JPH032347B2 - - Google Patents

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JPH032347B2
JPH032347B2 JP59164671A JP16467184A JPH032347B2 JP H032347 B2 JPH032347 B2 JP H032347B2 JP 59164671 A JP59164671 A JP 59164671A JP 16467184 A JP16467184 A JP 16467184A JP H032347 B2 JPH032347 B2 JP H032347B2
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JP
Japan
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light
glass
transmitting window
cap body
window frame
Prior art date
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Application number
JP59164671A
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English (en)
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JPS6142936A (ja
Inventor
Takashi Ikeda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
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Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP59164671A priority Critical patent/JPS6142936A/ja
Publication of JPS6142936A publication Critical patent/JPS6142936A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光透過用窓付構体の製造方法に関し、
一層詳細には、光透過用窓面に異物を付着させる
ことなく製造しうる光透過用窓付構体の製造方法
に関する。
半導体レーザー装置等のように光が透過する光
透過用窓部材を有する光透過用窓付構体において
は、光損失を極力抑えるため、光透過用窓面に極
力異物の付着のないものが要求される。
従来のこの種の光透過用窓付構体の製造方法に
ついて、半導体レーザー装置用などの光透過用キ
ヤツプを例として説明する。
第1図はそのキヤツプ10を示す。12はキヤ
ツプ本体、14はキヤツプ本体12上面に開口し
た透孔に低融点ガラス16で気密封止された光透
過用窓ガラスである。
光透過用窓ガラス14をキヤツプ本体12に低
融点ガラス16を用いて気密封止するには、まず
金属製のキヤツプ本体12に、低融点ガラス16
の強固な密着性を得るために、600℃〜900℃のウ
エツト酸化雰囲気中で加熱して酸化膜を形成し、
次いで有機溶剤等を添加してペースト状とした低
融点ガラスをキヤツプ本体13の透孔縁に塗布
し、加熱してグレーズする。次いで電気炉中でこ
のグレーズした低融点ガラス16によつて光透過
用窓ガラス14を溶着して気密封止する。
そして最後にキヤツプ本体12上の酸化膜を剥
離してニツケルめつき等のめつきを施すものであ
る。
しかるに上記方法によるときは、低融点ガラス
成分がめつき前処理液、めつき液中に溶出し、こ
れら溶出成分や液中の他の微粒子が光透過用窓ガ
ラス14のガラス面に付着したり、低融点ガラス
の表面が荒れるという問題が生じる。
この問題点を解決するため、特開昭58−46657
号公報に示される方法では、キヤツプ本体にまず
必要なめつきを施し、しかる後に低融点ガラスで
光透過用窓ガラスを気密封止するようにしてい
る。
すなわち、キヤツプ本体の低融点ガラスを接着
する部分をマスク材でカバーしてめつきした後マ
スク材を除去して予備酸化するか、あるいは予備
酸化したキヤツプ本体の低融点ガラスを接着する
部分をマスク材でカバーしてめつきした後マスク
材を除去し、しかるのち予備酸化部に低融点ガラ
スを用いて光透過用窓ガラスを封止するようにし
ている。
上記方法により、低融点ガラスがめつき液等に
侵されたり、異物が窓ガラス面に付着するのを防
止できるが、上記方法では、ガラス接着部にめつ
きが施されないように、めつき用マスキング工程
が必要であり、従つてこのマスク材の除去工程が
めつき処理後に必要となり、工数およぼ所要時間
が増大し、コストが上昇するという新たな問題が
発生した。
本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、マスキング工
程、マスク材の除去工程が必要でなく、工数の低
減、コストの低減化が図れる光透過用窓付構体の
製造方法を提供するにある。
