズエレメントの表面部が液相線温度になるが、エレメン
ト中心部の温度は固相線温度と液相線温度との間にあっ
て、その相状態は、合金組成低融点側成分の融液中に高
融点側成分の微小結晶が共存している状態であり、固相
に較べて著しく強度が低く、ヒユーズエレメント全体が
液相化しなくてもある程度の深さまで液相化が進行する
と、この液相の表面張力のためにその深さよりも内部の
上記の共存状態部分が破断されて、溶融ヒユーズエレメ
ントの球状化が開始されるのである。
〈実施例の説明〉
以Ｆ、図面により本発明を説明する。
第１図は本発明の一実施例をボす縦断面図である。第１
図において、１．１は一対のリード線である。２はリー
ド線間に溶接により橋設したヒユーズエレメントである
。３はヒユーズエレメント上に塗布したフラックスであ
る。４はヒユーズエレメント上に被せた絶縁筒であり、
例えば、セラミックス管を使用することができる。５．
５は絶縁筒各端と各リード線との間を封止せる硬化性樹
脂、例えばエポキシ樹脂である。
図において、１．１は一対のリード線である。２はリー
ド線間に溶接により橋設したヒユーズエレメントである
。３はヒユーズエレメント上に塗布したフラックスであ
る。４はヒユーズエレメント上に被せた絶縁筒であり、
例えば、セラミックス管を使用することができる。５．
５は絶縁筒各端と各リード線との間を封止せる硬化性樹
脂、例えばエポキシ樹脂である。
上記ヒユーズエレメントには、（Ｉ）、Ｓ ｎ ： ６
１〜６５重量％、Ｐｂ ： ３５〜３９車景％、重量％
、Ｐｂ ： １６〜２０重置％、（Ｖ）、Ｓｎ：４４〜
３４重量％、Ｂｉ：４８〜５２重量％、（Ｉｌｌ）、Ｓ
ｎ ： ４６〜５０重１％、Ｐｂ：１３〜１９重量％
、Ｉｎ：３３〜３９重量％、 （ＩＶ）、 ３口；４８〜５２重量％、（Ｖ）、Ｓｎ：
４４〜３４重量％、 （Ｖ）、５ ｎ ： ４４〜４８重量％、Ｉｎ：４８〜
５２重量％、Ｂｉ ：２〜６重量％、 （Ｖｌ）、Ｓｎ ： ４４〜４８３１量％、Ｐｂ：２８
〜３２重量％、Ｃｄ ： １４〜１８重量％、Ｉｎ：５
〜９重量％、 の何れかの低融点可溶合金に、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｄ
、ＩｎまたはＡｇの何れかの１捜または２種以上であっ
て、かつ当該合金の成分以外の金属を１ｊｋ１％以下添
加してなる合金を使用している。
１〜６５重量％、Ｐｂ ： ３５〜３９車景％、重量％
、Ｐｂ ： １６〜２０重置％、（Ｖ）、Ｓｎ：４４〜
３４重量％、Ｂｉ：４８〜５２重量％、（Ｉｌｌ）、Ｓ
ｎ ： ４６〜５０重１％、Ｐｂ：１３〜１９重量％
、Ｉｎ：３３〜３９重量％、 （ＩＶ）、 ３口；４８〜５２重量％、（Ｖ）、Ｓｎ：
４４〜３４重量％、 （Ｖ）、５ ｎ ： ４４〜４８重量％、Ｉｎ：４８〜
５２重量％、Ｂｉ ：２〜６重量％、 （Ｖｌ）、Ｓｎ ： ４４〜４８３１量％、Ｐｂ：２８
〜３２重量％、Ｃｄ ： １４〜１８重量％、Ｉｎ：５
〜９重量％、 の何れかの低融点可溶合金に、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｄ
、ＩｎまたはＡｇの何れかの１捜または２種以上であっ
て、かつ当該合金の成分以外の金属を１ｊｋ１％以下添
加してなる合金を使用している。
上記−度ヒユーズは、保護すべき電気機器に取着して使
用する。この取着状態において、電気機器が過電流のた
めに発熱し、許容温度限度にまで加熱されると、ヒユー
ズエレメントの表面が液相化されて、この液相化がエレ
メント内部に拡がっていき前述した表面張力による分断
が開始される。
用する。この取着状態において、電気機器が過電流のた
めに発熱し、許容温度限度にまで加熱されると、ヒユー
ズエレメントの表面が液相化されて、この液相化がエレ
メント内部に拡がっていき前述した表面張力による分断
が開始される。
この場合、本発明に係る温度ヒユーズにおいては、ヒユ
ーズエレメントとして、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｂｉ。
ーズエレメントとして、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｂｉ。
Ｃｄ、ＩｎまたはＡｇの何れかの１４１１または２棟以
上であって、かつ当該合金の成分以外の金属を添加する
ことにより液相線温度と固相線温度とに差をつけたもの
を用いて、固相から液相に至る間に中間相を存在させて
おり、ヒユーズエレメント表面が液相になったとき、そ
の液相線温度よりやや低いヒユーズエレメント中心部が
中間相状態にあり、この中間相は、融液に微小結晶が共
存した状態にあって、この共存状態の強度が−めて低い
ので、ヒユーズエレメントがある程度の深さまで液相化
されれば、その液相の球状化表面張力のために、ヒユー
ズエレメント中心部の上記の共存状態部分が破断され、
ヒユーズエレメント全体が液相化される以前に分断が開
始され、それだけ早く電流を遮断できる。
上であって、かつ当該合金の成分以外の金属を添加する
