JP2968831B2 - 合金型温度ヒューズ及びその製造方法 - Google Patents
合金型温度ヒューズ及びその製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はケースタイプの合金型温度ヒューズ及びその
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
（従来の技術） 合金型温度ヒューズにおいては、ヒューズエレメント
に、フラックスを塗布した低融点可溶合金片を使用して
いる。この合金型温度ヒューズにおいては、保護すべき
電気機器に取着して使用され、該電気機器が過電流によ
って発熱すると、その発生熱によって低融点可溶合金片
が溶断され、該溶断により機器への通電が遮断され、機
器の異常発熱が未然に防止される。
に、フラックスを塗布した低融点可溶合金片を使用して
いる。この合金型温度ヒューズにおいては、保護すべき
電気機器に取着して使用され、該電気機器が過電流によ
って発熱すると、その発生熱によって低融点可溶合金片
が溶断され、該溶断により機器への通電が遮断され、機
器の異常発熱が未然に防止される。
合金型温度ヒューズにおける低融点可溶合金片の溶断
メカニズムは、低融点可溶合金片の溶融金属がフラック
スの作用（酸化防止、クリーニング作用、濡れ作用）の
もとで、その溶融金属の表面張力により球状化し、その
球状化の進行によって分断することにある。
メカニズムは、低融点可溶合金片の溶融金属がフラック
スの作用（酸化防止、クリーニング作用、濡れ作用）の
もとで、その溶融金属の表面張力により球状化し、その
球状化の進行によって分断することにある。
従来、合金型温度ヒューズのケースとリード線との間
を、常温硬化性樹脂の滴下塗布によって封止する場合、
常温硬化性樹脂の短いポットライフの不具合を軽減する
ために、常温硬化性樹脂液状を冷却して滴下塗布するこ
とが公知である（特開昭59−175525号公報）。
を、常温硬化性樹脂の滴下塗布によって封止する場合、
常温硬化性樹脂の短いポットライフの不具合を軽減する
ために、常温硬化性樹脂液状を冷却して滴下塗布するこ
とが公知である（特開昭59−175525号公報）。
かかる封止方法によれば、100℃以下の極めて低融点
の低融点合金をヒューズエレメントとする合金型温度ヒ
ューズでも、ヒューズエレメントの損傷の畏れ無く安全
に製造できる。
の低融点合金をヒューズエレメントとする合金型温度ヒ
ューズでも、ヒューズエレメントの損傷の畏れ無く安全
に製造できる。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のような極めて低融点の可溶合金
をヒューズエレメントに使用すると、ヒューズエレメン
トが融点にまで加熱されて溶融しても、従来のロジン
（融点ほぼ100℃）からなるフラックス層では、フラッ
クス層の溶融が遅れ低融点可溶合金片片が溶融してもフ
ラックス層がまだ固相である状態が一時的に発生し、溶
融した低融点合金の分断が遅れて温度ヒューズの作動性
が低下される畏れがある。
をヒューズエレメントに使用すると、ヒューズエレメン
トが融点にまで加熱されて溶融しても、従来のロジン
（融点ほぼ100℃）からなるフラックス層では、フラッ
クス層の溶融が遅れ低融点可溶合金片片が溶融してもフ
ラックス層がまだ固相である状態が一時的に発生し、溶
融した低融点合金の分断が遅れて温度ヒューズの作動性
が低下される畏れがある。
本発明の目的は、極めて低融点の可溶合金をヒューズ
エレメントとする合金型温度ヒューズにおいて、その極
めて低い融点での迅速な作動を保証し、またかかる合金
型温度ヒューズのケースとリード線との間の樹脂封止を
良好な作業性で、かつ安全に行い得るようにすることに
ある。
エレメントとする合金型温度ヒューズにおいて、その極
めて低い融点での迅速な作動を保証し、またかかる合金
型温度ヒューズのケースとリード線との間の樹脂封止を
良好な作業性で、かつ安全に行い得るようにすることに
ある。
（課題を解決するための手段） 本発明に係わる合金型温度ヒューズは、一対のリード
線間に低融点可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片
上にフラックスを塗布し、このフラックスを塗布した低
融点可溶合金片にケースを被せると共にケースの開口か
らリード線を引出し、該開口を常温硬化性樹脂よって封
止する温度ヒューズにおいて、低融点可溶合金片片に固
相線温度が95℃以下、液相線温度が95℃以下の低融点合
金を用い、フラックスにはロジンに他成分を添加して融
点を前記低融点合金の融点よりも低くしたフラックスを