本発明では、金属製窓枠にガラスによつて気密
封止される光透過用窓部材を有する光透過用窓付
構体の製造方法において、前記金属製窓枠に必要
な酸化膜を形成したのち該金属製窓枠の前記光透
過用窓部材の封止部にガラスを溶着し、しかるの
ちに前記酸化膜を除去して金属製窓枠を含む必要
部にめつきを施し、次いで上記のガラスによつて
前記光透過用窓部材を金属製窓枠に封止すること
を特徴としている。
以下本発明の好適な実施例を半導体レーザー装
置のキヤツプを例として添付図面に基づき詳細に
説明する。
まず前記したキヤツプ本体12を約600℃〜900
℃のウエツト酸化雰囲気中で加熱し酸化膜を形成
する。次いでこのキヤツプ本体12の封止部たる
透孔周縁に、適宜な有機バインダー、溶剤等を添
加してペースト状とした低融点ガラスを塗布し、
80℃〜150℃に加熱して乾燥した後、約300℃に加
熱して有機バインダー等を揮散させ、さらに約
420℃と加熱してグレーズする。ここまでは従来
と同一工程である。
本発明においてはこの段階でめつきを施してし
まうものである。
すなわち、上記のキヤツプ本体12を酸に浸漬
してキヤツプ本体12上にあらかじめ形成されて
いる前記酸化膜を除去し、次にめつき前処理を行
い、めつきに適した表面状態にする。この状態の
キヤツプ本体12をめつき液に浸し、ニツケルめ
つきを施す。キヤツプ本体12は孔あき状態であ
るから、めつき液等の液切りも良好である。
次に、あらかじめ十分に洗浄して異物の付着の
ない状態とした光透過用窓ガラス14をキヤツプ
本体12に組み込み、これを電気炉中にセツトし
て、約500℃のN2ガス等の非酸化性雰囲気中で低
融点ガラス16を溶融し、光透過用窓ガラス14
をキヤツプ本体12に気密封止する。
電気炉を非酸化性雰囲気に保つのは、キヤツプ
本体12に施したニツケルめつき皮膜上にニツケ
ルの強固な酸化膜を形成させないためである。こ
の酸化膜が形成されると容易には除去できず、は
んだ付け性が阻害される不具合がある。
なお上記においては半導体レーザー装置などの
光透過用キヤツプで説明したが、本発明はこれに
限られず、金属製窓枠にガラス、サフアイヤなど
の光透過用窓部材を低融点ガラスやコバールガラ
ス等の硬質ガラスなどのガラスを用いて気密封止
するものであればいかなるものにも応用しうるこ
とはもちろんである。
なお、上記ガラスは予め所要の形状に成形した
ものを用いることもできる。
以上のように本発明方法によれば、金属製窓枠
の光透過用窓部材の封止部にガラスを溶着し、酸
化膜を除去して金属製窓枠を含む必要部にめつき
を施し、次いで上記のガラスをそのまま用いて光
透過用窓部材を窓枠に封止するようにしているの
で、上記ガラスがめつき工程でのマスクとしても
機能し、従来のように別途マスク材を使用してマ
スキングする工程、またこれを除去する工程を行
う必要がなく、工数の削減、コストの低減化が図
れるのである。めつきを施す際めつき液等によつ
てガラスの表面が荒れるが、光透過用窓部材を封
止する際の熱によつて平滑になり、外観を損ねる
ことなく気密封止が行える。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
【図面の簡単な説明】
第1図は半導体レーザー装置用などの光透過用
キヤツプの断面説明図である。 10……キヤツプ、12……キヤツプ本体、1
4……光透過用窓ガラス、16……低融点ガラ
ス。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 金属製窓枠にガラスによつて気密封止される
    光透過用窓部材を有する光透過用窓付構体の製造
    方法において、 前記金属製窓枠に必要な酸化膜を形成したのち
    該金属製窓枠の前記光透過用窓部材の封止部にガ
    ラスを溶着し、しかるのちに前記酸化膜を除去し
    て金属製窓枠を含む必要部にめつきを施し、次い
    で上記のガラスによつて前記光透過用窓部材を金
    属製窓枠に封止することを特徴とする光透過用窓
    付構体の製造方法。
JP59164671A 1984-08-06 1984-08-06 光透過用窓付構体の製造方法 Granted JPS6142936A (ja)

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JP59164671A JPS6142936A (ja) 1984-08-06 1984-08-06 光透過用窓付構体の製造方法

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JPS6142936A JPS6142936A (ja) 1986-03-01
JPH032347B2 true JPH032347B2 (ja) 1991-01-14

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JPS6331140A (ja) * 1986-07-25 1988-02-09 Toshiba Components Kk 半導体用窓付パツケ−ジの製造方法
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