ことにより液相線温度と固相線温度とに差をつけたもの
を用いて、固相から液相に至る間に中間相を存在させて
おり、ヒユーズエレメント表面が液相になったとき、そ
の液相線温度よりやや低いヒユーズエレメント中心部が
中間相状態にあり、この中間相は、融液に微小結晶が共
存した状態にあって、この共存状態の強度が−めて低い
ので、ヒユーズエレメントがある程度の深さまで液相化
されれば、その液相の球状化表面張力のために、ヒユー
ズエレメント中心部の上記の共存状態部分が破断され、
ヒユーズエレメント全体が液相化される以前に分断が開
始され、それだけ早く電流を遮断できる。
次に本発明の各種実施例を比較例との対比のもとで説明
する。
する。
実施例並びに比較例において使用した温度ヒユーズの型
式は、第１図に示す直線タイプであり、ヒユーズエレメ
ントの長さは３ｍ、直径は０．６■とし、リード線には
、直径０．５陶の銅線を用い、絶縁筒には内径（直径）
１．４髄、厚さ０゜３ｍのセラミックス管を用い、封止
実施にはエポキシ樹脂を、フラックスには、ジメチルア
ミン塩酸塩を１ｍ１ｔ％添加Ｗ−Ｗロジンを使用した。
式は、第１図に示す直線タイプであり、ヒユーズエレメ
ントの長さは３ｍ、直径は０．６■とし、リード線には
、直径０．５陶の銅線を用い、絶縁筒には内径（直径）
１．４髄、厚さ０゜３ｍのセラミックス管を用い、封止
実施にはエポキシ樹脂を、フラックスには、ジメチルア
ミン塩酸塩を１ｍ１ｔ％添加Ｗ−Ｗロジンを使用した。
実施例１〜６
何れの実施例においても、Ｐｂ ： ３７重量％、Ｓｎ
： ６３重量％の低融点可溶合金（Ｉ）をベースとし
、実施例１ではＢｉを、実施例２ではＩｎを、実施例３
ではｃｄを、実施例４ではＳｄを、実施例５ではＣｕを
、実施例６ではＡｇをそれぞれ０゜５重量％添加してな
る合金をヒユーズエレメントとして使用した。
： ６３重量％の低融点可溶合金（Ｉ）をベースとし
、実施例１ではＢｉを、実施例２ではＩｎを、実施例３
ではｃｄを、実施例４ではＳｄを、実施例５ではＣｕを
、実施例６ではＡｇをそれぞれ０゜５重量％添加してな
る合金をヒユーズエレメントとして使用した。
実施例７
上記の低融点可溶合金（Ｉ）をヘースとし、Ｂｉ、Ｉｎ
、Ｃｄ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ａｇをそれぞれ０． １重量％添
加してなる合金をヒユーズエレメントとして使用した。
、Ｃｄ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ａｇをそれぞれ０． １重量％添
加してなる合金をヒユーズエレメントとして使用した。
比較例１
上記の低融点可溶合金（Ｉ）をヒユーズエレメントとし
て使用した。
て使用した。
上記実施例１〜７並びに比較例１につき、温度１８８°
Ｃのオイルハス中に浸漬し、浸漬直後から分断までの時
間を測定したところ、実施別品においては何れも１．５
〜２．０秒であったが、比較別品では４．５〜４．０秒
で、実施別品は比較別品よりも短時間であった。
Ｃのオイルハス中に浸漬し、浸漬直後から分断までの時
間を測定したところ、実施別品においては何れも１．５
〜２．０秒であったが、比較別品では４．５〜４．０秒
で、実施別品は比較別品よりも短時間であった。
実施例８〜１３並びに比較例２
低融点用ｌ容合金としてＰｂ ： ３２重蓋％、Ｓｎ：
１Ｂ屯重量、Ｂｉ：５０重蓋％を用い、各実施例におけ
る添加金属量（車量％うを第１表の通りとした。
１Ｂ屯重量、Ｂｉ：５０重蓋％を用い、各実施例におけ
る添加金属量（車量％うを第１表の通りとした。
第 １ 表
これらの実施別品並びに比較別品につき、オイルバス温
度もｌＩ［）’Ｃとし、浸漬から分断までの時間を測定
したところ、比較別品では５．０〜８゜０秒であったが
、実施別品ではすべて３．０秒以下であった。
度もｌＩ［）’Ｃとし、浸漬から分断までの時間を測定
したところ、比較別品では５．０〜８゜０秒であったが
、実施別品ではすべて３．０秒以下であった。
実施例１４〜１９並びに比較例３
低融点可溶合金としてＰｂ：１６．５１Ｅ１％、Ｓｎ：
４ｎ重量％、Ｉｎ：３５．５１ｆ１％を用い、各実施例
における添加金属量（重量％）を第２表の通りとした。
４ｎ重量％、Ｉｎ：３５．５１ｆ１％を用い、各実施例
における添加金属量（重量％）を第２表の通りとした。
第２表
第３表
これらの実施別品並びに比較別品につき、オイルバス温
度を１４０°Ｃとし、浸漬から分断までの時間を測定し
たところ、比較別品では４．０〜７゜０秒であったが、
実施別品ではすべて３．０秒以下であった。
度を１４０°Ｃとし、浸漬から分断までの時間を測定し
たところ、比較別品では４．０〜７゜０秒であったが、
実施別品ではすべて３．０秒以下であった。
実施例２０〜２５並びに比較例４
低融点可溶合金としてＰｂ ： ３２重蓋％、Ｓｎ：５
０重蓋％、Ｃｄ：１８重量％を用い、各実施例における
添加金属量（車量％）を第３表の通りとした。
０重蓋％、Ｃｄ：１８重量％を用い、各実施例における
添加金属量（車量％）を第３表の通りとした。