用いたことを特徴とする構成である。
線間に低融点可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片
上にフラックスを塗布し、このフラックスを塗布した低
融点可溶合金片にケースを被せると共にケースの開口か
らリード線を引出し、該開口を常温硬化性樹脂よって封
止する温度ヒューズにおいて、低融点可溶合金片片に固
相線温度が95℃以下、液相線温度が95℃以下の低融点合
金を用い、フラックスにはロジンに他成分を添加して融
点を前記低融点合金の融点よりも低くしたフラックスを
用いたことを特徴とする構成である。
本発明に係る合金型温度ヒューズの製造方法は、上記
合金型温度ヒューズを製造する方法であり、ケース開口
の常温硬化性樹脂による封止を、常温硬化性樹脂液を周
囲温度以下の冷却状態で滴下塗布することにより行うこ
とを特徴とする構成である。
合金型温度ヒューズを製造する方法であり、ケース開口
の常温硬化性樹脂による封止を、常温硬化性樹脂液を周
囲温度以下の冷却状態で滴下塗布することにより行うこ
とを特徴とする構成である。
（実施例の説明） 以下、図面により本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明に係る合金型温度ヒューズを示す説明
図、第２図は第１図におけるII−II断面図である。
図、第２図は第１図におけるII−II断面図である。
第１図並びに第２図において、1,1は一対のリード
線、２はリード線1,1の先端に溶接により橋設した低融
点可溶合金片、３は低融点可溶合金片２上に塗布したフ
ラックスである。４は一端を開口したケース（例えば、
プラスラック、セラミックス製）であり、低融点可溶合
金片２上に被せてある。５はケース開口41とリード線1,
1との間を封止した硬化性樹脂である。
線、２はリード線1,1の先端に溶接により橋設した低融
点可溶合金片、３は低融点可溶合金片２上に塗布したフ
ラックスである。４は一端を開口したケース（例えば、
プラスラック、セラミックス製）であり、低融点可溶合
金片２上に被せてある。５はケース開口41とリード線1,
1との間を封止した硬化性樹脂である。
上記低融点可溶合金片２には、固相線温度が95℃以
下、液相線温度が95℃以下の極めて低融点の低融合金片
が用いられる。例えば、Bi:33部（重量部、以下同
じ）,Pb:18部,Sn:9部,Cd:7部,In:33部からなる合金（固
相線温度:55℃，液相線温度:59℃）、Bi:50部,Pb:25
部,Sn:12.5部,Cd:12.5部，からなる合金（固相線温度:7
0℃，液相線温度:72℃）、Zn:0.8〜５部,Cd:10〜15
部,In:42〜50部,Sn:残部からなる合金（固相線温度:85
℃，液相線温度：ほぼ85℃）、Bi:50部,Pb:31部,Sn:1
9部からなる合金（固相線温度:95℃，液相線温度:95
℃）等を使用できる。
下、液相線温度が95℃以下の極めて低融点の低融合金片
が用いられる。例えば、Bi:33部（重量部、以下同
じ）,Pb:18部,Sn:9部,Cd:7部,In:33部からなる合金（固
相線温度:55℃，液相線温度:59℃）、Bi:50部,Pb:25
部,Sn:12.5部,Cd:12.5部，からなる合金（固相線温度:7
0℃，液相線温度:72℃）、Zn:0.8〜５部,Cd:10〜15
部,In:42〜50部,Sn:残部からなる合金（固相線温度:85
℃，液相線温度：ほぼ85℃）、Bi:50部,Pb:31部,Sn:1
9部からなる合金（固相線温度:95℃，液相線温度:95
℃）等を使用できる。
また、上記フラックスにはロジン（融点ほぼ100℃）
に他成分を添加してその融点を上記低融点合金の融点よ
りも低くしたものが使用され、例えば、炭素数12〜24の
直鎖飽和脂肪酸（ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセ
リン酸）の配合によって低融点可溶合金片よりも低融点
にしたロジン組成物を使用でき、その配合は、通常、ロ
ジン:90〜60部，炭素数12〜24の直鎖飽和脂肪酸:10〜40
部である。
に他成分を添加してその融点を上記低融点合金の融点よ
りも低くしたものが使用され、例えば、炭素数12〜24の
直鎖飽和脂肪酸（ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセ
リン酸）の配合によって低融点可溶合金片よりも低融点
にしたロジン組成物を使用でき、その配合は、通常、ロ
ジン:90〜60部，炭素数12〜24の直鎖飽和脂肪酸:10〜40
部である。
第３図は本発明に係る合金型温度ヒューズの製造方法
