JPH03232667A - 巻線機の張力制御装置 - Google Patents
巻線機の張力制御装置Info
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- JPH03232667A JPH03232667A JP2027161A JP2716190A JPH03232667A JP H03232667 A JPH03232667 A JP H03232667A JP 2027161 A JP2027161 A JP 2027161A JP 2716190 A JP2716190 A JP 2716190A JP H03232667 A JPH03232667 A JP H03232667A
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- 238000004804 winding Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2924/01074—Tungsten [W]
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は線状体、例えば半導体用のボンディングワイヤ
ー、あるいはコイル用の導線等の極細線の張力制御装置
に関するものである。
ー、あるいはコイル用の導線等の極細線の張力制御装置
に関するものである。
[従来の技術]
周知のように、半導体のボンディングワイヤーや極小ト
ランスに用いられるコイル用の導線等の極細線(直径は
約20〜30μm程度)をスプール等に巻く場合の張力
は、極細線の噛み込みによるほぐれ不良や断面形状の変
形等を防止するため、非常に小さい張力例えば10g以
下で、かつその変動も極力少なくするといった性能が要
求される。従ってその極細線の張力制御機構は精密、か
つ蹟巧な構造となっている。
ランスに用いられるコイル用の導線等の極細線(直径は
約20〜30μm程度)をスプール等に巻く場合の張力
は、極細線の噛み込みによるほぐれ不良や断面形状の変
形等を防止するため、非常に小さい張力例えば10g以
下で、かつその変動も極力少なくするといった性能が要
求される。従ってその極細線の張力制御機構は精密、か
つ蹟巧な構造となっている。
例えば、特開昭61−226467に示されているよう
な電磁スプリングの電磁石に微小電圧を印加して、回転
軸の回転変化量で張力を印加する方法、あるいはスプリ
ングに可動シーブを取付はスプリングの反発力によって
張力を付加する方法等がよく用いられている。
な電磁スプリングの電磁石に微小電圧を印加して、回転
軸の回転変化量で張力を印加する方法、あるいはスプリ
ングに可動シーブを取付はスプリングの反発力によって
張力を付加する方法等がよく用いられている。
従来の張力制御装置を第2図に示す。この図において、
1は張力調整機構部、2は縁り出し側固定ガイドシーブ
、3は可動シーブ軸で、4は可動シーブ、5は巻き取り
側固定ガイドシーブである。可動シーブ軸3への張力制
御は張力調整機構部1の内部に取付けられた、電磁スプ
リング(図示路)の電磁気力、あるいはスプリング(図
示路)の反発力によって極細線Wに張力を付加する方法
が一般的である。
1は張力調整機構部、2は縁り出し側固定ガイドシーブ
、3は可動シーブ軸で、4は可動シーブ、5は巻き取り
側固定ガイドシーブである。可動シーブ軸3への張力制
御は張力調整機構部1の内部に取付けられた、電磁スプ
リング(図示路)の電磁気力、あるいはスプリング(図
示路)の反発力によって極細線Wに張力を付加する方法
が一般的である。
[発明が解決しようとする!題]
ところで、線径が20〜30μm程度の極細線を一定の
低張力て安定した、例えば10g以下で制御しようとす
ると、張力調整機構部1の張力制御機構は精密かつ精巧
な構造になり、積度維持管理がむずかしいといった欠点
があった。
低張力て安定した、例えば10g以下で制御しようとす
ると、張力調整機構部1の張力制御機構は精密かつ精巧
な構造になり、積度維持管理がむずかしいといった欠点
があった。
本発明はかかる問題点に鑑みなされたもので、張力調整
機構部の構造を複雑にすることなく、超低張力を負荷で
きる張力制御装置の提供を目的とする。
機構部の構造を複雑にすることなく、超低張力を負荷で
きる張力制御装置の提供を目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明は、極細線の張力を制御するために、径の異なる
複数のシーブを同心円状に配設した可動シーブと、可動
シーブの作用する径を変更し細線の位置を変えるための
シフトシーブを設けたことを特徴とする巻線機の張力制
御装置である。
複数のシーブを同心円状に配設した可動シーブと、可動
シーブの作用する径を変更し細線の位置を変えるための
シフトシーブを設けたことを特徴とする巻線機の張力制
御装置である。
[実施例]