バス温度を１６０°Ｃとし、浸漬から分断までの時間を
測定したところ、比較別品では４．０〜７．０秒であっ
たが、実施別品ではすべて３．０秒以下であった。
測定したところ、比較別品では４．０〜７．０秒であっ
たが、実施別品ではすべて３．０秒以下であった。
実施例２６〜３０並びに比較例４
低融点可溶合金としてＳｎ：４６Ｅｌｉｔ％、１ｎ：５
０１Ｌ１１％、Ｂｉ：４重量％を用い、各実施例におけ
る添加金１ｉｌＩｉ蓋（重量％）を第４表の通りとした
。
０１Ｌ１１％、Ｂｉ：４重量％を用い、各実施例におけ
る添加金１ｉｌＩｉ蓋（重量％）を第４表の通りとした
。
第４表
第５表
これらの実施別品並びに比較別品につき、オイルハス温
度を１２０°Ｃとし、浸漬から分断までの時間を測定し
たところ、比較別品では５．０〜８６０秒であったが実
施別品ではすべて３．０秒以下であった。
度を１２０°Ｃとし、浸漬から分断までの時間を測定し
たところ、比較別品では５．０〜８６０秒であったが実
施別品ではすべて３．０秒以下であった。
実施例３１〜３５並びに比較例５
低融点可溶合金として（Ｖ）、Ｓｎ：４４ｍ１％、Ｓｎ
：４６皇量％、Ｃｄ：１６１Ｅ量％：Ｉｎニアｊｌｔ量
％、を用い、各実施例における添加金属量（重量％）を
第５表の通りとした。
：４６皇量％、Ｃｄ：１６１Ｅ量％：Ｉｎニアｊｌｔ量
％、を用い、各実施例における添加金属量（重量％）を
第５表の通りとした。
これらの実施別品並びに比較別品につき、オイルバス温
度を１４０°Ｃとし、浸漬から分断までの時間を測定し
たところ、比較別品では６．０〜１２．０秒であったが
実施別品ではすべて４．０秒以下であった。
度を１４０°Ｃとし、浸漬から分断までの時間を測定し
たところ、比較別品では６．０〜１２．０秒であったが
実施別品ではすべて４．０秒以下であった。
実施例３６〜４０並びに比較例６
低融点可溶合金としてＰｂｌｌｌｔｌ％、Ｓｎ：１３重
量％、Ｃｄ：１０重量％二Ｂｉ：５０重量％、を用い、
各実施例における添加金属量＜＊量％）を第６表の通り
とした。
量％、Ｃｄ：１０重量％二Ｂｉ：５０重量％、を用い、
各実施例における添加金属量＜＊量％）を第６表の通り
とした。
第６表
これらの実施別品並びに比較別品につきオイルバス温度
を８０°Ｃとし、浸漬から分断までの時間を測定したと
ころ、比較別品では６６０〜１１゜０秒であったが実施
別品ではすべて４．０秒以下であった。
を８０°Ｃとし、浸漬から分断までの時間を測定したと
ころ、比較別品では６６０〜１１゜０秒であったが実施
別品ではすべて４．０秒以下であった。
本発明の適用範囲は、上記した直線タイプに限定される
ものではない０例えば、第２図に示すように、平行な一
対のリード線１．１の先端部にヒユーズエレメント２を
溶接により橋設し、ヒユーズエレメント上にブランクス
３を塗布し、一端開口の絶縁ケース４をヒユーズエレメ
ント上に被せ、ケース４の一端開口４１とリード線１．
１との間を硬化性樹脂５で封止する型式、第３図に示す
ように、平行な一対のリード性！線１の先端部にヒユー
ズエレメント２を溶接により橋設し、ヒユーズエレメン
ト上にフラックス３を塗布し、これらの外部に硬化性樹
脂５をデツピング架装する型式、或いは第４図に示すよ
うに、耐熱性の絶縁基板６の片面上に一対の１１り状電
極７．７を設け、各’ｉｉＥ揄７にり一１゛綿ｌをハン
ダ付けし、これら電極間にヒユーズエレメント２を溶接
により橋設し、ヒユーズエレメント上にフラックス３を
塗布し、絶縁基板の片面上に硬化性樹脂５をモール］′
被１Ｗする型式等を使用できる。
ものではない０例えば、第２図に示すように、平行な一
対のリード線１．１の先端部にヒユーズエレメント２を
溶接により橋設し、ヒユーズエレメント上にブランクス
３を塗布し、一端開口の絶縁ケース４をヒユーズエレメ
ント上に被せ、ケース４の一端開口４１とリード線１．
１との間を硬化性樹脂５で封止する型式、第３図に示す
ように、平行な一対のリード性！線１の先端部にヒユー
ズエレメント２を溶接により橋設し、ヒユーズエレメン
ト上にフラックス３を塗布し、これらの外部に硬化性樹
脂５をデツピング架装する型式、或いは第４図に示すよ
うに、耐熱性の絶縁基板６の片面上に一対の１１り状電
極７．７を設け、各’ｉｉＥ揄７にり一１゛綿ｌをハン
ダ付けし、これら電極間にヒユーズエレメント２を溶接
により橋設し、ヒユーズエレメント上にフラックス３を
塗布し、絶縁基板の片面上に硬化性樹脂５をモール］′
被１Ｗする型式等を使用できる。
〈発明の効果〉
本発明に係る合金型温度ヒユーズは上述した通りの構成
であり、従来のヒユーズエレメントに対し、液相線温度
がほぼ等しく、この液相線温度と同相線温度とに差を付
けたヒユーズエレメントを使用しているので、ヒユーズ
エレメント全体の液相化を待たすにエレメント表面から
ある程度の深さまで液相化が進んだ段階でエレメントを
分断させ得、ヒユーズエレメントの分断をそれだけ早く
行わしめ得る。従って、温度ヒユーズの電流遮断速度を
高速化でき、保護すべき機器の損傷度をそれだけ軽度に
とどめ得る。