おいて使用する樹脂液塗布装置を示し、ノズル61を備
え、エアー圧入管62を連結した常温硬化性樹脂浴槽６の
ノズル61を含めた全体を冷却ジャケット７で包み、冷却
ジャケット７を水冷又は空冷することにより槽６内の常
温硬化性樹脂液を室温以下に保ち、加圧エアーをエアー
圧入管62より圧力調整弁63で調圧しつつ槽６内に送入し
てノズル61から冷却樹脂液を吐出すものである。
おいて使用する樹脂液塗布装置を示し、ノズル61を備
え、エアー圧入管62を連結した常温硬化性樹脂浴槽６の
ノズル61を含めた全体を冷却ジャケット７で包み、冷却
ジャケット７を水冷又は空冷することにより槽６内の常
温硬化性樹脂液を室温以下に保ち、加圧エアーをエアー
圧入管62より圧力調整弁63で調圧しつつ槽６内に送入し
てノズル61から冷却樹脂液を吐出すものである。
本発明によって、上記ケースタイプの合金型温度ヒュ
ーズを製造するには、一対のリード線1,1間に低融点可
溶合金片２を溶接により接続し、該低融点可溶合金片２
上にフラックス３を塗布し、このフラックス３を塗布し
た低融点可溶合金片２に、一端開口のケース４を被せ
る。次いで、このカバー４の開口41にエアー圧入により
上記塗布装置のノズル61から室温以下の冷却状態の常温
硬化性樹脂液を滴下塗布する。
ーズを製造するには、一対のリード線1,1間に低融点可
溶合金片２を溶接により接続し、該低融点可溶合金片２
上にフラックス３を塗布し、このフラックス３を塗布し
た低融点可溶合金片２に、一端開口のケース４を被せ
る。次いで、このカバー４の開口41にエアー圧入により
上記塗布装置のノズル61から室温以下の冷却状態の常温
硬化性樹脂液を滴下塗布する。
このケース開口に滴下塗布された硬化性樹脂の温度は
室温以下であり、周囲温度（室温）との差のために次第
に加温されて室温に接近していくが、塗布樹脂が室温以
下の温度にある時間中、樹脂の効果進行が緩慢であり、
充分な流動性を呈するので、その間、その流動状態の樹
脂液を表面張力によってケース開口に充分深く浸透させ
得る。
室温以下であり、周囲温度（室温）との差のために次第
に加温されて室温に接近していくが、塗布樹脂が室温以
下の温度にある時間中、樹脂の効果進行が緩慢であり、
充分な流動性を呈するので、その間、その流動状態の樹
脂液を表面張力によってケース開口に充分深く浸透させ
得る。
本発明は、上記の箱型ケースタイプの合金型温度ヒュ
ーズ以外に、第４図に示すように、筒型ケースタイプの
合金型温度ヒューズの製造にも適用できる。第４図にお
いて、１はリード線を、４は筒状ケースを、５は封止樹
脂を、６は常温硬化性樹脂浴槽を、61はノズルを、62は
エァー圧入管を、63は圧力調整弁を、７は冷却ジャケッ
トをそれぞれ示している。
ーズ以外に、第４図に示すように、筒型ケースタイプの
合金型温度ヒューズの製造にも適用できる。第４図にお
いて、１はリード線を、４は筒状ケースを、５は封止樹
脂を、６は常温硬化性樹脂浴槽を、61はノズルを、62は
エァー圧入管を、63は圧力調整弁を、７は冷却ジャケッ
トをそれぞれ示している。
（発明の効果） 本発明に係わる合金型温度ヒューズにおいては、ヒュ
ーズエレメントに固相線温度が95℃以下、液相線温度が
95℃以下の低融点合金を使用する場合、フラックス層と
して従来のロジンを用いると、ヒューズエレメントが融
点にまで加熱されても、一時的にフラックス層が固相の
ままに保持され溶融合金の分断が遅延されて温度ヒュー
ズの作動性が損なわれることを勘案し、ロジンに他成分
を添加して融点を前記低融点合金の融点よりも低くした
フラックスを使用しているから、ヒューズエレメントの
低融点可溶合金片が極めて低融点であるにもかかわら
ず、温度ヒューズをヒューズエレメントの融点で迅速に
作動させることができる。
ーズエレメントに固相線温度が95℃以下、液相線温度が
95℃以下の低融点合金を使用する場合、フラックス層と
して従来のロジンを用いると、ヒューズエレメントが融
点にまで加熱されても、一時的にフラックス層が固相の
ままに保持され溶融合金の分断が遅延されて温度ヒュー
ズの作動性が損なわれることを勘案し、ロジンに他成分
を添加して融点を前記低融点合金の融点よりも低くした
フラックスを使用しているから、ヒューズエレメントの
低融点可溶合金片が極めて低融点であるにもかかわら
ず、温度ヒューズをヒューズエレメントの融点で迅速に
作動させることができる。
また、本発明に係る合金型温度ヒューズの製造方法に
よれば、上記極めて低融点のヒューズエレメントを損傷
の畏れなく安全に保持してケースとリード線との間の樹
脂封止を行い得るから、当該合金型温度ヒューズを良好
に製造できる。
よれば、上記極めて低融点のヒューズエレメントを損傷