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第1図に本発明の張力調整機構部の一実施例を示す。
。第1図に本発明の張力調整機構部の一実施例を示す。
図から明らかなように特に従来と異なる点は、複数個の
大きさの異なる可動シーブ14とシフトシーブ17から
なる構成とした点にある。この場合、1パス目の極細線
Wは最小径の可動シーブ14aを通り、−旦固定ガイド
シーブ16に巻かれたのち、シフトシーブ17を介して
径の大きい可動シーブ14bに戻され、2パス目が巻か
れるのであるが、小さな径の可動シーブ14aから、径
の大きい可動シーブ14bを経由することにより、シー
ブ径に比例して極細線Wへの張力は小さくなるのである
。繰り出し側固定ガイドシーブ12を通った極細線Wは
まず1バス目は径の小さい可動シーブ14aを通り、2
パス目は径の大きい可動シーブ14bを通すことにより
、極細線Wへの張力は可動シーブ径の比率に比例して小
さくなる。
大きさの異なる可動シーブ14とシフトシーブ17から
なる構成とした点にある。この場合、1パス目の極細線
Wは最小径の可動シーブ14aを通り、−旦固定ガイド
シーブ16に巻かれたのち、シフトシーブ17を介して
径の大きい可動シーブ14bに戻され、2パス目が巻か
れるのであるが、小さな径の可動シーブ14aから、径
の大きい可動シーブ14bを経由することにより、シー
ブ径に比例して極細線Wへの張力は小さくなるのである
。繰り出し側固定ガイドシーブ12を通った極細線Wは
まず1バス目は径の小さい可動シーブ14aを通り、2
パス目は径の大きい可動シーブ14bを通すことにより
、極細線Wへの張力は可動シーブ径の比率に比例して小
さくなる。
すなわち、可動シーブ軸13への張力設定付加量は極細
線Wの目標張力付加量より大きな付加量を与えることが
出来るので、張力調整機構部11の構造を精密かつ精巧
にすることなく、極細線への極低張力が容易に得られる
のである。従フて、極細線Wの張力を変える場合には、
あたかも自転車の変速ギヤチェンジのごとく、シフトシ
ーブ17により極細線Wの可動シーブでの位置(径)を
変えることかできる。
線Wの目標張力付加量より大きな付加量を与えることが
出来るので、張力調整機構部11の構造を精密かつ精巧
にすることなく、極細線への極低張力が容易に得られる
のである。従フて、極細線Wの張力を変える場合には、
あたかも自転車の変速ギヤチェンジのごとく、シフトシ
ーブ17により極細線Wの可動シーブでの位置(径)を
変えることかできる。
尚、実施例の第1図では径の大きい可動シーブ14bを
張力調整機構部ll側に配設し、径の小さい可動シーブ
14aを手前に配設したが、逆に径の小さい可動シーブ
を張力調整機構部ll側に配設しても良い。
張力調整機構部ll側に配設し、径の小さい可動シーブ
14aを手前に配設したが、逆に径の小さい可動シーブ
を張力調整機構部ll側に配設しても良い。
[発明の効果コ
以上、説明したごとく本発明によれば径の異なる可動シ
ーブを複数個用い、シフトシーブを作動させて細線位置
を設定させることにより、可動シーブ径が変更され容易
にかつ任意に極細線への張力を小さくすることが可能と
なるので、張力調整機構部の構造を精密かつ複雑にする
ことなく、容易に極細線への極低張力付加が可能になる
。また、極細線への付加張力が小さくする事により、縁
り出し側の張力変動は吸収され、巻き取り側の張力のバ
ラツキは平滑化される効果もある。もちろん、本発明法
によれば既存の巻線機の可動シーブ軸に径の異なるシー
ブを取付けるだけで、張力調整機構の設定可能最低張力
より低い張力が容易に得ることが可能である。極細線へ
の張力が極低張力て張力バラツキが平滑化されることに
より、極細線同志の噛み込みによるほぐれ不良や断面形
状の変形等を防止することが出来、生産性の向上や歩留
り向上環の効果がある。
ーブを複数個用い、シフトシーブを作動させて細線位置
を設定させることにより、可動シーブ径が変更され容易
にかつ任意に極細線への張力を小さくすることが可能と
なるので、張力調整機構部の構造を精密かつ複雑にする
ことなく、容易に極細線への極低張力付加が可能になる
。また、極細線への付加張力が小さくする事により、縁
り出し側の張力変動は吸収され、巻き取り側の張力のバ
ラツキは平滑化される効果もある。もちろん、本発明法
によれば既存の巻線機の可動シーブ軸に径の異なるシー
ブを取付けるだけで、張力調整機構の設定可能最低張力
より低い張力が容易に得ることが可能である。極細線へ
の張力が極低張力て張力バラツキが平滑化されることに
より、極細線同志の噛み込みによるほぐれ不良や断面形
状の変形等を防止することが出来、生産性の向上や歩留
り向上環の効果がある。
第1図は本発明の一実施例の張力調整機構部の概略構成
図、第2図は従来の張力調整機構部の概略構成図である
。 図において、W・・・極細線、11・・・張力調整機構
部、12・・・繰り出し側固定ガイドシーブ、 13−
・・可動シーブ軸、14a−小径の可動シーブ、14b