であり、従来のヒユーズエレメントに対し、液相線温度
がほぼ等しく、この液相線温度と同相線温度とに差を付
けたヒユーズエレメントを使用しているので、ヒユーズ
エレメント全体の液相化を待たすにエレメント表面から
ある程度の深さまで液相化が進んだ段階でエレメントを
分断させ得、ヒユーズエレメントの分断をそれだけ早く
行わしめ得る。従って、温度ヒユーズの電流遮断速度を
高速化でき、保護すべき機器の損傷度をそれだけ軽度に
とどめ得る。
第１図、第２図、第３図並ひに第４図はそれぞれ本発明
の実施例を示す説明図である。 ２・・・・・・ヒユーズエレメント。
の実施例を示す説明図である。 ２・・・・・・ヒユーズエレメント。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ I ）、Ｓｎ：６１〜６５重量％、Ｐｂ：３５〜３９
重量％、 （II）、Ｓｎ：１６〜２０重量％、Ｐｂ：３０〜３４重
量％、Ｂｉ：４８〜５２重量％、（III）、Ｓｎ：４６
〜５０重量％、Ｐｂ：１３〜１９重量％、Ｉｎ：３３〜
３９重量％、 （IV）、Ｓｎ：４８〜５２重量％、Ｐｂ：３０〜３４重
量％、Ｃｄ：１６〜２０重量％、（Ｖ）、Ｓｎ：４４〜
４８重量％、Ｉｎ：４８〜５２重量％、Ｂｉ：２〜６重
量％、 （VI）、Ｓｎ：４４〜４８重量％、Ｐｂ：２８〜３２重
量％、Ｃｄ：１４〜１８重量％、Ｉｎ：５〜９重量％、 （VII）、Ｓｎ：１１〜１５重量％、Ｐｂ：２５〜２９
重量％、Ｂｉ：４８〜５２重量％、Ｃｄ：８〜１２重量
％、 の何れかの低融点合金に、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｉ
ｎまたはＡｇの何れか１種または２種以上であって、か
つ当該合金の成分以外の金属を１重量％以下添加してな
る合金をヒューズエレメントとすることを特徴とする合
金型温度ヒューズ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2033401A JP2819408B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | 合金型温度ヒユーズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03236130A true JPH03236130A (ja) | 1991-10-22 |
| JP2819408B2 JP2819408B2 (ja) | 1998-10-30 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2033401A Expired - Fee Related JP2819408B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | 合金型温度ヒユーズ |
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1343186A2 (en) * | 2002-03-06 | 2003-09-10 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| EP1343187A2 (en) * | 2002-03-06 | 2003-09-10 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| EP1359598A2 (en) * | 2002-05-02 | 2003-11-05 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse |
| EP1383149A2 (en) * | 2002-07-16 | 2004-01-21 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element |
| US7042327B2 (en) | 2002-10-30 | 2006-05-09 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element |
| US7142088B2 (en) | 2002-11-26 | 2006-11-28 | Uchibashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US7199697B2 (en) | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| CN106282734A (zh) * | 2016-08-26 | 2017-01-04 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 具有高热导率的低熔点相变储能合金、制备工艺及应用 |
| CN106884107A (zh) * | 2017-03-09 | 2017-06-23 | 宁波新瑞清科金属材料有限公司 | 一种具有反熔特性的液态金属热界面材料及其制备方法 |
