JPH03232229A - 半導体基板の洗浄装置およびその洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、洗浄槽内の半導体基板を洗浄する半導体基板
の洗浄装置およびその洗浄方法に関するものである。

〔従来の技術〕

通常、半導体基板（以下、ウェハと称する）を洗浄する
には、第３図に示すような洗浄装置が従来より広く採用
されている。これを同図に基づいて説明すると、同図に
おいて、符号１で示す洗浄装置には、その内部に純水２
が供給される管体３を有する洗浄槽４と、この洗浄槽４
内に挿抜自在に設けられ多数のウェハ５を所定の間隔を
もって並列保持する凹溝６を有する保持ケース７とが備
えられている。

また、従来の洗浄装置には第４図に示すようなものもあ
る。これを同図に基づいて説明すると、同図において、
符号９で示す洗浄装置には、その内部に純水１０が供給
される洗浄槽１１と、この洗浄槽ｌｌ内に設けられウェ
ハ１２０周縁一部を保持する保持体１３〜１５とが備え
られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、この種の洗浄装置においては、ウェハ６．１
２の口径が大型化（６イン升以上）すると、洗浄が効果
的に行われないという一問題があった。すなわち、各ウ
ェハ６．１２の並列間隔は、ウェハ径と比較して通常き
わめて小さい寸法に設定されているからである。このこ
とは、例えばウェハ６．１２を酸によってエツチングし
、瞬時に大量の純水で希釈しても、ウェハ６．１２が外
観上変色することから理解することができる。これは、
ウェハ６．１２の並列間隔が狭いと、第５図（ａｌに示
すように洗浄水１６が相互に隣接する２つのウェハ１２
間を通過する速度が遅くなり、同図（ｂ）および（Ｃ）
に示すようにウェハ６．１２の表面に洗浄水の停滞層１
７が形成されしまうことに起因する。ここで、同図にお
いて、符号１８はウェハ６．１２を保持する保持溝１９
を有する保持体である。

そこで、ウェハ６．１２の並列間隔を拡げて洗浄効果を
高めることが考えられるが、この場合洗浄スペースが広
くなり、洗浄装置が大型化するという不都合があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、半導
体基板の洗浄効果を高めることができると共に、洗浄装
置の大型化を防止することができる半導体基板の洗浄装
置およびその洗浄方法を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る半導体基板の洗浄装置（第１の発明）は、
その両側方に開口する液噴出孔を有し洗浄槽内に等間隔
をもって並列する半導体基板を保持する多数の保持体と
、これら保持体の周囲に昇降自在に設けられ等間隔をも
って並列する半導体基板を保持する保持ケースとを備え
、この保持ケースの保持ピッチを前記保持体の保持ピッ
チの２に設定したものである。

また、本発明の別の発明に係る半導体基板の洗浄方法（
第２の発明）は、洗浄槽に対して挿抜する保持ケース内
に等間隔をもって並列保持される多数の半導体基板のう
ち相互に隣接する２つの半導体基板を各々上下方向に位
置付けて洗浄する方法であって、この洗浄処理は、保持
ケースの挿入時に予め液噴出孔が設けられた保持体によ
って一部の半導体基板を保持ケース外に保持すると共に
、保持ケース内に残る半導体基板に向かって液噴出孔か
ら洗浄液を噴射することにより半導体基板に対して施さ
れるものである。

さらに、本発明の別の発明に係る半導体基板の洗浄装置
（第３の発明）は、洗浄槽内に挿抜自在に設けられ等間
隔もって並列する多数の半導体基板を保持する保持ケー
スと、この保持ケース内に進退自在に並設され相互に隣
接する２つの半導体基板を上下方向に交互に保持する多
数の保持体とを備え、これら保持体の並列ピッチを保持
ケース内の保持ピッチと等しい寸法に設定したものであ
る。

さらにまた、本発明の別の発明に係る半導体基板の洗浄
方法（第４の発明）は、洗浄槽に対して挿抜する保持ケ
ース内に等間隔をもって並列保持される多数の半導体基
板のうち相互に隣接する２つの半導体基板を上下方向に
交互に位置付けて洗浄する方法であって、この洗浄処理
は、上下方向に進退する保持体によって保持ケース内外
に半導体基板を保持することにより半導体基板に対して
施されるものである。

０作　用〕 第１の発明および第２の発明においては、各々が互いに
隣接する２つの半導体基板の並列間隔を拡げることがで
きると共に、保持体によって保持される半導体基板に液
噴出孔から洗浄液を噴出させることができる。

また、第３の発明および第４の発明においては、各々が
互いに隣接する２つの半導体基板の並列間隔を拡げるこ
とができると共に、保持体によって半導体基板を交互に
上下方向に進退させることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。