−・・径の大きい可動シーブ、16・・・固定ガイドシ
ーブ、17・・・シフトシーブ、15・・・巻き取り側
固定ガイドシーブ
図、第2図は従来の張力調整機構部の概略構成図である
。 図において、W・・・極細線、11・・・張力調整機構
部、12・・・繰り出し側固定ガイドシーブ、 13−
・・可動シーブ軸、14a−小径の可動シーブ、14b
−・・径の大きい可動シーブ、16・・・固定ガイドシ
ーブ、17・・・シフトシーブ、15・・・巻き取り側
固定ガイドシーブ
Claims (1)
- 1.極細線の張力を制御するために、径の異なる複数の
シーブを同心円状に配設した可動シーブと、可動シーブ
の作用する径を変更し細線の位置を変えるためのシフト
シーブを設けたことを特徴とする巻線機の張力制御装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2027161A JPH03232667A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 巻線機の張力制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2027161A JPH03232667A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 巻線機の張力制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03232667A true JPH03232667A (ja) | 1991-10-16 |
Family
ID=12213333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2027161A Pending JPH03232667A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 巻線機の張力制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03232667A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997027137A1 (fr) * | 1996-01-23 | 1997-07-31 | Nitta Corporation | Mecanisme tendeur pour corde ou similaire |
US7182179B2 (en) * | 2003-09-30 | 2007-02-27 | Access As | Walker with adjustable handlebar |
CN112936611A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-06-11 | 麻城市福兴石材工艺制品有限公司 | 一种具有双重调节功能的绳锯机 |
-
1990
- 1990-02-08 JP JP2027161A patent/JPH03232667A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997027137A1 (fr) * | 1996-01-23 | 1997-07-31 | Nitta Corporation | Mecanisme tendeur pour corde ou similaire |
EP0876986A1 (en) * | 1996-01-23 | 1998-11-11 | Nitta Corporation | Tension adjusting mechanism for cord or the like |
EP0876986A4 (en) * | 1996-01-23 | 1999-05-12 | Nitta Corp | TENSIONING MECHANISM FOR ROPE OR THE LIKE |
US6042040A (en) * | 1996-01-23 | 2000-03-28 | Nitta Corporation | Tension adjusting mechanism for cord or the like |
KR100442714B1 (ko) * | 1996-01-23 | 2004-09-18 | 니타 가부시키가이샤 | 코드류의장력조정기구 |
US7182179B2 (en) * | 2003-09-30 | 2007-02-27 | Access As | Walker with adjustable handlebar |
CN112936611A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-06-11 | 麻城市福兴石材工艺制品有限公司 | 一种具有双重调节功能的绳锯机 |
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