| CN110117737A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-13 | 深圳市启晟新材科技有限公司 | 一种潜艇发动机底座减振用液态金属材料及其加工工艺 |
| CN110306098A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-08 | 深圳市启晟新材科技有限公司 | 一种核反应堆300-400度传热用液态金属及其控氧活度工艺 |
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| CN100422366C (zh) * | 2005-09-29 | 2008-10-01 | 西安航空发动机（集团）有限公司 | 一种用于导管加工的低熔点合金及其制备和使用方法 |
-
1990
- 1990-02-13 JP JP2033401A patent/JP2819408B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| EP1343187A3 (en) * | 2002-03-06 | 2004-01-28 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| EP1343187A2 (en) * | 2002-03-06 | 2003-09-10 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| US7160504B2 (en) | 2002-03-06 | 2007-01-09 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| EP1343186A2 (en) * | 2002-03-06 | 2003-09-10 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| EP1343186A3 (en) * | 2002-03-06 | 2004-01-28 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| US7038569B2 (en) | 2002-05-02 | 2006-05-02 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element |
| EP1359598A3 (en) * | 2002-05-02 | 2004-01-28 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse |
| EP1359598A2 (en) * | 2002-05-02 | 2003-11-05 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse |
| EP1383149A3 (en) * | 2002-07-16 | 2004-01-28 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element |
| EP1383149A2 (en) * | 2002-07-16 | 2004-01-21 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element |
| US7042327B2 (en) | 2002-10-30 | 2006-05-09 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element |
| US7142088B2 (en) | 2002-11-26 | 2006-11-28 | Uchibashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US7199697B2 (en) | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| CN106282734A (zh) * | 2016-08-26 | 2017-01-04 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 具有高热导率的低熔点相变储能合金、制备工艺及应用 |
| CN106884107A (zh) * | 2017-03-09 | 2017-06-23 | 宁波新瑞清科金属材料有限公司 | 一种具有反熔特性的液态金属热界面材料及其制备方法 |
| CN110117737A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-13 | 深圳市启晟新材科技有限公司 | 一种潜艇发动机底座减振用液态金属材料及其加工工艺 |
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