第１図は本発明に係る半導体基板の洗浄装置を示す原理
図である。同図において、符号２１で示すものは上方に
開口する洗浄槽で、酸エツチング槽（図示せず）近傍に
設けられ、かつ保持台２２上に載置されている。この洗
浄槽２１１こは、槽内に洗浄用の純水２３が供給される
管体２４が取り付けられている。２５は前記管体２４に
連通ずる液通路２６を有する基盤で、前記洗浄槽２１内
の底部に設けられている。２７は前記洗浄槽２１内に等
間隔をもって並列するウェハ２８を保持する多数の保持
体で、前記基盤２５上に立設されており、内部には前記
液通路２４に連通しかつ両側方に開口する多数の液噴出
孔２９が設けられている。

なお、これら保持体２７の上端面には、前記ウェハ２８
の周縁一部を保持する凹溝（図示せず）が形成されてい
る。３０は等間隔をもって並列するウェハ２８を保持す
る保持ケースで、前記保持体２７の周囲に昇降自在に設
けられている。この保持ケース３０の保持ピッチは、前
記保持体２７の保持ピッチの２に設定されている。

このように構成された半導体基板の洗浄装置においては
、ウェハ２８がその内部に保持された保持ケース３０を
酸エツチング槽（図示せず）から洗浄槽２１内に垂直に
挿入すると、相互に隣接する２つのウェハ２８を各々上
下方向に位置付けることができる。このとき、保持ケー
ス３０内に並列するウェハ２８を順に例えば番号１，２
，３゜・・・を付けると、偶数番号と奇数番号のウェハ
２８が各々上下に位置付けられる。

したがって、本実施例においては、洗浄槽２１内のウェ
ハ２８を並列間隔を拡げることができると共に、液噴出
孔２９から保持体２７上のウェハ２８に純水を噴射する
ことができる。

また、本実施例において、洗浄時に相互に隣接するウェ
ハ２８を上下方向に各々位置付けたことは、保持ケース
３０内のウェハ２８の並列間隔を拡げる必要がなくなる
。

次に、本発明の別の発明における半導体基板の洗浄方法
（第２の発明）について説明する。すなわち、この洗浄
方法は、洗浄槽２１に対して挿抜する保持ケース３０内
に等間隔をもって並列保持される多数のウェハ２８のう
ち相互に隣接する２つのウェハ２８を各々上下方向に位
置付けて洗浄する方法であって、この洗浄処理は、保持
ケース３０の挿入時に予め液噴出孔２９が設けられた保
持体２７によって一部のウェハ２８を保持ケース３０外
に保持すると共に、保持ケース３０内に残るウェハ２８
に向かって純水２３を液噴出孔２９から噴射することに
よりウェハ２８に対して施されるのである。

なお、洗浄後には、保持ケース３０を上方に引き抜くこ
とにより、この保持ケース３０によってウェハ２８を保
持することができる。

次に、本発明の別の発明における洗浄装置（第３の発明
）について説明する。

第２図は本発明の別の発明に係る半導体基板の洗浄装置
を示す原理図である。同図において、符号３１で示すも
のｔよ上方に開口する洗浄槽で、酸エツチング槽（図示
せず）近傍に設けられ、かつ保持台３２上に載置されて
いる。この洗浄槽３１には、槽内に洗浄用の純水３３が
供給される管体３４が−取り付けられている。３５は等
間隔をもって並列する多数のウェハ３６を保持する保持
ケースで、前記洗浄槽３１内に挿抜自在に設けられてい
る。３７はモータ３８によって回転するクランクシャフ
トで、前記洗浄槽３１内に支承されている。３９は相互
に隣接する２つのウェハ３６を上下方向に交互に保持す
る多数の保持体で、前記保持ケース３５内に並設され、
かつ前記クランクシャフト３７に立設されている。これ
ら保持体３９の並列ヒツチは、前記保持ケース３５の保
持ピッチと等しい寸法に設定されている。なお、これら
保持体３９の上端面には、ウェハ３４の周縁一部を保持
する凹溝（図示せず）が形成されている。

また、４０は水密用のブッシングである。

このように構成された半導体基板の洗浄装置においては
、ウェハ３６がその内部に保持された保持ケース３５を
酸エツチング槽（図示せず）から洗浄槽３１内に垂直に
挿入すると、相互に隣接する２つのウェハ３６を保持体
３９によって各々上下方向に位置付けることができる。

このとき、モータ３８によってクランクシャフト３７を
回転させると、相互に隣接する２つの保持体３９が交互
に上下方向に進退する。

したがって、各々が互いに隣接する−２つのウェハ３６
の並列間隔を拡げることができると共に、保持体３９に
よってウェハ３６を交互に上下方向に進退させることが
できる。

また、本実施例において、洗浄時に相互に隣接するウェ
ハ３６を上下方向に各々位置付けたことは、保持ケース
３５内のウェハ３６の並列間隔を拡げる必要がなくなる
。

次に、本発明の別の発明における半導体基板の洗浄方法
（第４の発明）について説明する。すなわち、この洗浄
方法は、洗浄槽３１に対して挿抜する保持ケース３５内
に等間隔をもって並列保持される多数のウェハ３６のう
ち相互に隣接する２つのウェハ３６を上下方向に交互に
位置付けて洗浄する方法であって、この洗浄処理は、上
下方向に進退する保持体３９によって保持ケース３５内
外にウェハ３６を保持することによりウェハ３６に対し
て施される。