の畏れなく安全に保持してケースとリード線との間の樹
脂封止を行い得るから、当該合金型温度ヒューズを良好
に製造できる。
第１図は本発明に係る合金型温度ヒューズを示す図面、
第２図は第１図におけるII−II断面図、第３図は本発明
に係る合金型温度ヒューズの製造方法において使用する
滴下塗布装置の一例を示す図面、第４図は同じく別例を
示す図面である。
第２図は第１図におけるII−II断面図、第３図は本発明
に係る合金型温度ヒューズの製造方法において使用する
滴下塗布装置の一例を示す図面、第４図は同じく別例を
示す図面である。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−175525（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−132576（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−109434（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−18465（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−111562（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−236132（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−112515（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−65959（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−75877（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】一対のリード線間に低融点可溶合金片を接
続し、該低融点可溶合金片上にフラックスを塗布し、こ
のフラックスを塗布した低融点可溶合金片にケースを被
せると共にケースの開口からリード線を引出し、該開口
を常温硬化性樹脂よって封止する温度ヒューズにおい
て、低融点可溶合金片片に固相線温度が95℃以下、液相
線温度が95℃以下の低融点合金を用い、フラックスには
ロジンに他成分を添加して融点を前記低融点合金の融点
よりも低くしたフラックスを用いたことを特徴とする合
金型温度ヒューズ。 - 【請求項２】請求項１記載の合金型温度ヒューズを製造
する方法であり、ケース開口の常温硬化性樹脂による封
止を、常温硬化性樹脂液を周囲温度以下の冷却状態で滴
下塗布することにより行うことを特徴とする合金型温度
ヒューズの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-129819 | 1989-11-06 | ||
| JP12981989 | 1989-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219521A JPH03219521A (ja) | 1991-09-26 |
| JP2968831B2 true JP2968831B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=15019007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26857290A Expired - Fee Related JP2968831B2 (ja) | 1989-11-06 | 1990-10-06 | 合金型温度ヒューズ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2968831B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8477468B2 (en) * | 2011-11-04 | 2013-07-02 | Mersen Usa Newburyport-Ma, Llc | Circuit protection device |
-
1990
- 1990-10-06 JP JP26857290A patent/JP2968831B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03219521A (ja) | 1991-09-26 |
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