なお、洗浄後には、保持ケース３５を上方に引き抜くこ
とにより、この保持ケース３５によってウェハ３６を保
持することができる。

また、本実施例においては、純水による洗浄に適用する
例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく
、例えば有機溶剤中に浸漬して脱脂洗浄する場合にも適
用することができ、他の液中洗浄にも実施例と同様に適
用できることは勿論である。

〔発明の効果〕

以上説明したように第１の発明および第２の発明によれ
ば、半導体基板がその内部に保持された保持ケースを洗
浄槽内に垂直に挿入すると、相互に隣接する２つの半導
体基板を各々上下方向に位置付けることができるから、
洗浄槽内の半導体基板を並列間隔を拡げることができる
と共に、液噴出孔から保持体上の半導体基板に純水を噴
射することができ、また、第３の発明および第４の発明
によれば、半導体基板がその内部に保持された保持ケー
スを洗浄槽内に垂直に挿入すると、相互に隣接する２つ
の半導体基板を保持体によって各々上下方向に位置付け
ることができるから、各々が互いに隣接する２つの半導
体基板の並列間隔を拡げることができると共に、保持体
によって半導体基板を交互に上下方向に進退させること
ができ、半導体基板の洗浄効果を高めることができる。

また、第１〜第４の発明によれば、半導体ウェハの保持
ピッチを拡げることができるから、洗浄時に相互に隣接
する半導体基板を上下方向に各々位置付けたことは、保
持ケース内の半導体基板の並列間隔を拡げる必要がなく
なるから、洗浄スペースの拡大による装置の大型化を防
止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体基板の洗浄装置を示す原理
図、第２図は本発明の別の発明に係る半導体基板の洗浄
装置を示す原理図、第３図および第４図は従来の半導体
基板の洗浄装置を示す斜視図と断面図、第５図（ａｌ〜
（Ｃ１は従来の洗浄装置による洗浄不良例を示す断面図
である。 ２１・・・・洗浄槽、２４・・・・管体、２７・・・・
保持体、２８・・・・ウェハ、２９・・・・液噴出孔、
３０・・・・保持ケース、３１・・・・洗浄槽、３４・
・・・管体、３５・・・・保持ケース、３６・・・・ウ
ェハ、３７・・・・クランクシャフト、３９・・・・保
持体。 代　　　理　　　人　　　大　岩　増　雄第１図 ２１： ２４： ２７： ソしシ争撞 着４番 沼千滓）俸 ２８：　　ウェハ ２９：　虚横土）Ｌ ３０：　イ禾持ケース 第２図 ３１：洗浄槽 ３４：　や−ヒイ＃ト・ ３５：４兄待ケース ３６：　　ウェハ ３７：　クランク　シャフト ３９：　イうｉｎ＊ 第３図 第４図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）その両側方に開口する液噴出孔を有し洗浄槽内に
   等間隔をもって並列する半導体基板を保持する多数の保
   持体と、これら保持体の周囲に昇降自在に設けられ等間
   隔をもって並列する半導体基板を保持する保持ケースと
   を備え、この保持ケースの保持ピッチを前記保持体の保
   持ピッチの１／２に設定したことを特徴とする半導体基
   板の洗浄装置。
2. （２）洗浄槽に対して挿抜する保持ケース内に等間隔を
   もって並列保持される多数の半導体基板のうち相互に隣
   接する２つの半導体基板を各々上下方向に位置付けて洗
   浄する方法であって、この洗浄処理は、前記保持ケース
   の挿入時に予め液噴出孔が設けられた保持体によって一
   部の半導体基板を前記保持ケース外に保持すると共に、
   前記保持ケース内に残る半導体基板に向かって前記液噴
   出孔から洗浄液を噴射することにより半導体基板に対し
   て施されることを特徴とする半導体基板の洗浄方法。
3. （３）洗浄槽内に挿抜自在に設けられ等間隔もって並列
   する多数の半導体基板を保持する保持ケースと、この保
   持ケース内に進退自在に並設され相互に隣接する２つの
   半導体基板を上下方向に交互に保持する多数の保持体と
   を備え、これら保持体の並列ピッチを前記保持ケース内
   の保持ピッチと等しい寸法に設定したことを特徴とする
   半導体基板の洗浄装置。
4. （４）洗浄槽に対して挿抜する保持ケース内に等間隔を
   もって並列保持される多数の半導体基板のうち相互に隣
   接する２つの半導体基板を上下方向に交互に位置付けて
   洗浄する方法であって、この洗浄処理は、上下方向に進
   退する保持体によって前記保持ケース内外に半導体基板
   を保持することにより半導体基板に対して施されること
   を特徴とする半導体基板の洗浄方法。